绿油工序讲义
绿油工序条件及注意事项
绿油/白字工序生产注意事项
7. 減少網版上使用膠粘帶，由於粘膠會被油墨溶劑溶解， 產生針孔麻點問題。如一定要加，可先采用報廢曝光菲林 (膠片)或紙條封網，再用膠粘帶固定紙條，切記使用之油 墨不能與膠粘帶直接接觸。
8. 空網網版窗口封網形式：在網版上非印刷面(即網版與板 接觸面)，用曝光菲林(膠片)/白紙設定印刷窗口后，再用 膠帶固定。
绿油/白字工序生产注意事项
4. 採用垂直雙面自動印刷機時，網版製造時封網漿之範圍 須注意，網柜上方/下方與印刷圖形需有固定距離，視孚 印刷機下方與印製板之距離。垂直雙面自動印刷機多採 用空網印製。 5. 36T網 (90mesh網目) 一般使用在雙面線路板，由於雙 面板線路比較簡單及大銅面較多，36T網眼 (Mesh Opening) 較大及印製之油墨較厚，可減少因為烘板時間 過長而產生油墨下銅面氧化問題；但有一個最大的缺點， 就是會在印製密集線路面上常出現油墨不均勻之問題(波 浪紋/斑馬紋)。
绿油/白字工序生产注意事项
6. 43T網 (110mesh網目) 一般使用在多面線路板，由於多 層板線路比較密集，43T可減少密集線路上油墨不平均問 題 (波浪紋/斑馬紋)。目前大部份線路板廠採用之網目。 7. 51T網 ( 125~130mesh網目) 一般用在薄線路板 (0.4mm 或以下)，可減少黏網問題，但油墨較薄。多採用於印製 兩次油墨或Line mask印製方法，由於網目較薄，因此油 墨不會出現過厚或過薄之問題。 8. 90T及100T網 (225~250mesh網目) 一般用在文字油墨印 刷/UV油墨印刷。 具体请参考MEI要求
绿油白字工序工艺技术概要
绿油/白字工序工藝技術概要
由流程工程编辑 2008年4月20日
绿油/白字工序技术概要
PCB 印刷線路板之用途：
目前不少電器用品中(包括電視機，錄影機，個人電腦，手 提電話等)，主要電子部份都採用PCB印刷線路板。
Solder Mask 防焊油墨之用途：
防焊油墨使用於印刷線路板上，目的是永久性保護印刷線 路板上之線路，防止線路氧化、因不小心擦花導致開路或 短路問題。
噴墨塗佈法： 有壓縮空氣噴塗機及離心力靜電噴塗機兩種，因未有一定 規格，需以每部機器試驗生產參數。
绿油/白字工序技术概要
工藝參數範例
車間溫濕度：20±2oC / 55±5% 噴咀轉速：~36000r/min (控制均勻度) 噴塗量：270cc/min (控制油墨厚度) 溶劑：PM(CH3OCH2CHOCH3) 油墨Vs溶劑：15kg油墨 + 4.5-5kgPM 油墨黏度：75-90sec (漏斗型NK-2) 預焗：83oC/43min 注意：網影與噴塗油墨中所用的消泡劑和抗 垂流劑不同，故不能交叉使用。 9. 油墨型號：PSR-2000 SP200 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
绿油/白字工序技术概要
【注意事項】 預烤不足時，將有下列情況發生： 油墨表面乾燥不足，曝光時會黏曝光曝光底片，或油墨 面出現曝光壓痕。 顯影時油墨容易被顯影藥液侵蝕，側蝕因而擴大，容易 出現SMT Pad間油墨脫落問題，嚴重時更會使油墨表面 白化現象。
绿油/白字工序技术概要
【注意事項】 預烤過度時，將有下列情況發生： 熱硬化樹脂會開始化學交聯反應，做成顯影不淨、無法 顯影的問題；特別是以兩次單面印刷，並作兩面同時曝 光方式生產時，第一面印刷的油墨比較容易預烘過度， 必須遵守所使用的油墨技術資料冊上的預烘極限，作為 生產條件。
绿油培训教材
绿油培训教材一、磨板1．开机前检查各缸液位看是否正常，检查喷嘴有无阻塞。
2．在磨板前，开机检查各马达运转是否正常。
3．做磨痕测试及水膜测试（磨痕12-15mm，水膜倾斜15º，15秒不破）。
4．磨板时时常检查喷嘴是否阻塞，各缸液位是否够。
5．在磨厚度不同板时，要重新做磨痕测试及水膜测试。
6．参数微蚀缸NPS 40～60g/lH2SO43～5g/l烘干段温度90±5℃速度不超过2.5m/min二、丝印1．品质要求：油墨均匀、孔内无绿油、无漏印、手指印、线路发红、钉床压伤、颗粒杂物、丝印不良、油墨入孔、油墨下发黑、不过油等现象。
2．目的：规范作业，保证品质。
3．适应范围：适应于本公司绿油丝印工序。
4．作业流程：查网→装网→装PIN→上刮胶→下油→调机→试印（合格）→批量印刷→插架5．丝印、塞孔参数控制范围：丝印气压：4-6kg/cm²塞孔：1-3 m/min 丝印：2-5 m/min网版：36T、39T、43T 丝印两次阻焊油：51T 油墨粘度：100-180PS刮胶硬度：65-75º丝印速度：2-5 m/min 网距：5-8mm6.塞孔板之特殊操作事项：塞BGA：采用钻孔铝片塞孔，塞孔铝片孔比板孔径大0.05mm。
