应用ANSYS热分析软件优化IDC机房散热设计
Keywords: IDC Room, Heat Dissipation, ANSYS, Cold Aisle Capping, CPU Hot Spots
Written by
Bo Han
Supervised by Wen-shi Li
II
目录
第一章 绪论.......................................................................................................................... 1 1.1 研究背景...................................................................................................................... 1 1.2 研究目的及现状 ......................................................................................................... 3 1.2.1 CPU 热点 .............................................................................................................. 3 1.2.2 IDC 机房散热结构 ............................................................................................... 4 1.2.3 IDC 机房散热已知工作综述 ............................................................................... 5 1.3 论文结构与工作特点 ................................................................................................. 8 1.3.1 论文结构 .............................................................................................................. 8 1.3.2 课题研究的工作特点 .......................................................................................... 8
关键词：IDC 机房，散热，ANSYS，冷通道封闭，CPU 热点
作 者：韩 波 指导老师：李文石
I
Abstract
IDC Room Thermal Design Optimization Based on ANSYS Thermal Analysis
IDC Room Thermal Design Optimization Based on ANSYS Thermal Analysis Abstract
刊（光盘版）电子杂志社送交本学位论文的复印件和电子文档，允许论
文被查阅和借阅，可以采用影印、缩印或其他复制手段保存和汇编学位
论文，可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索。
涉密论文□
本学位论文属
在 年 月解密后适用本规定。
非涉密论□
论文作者签名： 导 师 签 名：
日 期： 日 期：
应用 ANSYS 热分析软件优化 IDC 机房散热设计
硕士专业学位论文
论文题目
研究生姓名 指导教师姓名 专业名称 研究方向 论文提交日期
应用 ANSYS 热分析软件 优化 IDC 机房散热设计
韩波 李文石 集成电路工程 集成电路的评价技术 2013 年 11 月
苏州大学学位论文独创性声明
本人郑重声明：所提交的学位论文是本人在导师的指导下，独立进 行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不含 其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果，也不含为获得苏州大学 或其它教育机构的学位证书而使用过的材料。对本文的研究作出重要贡 献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人承担本声明的法律 责任。
第二章 CFD 基础知识及 ANSYS 软件介绍...................................................................... 9 2.1 CFD 基础知识 ............................................................................................................. 9 2.1.1 基本方程 .............................................................................................................. 9 2.1.2 初始条件和边界条件 ........................................................................................ 10 2.1.3 CFD 模型的数值计算方法概述 ........................................................................ 10 2.2 ANSYS 软件介绍...................................................................................................... 12 2.2.1 ANSYS 热分析软件包应用方法要点 ............................................................... 13 2.2.2 ANSYS 热分析软件包的功能特点 ................................................................... 14 2.3 本章小结 ................................................................................................................... 15
