【生产管理】航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准(DOC 43页)
航空航天工程师的航天器制造和装配工艺
航空航天工程师的航天器制造和装配工艺航空航天工程师在航天器的制造和装配过程中起着关键的作用。
航天器的制造和装配工艺是决定航天器质量和性能的重要因素之一。
本文将探讨航天工程师在航天器制造和装配过程中所需的技能和方法。
一、设计和分析阶段在航天器的制造和装配工艺中，首先需要进行设计和分析。
航空航天工程师需要根据航天器的功能和性能要求，设计出合适的结构和部件。
设计过程中需要进行各种分析和计算，确保航天器在各种工况下能够正常运行。
二、材料选择和处理材料选择是航天器制造过程中的重要一环。
航天工程师需要根据航天器的使用环境和要求选择合适的材料，确保航天器具有足够的强度和耐久性。
此外，材料的处理也是必不可少的。
航天工程师需要了解各种材料的特性，选择适当的处理方法，如热处理、表面处理等，以提高航天器的性能。
三、航天器组装和连接航天器的组装和连接是航天器制造中的重要环节。
航天工程师需要掌握各类连接技术，如焊接、螺栓连接等，以确保航天器的各个部件能够牢固地连接在一起。
在组装过程中，航天工程师还需要保证航天器的尺寸和形状符合设计要求，以确保航天器的结构完整性。
四、质量控制和检测在航天器制造和装配过程中，质量控制和检测是至关重要的。
航天工程师需要制定相应的质量控制计划，并进行质量检测。
常用的质量检测方法有非破坏性检测、热处理检测等。
这些方法可以帮助航天工程师及时发现并修复航天器制造过程中出现的缺陷和问题。
五、航天器测试和验证航天器制造和装配完成后，还需要进行各类测试和验证。
这些测试可以有效评估航天器的性能和可靠性。
航天工程师需要制定相应的测试计划，并进行各项测试，如结构强度测试、振动测试等。
通过这些测试，航天工程师可以确保航天器在实际使用中能够正常工作。
六、维护和修理航天器的维护和修理是航空航天工程师的职责之一。
航天器在使用过程中，可能会出现各种故障和损坏，航天工程师需要根据具体情况进行维护和修理工作，保证航天器的正常运行。
中国航天国际标准
中国航天国际标准
中国航天国际标准主要是指在我国航天领域，遵循国际标准和规范进行科研、生产、试验和工程实施。
这些标准涵盖了航天器设计、制造、发射、运行、测控、回收等各个环节。
主要包括以下几个方面：
1. 航天器设计标准：涉及航天器结构、材料、电子设备、电气系统、通信导航与控制等方面的设计规范。
2. 发射与运载器标准：包括发射场设施、运载火箭、发射操作、发射安全等方面的规范。
3. 航天器制造与工艺标准：涉及航天器零部件制造、总装、试验、检测等方面的工艺规范。
4. 航天器试验与评价标准：包括地面试验、飞行试验、环境试验、可靠性试验等方面的试验规范。
5. 航天器运行与管理标准：涵盖航天器轨道运行、测控与通信、航天器维修与管理等方面的规范。
6. 航天器回收与再利用标准：包括航天器回收设备、技术、方法等方面的规范。
7. 航天安全与质量保障标准：涉及航天器质量管理体系、安全评估、事故调查等方面的规范。
8. 航天科技人才培养与队伍建设标准：包括人才培养目标、选拔与评价、队伍建设等方面的规范。
总之，中国航天国际标准旨在确保我国航天事业的安全、高效、可持续发展，提高航天器的研发水平和国际竞争力。
航空航天先进材料研发与应用方案
航空航天先进材料研发与应用方案第一章航空航天先进材料概述 (2)1.1 航空航天先进材料定义与分类 (2)1.2 航空航天先进材料发展历程 (3)1.3 航空航天先进材料的重要性 (3)第二章高功能复合材料研发与应用 (3)2.1 复合材料概述 (3)2.2 高功能复合材料研发 (3)2.3 高功能复合材料在航空航天领域的应用 (4)第三章金属材料研发与应用 (4)3.1 金属材料概述 (4)3.2 高功能金属材料研发 (5)3.3 金属材料在航空航天领域的应用 (5)第四章高温材料研发与应用 (6)4.1 高温材料概述 (6)4.2 高温材料研发 (6)4.2.1 高温合金研发 (6)4.2.2 陶瓷材料研发 (6)4.2.3 复合材料研发 (6)4.3 高温材料在航空航天领域的应用 (6)4.3.1 发动机叶片 (6)4.3.2 燃烧室 (7)4.3.3 飞机结构部件 (7)4.3.4 喷嘴 (7)第五章功能材料研发与应用 (7)5.1 功能材料概述 (7)5.2 功能材料研发 (7)5.3 功能材料在航空航天领域的应用 (8)第六章航空航天先进材料制备技术 (8)6.1 先进材料制备技术概述 (8)6.2 材料制备工艺研发 (8)6.2.1 粉末冶金工艺 (8)6.2.2 熔融盐电解工艺 (8)6.2.3 激光熔覆工艺 (8)6.2.4 化学气相沉积工艺 (9)6.3 材料制备设备研发 (9)6.3.1 粉末冶金设备 (9)6.3.2 熔融盐电解设备 (9)6.3.3 激光熔覆设备 (9)6.3.4 化学气相沉积设备 (9)第七章航空航天先进材料功能检测与评价 (9)7.1 材料功能检测概述 (9)7.2 材料功能检测方法 (9)7.2.1 力学功能检测 (9)7.2.2 物理功能检测 (10)7.2.3 化学功能检测 (10)7.3 材料功能评价标准 (10)第八章航空航天先进材料在关键部件的应用 (11)8.1 关键部件概述 (11)8.2 先进材料在关键部件的应用 (11)8.2.1 发动机 (11)8.2.2 机身 (11)8.2.3 机翼 (11)8.2.4 尾翼 (12)8.2.5 起落架 (12)8.3 关键部件材料选型与优化 (12)第九章航空航天先进材料在新型飞行器中的应用 (12)9.1 新型飞行器概述 (13)9.2 先进材料在新型飞行器中的应用 (13)9.2.1 复合材料 (13)9.2.2 金属基复合材料 (13)9.2.3 陶瓷材料 (13)9.2.4 超导材料 (13)9.3 新型飞行器材料研发趋势 (13)9.3.1 高功能复合材料 (13)9.3.2 高温结构材料 (13)9.3.3 智能材料 (14)9.3.4 超材料 (14)第十章航空航天先进材料发展策略与展望 (14)10.1 发展策略概述 (14)10.2 国际合作与交流 (14)10.3 产业政策与发展趋势展望 (14)第一章航空航天先进材料概述1.1 航空航天先进材料定义与分类航空航天先进材料是指在航空航天领域，为满足飞行器轻质、高强、耐高温、抗疲劳、耐腐蚀等功能要求，采用现代材料科学技术研发的新型材料。
航天行业标准
航天行业标准近年来，随着科技的发展和人类对未知空间的探索，航天事业取得了长足的进步。
为确保航天行业的发展和安全，制定科学合理的行业标准显得尤为重要。
本文将就航天行业的标准进行探讨，并从技术、质量、安全等多个方面进行论述。
一、技术标准的重要性在航天行业中，技术标准是确保航天器研发、制造、运营过程中的基石。
它为航天器的设计、测试、生产、操作等环节提供了基本规范，使得航天器的各项技术能够得到科学合理的应用。
航天器的研制，必须按照技术标准的要求进行，以确保其在太空中能够正常运行，为人类探索宇宙提供可靠的技术支持。
二、技术标准的内容和特点技术标准主要包括航天器的设计标准、测试标准、生产标准和操作标准等。
航天器的设计标准要求航天器在各种极端环境下都能够正常运行，如高温、低温、真空等条件。
测试标准则要求对航天器的各项性能进行准确的测量和验证。
生产标准则规定了航天器生产过程中的各项技术要求和质量控制措施。
操作标准则确保航天器在使用过程中能够安全可靠地执行任务。
技术标准的特点在于其科学严谨性和不断更新的发展。
三、质量标准的重要性质量标准是衡量航天工程质量的重要参考依据。
航天器作为一种高科技产品，其质量关系到航天工程的成功与否，关系到人员安全和航天器性能。
质量标准使航天器制造过程中各个环节的质量要求清晰明确，从而确保航天器在制造过程中符合设计要求，最终保证航天器具有良好的性能和可靠性。
四、质量标准的内容和要求质量标准主要包括航天器材料的标准、零部件的标准、产品质量控制的标准和质量检测的标准等。
材料标准要求各种材料在航天环境中具有良好的耐用性和稳定性，同时符合环保要求。
零部件的标准要求各个航天器零部件在材料、尺寸、装配等方面都具有一定的质量保证。
产品质量控制的标准要求在航天器的制造过程中，对每个环节进行严格的控制和检查，确保质量问题及时发现和解决。
质量检测的标准要求针对航天器的各项指标进行准确的检测和评估，确保航天器的质量符合要求。
航空航天工业部航天产品工艺技术攻关管理办法-
航空航天工业部航天产品工艺技术攻关管理办法正文：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 航空航天工业部航天产品工艺技术攻关管理办法（１９９２年２月１０日航空航天工业部发布）第一章总则第一条为加强航天产品（以下简称产品）研制过程中关键工艺技术的攻关（以下简称工艺攻关）管理，保证产品制造质量，加速产品研制进程，提高生产效率和制造工艺水平，降低产品成本，特制订本办法。
第二条工艺攻关是产品研制中的重要环节，其任务是采取有效的技术措施（包括工艺方法、工艺手段和测试设备及其相关的技术），解决产品研制中出现的工艺技术难题。
突破关键工艺技术可以缩短产品的研制周期，完善和稳定生产工艺，并能为产品的设计定型、工艺定型和批量生产奠定可靠的基础。
