波峰焊机械结构培训讲义
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波峰焊培训资料
波峰焊故障排除方法
调整焊接参数
01
根据实际情况，适当调整焊接温度、时间、压力等参数，以提
高焊接质量。
清洗焊接面
02
对焊接面进行清洗，去除氧化膜、油污等杂质，以确保焊接质
量。
检查设备
03
定期检查波峰焊设备的使用情况，及时发现并解决机械故障。
波峰焊故障预防措施
定期维护设备
定期对波峰焊设备进行保养、维护，以确保设备 的正常运行。
波峰焊安全与环保意识培养
加强宣传教育
应加强对员工进行波峰焊安全与 环保意识的宣传教育，提高员工 的安全与环保意识。
定期培训
应定期对员工进行波峰焊安全与 环保方面的培训，提高员工的安 全操作技能和环保意识。
建立奖惩制度
应建立波峰焊安全与环保方面的 奖惩制度，对安全生产和环保工 作表现优秀的员工进行奖励，对 安全生产和环保工作不力的员工 进行惩罚。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金 ），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波， 使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的 软钎焊。
波峰焊的特点
焊接速度快，生产效率高。
01
02
连续焊接，可实现自动化生产。
焊接质量稳定，可靠性高。
05
04
Байду номын сангаас焊接
将PCB板通过波峰焊机进行焊接。
波峰焊参数设置
波峰高度
焊接温度
波峰的高度应适当，以确保焊接的润湿性和 焊接强度。
焊接温度应适当，以确保助焊剂能够充分发 挥作用，同时避免损坏元器件。
焊接时间
冷却方式
焊接时间应适当，以确保焊接充分，达到预 期的焊接效果。
波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训资料
波峰焊的工作原理
波峰焊机主要由传送带、加热器、助焊剂喷涂装置、锡炉和 控制系统组成
待焊接的印制电路板由传送带送入波峰焊机，经过助焊剂喷 涂装置喷涂助焊剂，然后通过加热器加热到焊接温度，锡炉 中的焊料熔化形成波峰，与印制电路板接触，使元件和印制 电路板焊接在一起
波峰焊的优缺点
• 波峰焊的优点 • 可以实现大规模生产，提高焊接效率 • 可以实现自动化操作，降低劳动强度 • 焊接质量稳定可靠，提高产品良品率 • 波峰焊的缺点 • 需要使用大量的助焊剂，容易产生环境污染 • 需要使用高温熔化焊料，容易产生能源浪费 • 对于小型元件和密集封装板焊接效果不佳，容易产生虚焊、连焊等问题
波峰焊新手常见错误及避免方法：总结了一些新手在使用波峰焊过程中可能出现 的错误，并提供了避免方法。
波峰焊经验总结：分享了在波峰焊实际应用中的一些实用经验，包括焊接参数调 整、焊剂选择等。
THANKS
谢谢您的观看
波峰焊操作规程
检查设备
操作波峰焊前，必须对设备进行全 面检查，确保设备正常运转。
熟悉操作流程
操作前必须熟悉波峰焊的操作流程 ，避免因误操作而引起的事故。
按照工艺要求进行操作
操作过程中必须按照工艺要求进行 ，避免因操作不当而引起的问题。
记录操作过程
操作过程中应记录操作过程，以便 后续出现问题时进行排查。
由于PCB支撑不足或受热不均造成的变形现象。 解决方法是在PCB下面增加支撑物，以及采用均 匀加热的方法来减少PCB变形。
04
波峰焊质量检测与评估
波峰焊质量检测方法
非破坏性检测
该方法不会对焊接质量造成影响，主要包括X射线检测、超声 波检测和涡流检测等技术。
破坏性检测
该方法会通过切开焊点来检测焊接质量，主要包括机械强度 测试、金相分析、硬度测试等技术。
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊培训资料(1)
4.波峰焊维护
果
波峰焊培训资料(1)
6.波峰焊温度曲线图
波峰焊培训资料(1)
7.涂助焊剂效用
目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊培训资料(1)
4.波峰焊维护
果
波峰焊培训资料(1)
6.波峰焊温度曲线图
波峰焊培训资料(1)
7.涂助焊剂效用
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
波峰焊知识,培训资料
1.焊点结构与焊接原理2： 锡焊的4要素是指热、焊锡、FLUX、母 材。要进行良好的锡焊重要的是这4个 要素很好的平衡，正确的发挥作用。
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
IMI
Eazix
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一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
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一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
•2）局部污染：金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等
•3）焊接时间：合理加长焊接时间可以提高润湿效果
•4）助焊剂：主要体现在清洗污染表面及表面自由能量
•5）材料:焊料的不同直接决定润湿的程度
•6）表面粗糙度：粗糙表面的沟纹形成毛细管作用
•7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加
•8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
PPT文档演模板
波峰焊机械结构培训讲义
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•1）钎料波峰发生器的作用及要求 •作用：•减小波峰焊接时的热冲击
•有优良的波峰动力学特性 •波峰平稳，高度可调 •具备一定的抑制高温焊料氧化的能力 •在保证热容量的情况下，力求容量最小
•要求
•热工特性好，节能省电，完善的温度自动控制措施 •尽可能的使焊料槽内的焊料在工作中加入循环过程 •温度均匀，不可有过热点 •杂质金属对焊料槽的污染要小
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•3）离心泵式钎料波峰发生器结构原理
•马达
•泵叶 •锡槽
PPT文档演模板
•喷口 •流道
波峰焊机械结构培训讲义
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•4）离心泵泵叶结构
PPT文档演模板
•渐开线式
•直线式
波峰焊机械结构培训讲义
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
PPT文档演模板
波峰焊机械结构培训讲义
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•6）喷雾式涂覆控制原理图
PPT文档演模板
波峰焊机械结构培训讲义
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•7）步进马达喷雾结构分析
PPT文档演模板
波峰焊机械结构培训讲义
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•8）无杆气缸喷雾结构分析
•2） 180º > θ ≥ 90º ，缺乏润湿亲合力。
•3） 90º > θ > Mº ，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。
•4） θ < Mº ，良好润湿状态。
PPT文档演模板
•5） θ = 0 ，完全润湿。
波峰焊机械结构培训讲义
波峰焊接接点理论知识
4. 影响润湿效果的因素
•1）表面均匀性：焊盘的形状、元件脚形状等
波峰焊接接点理论知识
2.润湿作用及润湿角
• 波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 •结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 •理润湿过程形成了结合界面。
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波峰焊接接点理论知识
3. 润湿角与润湿程度间的关系
•1）θ = 180º ，完全不润湿。
2. 预热系统
•8）常见预热结构组合方式
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•9）预热特性图之热风预热
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•发热板+微热风
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•10）预热特性图之混合预热
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•射灯+发热板+微热风
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波峰焊接工艺简介
3. 波峰焊接温度曲线主要温度点
•1）从预热段到焊接前的温度跌落（下降）最大小于5℃ • （ dtl<5℃ ）。
