波峰焊一般常见的小问题及解决对策
波峰焊常见问题解决方法
波峰焊常见问题解决方法波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB本身有预涂松香。
11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB入锡液角度不对。
14．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。
8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见问题及解决方案范文
波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。
应更新溶剂。
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊常见问题与处理方案
波峰焊常见问题与处理方案喷雾部分1喷雾不移动A喷雾移动电磁阀坏掉B入板光眼未感应C未打开自动喷雾D锡温未到E气压未达到4KGF气管接反2不喷雾A喷嘴被助焊剂堵死，每天上下班之前要用酒精清洗喷头。
B助焊剂流量调压阀被关死、C喷嘴旋钮太紧D喷雾电磁阀坏掉3喷嘴移动到远端不会返回A远端接近开关坏掉B接近开关未感应到锡炉部分A波峰马达卡死，可用扳手将过桥两端的四个螺丝松掉。
将叶轮轴调到盖板孔中间至用手可转动马达轴即可。
B波峰马达未运转，锡温未到设定范围，入板光眼未感应。
整机未动作A急停按下。
B温度未到C控制电路保险烧掉D入板光眼未感应波峰焊焊接工艺1连锡形成原因A相邻导线或焊盘间距太小。
B元器件引脚伸出PCB板太长并且倾斜C预热温度高或太低D.PCB传送速度快E导轨倾角小F锡炉温度低G助焊剂太多2锡点发黄，PCB板表面不干净A预热温度太高B助焊剂流量太小，没喷到C二次波峰过锡挡板太高。
使锡表面残留物无法流出，可适当调低3虚焊A锡炉温度太低或太高，一般无铅焊接应保持在265℃--270℃之间。
B波峰太低过不到锡C传送速度太快或焊接时间过长D助焊剂没喷到4焊点不亮A锡炉中锡渣太多，特别是铜的的过量积累，会使焊点外观呈灰色B锡条中锡含量过低C锡炉温度过高使锡料表面失去特有的金属光泽。
5拉尖A导轴倾角太小，适当调大导轨倾角B锡渣太多，预热或锡炉温度太低。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊过程产生故障的主要原因和预防对策
波峰焊过程产生故障的主要愿意及预防对策1.焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。
2.焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点 中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。
润湿角θ＞90°。
3.焊点拉尖——或称冰柱。
焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
4. 焊点桥接或短路——桥接又称连桥。
元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起5. 润湿不良、漏焊、虚焊——元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。
6. 焊料球——又称焊料球、焊锡珠。
是指散布在焊点附近的微小珠状焊料7. 气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。
或称空洞。
8. 冷焊——又称焊锡紊乱。
焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹9. 锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝10 其他•还有一些常见的问题，例如板面脏，主要由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；•又例如PCB变形，一般发生在大尺寸PCB，主要由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡，这需要PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带（可设计2~3mm宽的非布线区）；•又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片（丢片）现象，其主要原因是贴片胶质量差，或由于贴片胶固化温度不正确，固化温度过低或过高都会降低粘接强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。
•还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。
•这些缺陷主要与焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引脚的可焊性以及温度曲线等因素有关。
•例如焊接材料中杂质过多、Sn/Pb比例失调,造成焊点焊点发脆。
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一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度
1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218
℃;一般设定温度255℃±5℃.
2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃;
一般设定温度265℃±5℃
3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃
二．波峰焊之结构
1．运输系统。
一般的链速为1.2m-2.0m/min。
链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。
链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。
运输轨道的角度一般在50-70度之间。
2．喷雾系统。
喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。
3．预热系统。
一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。
预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
4．锡炉系统。
锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。
第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。
PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/3
5．冷却系统。
浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。
三．异常问题及处理方法。
1．喷雾主要有以下几个问题。
1．1不喷雾？
解决：检查是否有助焊剂、喷嘴是否被堵塞、喷雾气管和针阀气管是否有漏气、检查进板感应光眼是否有灰尘感应不到板、检查针阀电磁阀和喷雾电磁阀是否好坏。
1．2不移动？
解决：检查移动电磁阀是否好坏、检查移动气管和气缸是否有漏气、检查移动感应光眼是否有感应。
《电磁阀和气缸坏？电磁阀里面有密封圈，拆开换新的密封
圈就好了；气缸坏一般就是进出漏气，把气缸拆开，把里面的油封换两个新的重装回去就好了。
》
1．3喷雾时快时慢？
解决：一般这种情况多数是速度感应光眼坏，感应光眼感应到的速度一下快一下慢就造成了喷雾一下提前一下退后,换一个速度感应器就好了。
1．4喷嘴一直在喷助焊剂？
解决：把喷嘴拆开来用酒精清洗，然后把顶针上的密封圈换一个新的，只要两毛钱至五毛钱一个，然后在新的密封圈的四周加润滑油重装回去就好了。
2．预热主要有以下几个问题。
2．1预热不升温？
解决：检查预热固态是否好坏、检查发热管或发热芯是否好坏、检查DC24V 是否有电、检查预热连线是否有松动或接错。
2．2预热一直升温不恒温？
解决：控制程序有问题、检查预热固态是否已坏、检查预热连线是否有短路。
3．锡炉主要有以下几个问题。
3．1锡炉不升温或升温慢？
解决：检查锡炉发热管是否有老化、检查锡炉固态是否好坏、检查锡炉连线是否有松动或接错、检查DC24V是否有电。
3．2锡温瞬间超温后自动关闭？
解决：测温线探头老化产生漏锡短路。
3．3波峰马达不转？
解决：检查波峰继电器是否好坏、检查波峰连线变频器连线是否有接错或松动、检查马达轴承是否被卡住、检查马达电机是否好坏、检查变频器是否好坏。
3．4波峰打不高？
解决：清理喷锡嘴里面的锡渣、检查喷锡嘴里面的刚网是否松动，刚网在锡槽里面不能有太大的缝隙、清理锡槽最底部的锡渣、检查轴承叶轮是否有老化。
4．运输系统有以下几个问题。
4．1链速不转？
解决：检查爪子是否被卡住、检查运输继电器是否好坏、检查运输连线是否有松动或接错、检查运输调速器是不好坏、检查运输马达是否好坏。
4．2轨道大小头？
解决：轨道一般是由一个马达两根滑杆三个连接器和一个摇手柄组成。
大小头可先把连接器松开，再把宽的一头调小或把小的一头调宽，拿一块PCB板从进口爪子一直推到最后面，保持PCB板在里面是不松不紧的，然后再把连接器镙丝上紧。
4．3轨道调不动？
解决：检查轨道爪子是否被波峰卡住、检查调宽窄的继电器是否好坏、检查是否有大小头、检查调宽窄连线是否有松动或接错、检查调宽窄的马达是否好坏。