易容网-MLCC讲解
MLCC工艺简介(经理)
MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。
配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。
因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。
后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。
我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。
常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。
mlcc离型膜知识
mlcc离型膜知识摘要：一、MLCC离型膜概述1.定义与作用2.分类与特点二、MLCC离型膜的应用领域1.电子元器件2.光电显示器件3.新能源电池三、MLCC离型膜的市场前景与趋势1.市场需求2.行业发展3.技术创新四、如何选择合适的MLCC离型膜1.材质与性能2.规格与尺寸3.生产商与品质五、MLCC离型膜的采购与存储注意事项1.供应商选择2.价格谈判3.仓储与运输六、MLCC离型膜的环保与安全考虑1.环保要求2.安全生产正文：一、MLCC离型膜概述1.定义与作用MLCC离型膜，即多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）离型膜，是一种用于生产MLCC的专用薄膜。
其主要作用是在MLCC制造过程中，起到隔离陶瓷介质层、导电层的作用，以确保MLCC具有良好的电绝缘性能和可靠性。
2.分类与特点MLCC离型膜可分为聚酯离型膜、聚酰亚胺离型膜等，具有高耐热性、高绝缘性、耐化学腐蚀、耐磨损等特点。
不同类型的离型膜可根据客户需求和应用场景进行选择。
二、MLCC离型膜的应用领域1.电子元器件MLCC离型膜广泛应用于各类电子元器件的制造，如陶瓷电容器、电感器、变压器等。
2.光电显示器件MLCC离型膜在TFT-LCD、OLED等光电显示器件的制造过程中起到关键作用，如用于隔离膜、保护膜等。
3.新能源电池MLCC离型膜在新能源电池领域也有广泛应用，如锂电池、燃料电池等，有助于提高电池的安全性能和循环寿命。
三、MLCC离型膜的市场前景与趋势1.市场需求随着5G通信、物联网、新能源汽车等产业的快速发展，对MLCC离型膜的需求不断增加。
2.行业发展在全球市场竞争激烈的背景下，我国MLCC离型膜产业逐渐向高端市场拓展，技术水平不断提高。
3.技术创新未来，MLCC离型膜行业将朝着更高性能、更环保、更智能的方向发展，如开发新型材料、提高生产效率等。
四、如何选择合适的MLCC离型膜1.材质与性能根据应用场景和性能要求，选择具有相应材质和性能的MLCC离型膜。
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小，重量轻，利于整机 产品的小型化、微型化；机械强度高，尺寸 稳定，很适合SMT技术要求；具有优异的适 应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求 ； 尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
高温负荷
❖ 试验条件： 温度：上限类别温度（2类）；125℃（1类） 电压：1.5倍额定电压（2类）；2倍额定电压（1类） 时间：48小时 恢复时间：24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度：精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q： 注意：容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻：此参数正常时有很高的数值，几百兆
欧甚至吉欧；所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压：跟耐压值是两个完全不同的概念。
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性， 人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
❖ 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
一文详解MLCC电容的介质类别和温度系数
一文详解MLCC电容的介质类别和温度系数温度系数指温度变化时，电子元件特定物理量的相对变化，单位为ppm/°C，最常见的是电阻温度系数（temperature coefficient of resistance，TCR）和电容温度系数（temperature character of capacitor，TCC）。
前者较直观，如MCR01S电阻器的TCR在-55～+155温度范围内为±400ppm/°C，这容易理解。
BOM表中的MLCCMLCC电容器的温度特性有些繁杂，常以C0G、X5R、X7R、X7T、X8R、X6S、Y5V、Z5U等字母组合表示。
这些代码由美国电工协会（EIA）标准确定，分别代表了不同温度特性的电容器类别。
陶瓷电容器类别根据电容器使用的陶瓷介质不同，EIA-198标准把陶瓷电容器分为两类，I类陶瓷电容器、II类陶瓷电容器。
MLCC的温度特性I类陶瓷电容器I类陶瓷电容器采用EIA I类材料——C0G（NP0）电介质，这是一种添加有铷、钐和一些其它稀有氧化物的高性能陶瓷材料。
这种陶瓷的电容器电气性能最稳定，容量较基准值变化往往远小于1pF，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
EIA标准采用“字母+数字+字母”代码表示Ⅰ类陶瓷温度系数（TCC）。
比如常见的C0G陶瓷电容器的意义是：C：表示电容温度系数的有效数字为0ppm/℃；0：表示有效数字的倍乘因数为-1（即10的0次方）；G：表示随温度变化的容差为±30ppm。
