贴片电容注意事项
100uf 35v贴片电容
100uf 35v贴片电容
【原创版】
目录
1.贴片电容的简介
2.100uf 35v 贴片电容的参数
3.100uf 35v 贴片电容的应用领域
4.100uf 35v 贴片电容的选购注意事项
正文
一、贴片电容的简介
贴片电容，又称片式电容器，是一种表面贴装元器件。
与传统的引线式电容器相比，贴片电容具有体积小、重量轻、可靠性高、焊接方便等优点，被广泛应用于各类电子产品中。
二、100uf 35v 贴片电容的参数
100uf 35v 贴片电容的具体参数如下：
- 电容容量：100uf（微法拉）
- 电压耐压值：35v（伏特）
- 封装尺寸：根据不同的品牌和型号，可能会有所不同
三、100uf 35v 贴片电容的应用领域
100uf 35v 贴片电容可应用于以下领域：
1.电源滤波：在电源电路中，贴片电容可以起到滤波作用，减小输出电压的波动，提高电源的稳定性。
2.信号耦合：在信号处理电路中，贴片电容可以实现信号的耦合，使信号在电路中传输更加稳定。
3.振荡电路：在振荡电路中，贴片电容可以调整振荡频率，提高振荡稳定性。
四、100uf 35v 贴片电容的选购注意事项
1.选择品牌：购买贴片电容时，应选择知名品牌的产品，以保证产品质量和稳定性。
2.确认尺寸：根据电路设计要求，确认所需的贴片电容尺寸，以保证安装顺利。
3.注意参数：确保所选贴片电容的电容容量、电压耐压值等参数与电路需求相匹配。
贴片电容电阻存放与处理方法
贴片电容电阻存放与处理方法
贴片电容电阻元器件它的体积小规格型号又很多，有些厂家大量购买了很多产品没及时用完总是被存放的问题弄的很头疼。
那么贴片电容电阻到底该怎么存放好呢？还有贴片电容在使用时注意事项。
请看以下资料望能帮助到你们。
新晨阳电子
1:不要将贴片电容储存在高温和湿度高的地方，储存环境应为：
温度：+5oC~+35oC
相对湿度、；<75%
储存场所：室内
2:避免储存在有水,盐水或油的环境中.
3:避免贴片电解电容器接触臭氧、紫外线或辐射.
4:避免储存在有毒气体(如硫化氢、亚硝酸、氯及氨等)的环境中. 5:尽可能的把电容器保存在原来的封装袋里。
新晨阳电子
贴片电容电阻的处置方法,用下列任何一种方法处理电容器:
1:在电容器的壳体上开孔或完全解体后置于火中焚毁（用800oC或更高的温度）。
2:电容器不作焚毁时，交给工业垃圾机构进行填埋处理。
贴片电容使用注意事项
贴片电容使用中的注意事项(1)电容的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。
例如工作电压为12V时，可选额定电压16~25V；工作电压为5V时，可选6~10V。
另外电容器的电容量还与耐压值有关。
例如片状钽电容耐压4~50V，0.1~4.7uF小容量电容有额定功率为50V的，而10uF以上，耐压至高于25V的就很少见到，因此，在进行电路设计时应引起注意。
(2)应合理的选择电容器精度及材料类别。
市售的片状电容器的精度在103以下的，其精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少，以K级（±10%）居多；在104以上则以M级（±20%）为主。
例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状多层陶瓷电容器；如在IC的电源正端往往要连接一个0.1PF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料，M级精度的片状多层陶瓷电容器。
这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。
(3)市场上尺寸代码为0805片状电容器的容量规格（系列）最齐全，而0603一些偏僻的容量可能会缺货。
在生产批量不太大的时候，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作延伸，使它能适用于0603及0805，避免造成因缺件而停产。
(4)片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。
虽然可以用测量的方法知道其容量，但是很难区别材料类别的精度等级，因此在使用过程中，尤其是手工装配时务必小心。
(5)敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
(6)在国外的不少电路图中，往往可见“OS——CON”商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。
它最大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。
例如,用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。
焊接贴片电容的方法及注意事项
你知道该如何手工焊接贴片电容吗?今天新晨阳小编在这里就为大家讲解一些技巧：
1.先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需处理就可以焊接。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，应注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。