按照攻关成果而形成的工艺文件、工艺装备，应能生产出符合设计要求、质量稳定的产品。
第三条凡属技术难度大、制造工艺不稳定、质量难以保证和明显影响产品研制周期的工艺技术，均可列为工艺攻关项目。
第四条工艺攻关要按照产品研制程序分阶段进行，实行分级管理。
工艺技术难度不大的一般项目属厂（所）级管理项目，难度较大、攻关周期较长、攻关经费数额较大的项目属院级管理项目；难度大、周期长和攻关经费数额大（战略型号暂定１５万元以上，战术型号暂定６万元以上）的项目属部级管理项目。
第五条工艺攻关要充分利用已有的新工艺、新技术和新设备，并尽可能同技术改造相结合，更新工艺手段，以缩短攻关时间，降低攻关经费，保证攻关质量和按时完成任务，同时提高产品的制造工艺水平。
第六条工艺攻关要按照大力协同的原则，充分发挥航天系统高等院校、工艺研究所的作用。
第二章组织管理第七条工艺攻关项目实行部、院（局、基地、总公司、以下简称院）、厂（所）三级管理，厂（所）的工艺管理部门主要负责攻关项目的立项申请、项目论证、计划编制、组织协调、监督检查和总结鉴定等方面的组织管理工作，部、院的工艺主管部门则负责攻关项目的立项审查批准、计划编制、组织协调、监督检查和参与项目论证及总结鉴定工作。
电装工艺方案
03
工艺设备与工具
设备选择
设备类型
根据电装工艺需求，选择 合适的设备类型，如焊接 机、贴片机、波峰焊机等。
设备性能
评估设备的性能参数，如 加工精度、稳定性、生产 效率等，以确保满足生产 要求。
设备兼容性
02
建立完善的库存管 理系统
通过信息化手段，实时监控材料 和元件的库存情况，以便及时补 充和调整。
03
制定合理的发放流 程
根据生产计划和工艺要求，制定 合理的材料和元件发放流程，确 保生产过程的顺利进行。
05
工艺参数与标准
参数确定
确定工艺参数
根据产品特性和生产需求，确定关键工艺参数，如温 度、压力、时间等。
方案概述
01
02
03
主要内容
本方案将详细介绍电装工 艺的流程、关键技术、设 备选用及操作规范。
适用范围
适用于各类电子设备生产 过程中的电装工艺环节。
方案特点
注重实用性和可操作性， 旨在提高生产效率和产品 质量。
02
电装工艺流程
流程设计
流程规划
工艺参数设定
根据产品需求和工艺要求，规划电装 工艺流程，明确各环节的工艺要求和 操作步骤。
按照制定的培训计划，组织员工参加培训，确保培训的顺利进行。
监督与反馈
在培训过程中，对员工的学习情况进行监督，及时反馈问题，调整培训计划。
效果评估
通过考核、问卷调查等方式，对培训效果进行评估，总结经验教训，为下一次培训提供参 考。
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选用高质量的材料
为了确保电子产品的性能和可靠性，应优先选择经过认证的高质 量材料。
航空航天产品质量控制标准
航空航天产品质量控制标准一、引言航空航天产业是国家经济发展和科技实力的重要标志，产品质量对于保证安全和可靠性具有至关重要的意义。
为确保航空航天产品的制造过程和质量标准达到国际先进水平，制定科学合理的产品质量控制标准势在必行。
二、质量体系建设1. 概述航空航天产品质量体系的建立是产品质量控制的基础，需设计完整的质量管理体系。
体系应覆盖产品生命周期的各个环节，包括设计、制造、测试、运输等。
体系应明确各个阶段的质量指标和流程，并确保每个环节都符合相关标准和规范要求。
2. 质量政策和目标航空航天企业应制定明确的质量政策和目标，明确质量工作的重要性和长期性。
质量政策和目标应与公司战略相一致，确保产品达到国际认可的质量标准，并持续提升质量管理水平。
3. 质量手册和程序文件质量手册是航空航天企业质量体系的核心文件，应明确质量管理的组织结构、职责分工和流程。
各个部门在工作过程中应按照质量手册中规定的程序执行，确保产品质量符合标准。
三、设计阶段的质量控制1. 设计规范航空航天产品设计应遵循国际通用和行业标准，并满足安全可靠的要求。
设计规范应明确产品外观和结构的需求，以及所使用的材料和工艺标准。
2. 设计验证和验证测试在设计阶段，应进行设计验证和验证测试，以确保产品满足设计规范和质量要求。
验证测试应覆盖产品性能、可靠性和安全性等关键指标，确保产品能够在实际使用中达到预期效果。
四、制造阶段的质量控制1. 制造流程控制制造过程中应建立科学的流程控制，确保每一个环节都按照标准操作，杜绝错误和瑕疵。
制造流程应包括材料采购、工艺操作、装配和测试等各个环节，确保产品质量可控。
2. 检验和测试在制造过程中，应进行质量检验和测试。
检验和测试应覆盖产品的各项性能指标，确保产品符合设计要求，并遵循有关标准和规范。