Ⅰ类陶瓷电容器的温度特性代码这样，C0G电容器的温度系数（TCC）为：0×（-1）ppm/℃±30ppm/℃。
而相应的其他Ⅰ类陶瓷的温度系数，例如U2J电容TCC为：-750 ppm/℃±120 ppm/℃。
II类陶瓷电容器II类陶瓷电容器采用EIA II类温度稳定型电介质。
mlcc(片层陶瓷电容)
mlcc(片层陶瓷电容)下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在现代电子设备中，mlcc(片层陶瓷电容)扮演着至关重要的角色。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。
•随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，•每年以10%～15%的速度递增。
目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。
随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
mlcc介质阻抗
mlcc介质阻抗一、mlcc介质阻抗的基本概念介质阻抗是指介质材料对电场响应的特性，它反映了电场能量在介质中的损失情况。
在MLCC（多层陶瓷电容）中，介质阻抗是指介质材料在电场作用下的电阻特性，它是衡量MLCC性能的重要参数之一。
MLCC的介质阻抗大小直接影响到电容器的损耗、绝缘性能和信号传输质量等。
二、影响mlcc介质阻抗的主要因素1.介质材料：不同的介质材料具有不同的介电常数、介质损耗角正切等参数，这些参数直接影响到介质阻抗的大小。
2.温度：温度对介质阻抗有较大的影响，随着温度的升高，介质材料的分子热运动加剧，导致电导率增大，介质阻抗减小。
3.频率：频率对介质阻抗也有影响，随着频率的升高，电场对介质分子的作用力增强，介质内部的电导率增大，介质阻抗减小。
4.电场强度：电场强度对介质阻抗的影响较小，但随着电场强度的增加，介质内部的电导率也会有所增大。
5.环境因素：环境中的湿度、气压等因素也会对介质阻抗产生影响。
三、mlcc介质阻抗的测量方法测量MLCC的介质阻抗可以采用多种方法，其中最常用的是交流阻抗谱法和直流伏安法。
1.交流阻抗谱法：交流阻抗谱法是通过测量MLCC在高频交流信号下的阻抗值来分析其性能的方法。
在测试过程中，信号源会向MLCC施加不同频率的交流信号，并测量相应的电流和电压响应，从而计算出阻抗值。
通过分析阻抗谱的变化，可以深入了解MLCC的介电性能和电导特性。
2.直流伏安法：直流伏安法是通过测量MLCC在直流电场下的电流-电压特性来分析其性能的方法。
测试过程中，电源会向MLCC施加一定的直流电压，并测量相应的电流响应，从而计算出直流电阻值。
该方法具有简单易行、测试速度快等优点，但在高频信号下测量误差较大。
四、mlcc介质阻抗在电子设备中的作用MLCC的介质阻抗是衡量其性能的重要参数之一，它在电子设备中发挥着重要的作用。
1.损耗和绝缘性能：MLCC的介质阻抗越大，其损耗越小，绝缘性能越好。
mlcc的原理
mlcc的原理嗨，宝子们！今天咱们来唠一唠一个超有趣的小玩意儿——MLCC。
这名字听起来是不是有点神秘兮兮的呢？其实呀，它的全名叫多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitors）。
咱先从电容器说起哈。
电容器就像是一个小小的能量储存库。
想象一下，你有一个小盒子，这个小盒子能把电这种看不见摸不着的“小精灵”暂时存起来呢。
那MLCC 呢，它可是电容器家族里的超级明星。
MLCC的结构就特别有意思。
它是由好多层陶瓷和内部的电极一层一层叠加起来的，就像咱们平时吃的千层饼一样。
不过这个“千层饼”可不能吃，它是用来储存和释放电能的哦。
这些陶瓷层呀，就像是一道道小围墙，把电能规规矩矩地圈在里面。
而电极呢，就像是一条条小路，让电能可以在这个小天地里跑来跑去。
那它是怎么储存电能的呢？这就涉及到一个很奇妙的电学现象啦。
当我们给MLCC 加上电压的时候，它内部的电荷就开始动起来了。
正电荷和负电荷就像两个小阵营，它们会分别聚集在电极的两边。
这个时候呀，就好像是在这个小小的“千层饼”里建立起了一个电能的小仓库。
陶瓷层在这里可就起到大作用了，它就像是一个很靠谱的管理员，防止电荷乱跑，让电能乖乖地待在里面。
你可能会想，为啥要用陶瓷来做这个电容器呢？这陶瓷可大有讲究呢。
陶瓷这种材料呀，绝缘性特别好。
就像一个很严格的门卫，把那些不应该进来的东西都挡在外面，只让电荷按照我们想要的方式在里面活动。
而且呀，不同的陶瓷材料还能让MLCC 有不同的性能呢。
有的陶瓷能让MLCC在高频的电路里工作得特别好，就像一个身手敏捷的小超人，在复杂的高频信号环境里游刃有余。
MLCC在我们的生活里那可是无处不在。
宝子们，你们的手机里就有好多好多的MLCC呢。
没有它们呀，你的手机可能就没法好好工作啦。
从接收信号到处理各种数据，MLCC都在默默地发挥着自己的作用。
还有咱们家里的那些电器，像电视、电脑啥的，里面也都藏着MLCC这个小功臣。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
易容MLCC讲解
2014.12.10 制作：赵志刚
容 e购
单点突破
简单
专注陶瓷电容商务平台
容 e购
MLCC 诞生于20 世纪60 年代，最先由美国公司研制成功。20 世纪90 年代以来，在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展 趋势下，全球MLCC市场需求不断增长，MLCC 已成为电容器市场中 最为主流的产品。
易容主要代理的MLCC生产商
日本：京瓷(KYOCERA)、村田（MUTATA)、丸和（ Maruwa） 、 TDK 、 太阳诱电（TAIYO). 韩国：三星(SAMSUNG). 台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科 (WALSIN). 大陆：宇阳(EYANG)、风华高科(FENGHUA). 其他：基美(KEMET) 、 AVX .