1）刮胶硬度：65º2）塞孔油墨不允许添加开油水。
3）刮刀速度：1-3m/min 刮刀压力：最大（6kgkm²）4）第一面塞孔后板面不允许有明显油墨堆积，第二面见油珠或油珠平孔环即可。
5）塞孔必须用塞孔垫板作业。
6）其它走正常流程。
7）质量记录，每次生产前首件记录。
7-开油操作指示：A．调油步骤：1）根据MI领取并核对油墨型号名称和有效期。
2）取硬化剂加入主剂中，以各种油墨厂家规定的比例配制。
3）根据实际情况加入30毫升以下或不添加稀释剂搅拌15分钟以上，静止15分钟后注明时间，方可交付生产使用。
B．质量检查：1）开好的油墨用干净的油刀检查颜色是否一致、无颗粒，如有问题须知会组长或主管。
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A、开启总电源和启动掣
B、开启显影一、二，循环水洗一、二、三、四 C、开启过滤泵、摇摆、强风吹干、热风吹干、照明、加热 掣等 D、开启“输送掣”，按要求调节速度于2.0-3.5m/min
E、待温度到达后，开始生产
F、生产中检查显影段的药水压力是否正常 G、关机时，依次将所有启动掣关闭，最后关闭总电源
4.2 操作条件 曝光能量： 300-1000mj/cm2
曝光指数：
真空度： 环境温度： 湿度： 尘粒：
30-160
650mmhg 18-22C 45%-65% 0.5m以下尘粒少于100K
曝光机温度： 15-20C
红菲林GII： 使用次数不超过600次
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5、冲板（显影Development） 5.1 基本操作
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5、冲板（显影）
冲板是指利用1%的碱性碳酸钠溶液与未曝光部分的绿
油发生化学反应，从而使绿油被冲洗掉的过程。经显影
后，通过UV机使绿油进一步硬化，以增加绿油的硬度。
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6、印字（ Component Mark）
采用丝印方法，依照客户要求在元件面（Component Side）
印上一些标记符号，以利于元件的安装及辨认。
铜面不受蚀刻液攻击而电镀的保护层。在蚀刻完成之后
需用褪锡药水将之除去，剩下所需之裸铜面，以便进行 后工序的制作。
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2、磨板
本工序磨板过程是采用机械方法，利用大山灰对板
的高速冲击作用，以及高压水洗、超音波水洗，达
到粗化表面及清洁的目的，增加绿油的附着力。
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3、涂布 涂布是指采用廉涂方式（Curtain coating）在板面上印
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绿油培训讲义
绿油培训讲义一、丝印W/F目的1．使线路板形成阻焊层2．防止线路铜氧化二、涂布W/F方式1．丝网印刷2．帘式涂布3．静电喷涂三、W/F流程W/F前处理丝印预热曝光显影固化四、各工序特点1．前处理a.目的：除氧化，粗化铜b.要紧参数：磨痕宽度，磨刷速度c.常见问题①板面星点氧化：风刀堵塞或风管破旧漏风或鼓风机故障②板面光泽差：砂粉浓度低、增加砂粉③板面有砂粉：砂粉粒径过大，更换幼小砂粉2．丝印：a.目的：涂布绿油b.要紧参数：油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数、拉网斜度c.常见问题：①只是油：油墨粘度高，刮胶硬度低或丝印压力小，网版垃圾②塞孔：丝印压力过大，索纸频率不足③聚油：油墨丝印过厚，绿油粘度高，丝印后静量时刻不足3．预热：a.目的：将涂布层中之溶剂挥发，便于曝光时绿油不粘GIIb.要紧参数：预锔温度、预锔时刻四、曝光a.目的：对绿油进行光固化b.重要参数：曝光尺c.常见问题：①背光渍：1.曝光能量高——降低、曝光能量2．板料问题——更换为U V料或黄料②菲林印：1.预热程度不足——增加预锔温度或时刻③曝光不良：1.真空度不足——提高真空度2．菲林光密度不足——换用新菲林，光密度≥3.5D五、冲板a.目的：将曝光之绿油留于板面，未曝光之绿油去除b.要紧参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓度c.