IC销售工程师基础知识培训
IC基本知识培训资料
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如何查库存
• • • • (very good website) 原厂的网站，如MAXIM， TI IC交易网 （,,www ,etc.) • others
低。
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怎样认识IC
• • • • 1.查找DATASHEET 2.了解市场价格 3.了解可用的替代型号 4.了解其性能，工艺特点，应用
7
得到DATASHEET的途径
• • • • • • • • • • others
2
IC的应用
• 目前，IC应用在各行各业中，时刻在影 响着我们的生活。 • 计算机，电视，汽车机械，网络通信， 医疗器械，军事设备等等各个方面。
3
集成电路的发展史
• 世界上第一块集成电路，是1958年美国德克萨斯仪器 公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的 （中国的第一块集成电路是1965年制作出来的）。自 此以后，集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、 70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶 段，随着深亚微米加工技术的应用，在新的世纪之初 采用0.12微米微细加工技术，1G（千兆）SRAM（静 态随机存取存储器）业已问世，这标志着集成电路已 进入巨大规模集成（GSI）这一重要发展阶段。
IC基本知识
2006.11.17
1
IC的定义
• IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的缩写，意指集成电路。
• 集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC),是采用专门的设计 技术和特殊的集成工艺技术，把构成半导体电路的晶体管、二极 管、电阻、电容等基本单元器件，制作在一块半导体单晶片（例 如硅或者砷化镓）或者陶瓷等绝缘基片上，并按电路要求完成元 器件间的互连，再封装在一个外壳内，能完成特定的电路功能或 者系统功能，所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性 状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体，这样而得的电 路即是IC。
IC基本培训PPT课件
02
IC基础知识
IC定义与分类
总结词
了解IC的基本概念和分类方式
详细描述
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上，实现一定的电路或系统功能的微型电子部件。根据不同的 分类标准，IC可分为多种类型，如按功能结构可分为数字IC和模拟IC，按集成度可分为小规模集成电路、 中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路等。
IC基本培训PPT课件
• 引言 • IC基础知识 • IC设计流程 • IC制造工艺 • IC应用案例分析 • 未来IC发展趋势与挑战
01
引言
培训背景和目的
背景
随着信息技术的发展，集成电路（IC）在各个领域的应用越来越广泛，对IC设 计、制造、封装和测试人才的需求也不断增加。为了满足这一需求，提高从业 人员的技能水平，开展IC基本培训显得尤为重要。
代社会的科技变革产生了深远影响。
案例二：数字信号处理器IC应用
总结词
数字信号处理器IC在音频、图像、视频等领域具有强大的信号处理能力，广泛应用于通 信、多媒体等领域。
详细描述
数字信号处理器IC是一种专门用于处理数字信号的集成电路，具有高速、高精度、低功 耗等特点。它在音频、图像、视频等领域广泛应用，能够对数字信号进行采集、转换、 处理和输出。数字信号处理器IC在通信、多媒体等领域发挥着重要作用，推动了数字信
IC制造工艺
晶圆制程
晶圆制程概述
介绍晶圆制程的基本概念、原理 和重要性，包括单晶硅的制备、
晶圆加工等。
薄膜沉积技术
详细介绍物理气相沉积、化学气相 沉积等薄膜沉积技术，以及它们在 IC制造中的应用。
光刻与刻蚀技术
阐述光刻和刻蚀工艺的原理、流程 和技术要点，以及它们在形成电路 图样中的作用。
IC销售工程师基础知识培训
IC销售工程师基础知识培训IC就是半导体元件产品的统称，包括：1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
一、世界集成电路产业结构发展历程1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）用在通信、工业控制、消费电子第三次变革：“四业分离”的IC产业通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU；专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
二IC等级分类、IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：A1级：原厂生产，原包装,销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。
即“全新原装货品”）A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。
即“全新货品”）A3级：原厂生产（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。
有可能生产日期较早。
即“工厂剩货”）注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”B4级：未使用，有包装（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。
