金属烤瓷固定桥金属基底制作流程
固定桥的制作工艺流程
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在开始制作固定桥之前，需要进行充分的术前准备工作。
金属烤瓷冠的制作要点
1、设计 全瓷覆盖：瓷层全部覆盖⾦属基底表⾯。
适⽤于咬合关系正常者。
因为瓷的收缩⼤，为保证全冠颈缘密合性，⾆侧颈缘⼀般全⽤⾦属。
部分瓷覆盖：⾦属基底的唇颊⾯⽤瓷层覆盖，咬合⾯和⾆⾯暴露⾦属。
适⽤于咬合紧、咬合⼒⼤者。
注意⾦瓷衔接处应避开咬合功能区。
2、⽛体预备量 ⾦属厚度间隙0.5mm+瓷厚度0.85～1.2mm. 前⽛切端间隙⾄少2.0mm. ⽛体颈缘为直⾓或135°凹斜⾯，肩台宽约1.0mm. 活髓⽛⼀般需失活后⽅可⾏⽛体预备。
3、⾦属基底处理 ⾦属基底厚度约为0.35～0.50mm. ⾦属基底⼝内试合后，⽤砂轮磨去表⾯尖锐棱⾓或突起。
（1）粗化处理 以80⽬⽯英砂在2～4×105P a压⼒下喷砂处理，以清洁表⾯并形成微观粗化⾯。
⽤专⽤笔式喷砂机，如⽆，则⼀般铸件所⽤的⼤型喷砂机也可以。
⾦属基底喷砂完成后，在蒸馏⽔中超声清洗5分钟。
如⽆专考试,⼤收集整理⽤超声波清洗机，则可⽤95%酒精清洗后⽤洁净压缩空⽓吹⼲表⾯，并防⽌污染。
（2）排⽓和预氧化 采⽤SHOFU（松风）瓷粉可省略这⼀步。
4、⽐⾊ 临床⼝内进⾏；明亮⾃然光线下或⽩⾊照明源下；与对侧同名⽛⼀致，与邻⽛协调。
⽤Vita⽐⾊板或SHOFU（松风）⽐⾊板均可。
5、上瓷 上瓷顺序：遮⾊瓷（OPAQUE）→颈部瓷（CERVICAL）→体部瓷（BODY）→切端瓷（INCISAL）或透明瓷（TRANSLUCENT） 遮⾊瓷层应先烧结，⼀层不够可上第⼆层，总厚度约0.2mm. 颈部瓷上完后也应烧结，不⾜之处可添加后再烧结。
体部瓷和切端瓷上完后⼀起烧结。
上瓷的瓷胚外形应⼤于全冠实际外形10%～20%左右，以补偿瓷在烧结过程中的收缩。
不⾜之处可添加后再烧结。
调拌瓷粉可⽤专⽤液或蒸馏⽔。
6、上釉 上釉于完成⼝内试戴、调改咬合后进⾏，上釉后即不能再对瓷层做任何调磨修改。
上釉⽅法有⼆种。
⾃然上釉：将全冠放⼊炉中再烧结⼀次，以使瓷层表⾯熔融光滑。
烤瓷工艺技术
烤瓷工艺技术烤瓷工艺技术是一种广泛应用于现代牙科修复领域的技术，它通过将陶瓷材料与金属基材结合，制作出具有良好外观和生物相容性的修复体，以达到恢复牙齿形态和功能的目的。
下面将详细介绍烤瓷工艺技术及其应用。
烤瓷工艺技术主要分为两个步骤：制作金属基材和烧结陶瓷。
首先，在牙科实验室中制作出金属基材，一般选择高质量的合金，如钴铬合金或贵金属合金。
金属基材的制作既重要又复杂，需要精确的测量和精细的加工。
选择合适的金属材料可以确保修复体具有足够的强度和稳定性。
接下来，将制作好的金属基材进行形态学调整和粘接处理，以提高与陶瓷的黏接强度。
然后，通过将陶瓷粉末与稀释剂混合，在特定条件下制成陶瓷粘结剂。
随后，将陶瓷粘结剂涂在金属基材上，并经过干燥和胚料整形等步骤，最后进行烧结。
在烧结过程中，将已涂陶瓷粘结剂的金属基材放入特殊的烧结炉中，通过高温和时间控制，使陶瓷与金属基材熔合，形成耐磨、抗压、具有良好光泽和美观外观的修复体。
整个烤瓷工艺技术的过程一般需要2-3个工作日完成。
烤瓷工艺技术具有许多优点。
首先，修复体具有良好的生物相容性，不会引起过敏反应和组织损伤，从而减少牙齿对修复体的排斥反应。