常见问题：①冲板不净：1. 预热过宽——降低预热温度，缩短时刻2．显影不足——速度降低，药水浓度压力较高至规定值3．绿油丝印过薄——增加绿油丝印厚度②显影速度：1.预热不足——增加预锔程度2．丝印过厚——降低绿油丝印厚度3．显影过分——增长率快显影速度，降低药水压力4．曝光能量低——升高曝光能量③辘痕：开高曝光能量，降低药水温度④绿油哑色：升高曝光能量，增加预热程度六、固化a.目的：对W/F进行热固化b.要紧参数：固化温度，固化时刻c.要紧问题：①底铜氧化：1.油薄———丝印加厚2．炉温过高———QA测量，修理调校3．烘锔时刻长———缩短烘锔时刻②甩油：烘锔时刻不足———增加烘锔时刻七、其它常见问1．线路氧化a.前处理问题：相应调整磨板参数及校调机器b.外来水分触板c.丝印前放置时刻过长：高速至4hr内2．固化后塞油VIA孔弹油a.后高温固化前预烘不足：增加预烘时刻b.超能力塞油VIA孔设计问题：改变设计或试用新型绿油c.设备问题不能保证低温：QA检测，PM跟进。
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2.3 制作中的工艺控制 板面前处理 —— 火山灰 & 氧化铝粉磨板机
火山灰浓度：10-20vol%(参考)
测试方法：开机搅拌火山灰 & 氧化铝粉槽20分钟左右，用 烧杯取100ml，静置，待火山灰&氧化铝粉完全 静置下来，检查火山灰&氧化铝粉所在刻度： 10~20间为正常，16为佳。
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磨痕宽度：12+/-2mm(参考),磨痕宽度的大小代表着板面磨损的程 度,而磨痕宽度的均匀性则代表着板面磨损是否均匀。
利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印 制方式.
11
1.3 本公司阻焊膜制作现状
本公司现广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨（非感光 型）制作绿油塞孔. 另外,本公司现存两种工艺方式在大批量生产,即 1）丝印绿油（Screen Print) 2）涂布绿油（Curtain Coating) 在第三部分将分丝印绿油及涂布绿油两种不炉
低温炉上的温度及时间设置匹配很重要，当温度过高， 设置时 间长，则绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能；相 反当温度过低，设置时间短时，湿绿油尚未烘干，在曝光时会出 现底片压痕,显影时油墨易受显影液的浸蚀,引致脱落.
低温预锔炉的烘板效果不够，有一个简单的检验方法： 将出低温炉的板，待板面凉下来后，用大拇指按绿油面一 下，再碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔 不够，正常情况下应无拇指印。
测试方法：
（1）使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18〃或以上的 板。
（2）板行置火山灰磨辘后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘。 （3）仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨
痕的宽度,应全部在10-14mm范围内,否则应调整磨辘深度手轮。
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1.2 阻焊膜之 分类
1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型.
非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求, 选取针对焊盘位加挡点,其他位则漏油的丝印网进行制作.其 工艺简单,性能可靠,但在印板过程中存有局限性.
而感光型油墨则可以采取多种涂覆方式.同时可以满足 绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的显影 制作,故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
1.2.3 从油墨的组成成分上来分,可分为纯环氧树脂类,环氧丙烯酸 共聚合物类,环氧丙烯酸混合物类和丙烯酸类. 对于油墨制造商来说,环氧树脂类的制作成本高于丙烯酸类,
但其的阻焊性能及物理化学性能均优于丙烯酸类.
