波峰焊短路的原因及解决方案

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波峰焊常见问题解决方法

波峰焊常见问题解决方法

波峰焊常见问题解决方法波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。

2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。

4. 锡炉温度不够。

5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7. 助焊剂喷雾太多。

8. PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。

9. 元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

10. PCB本身有预涂松香。

11 .在搪锡工艺中,助焊剂润湿性过强。

12. PCB工艺问题,过孔太少,造成助焊剂挥发不畅。

13. PCB入锡液角度不对。

14.助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

二、着火:1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。

8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)1. 铜与助焊剂起化学反应,形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与助焊剂起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)5.用了需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

6.助焊剂活性太强。

7.电子元器件与助焊剂中活性物质反应。

四、连电,漏电(绝缘性不好)1. 助焊剂在板上成离子残留;或助焊剂残留吸水,吸水导电。

2. PCB设计不合理,布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

五、漏焊,虚焊,连焊1. 助焊剂活性不够。

2. 助焊剂的润湿性不够。

3. 助焊剂涂布的量太少。

4. 助焊剂涂布的不均匀。

波峰焊接不良原因及解决对策讲义

波峰焊接不良原因及解决对策讲义

波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。

下面是示意图,展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过,使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。

波峰焊焊接制程有哪些不良?有什么检测方法?造成的原因是什么?又如何改善呢?焊接过程是一个热加工过程,一个优良的焊接效果,需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。

一个不好的结果可能有多个原因,接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。

关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。

这种连接必定会导致电气故障。

连锡的预防要从源头-设计-开始,所以DFM分析尤为重要。

如选用pitch不小于2mm的PTH元件,焊接脚穿出不要超出2mm,铜环的间距不要小于0.5mm,铜环间增加白油,元件长度方向与板在轨道的运行方向一致,等等。

如果元件的pitch过小,铜环的间距过小,建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm,同时在托盘适当位置增加拖锡片(钛合金,马口铁镀镍),以降低连锡的的风险。

熔锡温度低,熔锡的流动性就差,会造成连锡;预热温度低,带来焊接时温度不足,也会造成连锡。

所以,适当提高温度,有助于改善连锡不良。

链速要适当。

链速过低可能加速flux的消耗,使得焊料的润湿下降,造成连锡。

更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡,因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。

冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳,呈灰色和有褶皱。

此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短,造成焊点灰暗。

适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。

如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。

波峰焊常见问题及解决方案范文

波峰焊常见问题及解决方案范文

波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受。

(1)助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业。

(2)基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可。

(3)不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。

(4)厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助。

(5)因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好。

(6)助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。

(7)使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。

详情登陆粤成官网:(8)清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班。

应更新溶剂。

2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。

(1)松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可。

(2)酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。

(3)有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。

3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善。

波峰焊接常见不良情况及改进措施

波峰焊接常见不良情况及改进措施

波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。

在进行波峰焊接过程中,常常会出现一些不良情况。

下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施:1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。

这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。

改进措施可以是优化焊接参数,确保温度和时间的准确控制,并进行焊接前的材料准备。

2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高,导致焊接点产生熔化或烧毁。

这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。

改进措施可以是降低焊接温度,缩短焊接时间,并确保焊接速度适中。

3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。

这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。

改进措施可以是选择适当的焊接材料,提高焊接技术,并进行焊接前的材料表面处理。

4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。

这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。

改进措施可以是优化焊接工艺,采用合适的预热和冷却措施,以减少焊接过程中的热应力。

5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。

这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。

改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺,控制焊接速度和温度,并确保焊接材料的质量。

总之,为了避免以上不良情况的发生,可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。

此外,还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施,以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

