电容器行业(MLCC)简析及技术略谈
中国MLCC行业发展现状竞争格局及未来前景预测

中国MLCC行业发展现状竞争格局及未来前景预测中国多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)行业是电子元器件行业的重要组成部分。
随着电子产品需求的不断增长,MLCC 的市场规模也在不断扩大。
本文将从行业发展现状、竞争格局和未来前景三个方面进行分析预测。
一、行业发展现状1.市场规模不断增长:近年来,MLCC市场需求日益增长,主要受益于移动通信、汽车电子、消费电子等行业的发展。
根据统计数据显示,中国MLCC市场规模从2024年的约250亿人民币增长到了2024年的约315亿人民币,增长率约为5%。
2.供需矛盾突出:尽管市场规模不断增大,但是国内MLCC企业供应能力相对较弱,仍无法满足市场需求。
目前,中国MLCC市场的供需比例约为1:3,市场供给紧张。
国内企业在产能扩张和技术提升方面面临一定的挑战。
3.技术水平有待提高:目前,中国的MLCC主要是以普通陶瓷型和X7R型为主,高性能型仍然依赖进口。
而且,在产品标准化、技术研发和质量控制方面,与国际先进水平还存在一定差距。
中国企业需要在技术创新和质量提升方面加大投入。
二、竞争格局1.国内龙头企业崛起:目前,中国MLCC市场上主要的龙头企业有三星、TDK、村田、京元电子等,他们具备较高的规模优势和技术实力,在行业中占据较为重要的地位。
2.高端市场日渐开拓:国内一些大型企业,如京元电子、卓胜微电子等,开始在高端市场中展开布局。
这些企业依靠科研机构和高水平人才的支持,提升了自身的技术研发能力和产品品质,逐步向高端市场进军。
3.进口产品仍占较大比例:尽管国内企业在技术水平上有所提升,但是高性能MLCC产品仍然主要依赖进口。
许多国际知名企业拥有领先的技术和品牌优势,在高端市场中竞争优势明显。
1.市场需求持续增长:随着5G时代的到来以及新能源汽车、智能家居等领域的快速发展,MLCC市场需求将持续增长。
根据预测,未来几年中国MLCC市场规模有望实现10%左右的年均增长率。
详解MLCC技术及材料未来发展

详解MLCC技术及材料未来发展
一、什么是MLCC技术?
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors),是指由多层陶瓷层压而成的陶瓷电容器,具有高频率及高功率的优势,是电子产品中最常应用的一种电容器。
目前,其主要用于固定频率、宽带滤波电路、串行存储器、高抗干扰和减少电磁干扰等应用之中。
二、MLCC技术的优势
1、体积小:MLCC电容器可以制成很小的尺寸,有助于更有效的利用芯片的空间。
2、高频率:MLCC电容器可以支持高频率的电路,因此可以实现更快的数据处理。
3、高功率:MLCC电容器可以支持高功率的电路,因此可以实现更高的电压稳定性。
4、低噪声:MLCC电容器容阻较低,因此可以减少电磁干扰,从而降低电子产品的噪音。
三、MLCC材料的未来发展
1、增强阻容特性:由于现有的MLCC电容器存在着温度老化现象,因此将采取措施增强其耐热抗衰老阻容特性,以满足更高耐压稳定和更高温度的要求。
2、改善制备工艺:MLCC是一种多层结构,因此制备工艺要求较为复杂。
为了提升其制备效率,将针对其各制备步骤,进行改进,以实现更低的成本和更高的制备速度。
3、提升尺寸:为了满足更多的设计需求,未来将会研究研发出更大尺寸的MLCC电容器,以满足更大容量的需求。
陶瓷积层电容(mlcc) 极化效应

陶瓷积层电容(mlcc) 极化效应陶瓷积层电容(MLCC)是一种非极性电容器,它具有很多优点,如体积小、容量大、精度高等。
然而,在实际应用中,MLCC也存在一些极化效应的问题。
本文将从不同角度探讨MLCC的极化效应及其对电路性能的影响。
我们需要了解什么是极化效应。
在电容器中,极化效应是指在电场作用下,电容器内部发生电荷分布不均匀,导致电容器两端产生电压差的现象。
