波峰焊常见问题与处理方案
波峰焊常见问题解决方法
波峰焊常见问题解决方法波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB本身有预涂松香。
11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB入锡液角度不对。
14．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。
8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
波峰焊常见问题解决
波峰焊常见问题解决
在波峰焊的使用过程中大家一定会遇到各种问题，下面广晟德根据自己十几年的经验总结出下面的问题与解决方法，希望可以帮到大家。
1、为什么要更换使用一段时间发泡箱里的助焊剂？
答：因为使用时间久了助焊剂会涨和参数会改变。
2、为什么要保持锡炉锡面离上边沿高度在一定范围内？有什么优缺点？
答：锡炉锡面离上边沿在10MM是标准的；锡太满了锡的流动性不好，过炉PCB 连锡多和PCB板涨；锡太少了会应响锡炉温度和波峰高度。
图为：大型按键式波峰焊
3、为什么要按设备安全标准操作规程执行？
答：因为机器的安全操作就是我们人生的安全工作。
4、请说出国产波峰焊和SOLTEC波峰焊的优缺点是啥？
答：我支持国产的，因为我是中国人。
5、冷却风机的风向导流叶片，在安装上有啥要求？为什么？
答：风向导流叶片的凹的一边应该向下，因为风机是在轨道下面而风是往上吹的。
6、锡炉上方的抽风机在选用时有啥要求？
答：要耐高温100℃，电压是220V。
7、请写出在放长假时的正确关机程序？
答：关机程序是先关预热、运输、波峰1.2、喷雾、冷却、锡温；退出程序，关闭计算机，关灯，关闭总电源。
8、放长假时发泡箱应做哪些工作？
答：清洗发泡棒和发泡箱，等上班了重新加入新的助焊剂。
9、当发泡气压在规定范围内时，发泡高度还是不够，是哪几方面原因？
答：1.助焊剂深度不够；2.气管漏气；3.发泡棒坏。
10、在发泡型的机器中，PCBA固定一边出现连锡，是哪几方面原因？
答：发泡棒发泡不均匀。
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见问题及解决方案范文
波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。
应更新溶剂。
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
波峰焊一般常见的小问题及解决对策
一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218℃;一般设定温度255℃±5℃.2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃;一般设定温度265℃±5℃3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃二．波峰焊之结构1．运输系统。
一般的链速为1.2m-2.0m/min。
链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。
链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。
运输轨道的角度一般在50-70度之间。
2．喷雾系统。
喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。
3．预热系统。
一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。
预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
4．锡炉系统。
锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。
第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。
PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/35．冷却系统。
浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊焊点常见不良与对策课件
04
波峰焊焊点不良的对策与解决方 案
优化焊接参数
01
焊接温度
选择适当的焊接温度，确保焊料 充分熔化，同时避免温度过高导 致焊点氧化。
焊接时间
02
03
波峰高度
合理设置焊接时间，确保焊料充 分流动和润湿，形成良好的焊点 。
调整波峰高度，使焊料充分覆盖 被焊件表面，同时避免过量的焊 料造成溢流。
选择合适的焊接材料
波峰焊焊点常见不良与对策课件
目录
• 波峰焊技术简介 • 波峰焊焊点常见不良现象 • 波峰焊焊点不良的原因分析 • 波峰焊焊点不良的对策与解决方案 • 案例分析 • 总结与展望
01
波峰焊技术简介
波峰焊技术的定义
波峰焊技术是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊 料槽内周期性波动，浸渍到线路板的焊接面上，经过加热润 湿作用，再经过冷却凝固的焊接过程。
焊点气泡
总结词
焊点气泡是指焊点内部存在气体，形成气泡的现象。
详细描述
气泡可能是由于焊接过程中未排除被焊件表面的气体、焊接温度过高或焊接时间过短等原因造成的。气泡可能导 致电路性能下降或短路，影响产品的可靠性和稳定性。
焊点氧化
总结词
焊点氧化是指焊点表面形成一层氧化膜，导致焊点表面失去光泽的现象。
详细描述
总结词
助焊剂的选用和涂敷方式对焊接效果也有很 大影响。
详细描述
助焊剂的活性不足或涂敷不均匀，可能造成 焊接不良，如脱焊、虚焊或冷焊等。
焊接环境影响
总结词
焊接环境对焊点质量的影响不容忽视 。
详细描述
环境温度、湿度和洁净度等条件不佳 ，可能造成焊锡氧化、冷凝或污染， 进而影响焊接效果。
总结词
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波峰焊常见问题与处理方案
喷雾部分
1喷雾不移动
A喷雾移动电磁阀坏掉
B入板光眼未感应
C未打开自动喷雾
D锡温未到
E气压未达到4KG
F气管接反
2不喷雾
A喷嘴被助焊剂堵死，每天上下班之前要用酒精清洗喷头。
B助焊剂流量调压阀被关死、
C喷嘴旋钮太紧
D喷雾电磁阀坏掉
3喷嘴移动到远端不会返回
A远端接近开关坏掉
B接近开关未感应到
锡炉部分
A波峰马达卡死，
可用扳手将过桥两端的四个螺丝松掉。
将叶轮轴调到盖板孔中间至用手可转动马达轴即可。
B波峰马达未运转，
锡温未到设定范围，入板光眼未感应。
整机未动作
A急停按下。
B温度未到
C控制电路保险烧掉
D入板光眼未感应
波峰焊焊接工艺
1连锡形成原因
A相邻导线或焊盘间距太小。
B元器件引脚伸出PCB板太长并且倾斜
C预热温度高或太低
D.PCB传送速度快
E导轨倾角小
F锡炉温度低
G助焊剂太多
2锡点发黄，PCB板表面不干净
A预热温度太高
B助焊剂流量太小，没喷到
C二次波峰过锡挡板太高。
使锡表面残留物无法流出，可适当调低
3虚焊
A锡炉温度太低或太高，一般无铅焊接应保持在265℃--270℃之间。
B波峰太低过不到锡
C传送速度太快或焊接时间过长
D助焊剂没喷到
4焊点不亮
A锡炉中锡渣太多，特别是铜的的过量积累，会使焊点外观呈灰色B锡条中锡含量过低
C锡炉温度过高使锡料表面失去特有的金属光泽。
5拉尖
A导轴倾角太小，适当调大导轨倾角
B锡渣太多，预热或锡炉温度太低。