SMD电容破裂问题原因
电容水平裂原理
电容水平裂原理
电容水平裂，就是电容器里面出现了裂缝，特别是咱们常用的多层陶瓷电容器，这种情况挺常见的。
想象一下，这电容器里头有好多层薄薄的陶瓷片，中间还夹着金属层，就像千层饼一样。
热胀冷缩不一致：这电容器里的陶瓷和金属，它们遇热遇冷时，膨胀和收缩的程度不一样。
就像你穿了件大小不太合适的衣服，一动就扯得慌。
时间久了，里面的“布料”就可能扯出缝来了。
晃晃悠悠出问题：要是电容器经常被晃动或者猛地一撞，就像你跑步时手机从口袋里掉出来，摔一下，里面就可能受伤，出现裂痕。
压力太大顶不住：装电容器的时候，如果拧螺丝太紧或者不小心压到它，就像你用力捏一块脆弱的饼干，饼干就碎了，电容器也可能会裂。
材料不好或手艺不行：如果制作电容器的材料本身就有瑕疵，或者是做的时候没弄好，就像做饭时用的食材不新鲜或者火候不对，做出来的菜自然就不行。
安装时挤着了：有时候，把电容器放到电路板上时，如果不小心压得太厉害，就像挤公交时被夹了一下，也容易出问题。
板子变形拖后腿：如果电路板自己就不平整，弯弯曲曲的，电容器放上去就像是站在了一个斜坡上，时间一长，也容易裂开。
为了不让这些事发生，咱们得选好材料，做好设计，安装时温柔点，还要保证电路板质量，这样电容器就能健健康康的，不出意外。
电容开裂的原因
电容开裂的原因
•很多人说贴片电容使用时会遇到电容开裂，短路，烧毁等现象，那么碰到这些现象该如何应对呢，首先我们需要先找到原因，X2电容厂家给我们分析了有以下原因。
• 一、开裂是指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作这种现象一般是为低阻造成的原因有
• 1.PCB受外力后断路居多。
• 2.非电容本体受了外力也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。
• 这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。
• 二、短路烧毁是指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作造成这种原因的一般有。
• 1.电容封装型号不够大
• 2.预留余量不足够
• 3.耐压过小或者产品电流过大
• 如果这种情况发生的话，我们需要换掉贴片电容型号，可检查出具体原因在选择更换贴片电容容量耐压或者型号，如找不到合适的型号更换可把电容并联或者串联来解决问题。
电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议
电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议电子产品中常见的陶瓷电容失效模式有漏电、断线、破裂等。
以下是对这些失效模式的分析以及改善建议。
1.漏电：陶瓷电容的漏电是指电容器在工作过程中出现电流通过绝缘材料，导致电容器失效。
这可能是由于陶瓷电容的绝缘层质量不良引起的，也可能是由于电容器使用环境中的湿度过高引起的。
改善建议：a.选择高质量的陶瓷电容器，确保陶瓷材料具有良好的绝缘性能。
b.控制电容器使用环境中的湿度，避免湿度过高导致漏电。
2.断线：陶瓷电容器的断线通常发生在电容器的引线位置。
这可能是由于工艺不良引起的，也可能是由于电容器的引线材料质量不良引起的。
改善建议：a.提高制造工艺的质量控制，确保电容器引线与电容体之间的连接牢固可靠。
b.选择高质量的引线材料，确保引线的连接性能良好。
3.破裂：陶瓷电容器的破裂通常发生在电容器的外壳上。
这可能是由于外界应力过大引起的，也可能是由于制造工艺不良引起的。
改善建议：a.设计和选择合适尺寸的陶瓷电容器，以满足实际应用场景的需求，避免外界应力过大。
b.提高制造工艺的质量控制，确保电容器外壳的强度满足要求。
此外，还有几个改善建议适用于以上三种常见失效模式：a.进行多次的温度循环测试，以确保陶瓷电容能够在不同温度范围下稳定工作。
b.对陶瓷电容器进行严格的耐压测试，以确保其能够在额定电压范围内正常工作。
c.对陶瓷电容器进行振动和冲击测试，以确保其能够在不同振动和冲击条件下正常工作。
综上所述，在电子产品的组装中，陶瓷电容常见的失效模式是漏电、断线和破裂。
为了改善这些失效模式，应选择质量优良的陶瓷材料和引线材料，改善制造工艺的质量控制，并进行必要的温度循环、耐压、振动和冲击测试等。
这些措施可以确保陶瓷电容器在电子产品中的可靠性和稳定性。
陶瓷贴片电容失效原因分析
陶瓷电容失效原因分析多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。
内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞(Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。
该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
2.烧结裂纹(firing crack)烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。
主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3.分层(delamination)多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。
烧结温度可以高达1000℃以上。
层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
外部因素主要为：1.温度冲击裂纹(thermal crack)主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂纹(flex crack)多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。
器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。
常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。
该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。
该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
电容内部开裂的几种情况
电容内部开裂的几种情况
电容器内部开裂可能发生在不同的情况下，以下是几种可能的情况：
1.过电压：当电容器暴露在超过其额定电压的电压下时，会产生过大的电场强度，导致电容器内部绝缘材料的破裂和开裂。
2.过热：电容器长时间高温运行或突然暴露在高温环境中，会导致内部材料的膨胀和收缩不均，产生应力，导致开裂。
3.振动和机械冲击：频繁的振动或剧烈的机械冲击可能导致电容器内部零件的移位或断裂，引起开裂。
4.电解液老化：电解电容器中的电解液随着时间的推移会逐渐老化，失去其绝缘性能。
老化的电解液可能导致内部金属电极的腐蚀和开裂。
5.焊接或制造缺陷：在电容器的制造过程中，如果存在焊接不良、材料缺陷或制造工艺问题，可能导致电容器内部存在脆弱点，容易发生开裂。
开裂的电容器可能会导致性能下降甚至失效，并有可能引发电路故障、电击风险或其他安全问题。
如果怀疑电容器内部出现开裂情况，建议停止使用，并由专业人员进行检查、修复或更换。
贴片电容破裂、失效的主要原因和对策
贴片电容破裂、失效的主要原因和对策主要包括三点：1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。