真空度：60--75cmhg
曝光时，之所以有真空度要求，基于如下原理：如真空度达到要求 ，
曝光时的光线在两层mylar面射入时，发生折射的现象大大减少，可
Mylar
菲林 以保证曝光效果，有绿油窗遮光的部分不 会出现
1.2.4 从油墨的制作方式上可分为丝网印刷,幕帘涂布,静电喷涂, 辊涂,气式喷涂等方式,业界广为采用的为丝网印刷及幕帘涂 布.
丝网印刷（Screen Print)
在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过 网布形成正形图案，印在基面或铜面上.
丝网印刷设备成本低,工艺简单,对制板类型的适用性高,可满足客 户各种高难度要求,但需要操作员工具有一定的技术要求,对于亚 洲,人力充足,成本低廉,故丝网印刷在亚洲较盛行.
第三部分 —— 绿油印技术 ---------- ---------- ---------- - 30
3.1 辅助工具介绍 ---------- ---------- ---------- ---------- ---- 32 3.2 丝印技术 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- ----- 56
绿油培训教材
W/F培训教材（初级）一、绿油常见名词释义：W/F：Wet Film S/M ：Solder MaskD/I：Deionized water S/M Dam：S/M桥（俗称狗根）Fiducial Pad：锡钉对位PAD Sec：离子污染LMS、Line Mask (线面印刷) SIR：表面绝缘电阻Under Cut 绿油底部冲走翘起 VIP：Via in PadVBP：Via Between Pad S/M开窗S/M Open二、W/F所使用物料、Tooling简介：1、绿油种类及作用。
a. 环氧树脂IR（烘烤型）b.UV硬化型c.液态感光显像型 (本厂常用)d.干膜防焊剂.2、S/M主要用途：阻焊、绝缘、防氧化（护板）抗恶劣环境耐热、耐酸碱、防腐蚀、美观等。
3、S/M主要成份：合成树脂 UV及热硬化酚醛、甲酚二酸感光剂启动UV硬化查酮填充剂填充粉（硅石粉）色料（黄、蓝、紫、红、白、绿、黑）消泡平坦剂（消泡平坦）溶剂（脂类）流动性4、液态感光显像油墨原理：利用感光性树脂加硬化性树脂产生互穿式聚会成立体网状结构，以达到绿油的强度，在显影显像时则利用树脂中含有酸根键，可以弱碱（ Na2Co3）溶液显像。
在终固化后链状聚合成立体网状结构。
5、红网、刮胶、菲林、Na2CO3、NaOH、丝印机。
1）网目数：43T & 36T “T”表示网目数，单位面积内网孔数（cm2）2）线径：网布织丝的直径网布，43T（65微米）开孔个数每 cm2 43个3）厚度：厚度规格阻焊35um、字符25um、碳油50um兰胶80um4）网张力：直接影响对位，因为印刷过程中对网布不断拉扯，因而新网张力非常重要一般测量5点四角和中间一个点，另网布采用染黄色聚酯网纱而得到更高显像。
5）刮胶：a. 材料常用有聚氨脂类（PU）b. 刮胶的硬度肖氏 60~80度目前 70~75度（肖氏）c. 刮胶长度对网版图案每侧长出 3—4英寸d. 刮胶平整及高度（须磨刮、高度要求）＞2.8cm以上，小于或等于即时更换并且每班须换面印刷。
PCB绿油工艺简介
soldermask process is an important process in printed circuit board (pcb) industry. the main purpose of this process is to apply a non-conductive coating on the surface of the pcb, which is used to protect the circuitry on the board from damage in later stages of processing. usually, it is responsible for the board green appearance.normally, the soldermask process includes the following process stages:stage remarkssurface clean i/s,jet-scrubberhysol plug-f* thermal cure inkhysol ink cure*surface clean i/s, jet-scrubberlpi ink plug-f*lpi plug-f cure*lpi pre-coat*lpi pre-coat cure*s/m coatingexposure diazo, silver halide filmdevelopercarbon ink print*carbon ink pre-cure*legend print*plug-f cure, final cure*peelable *peelable cure*hal,gold,silverstamp,routee.t.peelable*peelable cure*visualpacking* skip stages when they are not required.s/m process definition1. surface cleancleaning of copper surface by means of micro-etch and roughening by abrasion of brushing with aluminum oxide powder or high-pressure jet spraying.panel is then d.i. rinsed and heated air dried for s/m plugging or coating on surface.this is the most important foundation for s/m adhesion. anything less done on this operation will result in s/m peeling after thermal shock at metal deposition process of hal, or even gold plating.2. hysol plug-fplugging of via hole using hysol ink as per customer requirement using horizontal mesh printing table with doted screen.key control of this stage is to have maximum 2 print with 80-100% wet volume fill.this is to minimize solder ball entrapment in via-f at hal process.3. hysol ink curea 2 stage curing process is used to fully cure hysol ink being plugged in via hole.1st stage of lower temperature (210f, 90min) is to allow air entrapped in via hole and solvent in ink system to escape before a 2-stage hardening on surface has taken place.without a 1st stage cure, ink in hole will flow out at the 2nd stage cure and cover any pad around via hole.4. lpi ink plug-fplugging of via hole using lpi (liquid photo imagable) ink when thermal hysol ink is not possible (via to pad < 40 mils)key control is maximum 2 print to have 90-100% till depend on customer requirement of either solder ball is allowed to have in via hole.panel is loaded directly to s/m coating m/c without any pre-cure.5. lpi ink plug-f curethis process is to tack dry the lpi plug hole ink to avoid the ink adhere to any contacting surface, especially when the sub lpi pre-coat process is needed, otherwise, the plugged panels will be sent to the coating machine for coating directly, and then this process is combined with the final cure and located at the s/m last stage. but it must be emphasized that the curing time will change from 10mins to 90mins to achieve fully hardened plugging ink in the via holes.6. lpi pre-coatprinting s/m lpi ink on definite panel surface is lpi pre-coat. depending on the different targets, the printing area can be copper traces or copper edges or some definite laminate area or the whole panel area.it has the same process, as lpi printing only the aim is different.usually, if the naked panels have very high copper traces or if the designer wants to reduce the impendence value, pre-coat on copper traces will be applied, this process can avoid the skip problem during the coating process and the impendence failure problem before the boards are shipped to customers.if the ink coverage on copper edge is required, pre-coat on copper edge can be used. like the high base copper panels.if the lpi ink is used to cover any press or inner layer defects, pre-coat on some definite areas is applied. and if the whole panel needs a more thicker s/m layer, do the pre-coat on the whole panel surface. at this point, it also can be regarded as lpi printing.7. lpi pre-coat cureto the any contacting surface. 