尖端散热技术
涂碳铝箔技术的原理和应用
涂碳铝箔技术的原理和应用前言涂碳铝箔技术是一种尖端的涂层技术，它将碳材料和铝箔结合起来，具有广泛的应用前景。
本文将介绍涂碳铝箔技术的原理和应用，包括其基本原理、制备方法、特点和应用领域等。
原理涂碳铝箔技术的基本原理是在铝箔表面通过涂覆碳材料形成一层均匀的涂层。
这种碳材料可以是碳纳米管、石墨烯或其他形成碳材料。
涂碳层能够增加铝箔的导电性和导热性能，同时还能提供良好的阻隔性能。
涂碳铝箔技术通过在铝箔表面形成这样一层涂层，改善了铝箔的性能，使其在不同领域有更广泛的应用。
制备方法涂碳铝箔技术的制备方法主要包括溶液法和化学气相沉积法。
溶液法涂碳铝箔技术的溶液法是通过在溶液中添加碳材料的粉末，然后将铝箔浸入溶液中进行涂覆。
这种方法简单易行，成本较低，适用于大规模制备。
化学气相沉积法涂碳铝箔技术的化学气相沉积法是在特定的气氛下，通过气相反应在铝箔表面形成碳涂层。
这种方法可以控制涂层的厚度和结构，具有较高的制备工艺要求。
特点涂碳铝箔技术具有以下特点：•导电性能增强：涂碳层能提高铝箔的导电性能，使其应用于电子器件的散热和屏蔽等方面具有优势。
•阻隔性能优异：涂碳层对氧气、水蒸气和其他有害物质具有较好的阻隔性能，因此可应用于食品包装、药品包装等领域，保证产品的质量和安全性。
•导热性能优良：涂碳层能提高铝箔的导热性能，使其在热导领域具有广泛的应用，例如太阳能电池板、LED散热片等。
应用领域涂碳铝箔技术在多个领域有着广泛的应用，主要包括以下方面：1.电子器件散热：涂碳铝箔技术能显著提高铝箔的导热性能，可应用于电子器件的散热模块，确保电子器件的稳定运行。
2.屏蔽材料：涂碳层能提供良好的阻隔性能，使其应用于屏蔽材料，能有效地隔离外界的电磁波、静电场等干扰，保护电子器件的正常工作。
3.食品包装：涂碳铝箔技术可以有效阻止氧气和水分的进入，延长食品的保鲜期，保持食品的新鲜度和口感。
4.药品包装：涂碳层能够有效隔绝外界的水分和氧气，防止药品的氧化和湿度变化，保证药品的质量和有效期。
电脑散热技术探究
电脑散热技术探究电脑散热技术是现代电子产品设计中的一项关键技术。
随着科技的不断进步和电子产品的普及应用，电脑散热技术也变得日益重要。
在本文中，我将带您深入探究电脑散热技术的原理、发展历程和未来趋势。
一、散热原理电脑散热技术的核心目标是将电脑内部产生的热量有效地传导和散发出去，以保持电脑的正常运行温度。
现代电脑内部主要产生热量的部件是中央处理器（CPU）和显卡。
为了达到高性能计算的需求，这些部件通常需要大量的能量供应，从而产生大量热量。
如果热量不及时散发，电脑内部温度会迅速上升，从而导致性能下降、硬件损坏甚至系统崩溃。
电脑散热技术主要通过传导、传热和对流三种方式来实现散热。
传导是通过固体物质之间的直接接触传递热量，例如散热板与散热器的接触面。
传热是通过液体或气体介质传递热量，例如使用导热胶将散热板与处理器连接起来。
对流是通过流体（空气）的运动来带走热量，例如由电脑风扇产生的气流与散热器表面的热量交换。
二、散热技术发展历程随着电脑性能的提升和热量问题的日益突出，电脑散热技术也在不断发展和创新。
我们可以将电脑散热技术的发展历程分为以下几个阶段。
1. 传统散热器和风扇最早的电脑散热技术主要采用传统的散热器和风扇组合。
散热器通常采用铝合金或铜材质，通过接触面与产生热量的部件紧密贴合，以便快速地传导热量。
风扇则通过自身的旋转产生气流，增加散热器表面与空气之间的热量交换。
这种方式简单有效，成本较低，适用于大多数消费级电脑。
2. 水冷散热技术随着电脑性能的提升和需求的多样化，传统散热器和风扇已经无法满足高性能计算的需要。
水冷散热技术应运而生。
水冷散热系统通过循环流动的冷却液将热量从热源传递到散热器，再通过风扇将热量散发出去。
相比传统散热器和风扇，水冷散热系统具备更高的散热效果和降温能力，适用于一些高性能计算和游戏平台。
3. 相变散热技术相变散热技术是近年来的一项创新技术。
这种技术利用液态与气态之间的相变过程来散发热量。
电脑CPU散热技术解析
电脑CPU散热技术解析随着计算机性能的不断提升，CPU（中央处理器）的散热问题越来越受到关注。
