常用PCB封装简介
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
pcb常见封装说明
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为r b.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用R B.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
PCB中常见的元器件封装大全教学文案
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
PCB封装资料大全
PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
常用封装基板
常用封装基板封装基板（PCB）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供了电路连接、支撑和保护的功能。
常用的封装基板有单面板、双面板和多层板，它们在电子产品设计和制造中发挥着重要作用。
一、单面板基板单面板基板是最简单的封装基板之一，它只有一层铜箔，电路连接只能通过在基板上的导线实现。
单面板基板通常用于简单的电路设计，如电视遥控器、计算器等。
由于制造工艺简单，成本低廉，因此在一些低成本产品中广泛应用。
二、双面板基板双面板基板相比单面板基板更加复杂一些，它有两层铜箔，上下层之间通过通孔连接。
双面板基板可以实现更复杂的电路设计，如一些简单的计算机电路板、音频放大器等。
双面板基板在制造过程中需要进行镀铜、蚀刻等多道工序，因此成本相对较高。
三、多层板基板多层板基板是最复杂的封装基板之一，它由多层铜箔和绝缘层交替堆叠而成，上下层之间通过内层通孔连接。
多层板基板可以实现非常复杂的电路设计，如手机、电脑等高科技产品。
由于多层板基板具有较高的集成度和较好的电磁兼容性，因此在现代电子产品中应用非常广泛。
四、常见封装形式除了上述常用的封装基板外，还有一些常见的封装形式，如塑料封装、芯片封装等。
塑料封装是将电子元器件封装在塑料外壳中，以保护元器件并提供连接引脚的功能。
芯片封装是将芯片封装在特殊的封装基板上，以实现更高的集成度和更小的体积。
五、封装基板的设计要点在进行封装基板设计时，需要注意以下几个要点：1.电路布局：合理的电路布局可以减少信号干扰和电磁辐射，提高电路性能。
布局时应注意信号传输路径的长度和走线的走向，避免交叉干扰。
2.引脚布局：引脚布局应使得连接引脚的路径尽可能短且直接，以减少信号延迟和功耗。
同时，引脚的布局应便于焊接和测试。
3.电源和地线：电源和地线是电路中最关键的部分，它们的布局应合理，电源线与地线之间的距离尽可能短，以减少电路中的电压降和电磁干扰。
4.散热设计：对于功耗较大的电子元器件，应考虑散热问题。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
PCB中常见的元器件封装大全
P C B中常见的元器件封装大全(总4页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。
其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。
一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=0603=0805=1206=1210=1812=2225=零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
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2020ห้องสมุดไป่ตู้1/24
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常用PCB封装简介
（5）QFP—QFP32-080-0707L； Pin数32，Pin间距0.8mm，L－Pin1在左边，器件实体大小
7x7mm （6）DIP—DIP10-100-300； Pin数10，Pin间距100mil，Pin列间距300mil 其他的封装详见公司的封装库图例
2020/1/24
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常用PCB封装简介
A、QFN封装：QFN是Quid flat non-leaded Package的缩写，即四侧无引脚扁平封装；
B、LQFP封装：LQFP是Low profile Quid flat Package的缩写，即薄的四侧引脚扁平封装；
状凸点； （4)从装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。 PCB封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种
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PCB封装形式 （1）SOP/SOIC封装：SOP是Small
Outline Package缩写，即小外形封装； 由SOP派生出的封装如下: A、SOJ封装：即J型引脚小外形封装； B、SOT封装：小外形晶体管封装； C、TSOP封装：薄的小外形封装； D、SSOP封装：缩小型SOP封装； E、VSOP封装：甚小外形封装
公司的封装库分类 A、贴片器件（SMD） B、插件器件（THD） C、连接器（Connector） D、电源模块（PW） E、卡座、射频器件（CF/RF） F、安装孔（Hole）
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（2）DIP封装：DIP是Double IN-Line Package的缩写，即双列直插式封装； （3）PLCC封装：PLCC是Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑料J引线芯片封装； （4）QFP封装：QFP是Quid flat Package的 缩写，即四侧引脚扁平封装；
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（5）QFP—QFP32-080-0707L； Pin数32，Pin间距0.8mm，L－Pin1在左边，器件实体大小 7x7mm （6）DIP—DIP10-100-300； Pin数10，Pin间距100mil，Pin列间距300mil 其他的封装详见公司的封装库图例
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G、其他（Other） 公司的封装库简介 （1）电容、电阻 A、普通—C0402/R0402、C0603/R0603 器件实体大小0402＝1X0.5mm B、钽电容—TC3216、TC3528、TC7343 器件实体大小3528＝3.5X2.8mm C、排阻/容—RN8-0402/CN8-0402,4个0402大小的电阻/ 电容 D、插件电阻/电容—DR-200/DC-200，Pin间距5mm
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A、QFN封装：QFN是Quid flat non-leaded Package的缩写，即四侧无引脚扁平封装； B、LQFP封装：LQFP是Low profile Quid flat Package的缩写，即薄的四侧引脚扁平封装； （5）BGA封装：BGA是Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装；
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PCB封装的发展过程 （1）从结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－ >CSP； （2）从材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； （3）从引脚形式：长引脚直插－>短引线或无引线贴装－>球 状凸点； （4)从装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。 PCB封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种
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（2）电感 A、普通电感—L0805、L1206 器件实体大小0805＝2X1.25mm B、功率电感—PL0505、PL0604 器件实体大小0505＝5X5mm （3）BGA—BGA532-32-2626； Pin数532，Pin间距0.8mm，26X26阵列 （4）SOP—SOP14-50-150； Pin数14，Pin间距50mil，器件实体体宽150mil
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常用PCB封装简介
（6） CSP封装：CSP是Chip Scale Package 的缩写，即芯片级封装； （7）SIP封装：SIP是Single In-line Package的缩写，即单列直插封装 公司的封装库分类 A、贴片器件（SMD） B、插件器件（THD） C、连接器（Connector） D、电源模块（PW） E、卡座、射频器件（CF/RF） F、安装孔（Hole）
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常用PCOIC封装：SOP是Small Outline Package缩写，即小外形封装； 由SOP派生出的封装如下: A、SOJ封装：即J型引脚小外形封装； B、SOT封装：小外形晶体管封装； C、TSOP封装：薄的小外形封装； D、SSOP封装：缩小型SOP封装； E、VSOP封装：甚小外形封装