FPC不良因素及改善 ppt课件
FPC各项不良解释
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保護膠片發泡 保護膠片氣泡 保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡 因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡 外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像 於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像 於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡 於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目 短路Short 斷線Open 銅殘 缺口 針孔 導體剝離 導體太粗/太細 導體傷痕 導體變色 說明 線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通 單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通 間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨 線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離 實際線路寬幅與製品原設計規格不符 外力造成銅箔上刮痕 線路上顏色異常. 現像 於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出 於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出 於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出 於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出 於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出 於背面基板與線路間顏色為淡黃色 經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像 透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡 於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露 鍍金紅斑 鍍金缺口 鍍金針孔 鍍金變色 鍍金高低差 鍍金傷痕 鍍金龜裂 鍍金打痕 不良項目 說明 鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異 外力造成鍍金部位刮傷 外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷 現像 非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出 於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出 經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像 同一鍍金部位導體可見高低不平現像 於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起
FPC常见不良因素-1
FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素
FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素一、FPC铜电镀（化铜或叫黑孔、PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。
A、PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
B、PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)1、破孔:钻孔时扯胶引起.2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。
二、FPC镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A、制程管控：1、产品确认2、流程确认3、药液确认4、机台参数的确认。
B、品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
FPC板面常见的缺陷及解决办法
1.FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原由：两根或多根线条间起气泡主假如因为线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料没法印到基材上，以致阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀惹起单根线条主假如因为线条过高惹起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料没法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。
解决方法：网印时应目检网印料能否完整印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。
2.FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原由： FPC柔性线路板在网印时没有实时印纸，造成网版聚积剩余油墨过多，在刮刀压力下把剩余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。
照相底版上有污物造成 FPC柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。
解决方法：实时印纸和采用高网目的丝网制版；曝光过程中常常检查照相底版的洁净度。
3.FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原由： FPC柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。
解决方法：网印时目检印制板两面铜箔能否有氧化现象。
4.FP C柔性线路板表面有污物和不平均主要原由：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不平均是因为在网印时没有注意实时印纸，消除网版的剩余油墨，造成表面不平均现象。
解决方法：干净间要充足保证操作者的洁净度，防止没关人员穿行干净间，按期打扫干净间，在网印时实时印纸消除网版的剩余油墨。
5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原由：重影是因为在网印时 FPC柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有实时去掉聚积到印制板上造成整个FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是因为在 FPC曝光过程中，曝光量不足，造成板面有渺小裂纹。
解决方法：用定位销固定坚固和实时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９~11 级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。
FPC Lesson Learn
图三： E1000U 无胶区域
LT9650AFS-CRT-M1 设计不良分析： 设计不良分析：
不良因素： 1、无胶区域有过孔。（左图A处） 2、LENS定位孔有沉铜（PLT）。（左图B处） 不良分析： 1、无胶区有过孔，FPC厂商不能制作。 2、LENS定位孔没有电气连接，无需用沉铜方 式，否则将会导致孔避增厚，使孔径变小，装 配时Lens不能放置。 改善措施： 1、移开无胶区域的过孔。 2、定位孔取消沉铜方式，用NPLT方式。
C975（错误）
C975（正确）
铺铜时PAD的处理方式及注意事项（BGA，CAP）： 铺铜时PAD的处理方式及注意事项（BGA，CAP）： PAD的处理方式及注意事项
SH－TWD（错误）
SH－TWD（正确）
的问题及注意事项： 关于COVERLAY的问题及注意事项：
1、不良因素： •BGA和CONN等元器件的PAD 位离线路及过孔太近造成露铜、 短路、失字节等不良现象。 •COVERLAY开口太大引起周边 线路及过孔露铜、短路等不良现 象。 2、改善措施： •Gerber设计时在Design Rule 里设定PAD位与线路、过孔的距 PAD 离至少要有0.15mm的距离。 •FPC厂商制作时COVERLAY的 开口贴合公差标准0.3mm，特 殊公差0.15mm。当线路太密 集时，请FPC厂商用治具对位 ，以减少公差值。 3、实例：
LT9640FCL-LG-GT
Bit不良分析 不良分析： V975 Loss Bit不良分析：