把烙铁的温度调到300摄氏度左右，烙铁头尖沾少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。
必要可进行调整要麽拆除并重新在PCB板上对准位置才焊接。
3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
以上就是关于手工焊接贴片贴片电容的一些技巧，希望可以帮助到大家!。
贴片电容测试方法和注意事项
电压处理 测试温度：40±2°C（＊） 相对湿度：90～95%RH 测试时间：500hr
电压处理 测试温度：最高使用温度±3°C 测试电压：W.V.=250V或更低 额定电压 × DC电压的200% W.V.=630V 额定电压 × DC电压的100% 测试时间：1000hr 单位: mm 热处理 10 20 弯曲度：1mm（＊） 移动速度：0.5mm/sec 测试期间使用一个 R=230 连接到样本两端的电容计。
焊盘
类型 贴片尺寸 焊盘尺寸
单位：mm
L 3.3 3.5 4.6 4.7 5.7 4.7
W 1.6 2.7 2.0 3.3 2.0 5.0
a 1.9~2.6 2.1~2.8 3.6 2.7~3.7 4.9~5.1 4.4~5.0
b 3.9~4.9 4.1~5.1 8.2 5.7~6.3 9.5~10.5 7.5~9.0
贴片长度（L）x 1.6x0.8 2.0x1.25 3.2x1.6 宽度（W）
b c 贴片 c
焊盘尺寸
a b c
0.6~0.7 0.6~0.7 0.8~0.9 1.0~1.2 1.1~1.3 1.5~1.7 0.6~0.8 0.8~1.1 1.0~1.4 1.8~2.5 2.3~3.2 3.5~5.0 0.6~0.8 1.0~1.2 2.2~2.4 2.0~2.4 2.6~3.4 3.6~4.6
① 建议的回流焊接条件（无铅）
温升1 空气预热 温升2 焊接 逐渐冷却
② 建议的回流焊接条件（无铅）
温升1 空气预热 温升2 焊接 逐渐冷却
䱊⫋⬉ᆍ఼
240～260℃ ⊿T ⊿T
230～250℃
超过1分钟
1~2分钟
5பைடு நூலகம்钟内
贴片电容的使用方法与注意事项
⑦电容器井联使用时，其总的电容量等于各容量的总合， 但应注意电容器并联后的工作电压不能超过其中最低的额 定电压。 ⑧电容器的串联可以增加耐压。如果两只容量相同的电容 器串联，其总耐压可以增加一倍;如果两只容量不等的电 容器串联，电容量小的电容器所承受的电压要高于容量大 的电容器。 ⑨有极性的电解电容器不允许在负压下使用，若超过此规 定时，应选用无极性的电解电容器或将两个同样规格的电 容器的负极相连，两个正极分别接在电路中，此时实际的 电容量为两个电容器串联后的等效电容量。
贴片电容的使用方法与注意事项
①在电容器使用之前，应对电容器的质量进行检查，以防 不符合要求的电容器装入电路。 ②在设计元件安装时，应使电容器远离热源，否则会使电 容器温度过高而过早老化。在安装小容量电容器及高频回 路的电容器时，应采用支架将电容器托起，以减少分布电 容对电路的影响。 ③将电解电容器装入电路时，一定要注意它的极性不可接 反，否则会造成漏电流大幅度的上升，使电容器很作滤波或旁路使用时，为了 改变高频特性，可为电解电容器并联一只小容量的电容器， 它可以起到旁路电解电容器的作用。 11 在500MHz 以上的高频电路中，应采用无引线的电容器。 若采用有引线的电容器，其引出线应愈短愈好 12 几只大容量电容器串联作洁、波或旁路使用时，电容 器的漏电流会影响电压的分配，有可能会导致某个电容器 击穿。此时可在每只电容器的两端井联一阻值小于电容器 绝缘电阻的电阻器，以确保每只电容器分压均匀。电阻器 的阻值一般在100kΩ - 1MΩ之间。
13 使用可变电容器时，转动转轴时松紧程度应适中，有 过紧或松动现象的电容器不要使用。除此之外，有碰片现 象或短路的电容器也不应使用 14 使用微调电容器时，要注意微调机构的松紧程度，调 节过松的电容器的容量不会稳定，而调节过紧的电容器极 易发生调节时的损坏。
1206贴片电容
1206贴片电容简介贴片电容是一种常用的电子元件，常用于电路中的滤波、去耦、耦合等功能。
1206贴片电容是一种常见规格的贴片电容，其尺寸为12mm × 6mm。
本文将介绍1206贴片电容的特点、应用及相关注意事项。
特点1.尺寸适中：1206贴片电容的尺寸为12mm × 6mm，相对较小，适用于小型电子设备的集成设计。
2.容量范围广泛：1206贴片电容的容量可在pF到μF的范围内进行选择，满足了不同电路应用的需求。
3.高频响应好：1206贴片电容在高频电路中具有良好的响应特性，可用于高频信号的耦合与滤波。
4.稳定性高：1206贴片电容具有良好的温度稳定性和容量稳定性，能够在不同环境条件下保持其电性能的稳定性。
应用1206贴片电容广泛应用于电子设备中的各个领域，包括但不限于以下几个方面：1. 通信设备在通信设备中，1206贴片电容常用于天线和射频电路中。
它们可以用于信号的耦合、隔离和滤波，提高通信设备的传输质量和抗干扰能力。
2. 数字产品1206贴片电容在数字产品中发挥着重要作用。
例如，在手机中，它们可以用于电源滤波和稳压电路，提供稳定的电源给各个模块；在电脑主板中，它们通常用于时钟电路和内存模块。