3.3 架空地板加冷热通道分离方式 ............................................................................... 18 3.4 优化 IDC 机房散热设计——冷通道封闭 .............................................................. 19 3.5 本章小结 ................................................................................................................... 21 第四章 应用 ANSYS 软件对 IDC 机房实施热分析........................................................ 22 4.1 早期 IDC 机房的 ANSYS 热分析........................................................................... 22 4.2 架空地板加冷热通道分离 IDC 机房的 ANSYS 热分析....................................... 28 4.3 冷通道封闭 IDC 机房的 ANSYS 热分析............................................................... 32 4.4 冷通道封闭前后 ANSYS 热分析比较.................................................................... 36 4.5 应用 ANSYS 软件寻找空调最适工况.................................................................... 38 4.6 本章小结 ................................................................................................................... 40 第五章 总结与展望............................................................................................................ 41 5.1 总结 ........................................................................................................................... 41 5.2 展望 ........................................................................................................................... 41 参考文献.............................................................................................................................. 43 致 谢.................................................................................................................................. 44
LED散热设计及ANSYS分析
大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化时间：2011-04-21 15:23:34 来源：电子设计工程作者：庄四祥，张跃宗，梁鸣娟，卿笃碑摘要：为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的，优化了LED路灯散热器结构。
在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影响，并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响，最终得出了一个较为理想的优化结果。
数据结果表明，改进后的散热器最高温度较原始模型下降了11℃以上，同时，质量降低了约15．3％。
关键词：大功率LED路灯；热分析；散热结构；ANSYS目前，LED照明产品正在逐渐取代传统的照明灯具成为主流照明产品。
对于高功率的LED 路灯而言，光效是灯具设计师关注的重点，然而，LED模组的低结温是实现长寿命和高光效的至关因素。
现实中，有很多关于路灯早期失效的报道，称之为死灯，这对公共照明来说是一个极大的制约。
因此，如何降低大功率LED产品的结温是研究热点问题之一。
众所周知，LED光电转换效率制约在15％～20％，其余的电能几乎全部转换成热能，因此在LED产品工作时，将会产生大量的热量。
当多个LED密集排列组成路灯时，热量的聚集效应更为严重。
若不将此热量尽快散出，随之而来的热效应将非常明显。
这将会引起芯片内部热量聚集，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。
本文利用有限元分析软件ANSYS对LED路灯进行了热分析，对其散热结构进行了设计与优化，达到了降低制造成本又加快散热的效果。
1 散热器结构设计与建模通常条件下，热量的传递有3种方式：传导、对流和辐射。
因辐射散热量非常小，所以本文主要讨论传导和对流2种传热方式。
在LED路灯中，热传导主要表现在封装结构与散热器中，而热对流主要靠散热器来体现。
因此，在大功率LED路灯中，外部散热器的结构设计非常关键，直接影响整个系统的散热能力。
热分析实验报告仿真(3篇)
第1篇一、实验目的本实验旨在通过仿真软件对某电子设备进行热分析，了解设备在正常工作状态下的温度分布，分析设备的散热性能，为设备的结构优化和热设计提供理论依据。
二、实验背景随着电子技术的不断发展，电子设备的功能和复杂程度不断提高，集成度也越来越高。
然而，电子设备单位体积的功耗不断增大，导致设备温度迅速上升，从而引起设备故障。
因此，对电子设备进行热分析，优化散热设计，对于提高设备的可靠性和使用寿命具有重要意义。
三、实验方法1. 选择仿真软件：本实验选用Ansys Fluent软件进行热分析。
2. 建立模型：根据实际设备结构，在CAD软件中建立三维模型，并将其导入Ansys Fluent中进行网格划分。
3. 定义材料属性：设置模型的材料属性，包括热导率、比热容、密度等。
4. 设置边界条件：根据设备的工作环境，设置边界条件，如环境温度、热流密度等。
5. 定义求解器：选择适当的求解器，如稳态热传导、瞬态热传导等。
6. 运行仿真：启动仿真计算，获取设备在正常工作状态下的温度分布。
7. 分析结果：对仿真结果进行分析，评估设备的散热性能。
四、实验结果与分析1. 温度分布通过仿真计算，得到设备在正常工作状态下的温度分布如图1所示。
由图可知，设备的热量主要集中在散热器附近，温度最高点约为80℃，远低于设备的最高工作温度。
2. 散热性能从仿真结果可以看出，设备散热性能良好，主要表现在以下几个方面：（1）温度分布均匀：设备内部温度分布较为均匀，没有出现明显的热点区域。
（2）散热器效果显著：散热器可以有效降低设备温度，提高设备散热性能。
（3）环境温度影响较小：在环境温度较高的情况下，设备温度升高幅度较小。
3. 优化建议根据仿真结果，提出以下优化建议：（1）优化散热器设计：考虑采用更大面积的散热器，提高散热效率。
（2）改进结构设计：优化设备内部结构，提高散热通道的流通性。
（3）采用新型散热材料：研究新型散热材料，降低设备的热阻。
ANSYS热分析详解
ANSYS热分析详解ANSYS是一种常用的工程仿真软件，具有强大的多物理场耦合分析能力，其中热分析是其中一个重要的应用领域。
在ANSYS中进行热分析可以帮助工程师更好地了解物体在温度变化条件下的行为，从而优化设计方案。
下面将详细介绍ANSYS热分析的原理与流程。
首先，在进行ANSYS热分析前，需要进行前期准备工作。