其次，烤瓷修复体具有出色的外观效果，能够与自然牙齿无缝融合，使得修复后的牙齿自然美观。
另外，烤瓷修复体的强度和硬度与天然牙齿相似，能够提供良好的咀嚼功能。
烤瓷工艺技术广泛应用于牙齿修复领域。
例如，使用烤瓷技术可以制作出单冠、多冠、固定义齿桥、全口义齿等各种牙齿修复体。
烤瓷修复体还可以在种植牙修复中起到重要的作用，增加种植牙的稳定性和美观度。
然而，烤瓷工艺技术也存在一些局限性。
首先，烤瓷修复体制作需要较长的时间，患者需要多次就诊和等待才能完成修复工作。
其次，烤瓷工艺技术的成本相对较高，不是所有患者都能负担得起。
另外，烤瓷修复体的制作过程需要高度的专业技术，需要有经验的牙医和技师进行操作。
总之，烤瓷工艺技术是一种重要的现代牙科修复技术，通过将陶瓷材料与金属基材结合，制作出具有良好外观和生物相容性的修复体。
金属烤瓷加工流程
金属烤瓷加工流程金属烤瓷加工流程00一直想写这方面的东西，一直也不断与技工朋友交流，期间也到过几家工厂参观考察，才有了一点点心得，在此与牙医战友共享，期望都有所收获；可惜本人不是技工专业的，也不从事这一行业，所以还知之甚少，其中的一些关键环节，需要大伙儿一起来完善。
在此权当抛砖引玉，望各位战友也共同关注。
闲话少叙，言归正传。
金属烤瓷，全称为烤瓷熔附金属全冠（PFM），工艺流程大约分为十几个步骤，本文着重谈医生与技工之间的配合，具体的加工技术指标，不同厂家要求不同，无法逐一讲明，在此仅作技术了解，不作学术研究。
先说说步骤与分工。
PFM的加工常见步骤分以下十个：一、修整模型二、制作可卸式代型三、制作金属基底蜡型四、包埋蜡型五、铸造六、0.3打磨七、金属基底表面预处理八、叠瓷九、修型态十、上釉、抛光在此分这十个步骤，主要是为了描述方便，实际操作中，工厂管理不同，步骤也由不同部门管辖，一般说来，规模较小的厂，由以下几个部门共同完成流水作业：一、石膏部二、蜡型部三、铸造车金部四、上瓷部五、修型部六、质检部大型厂家，分得更细，主要是为了控制技工的精度及所涉及的专业内容，防止技术流失。
在此，以上述六部门为例来叙述。
首先说说石膏部的那点事。
一、修整模型：要求：去掉石膏廇及多余部分石膏，将工作模型修整成“U”形（马蹄形），底部成平面且平行于合面，颈缘至底面(厚)8-10mm，宽约15mm。
工具：手术刀、石膏锯、石膏打磨机、技工打磨机、锉刀等。
二、制作可缷代型：常见有打孔加钉法、装盒法，不同技术流程，要求不同。
国内多用打孔加钉法。
本处也以打孔加钉法为例讲述，上一步骤也是以该法为要求的。
1、打孔要求：垂直于底面，700#裂钻，直径约2mm，深约6mm，在预计分段的区段钻孔，每段2个孔（单钉技术时，孔周围1mm外的区域另加“十”形辅助固位槽，深1mm宽2mm以防止代型扭转）。
工具：带激光瞄准的打孔机（穷了，就用技工打磨机~）。
烤瓷冠制作与塑料全冠
1、熟悉塑料全冠制作方法。 2、了解烤瓷熔附金属全冠制作过程。
烤瓷熔附金属全冠——制作
（一）制作金属基底冠（内冠）： 1.取印模、灌人造石工作模及制作可摘代型。 2.制作金属基底冠蜡型：保证底冠厚度不少于0.3mm (1)用蜡恢复牙冠外形 (2)蜡型回切：根据瓷层厚度决定去蜡量。 切缘：1.5-2mm。 唇侧及邻面：1-1.5mm。 舌面：0.5-1mm。 注意点:蜡型厚度应尽量均匀一致。 蜡型表面要光滑园钝。 金瓷衔接处应有明显的凹形肩台。 牙体较大的缺损宜用蜡恢复。