容 e购
MLCC的可靠性测试
容值测量 DF测试 IR测试 耐电压测试 容量温度特性（TCC.) 可焊性 耐焊性 抗弯曲强度 端子结合强度 温度循环 潮湿实验 寿命试验
容 e购
MLCC使用前注意事项
MLCC在超出生产商所规定的条件下，恶劣的工作环境或外界机械超压作用下， 电容芯片都有可能被破坏，所以在使用时，首先考虑生产商所承认的规格应用。
容 e购
MLCC的相关参数
材质：
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成两大类： 第一类：NPO (C0G)、C0H 、 CG 、 CH 、 CJ 、 CK等。 特点：温度特性平稳、容值小、价格高。
第二类：X7R、X5R 、 Y5V、Z5U等。 特点：温度特性大、容值大、价格低。
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容. -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用. -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路. -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容. C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随 之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
容 e购
MLCC的老化特性
以钛酸钡为电介质的电容为何会老化?怎样老化?
随着时间变化， 钛酸钡其分子结构将逐渐变为电偶数组， 该数组式分子结构较杂乱无章的分 子结构存储电荷的能力要差。
容 e购
MLCC的老化特性
什么是 de-aging?如何实现 de-aging？
老化是一种可逆的现象， 当对老化的材料加以高于居里温度的高温，材料的分子结构将会回 到杂乱无章的原始状态。 材料将由此开始老化的又一个循环。 我们建议进行 de-aging所使用 之条件为 155℃ /1hour。同时,在诸如 SMT-Reflow 、 Wave soldering等高温情况下,即可以将 产品回到原始之容值。建议验证实验如下：将测试容量偏低的产品浸至锡炉或过 Reflow 再行 测试，容值将恢复到正常规格之内。
容 e购
MLCC的相关参数
材质：
第二类陶瓷介质电容器温度特性解读
最低温度（下限） X = −55℃ Y = −30℃ Z = +10℃ 最高温度（上限） 4 = +65℃ 5 = +85℃ 6 = +105℃ 7 = +125℃ 8 = +150℃ 9 = +200℃ 随温度变化的容值偏差（%） P = ±10% R = ±15% S = ±22% T = +22/−33% U = +22/−56% V = +22/−82%
C0G（NPO)表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的 容差为±30ppm/℃，即0±30ppm/℃; COH表示为：第一位字母C为温度系数的有效数字为0，第二位数字0为有效温度系数的倍数为100=1，第三位字母G为随温度变化的容差为 ±60ppm/℃，即0±60ppm/℃; S2H表示为：第一位字母S为温度系数的有效数字为3.3，第二位数字2为有效温度系数的倍数为102=100，第三位字母H为随温度变化的容 差为±60ppm/℃，即-330±60ppm/℃. 第一类陶瓷电容的电容量几乎不随温度变化，比如C0G介质的变化量仅0±30ppm/℃，实际上C0G的电容量随温度变化小0±30ppm/℃，大 约为0±30ppm/℃的一半.