160f, 10mins are the most used parameters. this process only will be applied if the two sides pre-coats are needed, otherwise the single side lpi pre-coated panels can be coated directly without any more tack drying.8. s/m coatingcoating/covering the entire panels surface with lpi ink, this can be done either one side at a time at manual printing table or 2 side at a time using dp system with vertical dual side screen, accumask electrostatic spray and dsa compress air atomizing spray.selection of m/c mostly is dependent on ink thickness required and tending or covering of via hole is a customer consideration.for s/m thickness control < 1.0 mil maximum on copper ground, us dp system.for s/m thickness control <1.5 mil maximum on copper ground and not via should be tended, use dsa or accumask spray.for s/m thickness cover on traces to be above 0.5-1.0 mil, use dsa spray system only.panels after coated are then put in basket or rack to be dry either on its own system oven or stand alone tack dry oven of fuji or tc120 conveyor oven.key control at this stage is wet thickness deposited and tack dry condition controlled to have a tacking free surface for s/m exposure,9. s/m exposureu.v. (ultra violet ray) light is used to temporary harden ink surface through a photo tool in such that those area needed to be clear of s/m is being tended by a/w pad and other area being exposed by u.v. ray is harden for developing.key control is u.v. energy level and life span of photo tool at optimum.photo tool to keep below 225 exposure per set.a/w stability and alignment different must keep within ±1 to 1.5 mils maximum.10. s/m developingdeveloping of unexposed s/m away to “free up” copper pad for metal deposition at hal, silvers, gold and end tech.media use is 1% na2co3 solution with dwell time of 90-120 sec.key control is to have a fully clean copper pad and at the same time not to over develop s/m fire dam to form dam lifting and big under cut that will hinder gold plating operation (enlarge gold plating on laminate due to entrapment at s/m under cut.11. CARBON PRINTINGPrinting of carbon paste on key contact finger per customer designated location.Key control is to have a thick enough layer to have lower resistance on carbon paste at the same time not to smear “short” carbon finger to finger by optimizing printing pressure .Alignment of mesh to panel must be good before any printing can be commenced.12.CARBON PRE-CUREthe any contacting surface. This process only will be applied if the legend is needed or the other side carbon is needed, otherwise the single side carbon printed panels can be cured directly without any more tack drying, and can use the final cure programme .13.LEGEND PRINTPrinting of character, symbol, notation on panels surface .Key control is to have a clear, readable character print out without smearing or blow of legend character by optimizing printing pressure with 1 printing only.14. PLUG-F CURE, FINAL CUREStage curing for less ground area and multi step curing for panels that have massive ground plane. Key is to slowly dry out moisture, solvent and air being entrapped during via hole plugging before a final high temperature cure to fully harden surface s/m.Lower temperature cure also allow air not to have sudden expansion that will push ink out from via holes and formation of “volcano” that will affect customer solder paste printing process.15. PEELABLE S/MA temporary “Peelable”S/M layer printed on special location for temporary protection against soldering or gold sliver deposition on this location.Most of the time is gold pad plated before S/M operation that required a different gold thickness paled at other location or metal deposition of HAL, sliver and END TECH.This layer is removable after metal deposition is completed.16.PEELABLE CUREFinal curing of peelable s/m in box oven fully harden to protect area of interest and at the same time removable after metal deposition or assembly purpose.。
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2.3 制作中的工艺控制
磨板机高压水洗: 30-50bar
水压过低,夹在线间的氧化铝粉不易冲出,造成板面垃圾或 影响线路间的导电性能;水压过高,板在运输过程中易卡板，损 板.