波峰焊过程中十五种常见不良分析

波峰焊过程中十五种常见不良分析

波峰焊过程中十五种常见不良分析波峰焊是一种常见的电子组装焊接方法,常用于表面贴装技术。

在波峰焊过程中,由于各种原因,可能会出现一些不良情况。

下面是十五种常见的波峰焊不良现象及其分析。

1.电极气泡:在焊接过程中,电极附近出现气泡。

可能原因包括焊盘上有焊通孔、元件附近的胶层不稳定或饱和,或是波峰炉中的气体未完全排除。

解决方法包括检查焊盘、调整胶层的饱和度或增加排气时间。

2.焊接引脚偏向:焊接引脚位置相对于焊盘中心有轻微偏离。

可能原因包括焊盘孔偏移、引脚与焊盘孔配合松动或使用不合适的焊接参数。

解决方法包括检查焊盘孔位置、更换焊盘或调整焊接参数。

3.引脚贴焊:引脚之间或引脚与焊盘之间出现短路现象。

可能原因包括焊盘上有过多的锡、焊接温度过高或焊接时间过长。

解决方法包括调整波峰炉的锡温度、控制锡量或降低波峰焊时间。

4.焊接亮点:焊接位置出现镜面反射的亮点。

可能原因包括过多的锡在焊接位置、焊接温度过高或焊接时间过长。

解决方法包括控制锡量、调整波峰炉的温度或缩短焊接时间。

5.锡球:焊盘上出现小球状物体。

可能原因包括过多的锡或焊接时引脚有轻微的震动。

解决方法包括控制锡量或检查焊接设备的震动情况。

6.渣球:焊盘上出现焊接渣滓。

可能原因包括焊盘或引脚上有杂物,或是焊接时引脚有震动。

解决方法包括清理焊盘和引脚,或修复焊接设备的震动问题。

7.引脚焊斑:焊盘上的焊接位置出现不均匀的焊锡。

可能原因包括焊盘不平、使用不合适的焊接参数或焊接位置不正确。

解决方法包括矫正焊盘、调整焊接参数或重新定位焊接位置。

8.焊盘脱落:焊盘完全或部分脱离基板。

可能原因包括焊盘与基板之间的附着力不够、焊盘尺寸不合适或基板材料不适合波峰焊。

解决方法包括增加焊盘与基板的附着力、更换合适尺寸的焊盘或考虑其他焊接方法。

9.焊盘凹陷:焊盘上出现凹陷或剥落。

可能原因包括焊盘材料不合适、焊接温度过高或焊接时间过长。

解决方法包括使用合适材料的焊盘、降低焊接温度或缩短焊接时间。

波峰焊问题改善方案

波峰焊问题改善方案

波峰焊问题改善方案波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合1 锡尖(1) 锡液中杂质或锡渣太多(2) 输送带传输角度太小(3) 输送带有振动现象(4) 锡波高度太高或太低(5) 锡波有扰流现象(6) 零件脚污染氧化(7) 零件脚太长(8) PCB未放置好(9) PCB可焊性不良,污染氧化(10) 输送带速度太快(11) 锡温过低或吃锡时间太短(12) 预热温度过低(13) 助焊剂喷量偏小(14) 助焊剂未润湿板面(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低2针孔及氧化(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太大(3) 零件脚污染氧化(4) 锡波太低(5) 锡波有扰流现象(6) PCB过量印上油墨(7) PCB孔内粗糙(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出(9) PCB孔径过大(10) PCB变形,未置于定位(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) PCB贯穿孔印上油墨(13) PCB油墨未印到位(14) 焊锡温度过低或过高(15) 焊锡时间太长或太短(16) 预热温度过低(17) 助焊剂喷雾量偏大(18) 助焊剂污染成效能失去(19) 助焊剂比重过低或过高3短路(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太小(3) 吃锡时间太短(4) 锡波有扰流现象(5) 锡波中杂质或锡渣过多(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路(7) 抗焊印刷不良(8) 线路设计过近或方向不良(9) 零件脚污染(10) PCB可焊性差,污染氧化(11) 零件太长或插件歪斜(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷雾量太小(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低4 SMD漏焊(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊(5) 输送带速度太快(6) 零件死角或焊锡的阴影效应(7) 锡液中杂质或锡渣过多(8) PCB表面处理不当(9) PCB印刷油墨渗入铜箔(10) 零件受污染氧化(11) 锡波太低(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷量太大或太小(15) 助焊剂污染或含水气(16) 助焊剂比重过低5 锡洞(1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)(2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞(3) 零件脚插件歪斜(4) 零件脚太长(5) 铜箔破孔(6) PCB孔径过大(7) 零件受污染氧化(8) PCB可焊性差,污染氧化含水气(9) PCB贯穿孔印有油墨(10) PCB油墨未印到位(11) 预热温度过低(12) 助焊剂喷量过大或过小(13) 助焊剂污染或含水气(14) 助焊剂比重过低6 多锡(1) 链条速度太快(2) 轨道角度太小(3) 锡波不正常,有扰流现象(4) 锡液中杂质或锡渣过多(5) 焊锡面设计不良(6) PCB未放置好(7) 预热温度过低(8) 锡温过低或吃锡时间太短(9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7 