3. 控制电路在控制电路中，1206贴片电容常用于稳压电路和滤波电路。
它们可以有效降低电路中的噪声和纹波，提供稳定的电压和电流给控制单元。
4. 仪器仪表在仪器仪表中，1206贴片电容可用于模拟电路的滤波和耦合。
它们能够提高仪表的精确度和稳定性，保证仪表的工作正常。
注意事项使用1206贴片电容时，有几点需要注意：1.电容极性：一些1206贴片电容是有极性的，需要注意正负极的连接，例如铝电解电容。
而大部分1206贴片电容是无极性的。
2.电容值选择：根据电路需求选择合适的电容值，过小的容值可能导致电路的工作不稳定，而过大的容值可能造成电路性能下降。
3.频率响应：在高频电路中使用1206贴片电容时，需要注意其频率响应特性，选择适合的电容型号。
贴片电容使用注意事项
贴片电容使用注意事项贴片电容是一种常用的电子元器件，在各种电子产品中广泛应用。
贴片电容的使用注意事项非常重要，下面将详细介绍一些需要注意的事项。
首先，贴片电容在使用前需要进行储藏。
贴片电容对存储环境有一定要求，应处于温度适宜，干燥通风良好的环境中。
应避免阳光直射或高温、潮湿等不良条件。
此外，贴片电容应尽量避免堆积在一起，以免因电容自身的重量损坏。
其次，贴片电容应避免受到过高的压力和冲击。
在安装贴片电容的过程中，应注意避免施加过大的物理力量，以免导致电容变形或破裂。
在运输过程中，贴片电容应小心轻放，并避免与其他金属器件或硬物碰撞，以免损坏。
第三，贴片电容的静电保护也非常重要。
贴片电容对静电非常敏感，静电放电可能导致电容内部结构损坏。
使用贴片电容时，应穿戴防静电手套、鞋等适当的防护装备，并确保工作环境具备良好的静电保护条件。
同时，还应定期检查并清除工作区域的静电，以降低静电对贴片电容的影响。
第四，贴片电容需要正确焊接。
在焊接过程中，应正确控制焊接温度和时间，以免过热或过度曝光。
同时，焊接工艺的选择也非常重要，不同类型的贴片电容在焊接时需要采用不同的技术和方法。
在焊接过程中，还应保证焊接区域的清洁，避免灰尘等杂质对焊接质量的影响。
第五，贴片电容在使用过程中应注意电压和电流的合适范围。
过高的电压或电流可能会导致贴片电容破裂或损坏。
因此，在选用贴片电容时，应根据具体的使用场景和需求，选择合适的额定电压和电流。
如果需要在高压或高电流环境下使用贴片电容，还应采取适当的降压和限流措施。
第六，贴片电容在使用过程中还应注意温度控制。
贴片电容对温度较为敏感，过高的温度可能导致电容内部结构发生变化，从而影响其电性能。
在使用贴片电容时，应尽量避免长时间在高温环境下使用，也应避免突然的温度变化。
同时，在设计电路时，还应合理布局，采取散热措施，以保证贴片电容的温度在安全范围内。
最后，贴片电容需要注意防护措施。
在使用贴片电容时，应避免沾上腐蚀性物质或化学液体，以免损坏电容表面。
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贴片电容注意事项
当高压贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。
在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。
这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。
另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。
要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。
如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。
MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。
然而事情总是没有那么理想。
烙铁手工焊接有时也不可避免。
比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。
无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。
首先必须告知工艺和生产人员高压贴片电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。
其次，必须由专门的熟练工人焊接。
还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。
的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。
机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。
由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。
于是，排板时要考虑受力方向。
比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。
在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。
比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接
PCB板不能直接叠放等等。