热风吹干温度：70-80℃
热风温度设置太低,板面及孔内水分不能完全吹干,印板前板 面氧化, 将导致绿油最终从板面脱落;热风温度设置太高,板面 温度太高, 亦会造成板面氧化。
高温后烤
2.2 工艺流程介绍
板面前处理（Pre-cleaning） —— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的附 着力。
塞孔（S/M Plug） —— 通过塞孔铝片或有负性图形的网版将油墨塞挤进过电孔内进行 填充。
绿油的涂覆（S/M Coating） —— 通过丝印或静电喷涂的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于板 面。
水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现 制板的显影制作
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1.2阻焊膜的分类
1.2.3 从油墨的组成成分上来分,可分为纯环氧树脂类,环 氧丙烯酸共聚合物类,环氧丙烯酸混合物类和丙烯酸类.
对于油墨制造商来说,环氧树脂类的制作成本高于丙烯 酸类,但其的阻焊性能及物理化学性能均优于丙烯酸类.
药水压力 1.0—1.6bar,药水温度 28--32℃
药水压力过低或温度过低，不足以显影,绿油残存,影响可焊性。 药水压力 过高或温度过高，冲松绿油,侧蚀严重,破坏板面绿
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第三部分 网版制作工艺
3.1 丝网介绍
3.1.1 丝网的分类 按材质分类 ----- 尼龙网（nylon），聚脂（polyester）,
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16 2008.4.14
空网印刷和挡点印刷的比较：
空网印刷
②基材上易发生背光渍
★ 若20油08.4墨.14太厚﹝25m以上﹞：
11
①侧蚀扩大
②溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片情况
★ 刮刀种类：红刮刀 (硬度60-65o)，绿刮刀 (硬度70o)，白刮刀 (硬度75o)
★ 塞孔时，应用硬度较高的厚刮刀。若用软刮刀，则应以推油方式 塞孔
★ 印面油时，或需要印较厚面油时，应用软刮刀﹝红或绿刮刀﹞
下线隙）
5 2008.4.14
2、开油 2．1油墨成份：主剂（树脂），添加剂（硬化剂及溶剂），
填充剂（增加硬度等性能），色素 2．2 流程： ★利用调油刀手搅油墨直至看不到白色固化剂为止。注意罐边和罐
底的油墨有否被搅匀。因为部份固化剂可以未能与主剂完全混 合而引致油墨硬化过度或不足而破裂或剥落问题。 ★用震油机震动油墨10分钟 (机械搅油机 15min)。在这段时间， 油墨的温度会上升至三十多度，而粘度则会随之而下降。 ★停放油墨于阴凉地方，让油墨回复至正常温度和粘度（触变性）。
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●工艺技术方面
★火山灰磨板 (10-15%)：铜面有足够粗糙，火山灰粒的粗幼可主 要分为“325#”和“4#”。325#比较小，适合用于密集线路 ─ 3-4mil线间、4-6mil线间。 亦可选用氧化铝，它可使铜面的粗 化度较火山灰为均匀，但行完氧化铝后要进行高压水洗，避免 它藏于线路间。
1. 挡油PAD过小 2. 丝印压力过大 3. 索纸频率不足 4. 丝印偏位（网变形）
1. 油墨粘度过低 2. 稀释剂不配套 3. 有些油墨本身易散油（如
PSR4000BL01蓝油） 4. 线路底铜过厚
1. 封孔压力过小 2. 行刀速度过快
1. 降低粘度（参照MEI） 2. 适当增大丝印压力致刚过油 3. 除掉垃圾或换网 4. 磨平刮胶 5. 每面吸尘一次，且每17面更换一次吸
ห้องสมุดไป่ตู้
