XDS100V3制作教程及固件烧写方法

固件烧录流程

一：烧录卡的操作
烧录准备：
1.PC
2.带SD卡的读卡器
3.Phoenixcard烧录工具以及image镜像文件，均由Ecloud
公司提供
步骤如下：
第一步：运行phoenixcard.exe
第二步：插入带SD 卡的读卡器
第三步：点击按钮
第四步：在选择组合框选择读卡器对应的盘符
第五步：点击文件选择按钮选择image 文件。

第六步：选择所需要的烧写模式
第七步：点击
烧写的提示信息会显示在中间提示信息列表
典型界面信息如下：
二：烧录固件的操作：
1.将烧录好的TF卡插到迷你电脑TF卡槽中。

2.然后上电，蓝灯亮表示正在烧录中。

3.蓝灯熄灭后，取掉TF卡，上电即可。

4.第一次开机需要比较久的时间，一次开机均在2分35秒到3
分25之间。

F28335 DSP FLASH烧写的方法

张掌柜讲F28335DSP系列之把DSP程序从烧到RAM变成烧到FLASH中的方法一、前言1、首先跟大家强调一点，阅读这个文档的前提是，已经阅读过本店《张掌柜讲DSP系列之CCS4.2 XDS100在CCS4.2环境下仿真编程新手入门.pdf》这个文档，并且熟练掌握里面的操作步骤。

我后面讲解的话语里面，如果有你看不懂的，请回过头去看《张掌柜讲DSP系列之CCS4.2 XDS100在CCS4.2环境下仿真编程新手入门.pdf》。

这个文档我写的比较简练，希望大家看的时候仔细一些。

2、其次，说明一下我写这个文档的原因，很多买家朋友在本店购买TMS320F 28335DSP开发板套装，在RAM程序调试完毕后，将程序固化到FLASH的过程中遇到困难。

因为这些困难是很多朋友都会遇到的，所以我专门写这个文档讲解一下。

3、提醒一下，用仿真器烧写DSP的FLASH程序完成后，给开发板断电，然后拔掉仿真器和DSP开发板之间JTAG的连接，然后再给开发板上电，否则DSP开发板连着DSP 仿真器的时候，无法正常运行FLASH中的程序。

4、最后说明一下，在CCS4的Debug界面下，可以成功的Connect（连接），可以成功的Load program到DSP的片内RAM中，这个就说明DSP仿真器和DSP开发板没有硬件上的损坏或者问题，完全可以放心。

二、把烧写到RAM程序修改成烧写到FLASH的首先，希望大家明白一点，想把一个原来是烧写到DSP的片内RAM的程序修改成是烧写到DSP片内FLASH的程序，不仅仅是修改一个cmd文件就结束了，还需要做其他几个步骤，这里我重点强调一下。

第一步：把28335_RAM_lnk.cmd这个从project中移除，用右键选择28335_RAM_lnk.cmd然后选delate。

如下图1，然后出现对话框，点YES，如图2。

图1图2第二步：右键选择project名称，然后选add file to project，如下图3，然后出现浏览框，在\Code of TMS320F28335 CCS4\v120\DSP2833x_common\cmd这个子文件夹下，选择F28335.cmd，点OK，至此可以在project的文件列表内看到F28335.cmd被添加到project中。