形成曲面。
（4）釉质瓷及切端瓷（透明瓷）：在回切后的体层
瓷表面堆筑釉质瓷和切端瓷。
涂体层瓷
回切体层瓷
涂透明瓷
烤瓷熔附金属全冠——制作
（三）涂瓷及熔附
2.涂瓷步骤
（5）邻面加瓷：从模型上取下金属底冠，邻面
加瓷，并使完成后的牙冠外形大于正常牙体
外形的20%。涂瓷完毕后放于烤瓷炉内加热
4．分区选色 由于即使在同一牙面中天然牙的颜色也 存在部位的差异性。选色时需将牙色分区进行，特 别要注意龈1／3，切1／3及邻间隙颜色的变化。
(三)选色中的注意事项 1.选色光源最好为自然光。 2.选色的时间应在就诊的开始，医师的眼睛还未 疲劳。 3.选色时医师的眼睛应与所比较的牙齿在同一水 平位置。 4.牙齿应清洁，无菌斑、色素的污染。 5.去除干扰物，如化妆品，鲜艳的衣物等。 6.选色时间要短、第一印象很重要。
7.用丁香油氧化锌粘固剂粘固。
作业： 塑料全冠牙体预备要求有哪些？
烤瓷熔附金属全冠——制作
（三）涂瓷及熔附： 1. 涂瓷方法：用专用器械将瓷粉和液体调和成瓷浆，
震动排气后用专用瓷笔将瓷浆涂于金属基底冠表面， 根据牙冠外形决定涂瓷量。 2.涂瓷步骤： （1）不透明瓷（遮色层）：用瓷笔将不透明瓷浆涂
口腔修复学：固定桥的临床操作步骤、制作修复后可能出现的问题及处理
二、暂时冠桥作用
• 保护作用 • 自洁作用 • 维持与稳定作用：HE接触、邻接、牙弓突度。 • 恢复一定功能 • 诊断信息作用
三、暂时冠分类
• 金属和非金属
四、暂时冠桥制作
• 预成的成品冠 • 个别制作
– 直接法 – 间接法 – 间接直接法
五、暂时修复体的粘固
• 有一定牢度 • 去冠方便 • 粘固剂护髓
牙体牙髓 牙周治疗
修复类型
力学性能
近期效果
医嘱
软硬组织 手术
细节设计
美学性能
远期效果
随访
第五节 固定局部义齿的临床操作步骤
• 一、修复前的检查 • 二、修复前的医患交流及修复方案的制定 • 三、椅旁操作
三、椅旁操作
• （一）清洁口腔 • （二）比色 • （三）排龈 • （四）基牙的牙体预备 • （五）印模制取 • （六）记录HE关系 • （七）牙体预备后的基牙保护及临时修复体 • （八）试戴与粘结
– 连接体位置靠舌侧
（七）制作金属基底桥架
• 1、金属基底桥架蜡型要求
– 固位体外形同PFM冠
（七）制作金属基底桥架
• 1、金属基底桥架蜡型要求
– 桥体外形取决于美观性、发音、HE面形 态及基底面形态的恢复等。
• 2、瓷层覆盖桥体类型
• 全瓷覆盖
– 除舌侧颈环外均为瓷覆盖
• 2、瓷层覆盖桥体类型
3、记录HE位关系
一、金属烤瓷固定桥
• 制作步骤
4、比色
一、金属烤瓷固定桥
• 制作步骤
5、制作、粘固暂时固定桥
一、金属烤瓷固定桥
• 制作步骤
6、灌模型、制作可卸代型、上HE架
一、金属烤瓷固定桥
• 制作步骤
金属烤瓷固定桥瓷饰面的制作实操流程
金属烤瓷固定桥瓷饰面的制作实操流程学习手册金属烤瓷固定桥瓷饰面的制作（一）金属烤瓷固定桥各瓷层的涂布与烧结一、学习重点1.学会烤瓷固定桥遮色瓷的涂塑与烧结。
2.学会烤瓷固定桥牙本质瓷涂塑与回切。
3.学会烤瓷固定桥各瓷层的堆塑并完成瓷牙坯成型。
4.能根据不同瓷层选择烧结程序。