1. 磨痕小 2. 酸洗浓度底 3. 磨板速度快 4. 同一种板在不同机磨
板，颜色差异
1. 水洗压力底 2. 线路过于密集
1.调整磨痕10-15mm 2.调整酸液1-3% 3.速度1.5-2.2m/min 4 在同一台机磨板，（氧化铝颜色
深）
1. 检查水洗压力 2. AL2O3磨板机磨板3mil/3mil以
★ 刮刀角度应在10-15oC，刮刀速度则在每秒4-9格。减慢印刷速度 可减轻粘网问题。
★ 由于油墨的渗透，印刷完一定数量的板子之后，需要用吸油纸吸 印丝网印刷面上的残墨，尤其是有挡点的丝网，这些渗透到挡点 处的残墨转移到焊盘上形成油墨薄层，很容易在预烘时因烘烤过 度而固化，无法在随后的显影中冲净，引起焊接不良。 12
★ 此外，在考虑挡点的大细时，亦要注意所选用的丝网的密度。 例如若用36T网，而挡点只黏着两条网纱，就它需要有0.5mm 或以上﹝1/36 x 2 x 10﹞，否则挡点网浆容易脱落。
★ 印完板后，静置15-30分钟，让气泡穿破及油墨流平。 ★ 如果油墨粘度太高，气泡较难消除，而且有机会留下气泡印。
因此，可以加少量稀释剂 (<2%)
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问题点 不过油
聚油
S/M塞孔 散油 封VI2A0孔08藏.4锡.14油薄
形成原因
解决方法
1. 油墨粘度高 2. 丝印压力小 3. 网上有垃圾或有破损 4. 刮胶不平整 5. 吸尘不足使尘反粘到网底 6、拉网斜度过小或过大
1. 底铜过厚，丝印一次 2. 丝印后静置时间不足 3. 钉床不均匀，空隙处易油厚聚油
元件面和焊接面各一张 4. 挡点边缘的油墨薄膜易在预烘时固
化而残留于焊盘上，无法显影冲去
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五、预烘工序： 1、目的：把油墨内所含有的溶剂挥发掉，形成干膜，以便进行
曝光。但由于感光油墨中含有固化剂，预烘不当会引反应。 因此温度和时间都要有所限制。 2、原理：将板放至局炉内，通过加热，在热风循环的作用下， 将油墨溶剂挥发，达到干燥的目的。 3、预烘房的湿度应控制于50-60%RH 4、单面印刷，双面曝光：﹝第一面﹞70oC/15-25分钟 +﹝第二 面﹞70oC/25-35分钟。 5、钉床双面印刷双面曝光 或 单面曝光：70oC/30-50分钟
★ 印油房的温度和湿度应控制于17-23oC和40-60%RH
★ T x 2.54 = mesh; mesh /2.54 = T
★ mil x 25 = m； mil x 0.025 = mm
★ 油墨湿厚 (湿厚计)：大铜面—35-45 m
★ 若油墨太薄﹝10m以下﹞：
①耐热性、耐镀金、沉金性下降，油墨容易剥落
①先印线路油墨 (line mask)，停放30-60分钟或焗75C/5-10分钟， 再正常印全板面。虽然使印刷房工作量增加，但是最好局部加 厚油墨的改善方法。
②正常印全板面，焗70C/10-15分钟后，再多印刷一次。
印刷房工作量增加，而且全板面油墨加厚，使油墨用量加大1，5 粘菲 林20或08.4断.14 绿油桥机会亦提高。
挡点丝网印刷
优点 缺点
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1. 制网简便，花费时间少 2. 产量高 3. 同一网可用于不同型号
的板 4. 可用于垂直 、平面丝
印机
1. 油墨易进孔，尤其是小 孔，较难显影冲净
2. 由于无网浆，油墨厚度 会较低
1. 小孔不易积油墨 2. 操作较省心
1. 制网复杂，成本高 2. 印刷时需对位，费时 3. 不同型号板需要不同网版，且需要
尘纸 6. 角度控制在20-25°之间
1. 磨板前先于沉铜粗磨一次，采用两次 丝印两次曝光流程，且粘度控制在 80-100粘度；（第一次采用全哑油丝 印）
2. 丝印后停放15-30分钟 3. 种钉床时间距2寸左右，均匀分布