CPU散热技术的有效应用可以保证计算机的稳定性和寿命，同时提高计算机的性能。
本文将深入探讨电脑CPU散热技术的原理和应用。
一、散热原理CPU在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，就容易导致CPU过热，从而降低计算机的性能甚至损坏CPU。
因此，了解散热原理是理解CPU散热技术的基础。
1. 热传导热传导是CPU散热的重要环节。
它通过固体材料的导热性能，将CPU产生的热量传递到散热器中。
通常使用的导热材料有金属导热膏和热传导片等。
2. 散热器散热器是CPU散热的核心部件。
它利用导热技术，将CPU传导过来的热量尽快散发到空气中。
散热器种类繁多，常见的有风冷散热器和水冷散热器。
风冷散热器通过安装在散热片上的风扇，通过空气对流的方式将散热片上的热量带走。
而水冷散热器则通过水泵循环，将CPU的热量传导到水冷系统中，再通过散热片和风扇将热量散发出去。
3. 散热风扇散热风扇通常与散热器配合使用。
它的主要功能是对散热器进行强制散热，增加空气对流，提高散热效果。
根据风扇的转速和噪音产生情况，可以分为普通风扇和PWM风扇。
二、常见散热技术1. 大散热面积设计大散热面积设计是提高CPU散热效果的重要手段之一。
通过增加散热片的数量或表面积，可以增大散热面积，提高散热效果。
2. 风扇技术针对风扇的技术也是提高散热效果的关键手段之一。
风扇的转速和叶片的设计都会影响散热效果。
一般来说，高转速的风扇能带走更多的热量，但会产生更大的噪音。
3. 液冷技术液冷技术通过将水冷片与CPU连接，将热量传导到水冷系统中，再通过散热器和风扇进行散发。
相比传统的风冷散热技术，液冷技术通常能够提供更好的散热效果。
4. 热管技术热管技术是一种较为普遍使用的散热技术。
它通过将散热器与CPU连接，利用热管的导热性能，将CPU产生的热量迅速传导到散热器上，再通过风扇散热。
电脑散热技术进展及优化方法
电脑散热技术进展及优化方法随着电脑技术的不断发展，电脑性能的提升已经不再是一个难题，但是由于高性能带来的副作用之一就是散热问题变得日益突出。
过高的温度会对电脑稳定性和寿命产生严重影响。
因此，研究电脑散热技术成为当今计算机领域的热点话题。
本文旨在探讨电脑散热技术的进展以及一些优化方法。
1. 散热技术的发展1.1 散热器技术散热器是电脑散热技术中最常见的一种方式。
随着散热器材料的不断改进和设计的创新，散热器的散热效果也有了显著提升。
传统的铝制散热器已经逐渐被铜制散热器取代，因为铜具有更好的导热性能。
此外，新型材料如铝合金、石墨烯等也被应用于散热器的制作，进一步提高了散热效果。
1.2 水冷散热技术随着高性能电脑需求的增加，水冷散热技术逐渐引起人们的注意。
相对于传统的风冷散热技术，水冷散热技术通过将冷却介质（通常是水）流过散热器和热源来实现散热。
水冷散热技术具有散热效果好、噪音低、稳定性高等优点，成为高性能电脑用户的首选。
1.3 热管技术热管技术作为一种高效的散热方式，被广泛应用于电脑散热器和移动设备的散热模块中。
热管利用液体的蒸发和冷凝过程实现热量传递，具有超强的散热能力和优异的热传导性能。
同时，由于热管可以柔性布置，也符合电脑散热器体积小、结构紧凑的要求。
2. 电脑散热优化方法2.1 清洁和维护保持电脑清洁，及时清除灰尘和杂物对于散热非常重要。
灰尘的积累会阻塞电脑内部的散热空间，导致散热效果下降。
因此，定期对电脑进行清洁和维护，包括清洁散热器、风扇和外壳等部件，能够有效提高散热效果。
2.2 优化机箱设计机箱的设计对电脑散热起着重要作用。
合理的机箱设计能够提供良好的散热空间和流通气道，并且避免热点区域的堆积。
同时，机箱的材质和结构也需要考虑散热的影响，使用金属材质和良好的散热设计能够提高散热效果。
2.3 合理使用软件一些软件会给电脑带来过高的负荷，导致温度升高。
因此，在使用电脑时，避免同时打开过多的程序和运行大型游戏等资源占用大的软件，以减少电脑的工作负载，降低温度升高的风险。
电脑散热技术的发展与应用
电脑散热技术的发展与应用随着计算机技术的迅猛发展，计算机的性能不断提升，但也带来了一个严重的问题——散热。
高性能计算机的运行会产生大量的热量，如果不能有效地散热，将会导致计算机温度过高，甚至损坏硬件。