x210v3开发板SD卡烧写教程

⾮经九⿍创展同意(书⾯形式)，任何单位及个⼈不得擅⾃摘录本⼿册部分或全部，违者我们将追究其法律责任。

敬告：在售开发板的⼿册会经常更新，请在/doc/3648df0af5335a8102d220d1.html ⽹站下载最新⼿册，不再另⾏通知。

版本说明技术⽀持如果您对⽂档有所疑问，您可以在办公时间（星期⼀⾄星期五上午9:00~12:00；下午1:30~6:00）拨打技术⽀持电话或E-mail联系。

⽹址：/doc/3648df0af5335a8102d220d1.html联系电话：0755-********E-mail：phosphor88@/doc/3648df0af5335a8102d220d1.html销售与服务⽹络公司：深圳市九⿍创展科技有限公司地址：深圳市宝安区西乡街道宝源路宝安互联⽹产业基地A区7栋301室邮编：518101电话：0755-********⽹址：/doc/3648df0af5335a8102d220d1.html论坛：/doc/3648df0af5335a8102d220d1.html/doc/3648df0af5335a8102d220d1.html淘宝：/doc/3648df0af5335a8102d220d1.htmlQQ群：x6410技术论坛：【16073601】x210技术论坛1：【23831259】x210技术论坛2：【211127570】x210技术论坛3：【211128231】i210技术论坛1：【159144256】i210技术论坛2：【189920370】i210技术论坛3：【199358213】⽬录⽬录版权声明 ............................................................................................................... II 第1章x210v3开发平台SD卡烧写教程 . (2) 1.1拨码开关设置 (2)1.2破坏开发板linux平台下的bootloader，从SD2启动开发板 (2)1.3破坏开发板android平台下的bootloader，从SD2启动开发板 (2)1.4破坏WINCE平台下的bootloader，从SD2启动开发板 (3)1.5制作量产卡 (4)1.6使⽤uboot通过SD卡更新linux系统 (7)1.7使⽤uboot通过SD卡更新android4.0系统 (10)1.8使⽤uboot通过SD卡更新android2.3系统 (10)1.9使⽤xboot通过SD卡更新linux系统 (10)1.10使⽤xboot通过SD卡更新android4.0系统 (10)1.11在WINXP下快速制作量产卡 (10)1.12使⽤xboot通过SD卡更新WINCE系统 (15)1.13使⽤eboot通过SD卡更新WINCE系统 (17)1.13.1SD卡⾃动升级模式 (17)1.13.2SD 卡⼿动升级模式 (19)1.14开发板uboot启动参数 (20)1.15nand flash和emmc启动速度对照表 (21)1.16WINCE系统如何切换成android系统 (21)1.17WINCE系统如何切换成linux系统 (21)1.18android系统如何切换成WINCE系统 (21)1.19linux系统如何切换成android系统 (21)1.20QT4.8系统如何切换成QTOPIA系统 (21)1.21QTOPIA系统如何切换成QT4.8系统 (21)1.22linux或android平台使⽤SD卡烧写⽅式调试程序 (21)1.23WINCE平台开机LOGO 制作 (22)1.24WINCE平台休眠唤醒 (24)1.25WINCE平台如何校屏 (24)第2章其他产品介绍 (25)2.1核⼼板系列 (25)2.1.16410核⼼板 (25)2.1.2210核⼼板 (25)2.2开发板系列 (25)2.2.16410开发板 (25)2.2.2210开发板 (25)第1章x210v3开发平台SD卡烧写教程x210v3开发板⽀持WINCE，QT，android2.3,android4.0四套操作系统，同时，⽀持uboot 和xboot引导linux和android内核。

LT-XDS100仿真器使用说明

技术文件技术文件名称：LT-XDS100仿真器使用说明书技术文件编号：<V1.0>版本：<V1.0>拟制侯长波审核张勇批准力天电子力天电子修改记录文件编号版本号拟制人/修改人拟制/修改日期更改理由主要更改内容（写要点即可）1.0侯长波2009-12-021. 产品介绍LT-XDS100USB仿真器适用于工作电压在3.3伏到5.0伏之间的TMS320系列数字信号处理器。

仿真器为USB2.0接口设备，支持即插即用及热插拔。

支持windows98/2000/XP。

2. 产品特点LT-XDS100USB 仿真器是力天电子开发的低成本高性能的DSP开发工具，带有完美保护功能，采用通用USB电缆线直接与计算机的USB接口相连，由USB总线供电，支持USB1.0、USB1.1及USB2.0接口，支持热插拔。

支持Texas Instruments公司的TMS320 F280X / F281X / F280XX / F2833X/C550X/C674X（注意：仿真TMS320 C550X/C674X需要在Code ComposerStudio4.0环境中。

）仿真器与开发板之间采用TI 的14脚JTAG 接口相连。

仿真器使用简单方便，仿真速度快，运行稳定。

全面支持WIN2000、XP操作系统并兼容CCS3.3及以上版本，支持C语言和汇编语言。

兼容+3.3V及+5V JTAG接口。

支持Code Composer Studio C2000的片上Flash烧写。

3. 系统需求有USB接口的台式机或笔记本电脑，需要Pentium 233MHz以上，推荐使用Pentium III500以上配置来运行Code Composer Studio。