五、测试和验证阶段的质量控制1. 试验设备和试验方法在测试和验证阶段，应使用专业的试验设备和合理的试验方法。
试验设备和试验方法应符合国际标准和行业规范，确保测试和验证结果的准确性和可靠性。
航天产品工艺规程管理制度范文
航天产品工艺规程管理制度范文航天产品工艺规程管理制度范第一章总则第一条为了规范航天产品的工艺制造流程，保证产品的质量和安全，提高生产效率，制定航天产品工艺规程管理制度。
第二条航天产品工艺规程是航天产品的制造工艺和技术要求的详细规定。
第三条航天产品工艺规程的制定、修订和废止由航天产品工艺规程管理委员会负责。
第四条航天产品工艺规程管理委员会是由航天产品制造企业的技术负责人、质量负责人及相关专家组成的组织，负责对航天产品工艺规程的制定、修订和废止进行审核和决策。
第五条所有参与航天产品制造工艺的人员必须熟悉并遵守航天产品工艺规程。
第六条航天产品工艺规程管理制度适用于所有在我国境内生产航天产品的企业。
第二章航天产品工艺规程的制定与修订第一条航天产品工艺规程的制定和修订必须经过严格的审核和验收。
第二条航天产品工艺规程必须包含以下内容：产品的工艺流程、工艺参数、零部件的加工工艺和装配工艺、工艺设备的要求、检测和试验的方法和标准。
第三条航天产品工艺规程制定与修订的程序如下：1. 分析产品设计要求，确定产品的制造工艺流程；2. 制定产品的工艺参数和工艺控制点；3. 制定产品的零部件加工工艺和装配工艺；4. 制定工艺设备的选择和使用要求；5. 制定检测和试验的方法和标准；6. 经航天产品工艺规程管理委员会审核、批准后，印发实施。
第四条航天产品工艺规程的修订应当遵循以下原则：1. 结合新技术、新材料的发展，及时修订工艺规程；2. 及时纠正工艺中存在的问题和缺陷；3. 根据产品质量和安全的要求进行修订；4. 海南扑克牌考虑工艺的可行性和经济性。
第五条航天产品工艺规程修订时，应当记录修订的日期、修订的原因、修订的内容和修订的人员，并进行相应的文档管理。
第六条已废止的航天产品工艺规程应当及时销毁，并在相关文件中进行相应的记录。
第三章航天产品工艺规程的执行与检验第一条航天产品工艺规程的执行应当严格按照规定的工艺流程和工艺参数进行。
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航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准(DOC 43页)
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航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨
——研究美国IPC系列标准的启示
航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。
研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。
该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效
武器。
1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状
当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。
由
于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。
电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。
全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。
因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系
统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗
剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。
如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成
低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。
目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。