因此，电脑散热技术成为了计算机硬件领域的重要研究方向。
本文将探讨电脑散热技术的发展与应用。
一、空气散热技术最早的电脑散热技术采用的是空气散热方式。
这种方式通过使用散热器和风扇的组合来降低硬件温度。
散热器通常由导热材料制成，能够有效地吸收和传导热量。
而风扇则通过强制空气流动来加速热量的散发。
这种空气散热技术简单实用，成本较低，是目前应用最广泛的散热方式。
随着电脑性能的不断提升，原有的空气散热技术已经无法满足散热需求。
高功率计算机的散热更为困难，三维结构和小型化设计的出现使得空气散热变得更加复杂。
因此，人们开始寻求新的散热技术。
二、液体散热技术液体散热技术是一种相对较新的散热方式。
它使用导热液体作为热传导介质，通过散热器将热量从硬件传导到散热介质中，再通过泵将热量带走。
与空气散热相比，液体散热具有更高的散热效率和更好的散热性能。
液体散热技术的一个重要组成部分是散热液体。
散热液体需要具有良好的导热性能和稳定的化学性质，以确保散热效果和长期使用安全。
同时，散热器的设计也非常重要，它需要有较大的接触面积和高效的换热能力。
液体散热技术的发展为高性能计算机的散热提供了新的解决方案。
三、热导技术热导技术是一种直接将热量传导到散热介质中的技术。
通过使用热导材料，热量可以更快速地传导到散热器，从而提高散热效率。
热导技术适用于要求较高的散热场景，如超级计算机和服务器等。
热导技术的一个重要应用是热管技术。
热管是一种利用液体的汽化和冷凝过程来传导热量的装置。
它由内部充满工作介质的封闭管道构成，当一端的温度升高时，工作介质汽化，汽化气体会沿着管道传导到另一端，然后冷凝成液体释放热量。
热管具有高效的传热性能和较小的体积，广泛应用于电子设备的散热领域。
散热技术的技术路线
散热技术的技术路线散热技术是指将设备内部产生的热量有效地散发出去，以保持设备的正常工作温度。
随着电子设备的不断发展和智能化程度的提高，散热技术也变得越来越重要。
本文将从散热原理、散热材料以及散热器设计等方面，探讨散热技术的技术路线。
一、散热原理散热技术的核心在于将设备内部产生的热量通过散热材料和散热器传导、对流和辐射等方式散发出去。
其中，传导是指热量通过物体之间的直接接触而传递；对流是指通过流体的流动使热量传递；辐射是指热量通过电磁波辐射传递。
在散热技术中，常常会结合使用这些传热方式，以提高散热效果。
二、散热材料散热材料是实现散热的关键。
常见的散热材料包括铝合金、铜合金、热导胶等。
铝合金具有良好的散热性能和轻质化特点，广泛应用于散热器的制造中；铜合金具有更高的热导率，适用于散热要求更高的场合；热导胶则能够填补器件与散热器之间的间隙，提高热量的传递效率。
三、散热器设计散热器是散热技术中的重要组成部分，其设计直接影响着散热效果。
常见的散热器类型有风扇散热器、散热片散热器和热管散热器等。
风扇散热器通过风扇的转动产生气流，增强对流散热效果；散热片散热器利用大面积的散热片增加散热面积，提高散热效率；热管散热器则通过热管的工作原理将热量传导到散热片上，实现高效散热。
四、散热技术的发展趋势随着电子设备的不断发展和性能的提升，对散热技术的要求也越来越高。
未来的散热技术将朝着以下几个方向发展：1. 散热材料的优化：研发更高导热性能的散热材料，如石墨烯等，以提高散热效果。
2. 散热器结构的创新：设计更加紧凑、高效的散热器结构，减小设备体积的同时提高散热效率。
3. 液态散热技术的应用：利用液态冷却剂进行散热，提高散热效果，同时降低噪音和能耗。
4. 相变材料的利用：利用相变材料的相变过程吸收和释放大量热量，实现高效散热。
5. 智能化散热控制：通过传感器和控制系统实时监测设备的温度和负载情况，调整散热风扇的转速和散热器的工作状态，实现精确的散热控制。
电脑散热技术如何解决高温问题
电脑散热技术如何解决高温问题随着电脑技术的飞速发展，电脑的散热问题也越来越凸显。
高温对电脑的稳定性和寿命都会造成严重的影响。
因此，解决电脑高温问题成为了一个迫切的需求。
本文将探讨电脑散热技术的发展以及如何解决高温问题。
一、电脑散热技术的发展过去，电脑散热主要依靠风扇散热，将内部热量通过风扇排出。
