贴片电容主要失效原因是怎样的和解决方法说明

贴片电容失效分析

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。

经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。

焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。

多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项一、储存为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项：1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH；2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。

如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。

缩带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。

请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。

二、物工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。

MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。

贴片电容常见的故障解决

贴片电容常见的故障解决前言在电子元器件中，贴片电容是使用最为广泛的一种电子元器件之一。

它的安装方便，体积小巧，使用寿命较长，因此被广泛应用于电子制造业中。

不过在使用过程中还是难免会出现一些故障，下面就给大家介绍一下贴片电容常见的故障及解决方法。

故障一：电容存在误差原因分析贴片电容在制造过程中存在一定的误差，造成电容实际值与额定值之间存在差别。

这种误差通常是由于制造工艺、材料选择和环境等因素导致的。

解决方法如果需要使用精度较高的电容，则需要选用质量更好的电容或者增大尺寸。

另外，在使用过程中需要根据实际情况进行调整，例如采用电容并联或串联的方式调整电容值。

故障二：电容出现欠压或超压原因分析电容出现欠压或超压主要是由于电路设计不合理或过电压等因素导致的。

欠压时电容无法正常工作，超压则会损坏电容。

解决方法针对欠压情况，需要重新设计电路以匹配电容，或者更换适当额定电压的电容。

对于超压情况，则需要增加电路保护措施，例如增加过压保护电路，以保护电容不因过压导致损坏。

故障三：电容出现温度特性偏移原因分析贴片电容在使用过程中会因为温度变化而出现不同程度的电容值偏移，产生温度特性偏移的原因主要是电容材料的特性。

解决方法对于需要在不同温度环境下使用的电容，需选择具有更好温度特性的电容或通过电路设计的方法在不同温度环境下调整电容的值，以达到预期的性能。

故障四：电容电极被烧毁原因分析电容电极被烧毁通常是由于电容长时间大电流工作而导致的电极过热或电解液失效。

解决方法选择合适的额定电压和电容值以匹配电路，适当降低电容工作电流以避免电极过热现象的出现，同时选择质量更好的电容材料以延长电容寿命。

总结贴片电容在电路中起到了至关重要的作用，在使用过程中存在一定的故障风险。

了解和解决这些故障对于保障电路的正常运行具有十分重要的意义。

以上四种常见故障及解决方法是难免的，各位在使用过程中遇到其他故障还需根据具体情况进行分析和解决。

贴片电容常见的质量问题

贴片电容常见的质量问题贴片电容常见的质量问题首先是陶瓷本体问题-断裂或微裂，这是最常见的问题之一。

断裂现象较明显，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到片状电容的材质、加工工艺和片状电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。

其次是片状电容电性能问题。

片状电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。

以上两个问题往往同时产生，互为因果关系。

电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中片状电容漏电流大小。

漏电流大，片状电容储存不了电量，片状电容两端电压下降。

往往由于漏电流大导致了片状电容失效，引发了对片状电容可靠性问题的争论。

可靠性问题：片状电容失效分为三个阶段。

第一阶段是片状电容生产、使用过程的失效，这一阶段片状电容失效与制造和加工工艺有关。

片状电容制造过程中，第一道工序陶瓷粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生片状电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与陶瓷介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。

主要的失效模式表现为片状电容绝缘电阻下降，漏电。

防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到片状电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。

第二阶段是片状电容稳定地被用于电子线路中，该阶段片状电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。

分析片状电容使用过程中片状电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对片状电容可能的冲击作用，并依据片状电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在片状电容上的外应力大小及其后果。

也可具体做一些片状电容可靠性实验以明确片状电容前阶段是否存在可靠性隐患。

片状电容在该过程中受到热和机械应力的作用，严重时出现瓷体断裂现象。

贴片电容受压短路-概述说明以及解释

贴片电容受压短路-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：贴片电容作为电子元件中常见的一种，其在电路中起着储存和滤波的作用。

然而，在实际应用中，贴片电容可能会受到外界压力而发生短路现象，给电路带来不良影响甚至损坏设备。

本文旨在探讨贴片电容受压短路的原因、影响以及处理方法，以期为电子工程师提供参考并提升电路设计与维护的能力。

1.2文章结构1.2 文章结构本文将首先介绍贴片电容的作用和特点，以便读者对贴片电容有一个基本的了解。

接着将分析贴片电容受压短路的原因和可能带来的影响，帮助读者认识到这个问题的严重性。

最后将探讨处理贴片电容受压短路的方法，包括预防和修复措施，希望能够为相关行业提供一些实用的建议。

通过这些内容的阐述，读者可以更全面地了解贴片电容受压短路的问题，以及如何有效应对和解决这一挑战。

1.3 目的目的部分的内容如下:本文旨在探讨贴片电容受压短路这一常见问题，分析其发生的原因和可能造成的影响。

通过介绍处理贴片电容受压短路的方法，帮助读者了解如何有效预防和解决这一问题。

同时，本文还将总结相关知识，并展望未来在贴片电容应用领域的发展方向，为读者提供更深入的参考和思考。

2.正文2.1 贴片电容的作用和特点:贴片电容是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电路中。