（若要充分发挥USB2.0的性能，主机必须具备USB2.0接口。

（用户自备））LT-XDS100USB仿真器。

LT-XDS100USB仿真器驱动程序盘。

（随仿真器提供）USB电缆。

常用三星单片机烧写电压设置参考表

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━常用三星单片机烧写电压设置参考表芯片说明:三星MCU命名方式与ROM大小及类型相关, 尾缀以2/4/8/5/7/9/A/B结尾,分别表示具有2K/4K/8K/16K/24K//32K/48K/64K BYTES ROM.S3C开头代表是MASK ROM类型, S3P开头代表是OTP ROM类型,S3F开头代表是FLASH ROM类型.以下列表为简化起见,均以S3C起头,其S3P,S3F类型片子与其有完全相同的烧写电压设置和完全兼容的电气性能.编程器说明:我站超级型编程器SSWPRO V2.0可烧写三星全系列4位/8位单片机,并包括S3CK215/225系列片子,具在线/离线烧写功能,速度快,操作简便,可应用于学习开发设计及量产烧写,脱机加载一拖八的烧写板即可作为一拖四/一拖八高速烧写应用./gongju/sswprov20.htm我站商用型编程器SSW V2.0A可烧写三星全系列4位/8位单片机,并包括S3CK215/225系列片子,具在线/离线烧写功能,速度快,操作简便,可应用于学习开发设计及量产烧写./gongju/sswv20a.htm我站经济型编程器SSW V2.0C可适用于烧写三星所有ROM<=32KBYTES的4/8位单片机, 具在线/离线烧写功能,速度较快,操作简便,可应用于学习开发设计及量产烧写./gongju/sswv20c.htm我站简易型编程器SSW V2.0B推荐应用于烧写三星8位FLASH ROM类型单片机, ROM<=16K BYTES, 支持VDD=5V电压芯片烧写,不支持3.3V类型芯片,适用于FLASH芯片学习开发应用./gongju/sswv20b.htm三星单片机烧写电压设置参考表第 1 页三星单片机烧写电压设置参考表━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━烧写电压说明:Vdd电压指烧写时加载到芯片Vdd端子的逻辑电压,Vpp电压指烧写时加载到芯片Vpp(Test)端子的编程电压, Vpp=12V是编程器的默认烧写电压,无须特别设置. 由于编程器的默认输出Vpp电压均为12V,因此烧写Vpp=3.3V/5.0V的芯片时,需对烧写转换适配器作以下改动:2009年上半年以前的老型号系列烧写器处理方法:(烧写器软件界面上没有VPP电压选择项,只输出VPP=12V)将烧写器烧写座引出的Vpp端子完全空置不用, 并在适配器上将Vdd端子直接连接Vpp端即可.注意烧写器的VPP端子必须完全空置不用,不要再行连接到芯片端,否则会损坏烧写器VPP电路.2009年下半年及以后的新型号系列烧写器,则无须作特别处理,只在烧写器软件界面上直接选择VPP=VCC即可, 烧写器即会按照用户所设定的VPP电压进行烧写.特别说明:当用户采用在PCB板上烧写方式时,建议最好在PCB芯片端的Vpp脚并接一个104/1UF的电容入地, 并且电容尽可能的靠近芯片VPP-GND两脚, 可有效保护在烧写电压加载时板子电路共同作用产生的瞬间过压脉冲不会输入到Vpp脚而造成Vpp击穿.根据三星单片机芯片相关DATA SHEET说明来看,一般情况下,如果芯片有内置EMBEDDED FLASH MEMORY INTERFACE且有USER PROGRAM MODE功能的片子, 由于其片内已予置了VPP升压电路,则都会要求采有VPP=VCC方式来烧写芯片,否则容易烧坏片子.若芯片的DATA SHEET中没有上述两项特殊功能说明, 则一般都采用VPP=12V方式来烧写芯片(某些新型号芯片要求用VPP=11V,有关这类MCU 后文有特别说明)由于三星的芯片内部结构经常更新, 一些老的DATA SHEET并没有对新功能进行说明, 建议用户在三星半导体官方网站下载最新的芯片DATA SHEET来参考应用.