然而，随着电脑性能的提升，传统的风扇散热方式已经无法满足需求。
因此，新的散热技术也应运而生。
1.1 液冷散热技术液冷散热技术是一种较为先进的散热方式。
它通过将液体冷却剂运输到散热装置中，吸收热量后再通过泵回到散热装置，实现散热的目的。
相较于传统的风扇散热，液冷散热技术能够更快速地将热量排出电脑内部，提高散热效率。
1.2 热管散热技术热管散热技术利用热管的导热特性，将电脑内部产生的热量传导到散热装置上，通过散热装置的大面积散热，提高散热效率。
相较于传统的风扇散热，热管散热技术能够更好地平衡散热和噪音的问题。
二、如何解决电脑高温问题解决电脑高温问题需要综合考虑多种因素，以提高散热效果和降低温度。
2.1 设计合理的散热系统首先，电脑的散热系统设计需要合理。
合理的散热系统包括散热器、风扇和散热背板等组件。
这些组件的设计应考虑到散热效果和电脑的排布结构，确保良好的热量传递和散热。
2.2 定期清洁和维护定期清洁和维护是保持电脑散热正常的关键。
灰尘和堵塞的散热孔会阻碍热量的散发，导致温度升高。
因此，定期清洁散热孔和风扇，确保畅通的散热通道，是降低电脑温度的有效方法。
2.3 使用散热硅脂散热硅脂也是解决电脑高温问题的重要因素。
散热硅脂被用于处理散热装置和芯片之间的接触问题，提高散热效率。
定期更换散热硅脂可以保证散热效果的持久稳定。
2.4 合理使用电脑合理使用电脑也是解决高温问题的重要措施。
使用过程中避免长时间高负荷运行，减少电脑的发热量。
同时，不将电脑放置在封闭的环境中，以免影响散热。
三、结语电脑散热技术的不断创新和发展，为解决高温问题提供了有力的保障。
电脑散热技术的发展与应用
电脑散热技术的发展与应用一、引言电脑在现代社会中扮演着重要角色，然而，随着计算机性能的不断提升，散热问题逐渐浮出水面。
电脑散热技术的发展与应用成为了当前的研究热点。
本文将探讨电脑散热技术的发展历程、现状以及未来的趋势。
二、传统散热技术1. 散热片散热片是最基本的电脑散热组件之一，通过导热材料的高热传导性，将CPU和其他热源上的热量迅速导出。
然而，由于散热片的导热系数以及散热面积的限制，随着电脑性能的提升，传统散热片已经无法满足散热需求。
2. 风扇风扇通过强制对流的方式将热空气排出电脑机箱，起到降温的作用。
然而，传统风扇存在噪音大、散热效果不佳等问题，限制了其在电脑散热技术中的应用。
三、新型散热技术1. 液冷散热技术液冷散热技术是指通过将冷却剂循环流动，将热量带走的散热方法。
与传统的散热片相比，液冷散热技术具有更高的散热效率和更低的噪音水平。
目前市面上的液冷散热技术主要分为封闭式和开放式两种。
2. 热管技术热管是一种利用管内工作介质的相变传热原理来传导热量的装置。
热管散热技术可以有效地将热量从热源处传导到散热片上，提高散热效果。
热管技术在高性能游戏电脑和服务器等领域得到了广泛应用。
3. 热电材料热电材料利用热电效应实现温差能量转化，将热量转化为电能或者电能转化为热量。
热电材料的发展为电脑散热技术的创新带来了新的可能性。
通过利用热电材料，在电脑内部产生电能，将热量转化为有用的能源，从而提高散热效率。
四、电脑散热技术应用1. 游戏电脑游戏电脑对性能要求较高，散热问题尤为突出。
采用先进的散热技术，可以确保游戏电脑在长时间高负荷运行下的稳定性。
2. 服务器服务器是一个持续工作的硬件平台，需要长时间运行，因此散热要求极高。
采用高效的散热技术，在保证服务器正常运行的同时，提高能源利用效率。
3. 笔记本电脑随着笔记本电脑的广泛应用，散热问题也越来越受关注。
采用先进的散热技术，可以提高笔记本电脑的散热效率，减少发热对硬件和用户的影响。
高效散热技术博士生在纳米芯片制造中的创新突破
高效散热技术博士生在纳米芯片制造中的创新突破在纳米芯片制造中，高效散热技术的创新突破对于提升芯片性能和延长寿命至关重要。
随着芯片尺寸越来越小、集成度越来越高，纳米芯片散热问题变得越发突出。
本文将探讨高效散热技术博士生在纳米芯片制造中的创新突破。
一、纳米芯片散热问题的现状纳米芯片的散热问题主要包括两个方面：热量的集中和热量的排出。
在芯片的工作过程中，大量的电子能量转化为热能并集中在芯片的微小区域，如果不能及时有效地散热，就会导致芯片温度过高，从而引发性能下降、失效风险增加等问题。