产品管脚氧化。
产品质量不确定）注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。
IC销售工程师基础知识培训
IC销售工程师基础知识培训IC就是半导体元件产品的统称，包括：1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
IC还包括但不限于代表经济,统计学中的国家工业能力.一、世界集成电路产业结构发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
电子元器件(IC)行业入门基本知识培训
我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。
它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。
随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。
仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。
集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。
目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。
半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。
目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。
TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。
根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。
74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。
其品种分为六大类：74××（标准）、74S××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。
它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。
另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。
芯片销售入门知识点总结
芯片销售入门知识点总结一、芯片的概念与类型1. 芯片的概念芯片，简单来说是一种集成电路的一种封装形式，也可以理解为集成电路的一种实体形态，包括了封装、焊接等形成的集成电路芯片。
芯片可以用于各种电子产品中，如手机、电脑、数码相机、电视机、家用电器等，是电子产品中不可或缺的组成部分。
2. 芯片的类型芯片根据功能和封装形式可分为各种类型，如：a. 功能分类：包括了处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片等；b. 封装形式分类：包括了BGA封装、QFP封装、QFN封装、SOP封装等。
二、芯片销售的基础知识1. 了解市场需求首先，芯片销售人员需要了解市场需求，掌握市场趋势。
可以通过行业报告、市场调研等渠道获取相关信息，了解市场容量、市场增速、市场竞争格局等，掌握市场发展动态。
2. 学习产品知识芯片销售人员需要熟悉所销售的产品，包括了产品的规格参数、性能特点、使用范围、应用领域等，要深入学习产品知识，为客户提供专业的产品咨询和技术支持。
3. 了解客户需求芯片销售人员需要深入了解客户需求，包括了客户的产品要求、技术规格、交货周期、采购数量等，更好地为客户提供定制化的产品解决方案。
4. 学习营销技巧芯片销售人员需要学习营销技巧，包括了客户拜访、产品演示、谈判技巧、售后服务等方面的技能，提高销售能力，保持客户忠诚度。
三、芯片销售的关键技能1. 产品知识技能芯片销售人员需要具备扎实的产品知识技能，包括了产品的规格参数、性能特点、使用范围、应用领域等，能够为客户提供专业的产品咨询和技术支持。
2. 市场调研技能芯片销售人员需要具备市场调研技能，包括了行业分析、市场预测、竞争情况等，能够及时把握市场动态，为企业提供战略决策支持。
3. 客户开发技能芯片销售人员需要具备客户开发技能，包括了客户拜访、商务洽谈、客户关系维护等，能够建立稳固的客户关系，实现销售目标。
4. 销售技巧芯片销售人员需要具备销售技巧，包括了产品演示、谈判技巧、售后服务等，能够提高销售效率，实现销售业绩。
IC培训计划
IC培训计划一、培训需求分析IC(Internal Control)是公司内部控制的英文缩写，指企业为实现经营目标而制定的一套内部管理制度。
IC培训是公司为了加强内部控制能力和规范管理行为而对员工进行的一系列培训活动。
针对不同岗位的员工，公司需要根据其工作需要设计不同的IC培训内容和形式，以提高员工对内部控制的理解和应用能力。
1. IC培训目标（1）提高员工对内部控制的认识和理解，增强内部控制意识；（2）规范员工的工作行为，强化制度执行；（3）提升员工的风险意识和风险应对能力；（4）加强员工对公司内部控制政策和流程的熟悉程度，提高规范执行率。
2. 岗位需求分析（1）财务岗：需要对公司财务内部控制流程进行深入了解，包括财务报表制度、支付审核流程、费用报销流程等；（2）人事岗：需要了解公司人事管理部门的内部控制流程，包括招聘流程、考勤管理流程、绩效考核流程等；（3）销售岗：需要了解公司销售部门的内部控制流程，包括客户管理流程、订单管理流程、业绩考核流程等。
二、培训内容设计基于IC培训的需求分析，我们需要对不同岗位的员工进行针对性的IC培训。