三星单片机烧写电压设置参考表第 1 页三星单片机烧写电压设置参考表三星S3C7XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSWPRO V2.0 SSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0C S3C7048 5.0V 12V √√×√S3C70F4 5.0V 12V √√×√S3C7235 5.0V 12V √√×√S3C72H8 5.0V 12V √√×√S3C72K8 5.0V 12V √√×√S3C72M9 5.0V 12V √√×√S3C72N5 5.0V 12V √√×√S3C72P9 5.0V 12V √√×√S3C72Q5 5.0V 12V √√×√S3C7324 5.0V 12V √√×√S3C7335 5.0V 12V √√×√S3C7414 5.0V 12V √√×√S3C7515 5.0V 12V √√×√S3C7528 5.0V 12V √√×√S3C7544 5.0V 12V √√×√S3C7559 5.0V 12V √√×√S3C7565 5.0V 12V √√×√S3C7588 5.0V 12V √√×√说明: 三星S3C/S3P7XXX系列属4位MCU芯片,OTP片子,只能烧写一次,要求全部使用VDD=5.0V, VPP=12V进行烧写三星单片机烧写电压设置参考表第 2 页三星单片机烧写电压设置参考表S3C8XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSWPROV2.0 SSW V2.0A SSWV2.0BSSW V.0CS3C8075 5.0V 12V √√×√S3C80A4 3.3V 12V √√×√S3C80A5 3.3V 12V √√×√S3C80A8 3.3V 12V √√×√S3C80B4 3.3V 12V √√×√S3C80B5 3.3V 12V √√×√S3C80B8 3.3V 12V √√×√S3C80C5 3.3V 12V √√×√S3C80E5 5.0V 12V √√×√S3C80E7 5.0V 12V √√×√S3C80F7 5.0V 12V √√×√S3C80F9 3.3V 12V √√×√S3C80G7 3.3V 12V √√×√S3C80G9 3.3V 12V √√×√S3C80J9 3.3V 3.3V √√×√S3C80JB 3.3V 3.3V √√××S3C80K5 3.3V 3.3V √√×√S3C80K9 3.3V 3.3V √√×√S3C80KB 3.3V 3.3V √√××S3C80L4 3.3V 12V √√×√S3C80M4 3.3V 12V √√×√S3C80N8 5.0V 12V √√√√S3C820B 5.0V 12V √√××S3C821A 5.0V 12V √√××S3C822B 5.0V 12V √√××S3C8235 5.0V 12V √√×√S3C8245 5.0V 12V √√×√S3C8249 5.0V 12V √√×√S3C825A 5.0V 12V √√××S3C826A 5.0V 12V √√××三星单片机烧写电压设置参考表三星单片机烧写电压设置参考表第 3 页S3C8XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0CSSWPROV2.0S3C8274 3.3V 12V √√×√S3C8275 3.3V 3.3V √√×√S3C8278 3.3V 12V √√×√S3C8285 3.3V 12V √√×√S3C8289 3.3V 12V √√×√S3C828B 3.3V 3.3V √√××S3C82E5 3.3V 12V √√×√S3C82F5 5.0V 12V √√×√S3C82HB 3.3V 3.3V √√××S3C82I9 3.3V 3.3V √√×√S3C830A 5.0V 12V √√××S3C831B 5.0V 12V √√××S3C8325 5.0V 12V √√×√S3C833B 3.3V 12V √√××S3C834B 3.3V 12V √√××S3C8454 5.0V 12V √√×√S3C8469 5.0V 12V √√×√S3C8475 5.0V 12V √√×√S3C848A 5.0V 12V √√××S3C84A4 5.0V 12V √√√√S3C84A5 5.0V 5.0V √√×√S3C84BB 5.0V 12V √√××S3C84C4 5.0V 12V √√×√S3C84DB 5.0V 5.0V √√××S3C84E9 5.0V 12V √√×√S3C84H5 5.0V 12V √√×√三星单片机烧写电压设置参考表第 4 页三星单片机烧写电压设置参考表S3C8XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0CSSWPROV2.0S3C84I8 5.0V 12V √√√√S3C84I9 5.0V 5.0V √√×√S3C84K4 5.0V 12V √√√√S3C84MB 5.0V 5.0V √√××S3C84NB 5.0V 5.0V √√××S3C84P4 3.3V 12V √√×√S3C84Q5 5.0V 5.0V √√×√S3C84Q8 5.0V 12V √√√√S3C84S5 5.0V 12V √√×√*S3C84T5 5.0V 11V √√×√S3C84U5 5.0V 5.0V √√×√S3C84UA 5.0V 5.0V √√××S3C84V5 5.0V 5.0V √√×√S3C84V9 5.0V 5.0V √√×√S3C84VB 5.0V 5.0V √√××S3C84YB 5.0V 5.0V √√××S3C84ZB 5.0V 5.0V √√××S3C851B 5.0V 12V √√××S3C852B 5.0V 12V √√××S3C8615 5.0V 12V √√×√S3C8618 5.0V 12V √√×√S3C8625 5.0V 12V √√×√S3C8627 5.0V 12V √√×√S3C8629 5.0V 12V √√×√S3C863A 5.0V 12V √√××S3C8647 5.0V 12V √√×√S3C865B 5.0V 12V √√××S3C866B 3.3V 12V √√××S3C8837 5.0V 12V √√×√S3C8849 5.0V 12V √√×√三星单片机烧写电压设置参考表第 5 页三星单片机烧写电压设置参考表S3C9XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0CSSWPROV2.0S3C9004 5.0V 12V √√√√S3C9014 5.0V 12V √√√√S3C921F 5.0V 12V √√×√S3C9228 5.0V 12V √√√√S3C9234 5.0V 12V √√√√S3C9404 5.0V 12V √√√√S3C9414 5.0V 12V √√√√S3C9428 5.0V 12V √√√√S3C9434 5.0V 12V √√√√S3C9444 5.0V 12V √√√√S3C9454 5.0V 12V √√√√S3C9488 5.0V 12V √√√√S3C9498 5.0V 12V √√√√S3C94A5 5.0V 12V √√×√S3C9614 5.0V 12V √√√√S3C9648 5.0V 12V √√√√S3C9658 5.0V 12V √√√√S3C9664 5.0V 12V √√√√S3C9678 5.0V 12V √√√√S3C9688 5.0V 12V √√√√*S3C94C4 5.0V 11V √√√√*S3C94C8 5.0V 11V √√√√注意:表中芯片型号前加*标识的MCU为VPP=11V烧写方式, 该类MCU属三星半导体新推出的MCU, 芯片要求采用VPP=11V方式烧写,否则会烧坏芯片,而现有推出的各款烧写器没有VPP=11V选择输出功能,需要在烧写器的VPP 输出端串联一个56-100欧姆/0.25W的电阻进行降压为VPP=11V(+-0.25V范围)后才可以用于该类芯片烧写(要求选择VPP=12V再降压输出).三星单片机烧写电压设置参考表第 6 页三星单片机烧写电压设置参考表。