2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。
3、A VX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。
需要强调的是：1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。
2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。
一、破裂的原因分析及对策电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。
当元器件焊接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。
破裂问题正如贴片电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。
即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。
因为这个原因，破裂成为贴装到电路板上的MLCC的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致MLCC 元件的破裂。
这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。
最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。
点击查看详细分析二、贴片电容破裂、短路现象案例分析不良原因分析：此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；2、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。
贴片电容失效分析
由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。
经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。
焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。
多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项一、储存为了保持MLCC的性能,防止对MLCC的不良影响储存时注意以下事项：1.室内温度5~40℃，温度20%~70%RH；2.无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3.如果MLCC不使用，请不要拆开包装。
如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。
缩带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。
请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。
二、物工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。
MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。
是什么原因导致薄膜电容器的损坏
是什么原因导致薄膜电容器的损坏薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造成的电容器，广泛被运用的同时也有被反映有损坏的想象发生，这些损坏包括可自愈损坏和不可自愈损坏。
薄膜电容器由于原材料及制造工艺等原因，早期损坏多由于制造原因。
因为在制造过程中介质中可能存在杂质，机械损伤、针孔、清洁度低等问题，会引起的过电压，过电流及周围高、低温度的问题，这些问题便会导致薄膜电容薄弱点介质击穿。
击穿时通常会产生火花，进一步的扩大范围，从而形成多层短路甚至整个元件短路。
与击穿元件串联的元件上的电压将会随之升高，从而使剩余的组上的电压随之升高，通过每个元件的电流也随之增大。
这一系列的反应将导致各个元件的迅速老化，增加发热量。
同时在较高电压作用下也将产生板边缘的局部放电。
经过一定时间后，与故障元件串联的整个组的薄膜电容会相继击穿，又会有新的组被连接。
组数进一步减少，元件电压进一步提高，过电流现象更为严重，介质进一步恶化，温度进一步升高，电弧会进而增大，如此下去，元件损坏越来越多，箱壳膨胀越来越严重。
薄膜电容器的厚度，也会影响着电容器的自愈性能。
金属膜越薄，其自愈性能就越强，但与喷金层的结合就越脆弱。
如果需要薄膜电容器具有良好的自愈性能，又要有足够的厚度以提高喷金强度，那么可以使用一种边缘加厚的薄膜电容，这种具有边缘加厚的金属化膜绕制芯子经得起浪涌电流的冲击，工作可靠性高，自愈性能好，使用寿命长，其理论寿命可达百年之久。
随着工艺的进步，薄膜电容器出现的质量问题已经越来越少了，但请记得要选择正规的生产厂家哦。
东莞市智旭电子专业制造安规电容，压敏电阻，薄膜电容，独石电容，陶瓷电容，更多优质的电容尽在JEC。
本文编辑来自东莞市智旭电子有限公司研发部提供。
关键词：薄膜电容摘要：薄膜电容器由于原材料及制造工艺等原因，早期损坏多由于制造原因。
因为在制造过程中介质中可能存在杂质，机械损伤、针孔、清洁度低等问题，会引起的过电压，过电流及周围高、低温度的问题，这些问题便会导致薄膜电容薄弱点介质击穿。
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SMD電容破裂問題原因
1、电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产
生变形导致裂纹产生;
2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到
分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时
尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路
板本身厚度的 1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会
对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.
3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到
热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.
4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹
产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接
温度过高容易导致裂纹产生,
5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量
导致裂纹产生
焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生
这个得看一下你的PCB板是怎样的,是不是种长条形的,如果你的贴片电容是与PCB同方向排列,那么此电容断裂的机率是很
大的.
6、MLCC断裂多是layout和加工出了问题
就如这为兄弟所言,
至于NP0材質>X7R/X5R>Y5V没听说这种说法
因为NP0(C0G)、X7R、X5R和Y5V仅仅表示这种电介质电容的温度范围和在这个温度范围内的容值偏差,没有承受机械应力方
面的规定。