容 e购
铝电解电容器 ALUMINUM ELECTROLYTIC CAP。 簿膜电容器 FILM CAPACITORS 钽电解电容器 TANTALUM ELECTROLYTIC CAPACITORS
独石电容器
瓷介电容器 CERAMIC CAPACITORS
容 e购
MLCC贴片电容
容 e购
MLCC贴片电容的结构
老化现象发生在任何一家厂商的 ClassⅡ类陶瓷电容器。它是普遍现象， 只是 老化率会因厂商不同而有所差异。
容 e购
MLCC的选型
选型要素 参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸。 材质。 直流偏置效应。 失效。 价格与供货。 MLCC参数要满足电路要求。 参数与介质是否能让系统工作在最佳状态。 来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何。 价格是否有优势，供应商配合是否及时。
容 e购
MLCC不同的设计比较
标准多层陶瓷电 容器芯片的设计
排容设计
容 e购
MLCC的内部结构
容 e购
专业的技术，真诚的态度。搭建平台，服务社会。
IR值：介质材料在直流偏压梯度下抵抗漏电流的能力。 电容的绝缘电阻取决于介质材料配方、工艺过程（烧结）和测量时的温度。所有介质的绝缘电阻都会随温度的提高而下降，在低温（55℃）到高温（125℃）的MIL温度特性范围内可以观察到一个非常大的下降过程。
容 e购
MLCC的相关参数
容差：
电容的误差或容值的上下线。
容 e购
MLCC的相关参数
类型：
• • • • • • • •
CCG:一般的陶瓷贴片电容, 电压小于、等于 100V,容值小于105. HICAP:一般的陶瓷贴片电容，电压小于、等于 100V，容值大于105. CCV1-9：陶瓷高压贴片，电压大于100V以上. CAS1-9:特殊电容.
1.5pF
10pF
1R5
100
15pF
150pF
150
151
1500pF
152
测试仪器
容值代码
DF值：介质损失因数(tan δ)或称介质(损耗角)正切。
电容所损耗的功率(也就是发热量)愈小愈好,即DF=损耗之能量/储存之能量。DF值与温度、容量、电压、频率„„都有关系；当容量相同 时，耐压愈高的DF值就愈低。频率愈高DF值愈高，温度愈高DF值也愈高。DF值一般不标注在电容器上或规格介绍上面。
全球电容器市场总规模约为146.51 亿美元，其中陶瓷电容器销售达 65.88 亿美元，占全部电容器市场的45%。MLCC 当年全球销售额 为53.09 亿美元
M L C C
Muliple Layers Ceramic Capacitor
多 層次 陶瓷 電容器
容 e购
全球陶瓷电容生产商所占比比率
容 e购
多层陶瓷电容（MLCC）是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
C=K×[(S×n)/t]
容 e购
MLCC贴片电容的生产工艺
NPO H20 PVA
PdAg Ni
foil
球 磨 滑托板 金属箔铸造 丝网印刷 烘干
1100~1300C 烧结 粘合烧结
开槽
挤压
滚筒磨光
浸渍/固化
电镀
测试
包装
容 e购
MLCC的相关参数
3
厚度
X5R
材料
0G
电压
105
容量
M
偏差
D
包装
000
000
M
原厂
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
说明： 1.系统料号包含以上十个特性。 包含产品基本特性和原厂信息。 2. 基本方针是采用EIA的标准。 3. 把十三家统一到一个上面来。 针对特殊产品，在ID上特殊对应以及原厂标识上识别。 4.第九位：000为特别定义预留，用于特别标识。
A B C D E F G H J K L M N P Q S T V W Z ±0.15pF ±0.1pF ±0.25pF ±0.5pF ±0.005pF ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% ±0.01pF ±20% ±30% ±0.2pF +30%/-10% +50%/-20% +30%/-10% +20%/-10% ±00.5pF +80%/-20%
低等效电感类的贴片陶瓷电容产品. 三端子贴片陶瓷电容. Q值高的贴片陶瓷电容. 降低噪声功能的贴片陶瓷电容. 陶瓷电容排. 汽车系列电容. 等等其它特殊用途. …………….
容 e购
MLCC的相关参数
容值：
0.5pF R50 R75 1R0
法拉
F
0.75pF 1.0pF
1uF=1000nF 1nF=1000pF 1F=1000000uF
PC板的设计 SMT应用 焊接 清洗 切割PC板 储存方法
容 e购
MLCC的相关资料
环境认证(SGS） 产品规格书 可靠性测试 价格
容 e购
MLCC的技术发展
绿色环保：无镉、无铅要求 小型化：移动通讯 薄介质 大容量化：替代铝、钽电容 残金属化：降成本
X8R X7R X5R X7S Y5V Z5U
(−55/+150℃），（ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−55/+85℃）， （ΔC/C0 (−55/+125℃），（ΔC/C0 (−30/+85℃）， （ΔC/C0 (+10/+85℃）， （ΔC/C0