Ccs6.0 检测 xds100v3时,完整、正确的显示内容

Ccs6.0 检测xds100v3时，完整、正确的显示内容：[Start: Texas Instruments XDS100v3 USB Debug Probe_0]Execute the command:%ccs_base%/common/uscif/dbgjtag -f %boarddatafile% -rv -o -F inform,logfile=yes -S pathlength -S integrity[Result]-----[Print the board config pathname(s)]------------------------------------C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\TEXASI~1\CCS\ti\0\0\BrdDat\testBoard.dat-----[Print the reset-command software log-file]-----------------------------This utility has selected a 100- or 510-class product.This utility will load the adapter 'jioserdesusbv3.dll'.The library build date was 'Sep 4 2015'.The library build time was '21:59:23'.The library package version is '6.0.14.5'.The library component version is '35.35.0.0'.The controller does not use a programmable FPGA.The controller has a version number of '4' (0x00000004).The controller has an insertion length of '0' (0x00000000).This utility will attempt to reset the controller.This utility has successfully reset the controller.-----[Print the reset-command hardware log-file]-----------------------------The scan-path will be reset by toggling the JTAG TRST signal.The controller is the FTDI FT2232 with USB interface.The link from controller to target is direct (without cable).The software is configured for FTDI FT2232 features.The controller cannot monitor the value on the EMU[0] pin.The controller cannot monitor the value on the EMU[1] pin.The controller cannot control the timing on output pins.The controller cannot control the timing on input pins.The scan-path link-delay has been set to exactly '0' (0x0000).-----[The log-file for the JTAG TCLK output generated from the PLL]----------Test Size Coord MHz Flag Result Description~~~~ ~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~~ ~~~~ ~~~~~~~~~~~ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~1 64 - 01 00 500.0kHz O good value measure path length2 64 + 00 00 1.000MHz [O] good value apply explicit tclkThere is no hardware for measuring the JTAG TCLK frequency.In the scan-path tests:The test length was 2048 bits.The JTAG IR length was 6 bits.The JTAG DR length was 1 bits.The IR/DR scan-path tests used 2 frequencies.The IR/DR scan-path tests used 500.0kHz as the initial frequency.The IR/DR scan-path tests used 1.000MHz as the highest frequency.The IR/DR scan-path tests used 1.000MHz as the final frequency.-----[Measure the source and frequency of the final JTAG TCLKR input]-------- There is no hardware for measuring the JTAG TCLK frequency.-----[Perform the standard path-length test on the JTAG IR and DR]----------- This path-length test uses blocks of 64 32-bit words.The test for the JTAG IR instruction path-length succeeded.The JTAG IR instruction path-length is 6 bits.The test for the JTAG DR bypass path-length succeeded.The JTAG DR bypass path-length is 1 bits.-----[Perform the Integrity scan-test on the JTAG IR]------------------------This test will use blocks of 64 32-bit words.This test will be applied just once.Do a test using 0xFFFFFFFF.Scan tests: 1, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x00000000.Scan tests: 2, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xFE03E0E2.Scan tests: 3, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x01FC1F1D.Scan tests: 4, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x5533CCAA.Scan tests: 5, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xAACC3355.Scan tests: 6, skipped: 0, failed: 0All of the values were scanned correctly.The JTAG IR Integrity scan-test has succeeded.-----[Perform the Integrity scan-test on the JTAG DR]------------------------This test will use blocks of 64 32-bit words.This test will be applied just once.Do a test using 0xFFFFFFFF.Scan tests: 1, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x00000000.Scan tests: 2, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xFE03E0E2.Scan tests: 3, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x01FC1F1D.Scan tests: 4, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x5533CCAA.Scan tests: 5, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xAACC3355.Scan tests: 6, skipped: 0, failed: 0All of the values were scanned correctly.The JTAG DR Integrity scan-test has succeeded.[End: Texas Instruments XDS100v3 USB Debug Probe_0]。