1、不良现象： • 铝片贴合时短路，引起Loss Bit。 2、不良分析： • 露铜区离Via Hole太近。 • Via Hole出现假性露铜。 3、改善措施： • 内缩露铜区，保证露铜区域的边缘与Via Hole的距离至少应有0.5mm的距离。 • 要求FPC厂商改善制程，采用先塞孔的方式 再进行油墨印刷。
FPC常见不良及预防PPT文档31页
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
FPC常见不良及预防
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。
例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。
2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。
常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。
3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。
常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。
4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。
然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。
5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。
不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。
常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。
综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。
在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。
延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。
首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。
其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。
另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。
要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。
2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。
《FPC设计》课件2
# FPC设计 PPT课件大纲 ## 一、FPC基本概念介绍 - 什么是FPC - FPC在电子产品中的应用 - FPC的优缺点 ## 二、FPC设计基础知识 - 设计流程概述 - FPC电路板结构图 - FPC设计规范 ## 三、FPC设计流程实例讲解 - FPC设计流程详解 - FPC设计工具介绍 - FPC设计的注意事项 ## 四、FPC常见问题及应对措施 - FPC工艺问题 - FPC电路问题
一、FPC基本概念介绍
什么是FPC
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种薄 膜电子电路，由金属箔和 厚度更薄的绝缘底膜构成。
FPC在电子产品中的 应用
FPC广泛应用于手机、平 板电脑、相机和汽车等电 子产品中，具有可弯曲、 轻薄等特点。
FPC的优缺点Байду номын сангаас
FPC的优点包括灵活性、 可靠性和成本效益，但也 存在抗干扰性差、制造成 本较高等缺点。
FPC设计的发展前 景
展望FPC设计的未来发展前 景，包括新的应用领域和市 场需求。
详细解释FPC设计的具体流程，包括
FPC设计工具介绍
2
原理图和布局设计。
介绍常用的FPC设计工具，如Altium
Designer和Cadence Allegro。
3
FPC设计的注意事项
分享FPC设计中需要注意的事项，如 信号完整性和EMC设计。
四、FPC常见问题及应对措施
FPC工艺问题
列举常见的FPC工艺问题，如焊接不良和铜箔开裂，并提供解决措施。
分享一些真实的FPC设计案例， 包括设计过程和解决方案。
总结FPC设计案例的经验教训， 并展望未来的发展。
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補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問 題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔 徑，基板問題加工條件不當等
嚴格把關進料檢驗及自主檢 驗、操作人員須有上崗証才 能從事作業，保証人員之專 業性及熟練度改善鑽頭
沉銅+ 電鍍 銅
1.背光不穩定，孔 化學銅工作液組份失調或工藝條件失控 壁無銅
單面
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP
ห้องสมุดไป่ตู้
腐蝕
C
去感光保護膜或印料
流
壓合
程
表面涂膜
印字符
電測 貼增強片或貼膠
機械加工 檢驗包裝
2020/11/24 誠信、努力、熱忱
全板鍍銅
2
精品资料
• 你怎么称呼老师？ • 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你
是否会认为老师的教学方法需要改进？ • 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ • 教师的教鞭 • “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
目錄
一、FPC流程及異常介紹
二、客戶對材料品質需求
三、客訴案例解析
2020/11/24 誠信、努力、熱忱
1
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
CAD數據或原圖
覆銅箔板
覆蓋膜
開料
菲林
鑽孔 雙面 孔金屬化
笨，没有学问无颜见爹娘 ……” • “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
4
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
制程
不良項目
發生原因
改進措施
工藝 設計
1.菲林制作不良 2.MI資料編錯
貯存不當 人員疏忽
重新制作菲林，改善菲林貯 存條件
加強QA資料審核
1.板面皺折
PI Base CoverLay
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移 顯影不潔或過度 藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷 路
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
壓合
溢膠過大、氣泡、 層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要 使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙 或不均
工作溶液失調或失效
錫（金）面發黑 錫（金）露銅
板面處理不干淨
調整或更換工作液 增加磨刷刷幅
電測
壓傷、誤測
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸 重新調整試好治具、重復
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教 育訓練及操作熟練度
開料
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
嚴格做好首件檢查和IPQC確 認才能生產，落實機器日常 檢點動作，人員之再教育訓 練
鑽孔
孔大、孔小、偏 孔、漏孔、孔未 穿、多孔、毛刺、
燒焦、堵孔
調整工作組份及工藝條件
2.孔壁爆裂
A.鍍層厚度不夠 B.化學銅不均勻 C.去鑽污不 A改善鍍層厚度B。改善化學
夠孔壁有殘余樹脂
銅的沉積 C。加強去銅污能
力
3.孔粗
A.速化工液失調或失效 B．活化劑工作液無過濾
2020/11/24 誠信、努力、熱忱
A.調整或更換工作液 B.過濾活化劑工作液
5
Grace Electron Corp
整 上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會
性
給生產帶來操作上的不便。FPC廠及IPC無此項標准，宏仁廠內要求 MD+TD≦9cm
可撓性
可撓性能不是客戶常規檢驗顯目之一，一般視客戶產品用途不同其撓 曲要求不同，以手機板要求極限為標准，以成品180℃（270 ℃）撓 曲， 20000次以上銅面不斷裂，
2020/11/24 誠信、努力、熱忱
7
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、 壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 置不當、或模具老化
模具磨或重開膜 增加模
具清潔頻率重新裝置模具 或模具返磨
2020/11/24 誠信、努力、熱忱
6
Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能