但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。
主要表现以下几万面:
a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
b)目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的安装和焊接的要求，如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数 (CTE)，玻态转化温度 (TD，均比THT要求高。
再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。
c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。
d)因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是以THT为主，缺少对先进的表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等有关标准。
有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。
e)缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。
f)近来无铅焊接已在全球推广。
在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。
因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。
总之，目前航天系统的电子装联标准，有些己不能满足SMT设计和生产的需要，靠大家共同努力，及时弥补这类标准的不足。
2 美国IPC系列标准的特点及主要内容
美国IPC(Association connecting Electronics Industries)，电子互连与封装协会)是一个技术协会，多
数成员来自电子互连和印制板材料制造商。
自其成立以来，一直致力于电子制造标准的通用化、系统化、组合化、国际化方面的工作。
多年来，其制订和出版了数以千计的标
准规范、技术报告、论文、指导手册等出版物，在世界范围内广泛受到重视并产生很大影响，其全面系统、专业的标准，为国际电子制造业和工艺技术人员提供理论依据。
IPC标准规范体系表(详见附表)包括印制板互连设计和制造工艺标准;材料标准;表面安装焊盘图形设计指南;元件组装焊接;清洗、末道工序接收条件;可焊接要求;各种装联材料要求等标准。
各种标准号的具体名称，可利用以下网址查 :/tech/standard.htm。
以下介绍几个主要的标准工艺、技术人员参考。
2.1 电子装联的基础标准
首先了解TPrlJ-STD-O01《电子与电气组装件的焊接要求标准》，该标准是电子装联的最基础标准。
众所周知，焊接的质量保证包括工艺材料的选用、元器件焊端的可焊性、印制板焊盘的可焊性、焊接环境的要求、焊接过程中工艺过程的控制、员工的素质等。
J-STD-O01
具有较强的系统性，标准中完整地包括以上各个因素。
IPC 的基础标准由EIA(Electronic Industry lliance，电子工业联合会)及IPC提供。
名称冠以"J"的标准由这两大组织
和ANSI(AmnericanNationalSeanrdinstienee美国国家标准学会)三家联合制定，是一个通用的国际焊接标准具有较高的权威性。
该标准的目的是实现对组装件及焊接过程的控制，而不是仅靠最终检测决定产品的质量。
标准中包含了工艺材料选用技术和原则指南及检验标准，实际使用时，将电子及电气组装中的焊接产品质量以推荐或要求的形式分为3级:第1级了一般电子产品:"能满足功能要求的产品;第2级，用于服务的电子产品:包括要求具有连续工作和长寿命性能的产品。
第3级，高可靠性电子产品:包括要求具有连续高可靠性能，或要求关键性能的产品。
对各级别产品均分为有四级验收条件：目标条件完美、可接收条件可靠不完美、缺陷条件功能不满足照章处理和过程警告条件（由材料，设备，操作，工艺参数造成，可接受改进），标准细化提高了可操作性。
产品质量要求，同产品的等级相结合，该高则高，该低则低，明确各级产品质量上可接收的基本要求通用性强。
2.2 IPC标准组合完整，配套性强
如:IPCJ-STD-O01《焊接的电气和电子组装要求》标准发布后，为保证更全面，准确地理解和使用本标准，推荐与以下标准一起使用:IPCJ-HDBK-001(它是配合IPCJ-STD-001的辅助手册及指南)。
此外，IPC-A_610电子组装件可。