对于极性电容器来说,极化效应是正常现象,但对于非极性电容器如MLCC来说,极化效应则属于异常情况。
MLCC的极化效应主要来源于材料本身的极化特性。
陶瓷材料具有铁电性质,即在电场作用下会发生极化,产生极化电荷。
这种极化电荷会在电场消失后仍存在一段时间,导致MLCC两端产生残余电压。
这种残余电压对于某些电路设计来说可能会造成问题。
MLCC的极化效应对电路性能的影响主要体现在以下几个方面:1. 电容值漂移:由于极化效应的存在,MLCC的电容值会随时间发生变化,即电容值漂移。
这对一些要求精度和稳定性的电路来说是不可忽视的。
特别是在高温环境下,电容值漂移会更加明显。
2. 温度特性:极化效应还会导致MLCC的温度特性变差。
在高温环境下,极化电荷的释放速度加快,导致残余电压更大,从而使得MLCC的电容值变小。
这对于一些工作在高温环境下的电路来说是非常不利的。
3. 电压变化:极化效应还会导致MLCC的电压变化。
当电场发生变化时,极化电荷的释放速度也会发生变化,导致MLCC两端的电压变化。
这对于一些对电压稳定性要求较高的电路来说是一个重要的考虑因素。
为了减小MLCC的极化效应,可以采取以下措施:1. 选择合适的电容器:在设计电路时,根据实际需求选择合适的MLCC。
一些对电容值漂移和温度特性要求较高的电路,可以选择具有低极化特性的MLCC。
同时,还可以考虑使用其他类型的电容器来替代MLCC,如钽电容、铝电解电容等。
2. 降低工作温度:由于极化效应与温度密切相关,降低工作温度可以有效减小极化效应对MLCC的影响。
mlcc电容基础知识

MLCC电容基础知识一、电容基本概念电容是电子设备中常用的元件,主要用于储存电能。
电容的基本单位是法拉,常用的单位还有微法和皮法。
电容由两个平行金属板组成,相对的两个板之间加入绝缘物质,从而储存电能。
电容的特性主要包括隔直通交、储能、滤波等。
二、MLCC电容特点MLCC(多层陶瓷电容)是一种微型化、高容值、低成本、可靠性高的电子元件,其优点包括以下几点:1. 高容值:由于采用了多层结构,MLCC的容值可以做得很大,最高可达数万法拉。
2. 微型化:MLCC的体积小,尺寸精度高,可以满足现代电子设备对元件微型化的要求。
3. 低成本:MLCC的制造成本较低,价格相对较低,有利于降低电子设备的成本。
4. 高可靠性:MLCC的电气性能稳定,温度系数小,寿命长,可靠性高。
5. 良好的温度稳定性:MLCC的温度系数较小,可以在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
三、MLCC电容分类根据其应用领域的不同,MLCC电容可以分为以下几类:1. 常规型MLCC:主要用于一般电子产品中,如通信设备、消费电子产品等。
2. 高压型MLCC:用于高压电路中,其容量和耐压值都较高。
3. 特种陶瓷型MLCC:具有一些特殊性能的陶瓷材料制成,如微波介质陶瓷等。
4. 高频型MLCC:主要用于高频电路中,其电气性能稳定且损耗较低。
四、MLCC电容应用MLCC电容因其具有多种优点,应用广泛。
其主要应用于以下几个方面:1. 通信设备:通信设备中需要大量的电容来滤波、耦合、去耦等,MLCC电容的高频性能好、可靠性高、成本低等特点使其成为通信设备的首选电容。
2. 计算机主板:计算机主板上的数字电路中需要大量的电容来滤波和去耦,MLCC电容的小型化和高容值等特点使其成为计算机主板上的首选电容。
3. 汽车电子:汽车电子中的电路需要承受高温和振动等恶劣环境条件,MLCC电容的高可靠性和高稳定性等特点使其成为汽车电子中的首选电容。
4. 工业控制:工业控制中的电路需要高精度和高稳定性等特点,MLCC 电容的温度稳定性好和容量范围广等特点使其成为工业控制中的首选电容。
mlcc(片层陶瓷电容)

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mlcc市场分析报告

国际市场竞争将 更加激烈,中国 mlcc企业将面临 更多挑战