二、学习纲要金属烤瓷固定桥各瓷层的涂布与烧的结基本过程（一）遮色瓷的涂塑及烤瓷冠底色的完成1.遮色瓷的涂塑2．牙颈部烤瓷的涂塑3．底色染色（二）牙本质层烤瓷的涂塑1.塑瓷2.回切牙本质层瓷的回切分三步：（三）切端瓷的涂塑（四）透明瓷的涂塑把塑瓷完成后的牙冠从模型上取下来，在邻接面用透明瓷或牙釉质瓷追加涂塑烧烤后收缩的部分（五）烧结完成三、常用材料和设备超声波清洗机、真空烤瓷炉、夹针持、经表面处理后的基底冠、同一色系的遮色瓷、瓷粉调拌液、塑瓷工具、瓷粉超声振荡器、玻璃板、水杯、干净毛巾、纸巾等。
四、操作方法和步骤（一）遮色瓷的涂塑及烤瓷冠底色的完成1.遮色瓷的涂塑遮色瓷在金属表面烧结后的厚度一般为0.2~0.3mm左右，留出更多的空间以增加牙体瓷的厚度，从而使修复体的颜色效果更为自然逼真。
（1）遮色瓷的调拌：将瓷粉调拌成适度的冰淇淋状。
遮色瓷的调拌（2）金属表面的润湿：在遮色瓷涂塑前一定要注意使金属表面润湿，这样才能使遮色瓷与金属表面产生更好地吸附8（3）遮色瓷的涂塑：适宜用笔积法操作，将稀稠度适宜的瓷泥按适当的厚度涂在金属基底冠表面。
遮色瓷烧结后2．牙颈部烤瓷的涂塑牙颈部烤瓷的涂塑3．底色染色（二）牙本质层烤瓷的涂塑1.塑瓷此阶段所涂塑和成型的牙冠形态已经与最后成型的冠相似（图8-8），并形成正确的层次结构，而后采用震动法等使瓷粉致密，防止在以后的操作中使牙本质层变形。
牙本质瓷的涂塑2.回切牙本质层瓷的回切分三步：（1）唇面的切削:（2）邻接面的切削（3）指状结构的形成牙本质瓷的回切（三）切端瓷的涂塑（四）透明瓷的涂塑把塑瓷完成后的牙冠从模型上取下来，在邻接面用透明瓷或牙釉质瓷追加涂塑烧烤后收缩的部分。
口腔技工金属烤瓷固定桥基底的制作
笔 试 喷 砂 机 微 型 电 机
四、操作方法和步骤 1.喷砂清理 2.金属表面的打磨调整 打磨调整时应尽量使用钨钢磨头，尽可能沿一定的方向轻轻用力，为了能 调整细部结构可选用各种专用磨头。使用碳化硅砂石磨头时，磨切下来的砂粒和 结合材料易被卷入金属表面的凹陷内而成为发生气泡的原因，应谨慎使用。 3.喷砂：喷砂的目的是清洁和粗化金属表面 ，借助金属表面的凹凸以扩大 金瓷结合面积，使金属与瓷相互嵌合，起到锁结作用，提高结合强度。 （1）喷砂类型及粒度：牙科喷砂用的砂有两种类型，即金刚砂和氧化铝砂。 金刚砂(碳化硅)用于一般铸造支架的喷砂，其纯度、硬度较低，而氧化铝颗粒 (Al2O3)则用于金属烤瓷修复体的喷砂，其纯度和硬度较高，粒度以 50~100µm 为佳，过细或过粗均影响金瓷的结合强度。 （2）喷砂机喷嘴流量：利用压缩空气的压力带动喷砂机内的氧化铝颗粒从 喷枪的喷嘴中喷出，冲刷铸件的表面。喷砂机喷嘴直径为 3.5mm，如果喷嘴直径 大于 4~4.5mm，气压变小，砂粒分散，起不到金属表面的粗化作用，喷砂时金
而影响金瓷的结合强度和表面颜色。金属修复体的外形修改ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ成后，各部位厚度 基本符合要求，即可进行细磨。
3、喷砂：喷砂的目的是清洁和粗化金属表面，借助金属表面的凹凸以扩大 金瓷结合面积，使金属与瓷相互嵌合，起到锁结作用，提高结合强度。
4、清洁：将金属基底冠在打磨、喷砂过程中的污染物质洗净 三、常用材料和器材 笔式喷砂机、氧化铝砂、微型电机、金属切割机、各种磨头、咬合纸等。
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第三章 金属烤瓷固定桥金属基底制作
主题一 金属烤瓷固定桥金属基底蜡型制作