目前，纳米芯片的散热主要通过传统的散热方式，如散热片、散热鳍片等 passively cooling 的方式进行，但是由于尺寸限制和热量集中的问题，传统的散热方式已经难以满足纳米芯片的需求。
因此，需要对散热技术进行创新改进，以实现更高效、可持续的散热。
二、博士生在纳米芯片散热技术上的创新突破博士生在纳米芯片散热技术方面进行了深入的研究和创新，提出了一系列新颖的散热方案和技术。
以下将列举几个典型的创新突破。
1. 纳米材料的应用博士生提出了利用纳米材料来增强散热效果的新思路。
纳米材料具有较大的比表面积和独特的导热特性，可以增加散热区域，提高散热效率。
通过将纳米材料应用于散热片、散热鳍片等器件上，可以有效增强散热效果，降低芯片的工作温度。
2. 相变材料的利用相变材料是一类能够在温度变化时发生相变的材料，具有较高的潜热。
博士生提出了利用相变材料来吸收芯片产生的热量，并在温度达到一定阈值时发生相变释放热量的方案。
这种方案可以有效平衡芯片温度，防止过热的发生。
3. 微通道的设计与优化博士生在微通道的设计与优化方面做出了突破性的工作。
通过精确的流场分析和优化设计，博士生提出了一种新型的微通道结构，能够增加流体的换热效率。
该结构在保持流体流动性能的前提下，增大了流体与芯片表面的接触面积，提高了散热效果。
4. 利用纳米流体增强散热纳米流体是一种将纳米颗粒分散在流体中的材料，具有优异的导热性能。
数据中心的热管理与散热技术
数据中心的热管理与散热技术随着云计算和大数据应用的快速发展，数据中心扮演着日益重要的角色。
然而，数据中心的高密度服务器和大量的计算设备所产生的热量也带来了一系列的问题，如散热不足、能源消耗过大等。
因此，热管理与散热技术成为了数据中心建设与维护中的重要环节。
一、热管理技术的意义在一个数据中心中，数以千计的高性能服务器齐聚一堂，它们的运行会产生大量的热量。
如果没有有效的热管理技术，这些服务器可能会过热而导致性能下降甚至损坏。
而热管理技术的应用可以提高数据中心的稳定性和可靠性，进而提高整个数据中心的性能。
二、散热技术的分类目前，数据中心中常用的散热技术主要分为主动散热和被动散热两种。
1. 主动散热技术主动散热技术通过利用风冷、液冷等方式，主动将热量从数据中心设备中传导到周围环境中。
风冷散热技术是比较常见的一种主动散热技术，它利用大型风扇将冷空气送入服务器机架，吹散热量。
而液冷散热技术则利用液体对设备进行冷却，效果更好但成本更高。
2. 被动散热技术被动散热技术主要通过散热材料的选择和设计来实现热量的传导和散发。
例如，在服务器机架的设计中，使用具有良好散热性能的金属材料，以便将热量迅速散发到周围环境中。
此外，还可以通过改进机架的通风孔设计，提高空气流通效率，加速热量的散热。
三、热管理技术的发展趋势随着数据中心的规模和功耗的不断增加，热管理技术正在不断创新和发展。
1. 高密度热管理传统的数据中心服务器布局比较松散，而新一代的高密度服务器可以在相同的机架空间内容纳更多的服务器。
这就要求数据中心必须有更强大的散热能力来应对高密度服务器产生的热量。
因此，高密度热管理成为了热管理技术的一个重要发展方向。
例如，可以采用液冷散热技术，将热量直接传导到冷却液体中，有效降低温度。
2. 节能热管理数据中心的能耗一直是一个热点问题。
为了降低能源消耗，热管理技术也在朝着节能方向发展。
例如，可以采用智能风冷系统，在服务器闲置时减少风扇的转速，降低能源消耗。
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1. 铝挤式散热片
铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。
铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。
2. 塞铜式散热片
目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。
塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，最后再进行整体的冷却。