环保和可持续发 展将成为行业发 展的新趋势
消费电子:小型化、轻薄化、高效化的趋势将带动mlcc需求的持续增长
汽车电子:随着新能源汽车、自动驾驶等技术的不断发展,mlcc在汽 车电子领域的应用将更加广泛
军工行业:高可靠性和长寿命的mlcc将成为军工行业的重要需求
供应风险:原材料供应不稳定,影响生产 竞争风险:市场竞争激烈,价格战导致利润下降 技术风险:技术更新快,需要不断投入研发 宏观风险:全球经济环境变化,影响mlcc市场
多元化供应商策 略
严格控制成本策 略
灵活调整产能策 略
建立风险预警机 制策略
市场需求将持续 增长
技术创新和产业 升级将成为行业 发展的新方向
市场趋势:随着技术的不断进步和市场的不断变化,中国mlcc市场竞争格局也将发生变化。
竞争对决:村Biblioteka 田制作所与太 阳诱电的争霸 战村田制作所和 太阳诱电在 mlcc市场的份 额占比
两家公司的技 术实力和产品 特点
市场策略和竞 争策略的比较
未来竞争格局 的趋势和预测
材料类型:包括陶瓷、有机物、金属等多种类型 材料性能:具有高绝缘性、高可靠性、高稳定性等特点 技术进步:随着材料科学的不断发展,mlcc材料技术也在不断进步 应用领域:广泛应用于消费电子、汽车电子、军工等领域
物联网:智能家居、智能穿戴等物联网设备的普及将带动mlcc需求的 不断增长
进一步优化性能 和可靠性
开发新型材料和 制造技术
拓展应用领域和 市场
加强产业链合作 和创新生态建设
汇报人:
用于制造高可靠性的电子设备
用于制造各种航空航天器电子设备
mlcc 陶瓷电容

mlcc 陶瓷电容MLCC陶瓷电容是一种常见的电子元器件,广泛应用于电子设备中。
本文将从MLCC陶瓷电容的概述、特点、应用领域和未来发展等方面进行介绍。
一、概述MLCC陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitor)是一种以陶瓷为介质的电容器。
它由多层金属电极和陶瓷层交替堆叠组成,外部封装常用的材料有瓷、塑料等。
MLCC陶瓷电容的制造工艺相对简单,成本较低,因此被广泛应用于各种电子设备中。
二、特点1. 小型化:MLCC陶瓷电容的体积小,重量轻,可以满足电子设备对体积要求的需求。
2. 高可靠性:由于采用陶瓷材料,MLCC陶瓷电容具有较高的耐压能力和抗震性能,能够在各种恶劣环境下稳定工作。
3. 容量大:MLCC陶瓷电容的层间绝缘性能好,可以实现较大的电容量。
4. 高频性能好:MLCC陶瓷电容具有快速充放电能力,适用于高频电路的需求。
5. 低损耗:MLCC陶瓷电容的介质损耗小,能够提供较好的信号传输效果。
三、应用领域1. 通信设备:MLCC陶瓷电容广泛应用于移动通信设备、卫星通信设备等,用于滤波、耦合、终端匹配等功能。
2. 汽车电子:MLCC陶瓷电容可以用于汽车电子系统中的脉冲抑制、滤波、稳压等功能,提高汽车电子系统的可靠性。
3. 家电产品:MLCC陶瓷电容被应用于电视、空调、冰箱等家电产品中,用于降噪、滤波、稳压等功能。
4. 工业控制:MLCC陶瓷电容可以应用于各种工业控制设备中,如PLC、变频器、电机驱动器等,用于电源滤波、稳压等功能。
四、未来发展随着电子设备的不断发展和进步,对MLCC陶瓷电容的要求也越来越高。
未来的发展方向主要包括以下几个方面:1. 小型化:随着电子设备的微型化趋势,MLCC陶瓷电容将继续朝着体积更小、重量更轻的方向发展。
2. 高频性能:随着无线通信技术的快速发展,对高频性能要求越来越高,MLCC陶瓷电容需要进一步提高其工作频率范围和快速充放电能力。
3. 高温环境适应性:随着电子设备在高温环境下的应用增多,MLCC 陶瓷电容需要具备更好的高温稳定性和耐热性能。
mlcc工艺技术特点

mlcc工艺技术特点MLCC是多层陶瓷电容器的英文缩写,是一种电子元件,具有以下工艺技术特点。
首先,MLCC具有小尺寸、大容量的特点。
由于采用了多层陶瓷和导电电极层的结构设计,因此MLCC可以在相对较小的体积内实现较高的电容量。