一、金属桥架的设计
金属桥架包括固位体的金属基底、桥体支架和连接体3个部分。
制作方法可分为整体铸造法和焊接法，焊接法又可分为前焊法和后焊法。
①整体铸造法，即铸造时将固位体金属基底和桥体支架的蜡型连接成整体进行铸造。
制得的金属桥架强度高，但由于精度容易受到影响，只适用于单位少的短固定桥。
另外，从基牙上取下蜡型包埋时，容易导致边缘部分变形，操作时动作宜轻柔。
②焊接法，多用于长跨度多单位金瓷桥制作。
即将金瓷桥完成固位体、桥体、支架蜡型后，切割成若干段分别进行包埋、铸造，再通过焊接使各部分连接成一个整体金属桥架如焊接准确，可有效避免长桥架的收缩变形，获得适合性良好的金瓷桥。
随着烤瓷修复材料性能的提高，加工精度提高，焊接法的应用已逐渐减少。
使用高熔焊料，先将分段金属桥架焊接成整体，再行塑瓷，称为前焊法；将分段金属桥架烤瓷后，用低熔焊料，在烤瓷炉内焊接成整体固定桥，称为后焊法。
此外，也可采用激光焊接的方法进行焊接。
1.桥体设计
（1）瓷覆盖形式的选择：分全瓷覆盖桥体和部分瓷覆盖桥体。
全瓷覆盖桥体的表面，除舌侧颈环和邻面接触区为金属，或仅邻面接触区为金属外，其余部分都用瓷层覆盖。
上颌磨牙桥体若为全瓷覆盖设计，舌尖承受牙合 力时易导致瓷折裂，需引起特别注意，应将桥体支架设计成能对抗和承受牙合 力的形式，对于容易引起瓷折裂部位的瓷层下应有相应的金属基底支撑。
部分瓷覆盖桥体冠的表面，除前牙桥体舌面龈端的大部分和后牙桥体牙合面、舌面以及前、后牙邻面接触区用金属恢复外，其余部分用瓷层覆盖。
当前牙桥唇舌径较小或后牙桥牙合龈间隙较小时，可采用部分瓷覆盖。
（2）桥体支架的大小：通常情况下，固定桥体的支架容易做得过大，而导致铸造缺陷。
因此，在不影响桥体强度的前提下，桥体支架应做得尽可能的小，并为瓷层留出均匀足够的空间，一般余留空间厚度为1~1.5mm。
使用贵金属铸造时，小桥体支架还可以减少患者的经济负担和减轻桥体重量。
（3）桥体组织面的设计：桥体与粘膜接触部位应有瓷层覆盖，桥体金属龈
端与牙槽嵴黏膜之间至少有1mm的空间供瓷层覆盖。
因为瓷是牙科材料中与组织亲和性最好的材料，菌斑不容易附着。
金瓷结合部不要设置在粘膜接触区，因为金瓷结合部的烤瓷容易成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，易成为不洁区。
只要是在金属强度允许的范围，应尽量将金瓷结合部放在远离牙槽嵴粘膜面的区域。
（4）中空桥体的设计：中空桥体是为解决桥体支架过大带来的各种问题而设计的方式。
桥体的形态是从基底部开始全部挖成空洞状。
空腔内填入瓷并形成桥体基底。
这样可防止铸造缩孔的发生，减轻了桥的重量和金属使用量。
中空桥体的形态应做到： ①开口敞开，洞内尽量不能有倒凹； ②空洞内部不能形成锐角； ③开口边缘不能形成锐边。
2.连接体设计
连接体位于天然牙的邻面接触区，其设计要综合考虑金瓷桥的强度、美观、自洁和易清洁性。
（1）强度的要求
①连接体的尺寸与强度的关系：厚度（牙长轴）：桥体承受负荷时，最重要的因素是连接体的厚度。
桥连接体的强度与厚度的3次方成正比。
即连接体的厚度增加2倍，它的强度相应增加8倍。
宽度（唇、颊舌径）：桥体的强度与连接体的宽度成正比，连接体的宽度增加2倍，强度也增加2倍。
长度：桥连接体的强度与长度的3次方成反比。
长度越长，桥的弯曲强度越低。