•2）两波峰焊接之间的温度跌落最大小于50℃ • （dtl<50℃，高可靠产品dt2＜30℃）。
•3）两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒 • （t2+t3＞3-5秒）。
•钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形 •其它 •自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料
•风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊
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主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•1）助焊剂的功能及成份 •功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•成份 •稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
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主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•9）超声波喷雾结构分析
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主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•10）喷雾涂覆方式特性比较
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•1）预热系统的作用及技术要求
2. 预热系统
•3）常用预热结构之射灯预热
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•框架 •高温玻璃 •射灯
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•4）常用预热结构之加热管预热
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•框架
•加热管
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•5）常用预热结构之纯热风预热
•整流板 •马达
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•发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
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主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•2）涂覆系统的作用及技术要求 •作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
•a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
•要求
•b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 •c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
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2020/11/24
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主要内容
波峰焊接接点理论知识 波峰焊接工艺简介 波峰焊接设备系统概论 各模块在焊接中的功能 主要模块工作原理分析 设备主要技术参数 安装与调试 其它
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波峰焊接接点理论知识
1.冶金连接形式
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主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•8）感应式电磁泵钎料波峰发生器结构原理
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主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•9）钎料波峰整平技术
•板式结构
•阻尼型---------------- •筛孔板式
•板筛复合式 •导流片式
•整流结构 •分流型---------------- •方格栅式
•5）轴流泵式钎料波峰发生器结构原理
•马达
•泵叶 •锡槽
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•喷口 •流道
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主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•6）轴流泵泵叶结构
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主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•7）齿轮泵式钎料波峰发生器结构原理
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主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•2）钎料波峰发生器的分类
•离心泵式
•金属泵式------------ •螺旋泵(轴流泵)式
•齿轮泵式
•波峰发生器
•电磁泵式--
•传导式 •感应式
•直流式 •单相交流式 •单相交流式 •三相交流式
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•框架 •发热丝
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•6）常用预热结构之微热风预热
•发热板、整流板
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•框架 •热风马达
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主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•7）各预热方式特性比较
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主要模块工作原理分析
1. 基本构成部件的功能简介
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•机架:设备各零部件的承载框架 •运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 •锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 •喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 •预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 •洗爪:清洗链爪上的杂物 •接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 •冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 •氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 •控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•11）预热特性图对比分析
• 结论:从两种预热方式的曲线可以看出：
•1.发热板+微热风(1,2,3温区)从30~60秒时间段 升温到70度，120秒时最高升温到117.9度.几个 测温点的同步性即均匀性很好,小于5度. •2.射灯(1温区)+发热板+微热风(2,3温区)从 30~60秒时间段升温到100度，比标准预热方式 提高30度, 120秒时最高升温到133.8度,也提高了 15.9度,几个测温点的均匀性也小于5度. •3.混合预热方式不仅热效率高,还能消除各种缺 陷, 满足各种助焊剂的要求.
•焊料
•合金层
•基体金属
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波峰焊接工艺简介
1. 波峰焊接工艺流程图
•涂覆助焊剂 → 预加热 → 浸波峰焊锡 → 冷却
•Applying flux.
pre-heater
soldering
cooling
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