这使得MLCC特别适用于高密度电子设备,如移动电话、笔记本电脑等。
其次,MLCC具有高频特性好的特点。
多层陶瓷电容器的结构设计使得电流在不同层之间有较短的路径,减小了电流的截留,从而提高了电容器的频率特性。
MLCC在高频电路中具有较低的串扼损耗和较小的频率漂移,保证了信号传输的稳定性和可靠性。
再次,MLCC具有低ESR和低ESL的特点。
ESR(等效序列电阻)和ESL(等效串扼电感)是电容器的两个重要参数。
低的ESR可以降低电容器的能量损耗,提高能量传输效率;低的ESL可以减小电容器对高频信号的抑制,保证信号传输的准确性。
MLCC通过优化电极设计和陶瓷材料选择,使得电容器的ESR和ESL较低,满足了高速通信和射频应用的需求。
最后,MLCC具有优良的温度特性。
多层陶瓷电容器在制造过程中,通过特殊的烧结工艺使得陶瓷材料的结构更为稳定。
这使得MLCC具有较好的温度稳定性,能够在较宽的温度范围内正常工作,适用于各种环境条件下的电子设备。
综上所述,MLCC作为一种电子元件,具有小尺寸、大容量、高频特性好、低ESR和ESL以及优良的温度特性的工艺技术特点。
这些特点使得MLCC在电子工业中得到广泛应用,成为现代电子设备中必不可少的元件之一。
随着科技的不断进步和电子产品的不断发展,相信MLCC的工艺技术将会进一步改进和完善,以满足日益增长的市场需求。
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中国电容片式化已达到70%以上,多层陶瓷电容(MLCC)占片式电容器总产量的80%,2008年增长率为32.3%,2009年略低于2008年。
3C升级、功能手机向智能手机、3G 手机转换、PC升级以及LCD TV的大量出货将使MLCC在未来几年继续保持较高的增长速度。
2010-2012年薄膜电容市场需求主要是在节能灯市场,按照每只节能灯需要6-8只薄膜电容器计算,潜在市场需求在260-320亿只之间。
---摘自2010中国电子元件行业研究报告电子产品的多功能化和便携式同时要求电子元件产品在保持原有性能的基础上不断缩小元件的尺寸。
以多层陶瓷电容器(MLCC)为例,目前的主流产品的尺寸正在从0603型向0402型过渡,而更受市场欢迎的高端产品是0201型。
尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题,这些问题是目前无源元件研究的一个热点,一些新材料和前沿技术(如纳米技术等)已开始被用于超小型元件的工艺之中。
---摘自电子电力网太阳诱电株式会社宣布,1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00x0.50x0.22mm,厚度是最大值)投入生产,该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC的电源电路,可实现行业最高静电容量0.47μF。
在强化产品阵容的基础上,积极展开了3种型号、12种大容量超薄多层陶瓷电容器产品的批量生产。
它们是1005型,厚度为0.22mm?的产品、代表传统产品的1005型,厚度为0.33mm的AMK105BJ225MP(1.0x0.5x0.33mm,厚度是最大值,电容2.2μF)、以及1608型,厚度为0.5mm的AMK107BJ106MK(1.6x0.8x0.5mm,厚度是最大值,电容10μF)。
2009年8月在日本,已对1005型·厚度0.22mm的3种产品开始批量生产。
计划3种产品的产能为每月1000万个。
样品价格上,1005型为4日元,1608型为10日元。
目前,智能手机均具备超大液晶显示屏、上网浏览、视频和音乐欣赏、高清拍照等功能,在追求小型、轻薄的同时,也在不断追求液晶显示的超大化和拍照功能的高清化。
为了避免追求高性能而导致手机体积庞大,通过使用此次投产的超薄多层陶瓷电容器为首的超薄表面实装元器件,将液晶显示模块和摄像模块做得小型且轻薄,以实现手机的小型、轻薄以及高性能化。