焊点不光滑(空焊,吃锡不良)(1) 预热温度过低或太高(2) 锡温过低或过高(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) PCB可悍性不良,污染氧化(5) 零件脚污染氧化(6) 链条有微振现象(7) 链条速度太快或太慢8 锡珠(1) 锡液中含水分(2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)(3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来(4) PCB保护层处理不当(5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干(6) 超音波过大(7) 锡波太高或不平(8) 锡波有扰流现象(9) 锡液中杂质或锡渣过多(10) 零件脚污染(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) 链条的速度太快(13) 锡温过高(14) 预热温度过低(15) 助焊剂喷量过大(16) 助焊剂污染或含水气(17) 助焊剂比重过低9 锡少(1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断(2) 轨道角度太大(3) 锡波有扰流现象(4) 锡波太低或太高(5) 助焊剂种类选择错误(6) 零件脚污染,氧化(7) 零件脚太长(8) PCB贯穿孔印上油墨(9) PCB油墨未印到位(10) PCB孔径太大(11) PCB铜箔过大或过小(12) PCB变形,未置于定位(13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(14) 输送带速度太快或太慢(15) 焊锡时间太长或太短(16) 锡温过高(17) 预热温度过低或过高(18) 助焊剂喷量太小(19) 助焊剂污染或失去功效(20) 助焊剂比重过低或过高10 不沾锡(1) 框架过高,不平均(2) 锡波太低(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) 零件脚污染,氧化(5) PCB或零件过期及储存不当(6) PCB表面处理不当(7) PCB贯穿孔印上油墨(8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(9) 焊锡时间太短(10) 锡温过低(11) 预热温度过低或过高(12) 助焊剂喷量太小(13) 助焊剂污染或失去效能(14) 助焊剂比重过低或过高11 退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高(2) 助焊剂污染或失去效能(3) 预热温度过高或过低(4) 锡温过高或过低(5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净(7) 锡波太高(8) 助焊剂种类选择错误(9) 焊锡时间太长12 锡渣(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.(2) 零件脚太长(3) 抗焊印刷不够(4) 印刷油墨不良(5) 锡液中杂质或锡渣过多(6) 锡波过低(7) 输送带速度太快(8) 焊锡时间太短(9) 锡温过低(10) 预热温度过低(11) 助焊剂喷量太小(12) 助焊剂比重过低(13) 输出线熔损13 输出线熔损(1) 预热温度过高(2) 线材耐热差,材料不良(3) 锡温过高(4) 输送带速度太慢(5) PCB卡列停留过久在锡炉中(6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14 PCB彎曲(1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲(2) PCB卡列停留過久在錫爐中(3) 第一次過爐(4) 零件過重,集中于某一區域(5) PCB尺寸設計不良(6) PCB載重過多(7) PCB材料本身就彎曲變形(8) 板夾得太緊(9) 焊錫時間太長(10) 輸送帶速度太慢(11) 錫溫過高(12) 預熱溫度過低或過高15 白色殘留物(1) 助焊劑中含水分(2) 預熱溫度過高(3) 錫溫過高(4) 焊錫時間太長或錫波太高(5) PCB處理不當(保護層)(6) 抗焊印刷不良(7) 助焊劑種類選擇錯誤(8) PCB本身含有水氣(9) 清潔機的水質不干淨(10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容(11) 焊錫后停留過久時間才清洗16 溢錫(1) 錫波不平或太高(2) PCB本身不平或彎曲(3) PCB孔徑太大(4) 預熱溫度過高或過低(5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫(6) 焊錫溫度過高(7) PCB未放好(8) 設計不良,零件過重(9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫(10) 超音波過大。

波峰焊工艺常见问题及改良方案

波峰焊工艺常见问题及改良方案

波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。

波锋焊-去除短路

波锋焊-去除短路

用选择性去桥连技术提高焊接成品率在用波峰焊进行线路板组装的过程中,焊接桥连是经常出现的缺陷之一。

要解决这一问题,除了改进工艺参数外,还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。

试验证明,用这种系统能大大减少线路板的桥连。

印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装,以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。

