cadence元件库介绍
2019年ORCAD元件库介绍
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍来源：Cadence 作者：ORCAD 发布时间：2007-07-08Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。
它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。
OrCAD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA 、PCB 和Cadence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。
本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
BUS共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。
共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。
共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。
ELECTRO共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。
Cadence各层作用及封装信息传输对应关系
Cadence 各层作用及封装信息传输关系(2013-12-20 22:48:04)转载▼silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等assemly top ：是装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。
我自己感觉这一层 如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top 层是整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可以使用此层进行布局；place_bound_top ：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly topAutosilk top ：最后出gerber 的时候，自动生成的丝印层。
会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。
），所以我个人一般很少用到Autosilk top 层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。
我一般直接用Silkscreen top 。
Silkscreen top ：建库的时候，ref des 放置的层，及PCB 生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO 等放置的层。
我出gerber ，一般直接出这一层。
Assembly top ：安装丝印层。
因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。
比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。
这时我们才会用到安装丝印层。
平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top 。
所以这三个丝印层各有各的作用。
总体来说，cadence 软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异，都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。
最全的 cadence 元器件库 详细说明
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍Ieee文件夹ieee_百度百科美国电气和电子工程师协会(IEEE)是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的专业技术组织之一（成员人数），拥有来自175个国...IEEE Digital_IEEE_7400BUS_Driver_Transceiver_IEEE_7400Counter_IEEE_7400Digital_Gate_IEEE_7400.olbDigital_Latch_IEEE_7400.olb 锁存器Digital_MUX_IEEE_7400.olb MUX•多路复用器（multiplexer）；Digital_Shift_Register_IEEE_7400.olbDigital_Static_RAM_IEEE_7400.olb 静态随机存储器（Static Random Access Memory）Library文件夹AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
Amplifier_Analog_IC.olbARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
Digital_Logic_Arithmetic_IC.olbATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
Data_AD_Converter.olbBUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
Digital_Bus_Drive_TransceiverCAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
cadence的原理图库设计
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ZTE 中兴
几点注意
(一).在输入“pin name” 或表示未使用“pin”时,不要使用“nc”,因为其已被 “CADENCE”占用.
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GO ON
ZTE 中兴
注意“Logical Pin” 的分支要保证正确，即 位于哪一个符号下，否 则到后来出问题查找比 较麻烦
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ZTE 中兴
接下来定义一个器件封装 （package）：
右键点击“packages”，选 择 “ new” ， 在 “ Specify Pack Type “选项中封装类 型，如“DIP”。
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ZTE 中兴
Part Developer 界面
chips sym_1 part_table entity vlog_mode
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前三项是最常 用的三项
根据目前设计 状况另外两项作 库时可以暂时不 考虑
ZTE 中兴 对于初学者来说，创建原理图库不但要了解库文件及对应的结构关系， 还要熟悉创建流程和熟练使用库编辑器（Part Developer）为自己服务。 下面以一个简单器件的创建过程来演示一下一个元件库的创建流程。同 时，介绍一下“Part Developer”的基本使用。 启 动PROJECT MANAGER， 建 立 一 个 新 工 程（PROJECT）（或者直接 从开始选择library explorer启动。）
隐藏电源和地管脚 显示电源和地管脚 电源和地管脚单独体 现在另一个符号上
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ZTE 中兴
耦合电感cadence元件库
耦合电感cadence元件库
耦合是指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象。
从电路来说，总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。
如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合电感”。
耦合电感是cadence中元件库其中的电路所包含电感之一，其改善大型设计的仿真次数；通过整合的模拟和事件驱动的数字仿真既提高了速度，又无需牺牲准确性；利用基本直流，交流，噪声和瞬态分析来探测电路行为；还可以进行模拟和数字信号的自动识别，并应用到模拟到数字和数字到模拟接口。
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
★cadence组件简介
cadence公司是一家eda软件公司。
成立于1988年。
其主要产品线从上层的系统级设计到逻辑综合到低层的布局布线，还包括封装、电路版pcb设计等等多个方向。
下面主要介绍其产品线的范围。
Cadence公司著名的软件有：Cadence Allegro；Cadence LDV；Cadence IC5.0；Cadence orCAD等。
1、板级电路设计系统。
Cadence Allegro Silicon Package Board（SPB）可提供新一代的协同设计方法，以便建立跨越整个设计链——包括I/O缓冲区、IC、封装及PCB设计人员的合作关系。
包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线、mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。
包括：A、Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。
B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。
（NT & Unix）C、SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT & Unix）D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具（NT & Unix)E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具F、SigNoise信噪分析工具G、EMControl 电磁兼容性检查工具H、Synplify FPGA / CPLD综合工具I、HDL Analyst HDL分析器J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具2、Alta系统级无线设计这一块的产品主要是应用于网络方面的，我个人以为。
尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。
但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab 的接口。
orcad(Cadence)常用库olb介绍
orcad（Cadence）常用库olb介绍ORCAD CAPTURE元件库介绍AMPLIFIER.OLB amplifier共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
ARITHMETIC.OLB arithmetic共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
CAPSYM.OLB capsym共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。
DISCRETE.OLB discrete共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。
DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。
ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。
FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。
FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。
FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。
GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。
LATCH.OLB latch共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。
LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。
如SN75125，DS275等。
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Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍
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Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence O rCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。
它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。
OrC AD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA 、PCB 和C adence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。
本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了
AMPLIFIER.OLB
共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。
ARITHMETIC.OLB
共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。
ATOD.OLB
共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。
BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB
共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。
CAPSYM.OLB
共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。
CONNECTOR.OLB
共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。
COUNTER.OLB
共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。
DISCRETE.OLB
共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。
DRAM.OLB
共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。
ELECTRO MECHANICAL.OLB
共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。
FIFO.OLB
共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。
FILTRE.OLB
共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。
FPGA.OLB
存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。
GATE.OLB
共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。
LATCH.OLB
共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。
LINE DRIVER RECEIVER.OLB
共380个零件，存放线控驱动与接收器。
如SN75125，DS275等。
MECHANICAL.OLB
共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。
MICROCONTROLLER.OLB
共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。
MICRO PROCESSOR.OLB
共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。
MISC.OLB
共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。
MISC2.OLB
共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。
MISCLINEAR.OLB
共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。
MISCMEMORY.OLB
共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。
MISCPOWER.OLB
共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。
MUXDECODER.OLB
共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。
OPAMP.OLB
共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。
PASSIVEFILTER.OLB
共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。
PLD.OLB
共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。
PROM.OLB
共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。
REGULATOR.OLB
共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。
SHIFTREGISTER.OLB
共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等。
SRAM.OLB
共691个零件，存放静态存储器，如MCM6164，P4C116等。
TRANSISTOR.OLB
共210个零件，存放晶体管（含FET，UJT，PUT等），如2N2222A，2N2905等。