1. 按MEI029制作印油菲林 2. 减小丝印压力，以刚过油为准 3. 按MEI介定频率操作 4. 重新调机对准（换网）
1. 控制稀释剂添加量（MEI018） 2. 使用专用稀释剂 3. 找供应商改善油墨的性能 4、行两次印油两次曝光流程或LINE
MASK流程 1. 垫底板加大压力使封孔油墨10过底 2. 放慢速度4-6格
5、其它：
1）汽车板封孔不可垫底板封满，否则喷锡后发白。
2）完成铜厚3.4MIL, 耐电压500V, 线角绿油厚度0.4MIL需丝 印两次\曝光两次流程。
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★ 稀释剂种可选用PMA/PGM-Ac稀释，但用量不能多过每公斤油墨 20cc(即2%)，否则油墨的★特性可能被影响，而且会出现垂流 及油墨厚度不均匀之问题。
★ 加入过量的溶剂会影响印刷效果﹝油墨厚度太薄及易出现针孔 问题，油墨容易入孔/塞孔问题﹞。
★ 独立线路 / 幼线路[线阔为3-4mil、线隙为4-6mil]位置，其 印油时所受的压力较大，以致油墨厚度偏薄。若要增加油墨厚 度，方法有以下几种：
火山灰：颗粒大，咬牙1-2UM。
1、前处理
AL2O3 ：0.25钻咀及3MIL/3MIL线隙板
三种方式（我司）
幼磨机：水金板
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（1）作用：前处理是丝印阻焊前的一个十分重要的工序，因为 阻焊下大铜面有污染会引起多种问题，包括掉绿油和胶带测 试不合格等等。因此，前处理之目的是除去板面的氧化物及 油污，再以擦辘粗化铜面以增强油墨与铜面的附着力。
★ 51T网多用于薄的线路板 (0.4mm或以下)，而且因为油墨较薄， 可减少黏网问题。这种网多用 Line Mask印制方法，由于油墨 较薄，所以不会出现过厚问题。
★ 90T及100T网多用于印制文字符或UV油墨印刷。
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5、丝印： （1）目的：在PCB表面涂覆一层湿绿油，形成防焊层。 （2）原理：通过丝网在刮胶的作用下，将油墨均匀涂布 在板面上。 （3）重要参数：油墨粘度120~160dps,网纱目数36-42T. （4）常见问题及处理方法:
绿油工序讲义
由：FTC ME干流程
日期：2008年4月14日
一、作用：
使用涂布、印刷方式使PCB板表面涂覆形成一层阻焊层，同时亦可 起到防止线路铜面氧化增强PCB板的外观品质。
方式：1、丝网印刷，2、帘幕涂布，3、喷墨涂布
二、流程：
磨板→丝印→预热→曝光→冲板→检板—局板--下工序
三、流程问题及处理：
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单面曝光
黑色胶料，可 吸光。
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6、预烘不足时，油墨因表面干燥不足，油墨内存有大量溶剂，于 曝光时常出现粘菲林的问题，油墨表面会出现菲林压痕；另外， 显影时油墨容易被显影药水侵蚀，导致侧蚀扩大和绿油失去光 泽问题。但预烘过度时，容易出现显影不净问题，如焊盘表面 会形成残膜，肉眼好难看得到，但在HAL后，此位置会上不到铅 锡
（2）原理：通过磨刷的旋转，在火山灰（AL2O3）的作用下， 磨刷与铜板相摩擦，起到粗化铜面的目的。
（3）重要参数：磨痕宽度10~15MM
★酸洗：1-3% H2SO4(硫酸)，用以去除铜面油脂，氧化物。若连续 的工作，酸洗液应定时更换（每班）。
★水洗：用以清洗残留在铜面上的化学药品和氧化物，以免影响其 附着力。
★水洗 ★供干板 （4）常见问题及处理方法:
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问题点 板面星点氧化
板面光泽度低 板面有砂粉
形成原因
1. 烘干温度偏低 2. 风刀堵塞、风管破损
、鼓风机故障 3. 行板速度过快