以下是针对不同岗位员工的IC培训内容设计：1. 财务岗IC培训内容（1）财务内部控制概念和原则（2）财务报表制度和报表审核流程（3）支付审核流程和风险控制（4）费用报销流程和合规要求2. 人事岗IC培训内容（1）人事内部控制概念和原则（2）招聘流程和风险控制（3）考勤管理流程和风险控制（4）绩效考核流程和合规要求3. 销售岗IC培训内容（1）销售内部控制概念和原则（2）客户管理流程和风险控制（3）订单管理流程和合规要求（4）业绩考核流程和风险控制三、培训形式安排1. 线下培训公司可以通过邀请内部外部专家，开展面对面的IC培训课程。
针对不同岗位的员工进行分组培训，确保培训内容的针对性和实用性。
2. 线上培训公司可以通过内部网络平台或视频会议工具进行线上IC培训，以满足不同地区和部门的员工培训需求。
销售芯片入门知识点总结
销售芯片入门知识点总结1. 芯片的基本原理芯片是由非常小的晶体管组成的。
晶体管是一种电子开关，在芯片中可以用来控制电流的流动。
通过这种方式，芯片可以处理信息、控制设备的操作等。
另外，芯片还包括存储器件，用来存储数据和程序。
这些存储器件可以是寄存器、存储芯片等。
2. 芯片的分类根据功能和用途的不同，芯片可以分为微处理器、存储芯片、逻辑芯片和接口芯片等。
微处理器用来处理计算任务，存储芯片用来存储数据和程序，逻辑芯片用来实现数字电路的功能，接口芯片用来连接外部设备和芯片。
3. 芯片的应用芯片被广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、工控设备、可穿戴设备、汽车电子等。
另外，由于物联网的发展，芯片的应用场景还在不断扩大，包括智能家居、智能城市等。
4. 芯片的设计流程芯片的设计是一个复杂的过程，通常包括需求分析、架构设计、逻辑设计、验证、物理设计、制造等多个阶段。
在设计过程中，需要考虑功耗、性能、面积、成本等因素。
5. 芯片的制造工艺芯片的制造采用半导体工艺，主要包括光刻、腐蚀、离子注入、薄膜沉积等步骤。
制造工艺对芯片的性能和成本有着重要影响，因此需要非常高的精密度和设备。
6. 芯片的测试与封装芯片制造完毕后需要进行测试，以确保芯片的功能和性能符合要求。
测试通常包括功能测试、温度测试、电压测试等。
测试完毕后，还需要进行封装，将芯片封装成实际可以应用的封装件。
封装方式多样，如BGA、QFN、SOP等。
7. 芯片的发展趋势随着技术的发展，芯片的性能不断提升，功耗不断降低，面积不断缩小，成本不断下降。
另外，芯片的应用场景也不断拓展，如人工智能芯片、量子芯片等。
8. 芯片的市场芯片市场巨大，全球范围内的芯片销售额已经达到数千亿美元。
全球芯片市场的主要参与者包括英特尔、三星、台积电等。
我国也是全球芯片市场的重要参与者，一些芯片企业如华为海思、联发科等也在国际市场上扮演着重要角色。
总之，芯片是现代电子设备的核心组成部分，学习芯片入门知识对于从事电子行业的人来说非常重要。
IC人才网-IC基本知识培训讲义
认识、理解IC
• 作为一个合格的销售人员，应该对自己销售的产 品应有一定的了解。比如：产品的性质，性能， 应用范围，对手竞争产品优、缺点等。 • 对于IC销售也一样，只有了解自己的产品才能掌 握更多的机会。 • 了解IC应从三方面着手： • 一、外观封装 • 二、应用范围 • 三、功能和分类 • 四、主要参数
LCD背光驱动(一)
• LED 是Light Emitting Diode的缩写,译为发光二极 管,是一种将电能转化为光的半导体器件。多个 LED可以形成一个显示屏,一个LED就是屏目上的 一个点,不用背光,这是将来显示屏的主流方案。 LED是发光二极管，现在市场上作为LCD的背光。 • LCD是Liquid Crystal Display 的简称,译为液晶显 示屏。是根据液晶的电光效应原理来显示图像的 一种显示屏,需要背光。以后将被LED显示屏淘汰。 • 两种屏是不同概念上的东西，但可以做成一样的 东西——显示屏,应用的区别就是要不要背光。 • 现在市场手机上基本上都是LCD彩色屏，有些翻 盖机上还有多色屏或单色屏，但几乎都是LCD屏 +LED背光的方案。
Audio Amplifier (音频放大器)
• D类音频放大器，也被称为数字音频功放。 • 功能同AB类一样，对音乐信号放大，推动喇叭发 出声音。 • D类放大器是属于PWM模式的放大器（非线性） • 优点：它是工作在PWM（开关）模式的，所以效 率比较高一般在90%左右。发热量小，因此功率 较大，也不用加散热器。 • 缺点：音色没有AB类好，对FM或周边系统有 EMI干扰，PCB布线讲究。 • 虽然D类功放有以上缺点，但是我们的有些型号 已经做了针对性的处理，应用起来也是比较简单。 因此以后D类音频放大器将是主流。 • 我司代表性产品：AW8145,AW8731
语音芯片销售培训课件
语音芯片销售培训课件语音芯片销售培训课件随着科技的不断发展，语音芯片的应用范围越来越广泛。
从智能音箱到语音助手，从智能家居到智能车载，语音技术正逐渐渗透进我们的生活各个领域。
因此，作为一名语音芯片销售人员，了解和掌握相关知识和技能是至关重要的。
一、了解语音芯片的基本原理在进行语音芯片销售之前，我们首先需要了解语音芯片的基本原理。
语音芯片是一种集成电路，它能够将声音信号转换为数字信号，并通过算法进行处理和分析。
了解语音芯片的工作原理，可以帮助我们更好地向客户解释其优势和应用领域。
二、掌握语音芯片的应用场景语音芯片的应用场景非常广泛。
它可以应用于智能音箱、智能家居、智能车载、智能医疗等领域。
在进行销售时，我们需要了解客户的需求，并根据不同的应用场景提供相应的解决方案。
例如，对于智能音箱厂商，我们可以介绍我们的语音芯片在语音识别和语音合成方面的优势，以及如何提高音箱的语音交互性能。
三、了解竞争对手的产品和优势在进行语音芯片销售时，我们需要了解竞争对手的产品和优势。
只有了解竞争对手的产品，我们才能更好地向客户展示我们的产品的优势和特点。
同时，我们还需要了解竞争对手的市场份额和销售策略，以制定相应的销售计划。
四、提供技术支持和售后服务作为一名语音芯片销售人员，我们不仅需要销售产品，还需要提供技术支持和售后服务。
客户在购买语音芯片后，可能会遇到一些技术问题或者需要我们的帮助。
我们需要及时解答客户的问题，并提供相应的技术支持。