由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。
这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上的主流散热片类型。
3. 压固法
也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。
压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触（或靠近），而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，正是因为压固法制作的散热器拥有众多的鳍片，这种散热器的散热效果往往不错，重量则比传统的散热器要轻的多。
4. 锻造式散热片
锻造工艺就是将铝块加热后利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。
但锻造时，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高，连许多超频发烧友都无福消受。
5. 接合型散热片
由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。
这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。
结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。
当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。
首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传导能力。
第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片最大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。
其
实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，最大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。
6. 切削式散热片
相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。
切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题。
不过这种切削工艺在生产的过程中废料多和量品率低的影响使得成本居高不下，故而切削工艺主要偏向铜制散热片。
7. 可挠性散热片
可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座结合成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，有利于热传导之连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到最大热传面积
8 .辐射散热涂料,有效降温10-15%.
辐射散热涂料是一种辐射热量的涂料，能够以8-13.5μm波长形式发射走所涂刷在物体上的热量涂料成分的特性：
根据各种物质对光、热的反射、吸收、辐射基本规律研究，充分发挥阻隔、反射和辐射之间协同效应，选用经过特殊工艺改性处理的纳米材料制成，固化后形成具有纳米微孔结构的涂膜。
涂料材料具有较高的对可见光和近红外光反射率、较高的热红外发射率、高温稳定性、良好的物理性能、化学性能和施工性能的纳米材料构成，从而达到高效辐射降温隔热的目的。
三、工作原理：
辐射降温涂料固化成膜后，首先涂膜表面形成良好的热反射界面，在较宽的频率范围内其热反射率达到60%-90%，而膜面吸收的热仅为10%-40%，涂层膜面将大部分的热以反射的形式挡在涂层外层。
当膜面吸热蓄积升温的同时，吸热界面将向膜外空间辐射散热。
颜色如黄,白,黑,金属灰,。