Ccs6.0 检测 xds100v3时,完整、正确的显示内容

Ccs6.0 检测xds100v3时，完整、正确的显示内容：[Start: Texas Instruments XDS100v3 USB Debug Probe_0]Execute the command:%ccs_base%/common/uscif/dbgjtag -f %boarddatafile% -rv -o -F inform,logfile=yes -S pathlength -S integrity[Result]-----[Print the board config pathname(s)]------------------------------------C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\TEXASI~1\CCS\ti\0\0\BrdDat\testBoard.dat-----[Print the reset-command software log-file]-----------------------------This utility has selected a 100- or 510-class product.This utility will load the adapter 'jioserdesusbv3.dll'.The library build date was 'Sep 4 2015'.The library build time was '21:59:23'.The library package version is '6.0.14.5'.The library component version is '35.35.0.0'.The controller does not use a programmable FPGA.The controller has a version number of '4' (0x00000004).The controller has an insertion length of '0' (0x00000000).This utility will attempt to reset the controller.This utility has successfully reset the controller.-----[Print the reset-command hardware log-file]-----------------------------The scan-path will be reset by toggling the JTAG TRST signal.The controller is the FTDI FT2232 with USB interface.The link from controller to target is direct (without cable).The software is configured for FTDI FT2232 features.The controller cannot monitor the value on the EMU[0] pin.The controller cannot monitor the value on the EMU[1] pin.The controller cannot control the timing on output pins.The controller cannot control the timing on input pins.The scan-path link-delay has been set to exactly '0' (0x0000).-----[The log-file for the JTAG TCLK output generated from the PLL]----------Test Size Coord MHz Flag Result Description~~~~ ~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~~ ~~~~ ~~~~~~~~~~~ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~1 64 - 01 00 500.0kHz O good value measure path length2 64 + 00 00 1.000MHz [O] good value apply explicit tclkThere is no hardware for measuring the JTAG TCLK frequency.In the scan-path tests:The test length was 2048 bits.The JTAG IR length was 6 bits.The JTAG DR length was 1 bits.The IR/DR scan-path tests used 2 frequencies.The IR/DR scan-path tests used 500.0kHz as the initial frequency.The IR/DR scan-path tests used 1.000MHz as the highest frequency.The IR/DR scan-path tests used 1.000MHz as the final frequency.-----[Measure the source and frequency of the final JTAG TCLKR input]-------- There is no hardware for measuring the JTAG TCLK frequency.-----[Perform the standard path-length test on the JTAG IR and DR]----------- This path-length test uses blocks of 64 32-bit words.The test for the JTAG IR instruction path-length succeeded.The JTAG IR instruction path-length is 6 bits.The test for the JTAG DR bypass path-length succeeded.The JTAG DR bypass path-length is 1 bits.-----[Perform the Integrity scan-test on the JTAG IR]------------------------This test will use blocks of 64 32-bit words.This test will be applied just once.Do a test using 0xFFFFFFFF.Scan tests: 1, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x00000000.Scan tests: 2, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xFE03E0E2.Scan tests: 3, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x01FC1F1D.Scan tests: 4, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x5533CCAA.Scan tests: 5, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xAACC3355.Scan tests: 6, skipped: 0, failed: 0All of the values were scanned correctly.The JTAG IR Integrity scan-test has succeeded.-----[Perform the Integrity scan-test on the JTAG DR]------------------------This test will use blocks of 64 32-bit words.This test will be applied just once.Do a test using 0xFFFFFFFF.Scan tests: 1, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x00000000.Scan tests: 2, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xFE03E0E2.Scan tests: 3, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x01FC1F1D.Scan tests: 4, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0x5533CCAA.Scan tests: 5, skipped: 0, failed: 0Do a test using 0xAACC3355.Scan tests: 6, skipped: 0, failed: 0All of the values were scanned correctly.The JTAG DR Integrity scan-test has succeeded.[End: Texas Instruments XDS100v3 USB Debug Probe_0]。

XDS100v2仿真器制作起来就这么简单！（原理图+固件+详细制作过程说明）

XDS100v2仿真器制作起来就这么简单！（原理图+固件+详细制作过程说明）•首先介绍一下XDS100v2的功能：XDS100V2 仿真器是XDS100 仿真器的第二个版本，支持TI 的各种芯片调试。

支持USB2.0 高速接口，通过14PIN 的接口进行仿真调试，支持Code Composer Studio（CCS）V4 和更高的版本。

可用于 Windows 2000、XP、Vista 等操作系统。

XDS100v2 Features-All of the XDS100 General Features-支持USB2.0 高速接口-Support targets with 14-pin TI JTAG connector or 20-pin TIJTAG connector as used by Texas Instruments embedded processors.-支持多种处理器: TMS320C28x, TMS320C54x, TMS320C55x, TMS320C64x+, TMS320C674x, TMS320C66x, ARM 9, ARM Cortex R4, ARM Cortex A8, ARM Cortex A9 and Cortex M3 (requires CCSv4.2.2 or later).-Supports cable-break detection-支持断电检测-Support for multiple FTDI devices-支持自适应时钟-LED light to indicate active USB connection-支持Code Composer Studio v4 和更高版本(不支持Code Composer Studio v3.3)从介绍看出，v2功能还是挺强大的，对于入门学习来说是一个很好的选择~这是我的板子，跟TI的公版没大的区别，改动了供电部分，使用了廉价的1117-3.3，FT2232H的晶振改成了直插的，USB口改成了方形。