同时，我们还需要与客户保持良好的沟通，了解客户的需求和反馈，以便改进我们的产品和服务。
五、建立良好的客户关系建立良好的客户关系对于语音芯片销售来说非常重要。
我们需要与客户保持良好的沟通，并及时回复他们的问题和需求。
同时，我们还可以定期与客户进行交流，了解他们的业务发展和需求变化，以便提供更好的解决方案。
通过建立良好的客户关系，我们可以增加客户的忠诚度，并为公司带来更多的销售机会。
总结：语音芯片销售是一项需要专业知识和技能的工作。
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IC销售工程师基础知识培训
IC就是半导体元件产品的统称，包括：
1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)
2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
一、世界集成电路产业结构发展历程
1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）用在通信、工业控制、消费电子第三次变革：“四业分离”的IC产业
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU；
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
二IC等级分类、IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：
A1级：原厂生产，原包装,
销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。
即“全新原装货品”）
A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。
即“全新货品”）
A3级：原厂生产（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。
有可能生产日期较早。
即“工厂剩货”）
注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B4级：未使用，有包装（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。
产品管脚氧化。
产品质量不确定）注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规
功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。
产品质量不确
高。
即“仿制品”）C2级：全新未使用（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。
即“替代品改字”，市场统称“替代品”）D1级：无包装
装（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。
即“旧货”）
D2级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。
此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。
即“旧
D3级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。
并重新处理管脚。
即“旧片”）
D4级：无包装，属于旧货
卸，管脚沾有焊锡。
重新处理管脚。
并且重新打标的。
即“旧货翻新片”）D5级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新
可编程器件，内置程序不可擦写）注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级：无包装货。
可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。
本应该被销毁的，但是通
外品”，市场统称为“次品”）
E2级：无包装货。
可能被销售商重新包装（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。
质量很不稳定，安全隐患极大。
即“改级别”，市场统称“假货”）E3级：无包装货。
可能为客户需求的产品。
有的是外观相同，有的外观都不相同。
即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）
T1级：完整包装（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。
有可能只有该用户产品才能使用）T2一般可靠。
一般为停产芯片）注：T1级、T2
从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无无源器件；对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。
按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。
而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不进行信号处理和传输。
无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源条件将无法工作。
有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。
集成电路的分类：
电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。
对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同，军用标准可能是民用标准的十倍、甚至更多。
工业标准介于二者之间。