触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程：

（二）OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：

主要工艺过程：

1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一X 纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗：

1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜

清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附：

大板

glass

小片

panels

FPC bonding pad

ACF

5.FPC压合（bonding）

目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。

註注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC , R & C 等ponent , “a”为為assembly 的意思.

为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

连接系统板

端的金手指

FPCa bonding pad

IC

电容

FPCa

UV照射

带状输送机

FPC seal

将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入

UV cure

固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處

6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。

OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬

OCA