1984年,太阳诱电将镍电极大容量多层陶瓷电容投入生产,以多层陶瓷电容器的材料技术和生片(greensheet)薄型化技术的高度成熟,不断向小型化、大容量的目标迈进。
此次投产的超薄陶瓷电容器,正是得益于上述技术的不断进步,才最终实现了1005 型、厚度为0.22mm?最大静电容量0.47μF?这一成绩。
为了实现设备和模块的小型化,太阳诱电进一步开发小型轻薄、大容量的多层陶瓷电容器,预定于2010年3月进一步扩充0.60×0.30mm~2.00×1.25mm规格的多层陶瓷电容大容量产品的产品线。
由此,不同规格的多层陶瓷电容器的最大静电容量值都成为业内的最大容量值。
0.60×0.30×0.30mm的最大静电容量值为1μF,1.00×0.50×0.50mm的最大静电容量值为10μF,1.60×0.80×0.80mm的最大静电容量值为22μF,2.00×1.25×1.25mm 的最大静电容量值则达到了100μF。
今后,太阳诱电将继续致力于相关技术的研究开发,为了满足IC的高性能化所带来的用于电源电路去耦电容产品的小体积、大容量需求而不断扩充产品线。
---摘自中国元器件产业网高电容值之积层陶瓷电容(multi-layer ceramic capacitor, MLCC)本月严重缺货,业界对下月供不应求状况是否会缓解的预测有不同看法。
日本某些MLCC制造商表示,虽然高电容MLCC于九月份大大供不应求,但随着厂商加大新设备的产出,供应短缺的状况在十月将得到缓解。
但是,另外亦有其它日本厂商指出,扩大技术要求严苛的高电容MLCC的产能并非易事,并预测供不应求的状况将至少持续到年底,且供求缺口达到30%。
台湾被动组件厂商认为,供应短缺将至少延续至11月,特别是特殊规格的产品。
今年第二季度,X5R MLCC 的交货期为5-6周,但在第三季度,交货期将延续至8-10周。
---摘自电子市场与2002年供应商们之间的市场份额对比相比,无源元件的全球市场分配形势发生了引人注目的变化。
这一变化标志着供应商之间开始出现明显的市场划分:一部分成为解决方案的提供者,面向那些着重于价格/性能的市场部分;另一部分将会着重竞争增值产品和应用专用产品所对应的那部分市场。
高价格/性能陶瓷电容市场对着高价格/性能的陶瓷电容市场而言,一般由那些规模巨大而更具经济性的制造商占据,他们能够大幅度降低成本,有时降价幅度要以1/4美元为单位来计算。
营业毛利相当微薄(少于10%),不过这些利润还取决于元器件的批量。
市场的这一部分占到全球陶瓷电容营业收入的约80%,其主要特点在于大量生产符合EIA标准的器件,范围从0402外形到1206外形器件,而重点越来越转向0402和0603两种外形的器件。
这一市场分类中存在大规模的合并压力,对于有九家生产MLCC的公司的台湾地区而言更是如此。
Walsin刚在这方面迈出了第一步,斥资购买了Pan Overseas公司的股权。
在这一市场更大的部分,人们都赞同一个看法:MLCC的制造巨头们(Murata,Samsung,Yageo 和Walsin)将会占据越来越大的价格/性能市场,当然除非东方和西方的一些更小的公司能联手或合并,使得最终形成的公司在规模和效益水平能够和制造巨头们相比拼。
大电容市场部分陶瓷电容的这一部分市场,是2000~2002年间大量值电容方面的领先厂商在全球陶瓷电容市场赢取最大市场份额的领域。
大量值陶瓷电容市场部分一般是指那些电容值在1mF 到100mF的电容对应的市场,其中10mF到100mF的电容对应的价格和利润最高。
自然,这块市场上的收益帮助TDK和Taiyo Yuden两家公司在2002年占据了极大的市场份额。
在这块市场上,厂商们的典型做法是,在研发方面迅速投入资金,以力图开发出量值越来越高的电容产品。
在这方面的技术发展路线规划(roadmap)提出,在12~18个月或更短的时间内,采用2220外形的220mF陶瓷电容将会出现。
其他研发努力则放在如何让尺寸越来越小的电容具有更高的电容值上。