它的主要作用是在电路中存储电荷和释放电荷，从而在电路中起到滤波、耦合、隔直等作用。

贴片电容由于其小巧轻便的特点，被广泛应用于手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑等电子产品中。

贴片电容的特点主要包括体积小、重量轻、功率密度高、频率响应稳定、工作温度范围广泛、使用寿命长等。

由于其具有这些优点，贴片电容在现代电子设备中占据着重要的地位。

总的来说，贴片电容作为一种重要的电子元件，具有较高的可靠性和稳定性，其作用和特点使其在各种电子设备中得到了广泛应用。

2.2 受压短路的原因和影响：贴片电容受压短路是指在贴片电容元件表面上发生断裂或裂纹，导致电容器两个电极之间造成短路现象。

贴片电容坏了怎么办，贴片电容损坏原因

贴片电容坏了怎么办，贴片电容损坏原因
贴片电容坏了怎么办,贴片电容损坏原因，电路中贴片电容的损坏是常见的事，而造成投票的损坏的原因有很多种，一般都是贴片电容完全没有容量、出现裂痕、被击穿、弯曲、过热、受压损坏等等，在不确定贴片电容是否损坏的情况下我们最好是用仪器检测一下，下面我们来看贴片电容损坏的解决方法。

贴片电容损坏是电路中常有的事，但是坏了要怎么办呢?，有位客户曾经这样提问过：我的pcb板上贴片电容坏了，但是我不知道容量是多少，该替换成多大的，怎么办?
容乐电子答：最佳解决方法就是替换成等容量的电容，贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注。

如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量。

如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白。

当然最好的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。

贴片电容测量方法：
贴片电容是陶瓷电容，要经过高温才能制作出来，所以没有标有数值。

电容不工作一般分为3种情况，漏电、击穿、无电容。

一般检测用万用表检测阻值一般调在10K-20K为测量标准，特别是贴片电容。

把万用表的笔尖点在贴片电容的两侧。

如果贴片电容的“数值”直线上升证明贴片电容无任何故障。

如果贴片电容的值为零，证明贴片电容没容量或者被击穿了，这个贴片电容就是坏了。

在确定贴片电容坏了后，最直接的方法就是替换等容的贴片电容，关于贴片电容坏了怎么办,贴片电容损坏原因内容就到这里，我司专注贴片电容、贴片电阻、电感销售，是一家专业的贴片电容代理商，如有国巨、三星、村田、风华贴片电容需求可联系容乐电子。

贴片电容失效分析

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。

经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。

焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。

多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项一、储存为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项：1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH；2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。

如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。

缩带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。

请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。

二、物工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。

MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。

贴片电容器压电效应失效的解决方案

随着电介质材料本身质量的提高和操作流程的改进，限制因素转变为电介质材料本身的强度，而该因素一旦得到了解决，我们本可以预期制造出更大更厚的电容器，而不必担心产生介质击穿或点失效，如图2.

可是一种新的失效模式出现了，我们称之为压电应力断裂，通常指压电效应或者电致伸缩现象。这种失效模式迄今为止仍是多层陶瓷电容制造所面临的限制因素。它影响大多数的钛酸钡二类。断裂通常沿着一层或两层介质层贯穿整个电容的中部。大多数的解决方案是将多个电容器通过添加引脚进行叠加，从而在给定尺寸下提高容值，但这需要消耗大量人力，花费较多成本，并会产生可靠性问题。另外的解决方案使用特殊电介质配方，但同时以牺牲介电常数作为代价，并影响最终可获得的容值大小。

过往技术局限

失效模式决定了设计上的局限，而多种失效模式的存在也限制了中、高耐压电容器的容值提升。有些失效模式是外在的，如机械应力或热应力导致的断裂，但同时我们也需要深入探讨内在失效模式，这在制造商的管控范围之内。多层陶瓷电容器在设计上的限制因素，随时代的不同而发生着变化。早期多层陶瓷电容器面临的主要限制因素，是电介质材料本身的点缺陷和杂质，这些因素影响了材料的质量和纯度 , 从而限制了电容器内部层数的上限和每层厚度的最小值。
贴片电容器压电效应失效的解决方案
导读

高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现，其体积一般较大。尽管经过多年的发展，高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。
பைடு நூலகம்
当前取得的进展主要在高耐压方面，但是很难同时兼顾高容量；或者是达到高容量但是电压一般小于 50V.电源行业，一些应用需要高耐压、高容量的电容器，例如在开关电源中作输入输出滤波，储能，尖峰吸收， DC-DC 转换，直流阻隔，电压倍乘等等，此外，在一些应用中，尺寸和重量非常重要，需要小体积的电子元器件。

贴片电容破裂、失效的主要原因和对策

贴片电容破裂、失效的主要原因和对策主要包括三点：1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。

2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。

3、A VX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。

需要强调的是：1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。

2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。

一、破裂的原因分析及对策电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。

但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。

当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。

破裂问题正如贴片电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。

即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。

因为这个原因，破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。

弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致MLCC 元件的破裂。

这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。

最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。

点击查看详细分析二、贴片电容破裂、短路现象案例分析不良原因分析：此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；2、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。