对这些板子进行波峰焊接时,经常可以看到在某些固定的区域(如连接器等处)会形成桥连,而这些缺陷其实事先就可以预计到。

桥连通常是因板子设计的原因或者焊接时使用的托架造成的,要想彻底解决不是很容易,因此只有靠返修来消除缺陷,从而延长了生产周期。

从电子制造商(EMS)的角度来看,更改板子设计一般是不大可能的,只有从工艺上想办法。

实验证明用选择性去桥连技术可以大大提高组装的成品率。

焊接桥连焊接桥连是由于焊料处于一种不稳定的变化状态引起的,它发生在波峰焊接后段的焊料回流区域。

板子离开波峰时焊料突然回缩造成焊料回流,回流区里大量熔融的焊料最后就形成桥连。

熔融状态下的焊料遇到任何微小扰动其润湿性都会很容易改变,因此焊料桥连的形成与PCB和波峰焊工艺都有很大的关系。

选择性去桥连过了波峰焊之后再去查找桥连然后进行返修将增加生产的成本和工作量,而且人们普遍认为经修补的焊点会降低产品的可靠性。

经过多年研究,工程人员开发了很多种在波峰焊接的最后阶段减少桥连的技术,例如焊后对整块板热风刀处理(用一束空气或氮气吹向熔融的焊点以去除桥连)就是一种在波峰焊中应用了多年的标准技术。

但是这种方法对焊接区域没有选择性,使好的焊点也受到一定影响。

最近,随着工艺控制与计算机控制的逐渐成熟以及线路板跟踪系统的应用,已经能够开发出实用的选择性去桥连工具加装到波峰焊过程中,这种新技术可挑选易出现焊接缺陷的区域进行去桥连处理,而不会碰到其它好的焊点。

选择性去桥连通过调整气流方向,使其只对准桥连可能发生的区域达到去除桥连的目的。

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波峰焊短路的原因及解决方案
波峰焊是一种常见的电弧焊接方法,广泛应用于金属制品的生产加工中。

然而,在实际操作中,我们有时会遇到波峰焊短路的问题,导致焊接质量下降甚至造成设备损坏。

本文将针对波峰焊短路的原因及解决方案展开讨论。

我们来了解一下波峰焊的原理。

波峰焊是利用电弧产生高温,将焊接材料熔化并连接在一起的过程。

在焊接过程中,电流通过焊接电极和工件之间的接触区域,形成一个电弧。

电弧在焊接区域产生高温,使工件表面熔化,从而实现焊接。

然而,在波峰焊过程中,可能会出现短路现象。

波峰焊短路是指焊接过程中,电弧突然熄灭或电流突然增大,导致电弧不稳定或无法维持。

造成波峰焊短路的原因有多种,下面将分别进行讨论。

焊接电极的损坏是导致波峰焊短路的常见原因之一。

焊接电极在使用过程中会受到磨损和烧蚀,当电极表面磨损严重或烧蚀过深时,电弧就容易熄灭或不稳定,从而导致短路。

解决这个问题的方法是定期更换焊接电极,保持电极表面的光滑和整洁,以确保电弧的稳定性。

焊接工件表面的污染也是导致波峰焊短路的原因之一。

焊接工件表面的油污、氧化物或其他杂质会导致电弧不稳定,从而引发短路。

解决这个问题的方法是在焊接前彻底清洁工件表面,去除油污和杂
质,可以使用溶剂或机械方法清洁工件表面。

焊接电流过大也可能导致波峰焊短路。

当焊接电流超过焊接材料的承载能力时,电弧会变得不稳定,从而引发短路。

解决这个问题的方法是调整焊接电流,使其适应焊接材料的特性和要求。

要根据焊接材料的种类和厚度确定合适的焊接电流,以保证焊接质量。

焊接速度过快也可能导致波峰焊短路。

当焊接速度过快时,焊接区域的热量不足以使工件表面熔化,从而导致电弧不稳定或熄灭。

解决这个问题的方法是降低焊接速度,确保焊接区域的温度达到熔化温度,并保持稳定。

波峰焊短路是影响焊接质量的一个重要问题。

我们可以通过定期更换焊接电极、清洁工件表面、调整焊接电流和降低焊接速度等方法来解决波峰焊短路问题。

通过合理的操作和维护,我们可以提高波峰焊的质量和效率,确保焊接工艺的稳定性和可靠性。

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