无论如何应该指出的是,全球MLCC市场的大量值电容部分已经被各家面向着重价格/性能的电容市场的厂商视为自己的主要争夺对象。
例如,Samsung现在收入的25%是从大电容市场上获取的,而且认为日本的供应商们在技术上要领先一年的时间。
大电容市场最终要解决的一个问题是:随着现有的制造方法接近其极限,提高电容量值的步伐将会放慢,而领先的日本厂商与亚洲其他地区以及欧洲的竞争者之间的差距将会缩小。
举例来说,在大电容市场上,供应商数量的扩大将使得价格和利润空间随时间的推移而下降。
不管怎样,就目前情况来说,提供大量值陶瓷电容的公司们显然于2002年通过横向转移和侵蚀基于其他电介质的产品所占市场(重点是钽电容)而占据了巨大的市场份额。
增值产品的市场部分对于那些位于日本和西方的、有足够大规模(可以生产350亿只产品或更少)的各家陶瓷电容公司,无源器件产业面临的30个月的低迷时期给它们带来了重重困难。
于是,许多公司已经决定重新改造设在高成本地区(即美国、澳大利亚、日本和以色列)的现有机构,集中精力于那些面向解决方案的元件研发以及生产,这些元件可以帮助多个行业中的先进产品实现增值。
这些增值元件包括外形极小的0201元件(它们在数字摄像机、手机和LTCC、FR4模块等方面应用广泛)、多片式电容阵列、薄膜设计、低电感片式元件、极低ESR陶瓷片式器件、高频0402元件,此外自然还包括用于汽车发动机箱内的电容器,它们的设计保证了耐高温、抗腐蚀和高频振动等增值特质。
继续准备争夺这一市场的公司包括:Vishay-Vitramon (2002年它通过专注于这市场的争夺而提高了所占份额), AVX Corporation, Murata, TDK Corporation和Maruwa KCK。
专属应用电容陶瓷电容市场是最专门化的,一般是指那些用于耐受的电压在500VDC以上的电容和使用频率在1GHz以上的电容产品。
这部分市场的批量最小,但经营毛利润最高,平均为45%。
要进入这块市场,需要厂商能对测试设备投入大笔资金,而且充分了解高压或高频电容陶瓷的制造技术(这可不简单)。
面向这一市场的产品一般都具有增值特质,还需针对外部的不利影响进行强化,这也使它们必然采用专门的设计。
这些器件的典型应用包括高压tip-and-ring保护、海底电缆、医疗植入和共振成像、脉冲焊接、电气运输、RF半导体制造设备、国防通信、导弹系统和通用航空电子。
以往在这一市场中展开竞争的公司有ATC,Murata,AVX, Dover Technologies,Temex,Johanson等多家厂商。
2002年这一市场上的各家公司保持了各自的市场份额,并没有和增值或价格/性能市场上的那些公司一起经历低迷的痛苦。
实际上,那些向医疗行业销售了大量产品的公司在2002年提高了自己所占份额。
未来展望Paumanok预计在未来5年中,那些继续获得成功的公司将把在上述市场分类的销售结合起来。
当然,Murata, Taiyo Yuden 和TDK正在努力利用这一策略所带来的优势。
其他公司将会缩小,而且失去全球范围内的份额。
但也有一些公司会加强其先进研发计划,为那些没有而且将不会把集中的生产基地从高成本地区撤走的最终用户服务(因为质量的重要性超过成本和价格),提供新颖的、高附加值的和应用专用产品。
把注意力集中在增值产品和应用专用电容上,可以让较小的公司获得更大的利润空间,而且在无源元件行业中表现明显的五年循环中运作更加稳健。
---摘自电子市场台湾的Walsin Technology公司将与Pan Overseas Electronic公司结盟,形成台湾最大的无源器件供应商。
Walsin表示,将在第二季度通过购买股权的方式取得台北Pan Overseas的22%所有权。
按Pan Overseas在台湾股票交易所的收盘价计划,上述收购金额约为2,300万美元。
Walsin的主要客户包括英特尔和索尼。
两家公司希望通过结盟来降低成本。
两家公司产能加起来将超过每月62亿个MLCC(多层陶瓷电容),高于台湾Yageo公司的60亿个。