②连接体的断面形态：在综合考虑强度、自洁性及美观性时的设计应为圆三角形（前牙）或圆长方形（后牙）。
③在不影响美观的前提下，应尽量增加连接体的切龈向和牙合 龈向厚度，前牙可延伸至接近切缘，后牙延伸至牙合 面附近。
④连接体的四周应呈平缓的曲面，不能形成锐角或窄缝以避免应力集中。
（2）美观的要求：在不影响咬合关系的情况下，前牙连接体应尽可能向舌侧龈方增厚，以保证瓷层空间。
前牙为了美观，邻沟向连接体内深入，连接体在唇侧几乎不可见。
牙合 外展隙也应有一定的宽度和深度，形成边缘嵴。
（3）自洁性和易清洁性的要求：连接体龈方的邻间隙应留足空间位置，应
易于清洁和能够自洁。
连接体下部应呈圆缓的“U”形凹面，而不是“V”形狭缝
二、蜡型制作
固位体金属基底蜡型的制作：方法同烤瓷熔附金属全冠基底基本相同
桥体蜡型的制作：桥体金属基底的外形设计与固位体基底的外形基本相同，一般设计为实体。
在工作模型上涂液状石蜡，取一块大小合适的嵌体蜡，烤软后置于缺牙间隙，加熔蜡连接固位体蜡型，在蜡未硬固之前，用对颌模型取得咬合关系，待蜡硬固后雕刻桥体牙合面外形，再根据烤瓷熔附金属全冠的回切方法进行回切。
回切后达到的要求：
1）保留瓷层厚度：凡被瓷层覆盖的金属基底表面应留出1-1.5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度均匀一致。
2）桥体龈端间隙：桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应留出1mm空隙，由瓷层恢复龈端形态。
3）连接体位置：桥体与固位体之间的连接体应位于天然牙接触点的位置，连接体四周应成平缓的曲面，龈端应留出足够的龈间隙，连接体应稍靠近舌侧，以免唇颊面牙间隙处瓷层薄透露金属色泽影响美观。
4）蜡型制作完成后顺就位道反方向取下蜡型，检查各部分是否符合要求，然后用棉球蘸温水，轻轻擦洗固定桥蜡型表面使之光滑。
三、注意事项
1、必须用冠桥专用蜡进行固定桥蜡型的制作，使用时注意不要受污染，而且还不能与其他蜡混合使用。
2、加蜡时温度不宜过高，以恰好熔融为准。
3、修改蜡型时，所用的器械温度不宜过高。
4、固位体金属基底蜡型的厚度均匀一致，应避免局部蜡型过薄，防止出现菲边。
主题二 金属烤瓷固定桥金属基底蜡型包埋
（同金属固定修复体蜡型包埋）
注意事项
1、固定蜡型时铸道与铸座的连接应圆钝，各铸道之间也应形成圆钝的连接。
2、选择铸圈时应注意使蜡型距离铸圈内壁3-5mm，距离顶端8-10mm。
3、喷蜡型表面张力去除剂要喷均匀，并一定要吹干。
4、包埋材料的调和比例一定要严格按说明准确量取。
5、真空调和机的使用要严格按规程操作。
6、包埋时注意排除气泡。
7、包埋后材料处凝时，将铸圈顶端一层刮去，以利于材料的透气性。
主题三、金属烤瓷固定桥金属基底铸造
（同金属固定修复体包铸造）
主题四、金属烤瓷固定桥金属基底打磨修形
一、方法与步骤
1、去除铸圈和包埋材料。
2、喷砂清除铸件表面的包埋材料和氧化层。
3、切除铸道。
4、打磨烤瓷桥金属基底冠。
5、模型上试戴烤瓷桥金属基底冠。
6、烤瓷桥金属基底冠表面喷砂。
7、烤瓷桥金属基底冠超声波清洗。
二、打磨的注意事项
1.喷砂时要不停转动铸件
2.切割铸道时不要将微型电机的速度调得太快
3.打磨修整过程中不得损伤铸件固有外形
4.打磨过程中不要使用过大压力
5.打磨时应由粗到细选用磨头。