包括建立几何模型，定义边界条件和导入材料参数等。
在建立几何模型时，可以使用ANSYS提供的建模工具或者导入CAD文件。
然后，需要定义材料参数，如热导率、比热等。
最后，需要定义边界条件，包括外界温度、边界热流、边界散热系数等。
接下来，进行热传导分析。
热传导分析是热分析的基础，用于计算物体内部的温度分布。
在ANSYS中，可以选择稳态或者瞬态分析。
对于稳态分析，需要设置收敛准则，使计算结果达到稳定状态。
对于瞬态分析，需要设置时间步长和总的仿真时间。
在进行计算时，ANSYS会利用有限元法对物体的几何形状进行离散化处理，并通过求解热传导方程来计算温度分布。
在得到物体内部的温度分布后，可以进行热应力分析。
热应力分析是在热传导分析的基础上引入力学应力计算的过程。
在ANSYS中，可以通过多物理场耦合分析的功能来实现。
首先，需要定义材料的线性热膨胀系数和弹性模量等力学参数。
然后，可以选择求解热固结方程和弹性平衡方程，来计算物体在温度变化条件下的应力分布。
除了热应力分析，还可以进行热辐射分析。
热辐射分析是在热传导分析的基础上引入辐射传热计算的过程。
在ANSYS中，可以选择不同的辐射模型来计算物体在温度变化条件下的辐射传热。
常用的辐射模型包括黑体辐射模型和灰体辐射模型等。
通过热辐射分析可以得到物体的辐射换热通量和辐射热功率等重要参数。
最后，进行结果分析和后处理。
在ANSYS中，可以对热分析的结果进行可视化和数据分析。
可以绘制温度云图、热应力云图等，从而更好地理解物体在热变形条件下的行为。
此外，还可以导出计算结果，并进行后续的工程设计和优化。
基于ANSYS的芯片散热性能分析
基于ANSYS的芯片散热性能分析作者：吴迪李阳马奔驰来源：《现代信息科技》2020年第22期摘要：以某功率器件產品为例，通过热成像仪测试了该产品在正常工作条件下的管芯温度分布;基于ANSYS软件建立起该产品热仿真模型，分析了该产品的散热性能，并将实验结果与仿真结果进行对比，验证了仿真模型的正确性;最后，在上述模型的基础上，分析了载体材料及厚度对于该功率器件散热性能的影响，为该产品的工艺设计提供指导。
关键词：功率器件;热成像仪;ANSYS软件;散热性能中图分类号：TN32 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2020）22-0054-04Analysis of Chip Heat Dissipation Performance Based on the ANSYSWU Di，LI Yang，MA Benchi（The 55th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation，Nanjing 210016，China）Abstract：Taking a certain power device product as an example，the die temperature distribution of the product under normal operating conditions was tested by a thermal imager;the thermal simulation model of the product was established based on ANSYS software，the heat dissipation performance of the product was analyzed，and the experimental results were compared with the simulation results to verify the correctness of the simulation model;finally，based on theabove model，the influence of the carrier material and thickness on the heat dissipation performance of the power device was analyzed to provide guidance for the process design of the product.Keywords：power device;thermal imager;ANSYS software;heat dissipation performance0 引言微波功率器件作为半导体器件的代表器件之一，集高频率、大功率以及高效能等优势[1]于一体，在电子通信、卫星雷达以及国防军事等领域得到了广泛的应用。
ANSYSCFX在电子机箱散热中的应用_边疆
第5期2014年10月机电元件ELECTＲOMECHANICAL COMPONENTS Vol.34No.5Sep.2014收稿日期：2014－09－01工艺与材料ANSYS CFX 在电子机箱散热中的应用边疆1，闫兆军2（1．总装备部武汉军代局驻郑州军代室，河南郑州450047；2．中航光电科技股份有限公司，河南洛阳471003）摘要：电子产品的温度问题是电子产品失效的主要原因之一，严重制约了电子产品性能及可靠性的提高，降低了设备的工作寿命。
因此，如何合理的预测电子产品的温度分布就成为发现产品热缺陷，从而改善结构设计的关键。
文中首先阐述了电子技术的发展趋势，介绍了电子设备热分析的重要性，利用其中的ANSYS ICEM －CFD /CFX 软件对某电子设备的机箱进行了热分析，预测了其温度场分布，建立的完整的建模分析方法具有一定的工程应用价值。
关键词：液冷机箱；建模；热分析；热仿真Doi ：10．3969/j．issn．1000－6133．2014．05．007中图分类号：TN784文献标识码：A文章编号：1000－6133（2014）05－0031－041引言近年来，电子技术的发展主要呈现以下几种趋势［1 2］：①电子系统的集成度越来越高，其热流密度不断增加；②电子产品向微型化方向发展，功率更大而外形尺寸越来越小；③电子产品已经渗透到各个领域，其用环境不断扩大，所使用的热环境差异很大。
电子产品的这些发展趋势使得电子设备过热的问题越来越突出。
研究资料表明，半导体的温度升高，可靠性降低［3］；对电子设备而言，温度每降低1，其失效率将下降4%。
因此，对电子产品进行热设计，采取有效的热设计方案是提高产品可靠性的关键。
有效合理的热分析是电子设备结构热设计的前提。
电子设备的热仿真分析能够比较真实的模拟系统的热状况，在产品设计的初期，利用热仿真软件对热设计方案进行建模、热场分析及仿真，能够发现产品的热缺陷，从而改进其结构设计，缩短电子产品的开发周期，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，为提高产品设计的合理性及可靠性提供有力保障。
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化1. 引言1.1 研究背景电子产品的发展已经成为了现代社会中不可或缺的一部分，而随着电子产品功率不断增大和集成度不断提升，对于散热性能的要求也越来越高。
在电子机箱大功率模块中，散热问题一直是制约产品性能和寿命的重要因素。
对电子机箱大功率模块的散热进行深入研究和优化是非常必要的。
目前，随着计算机辅助工程（CAE）技术的不断发展，仿真分析成为了研究电子机箱大功率模块散热的重要手段。
在这一背景下，使用基于Icepak的仿真软件来进行散热分析和优化已经成为了一个热门的研究方向。
Icepak是由美国ANSYS公司开发的专业散热仿真软件，具有高精度、高效率和多功能的特点，能够准确模拟电子产品的散热性能。
本文将基于Icepak软件，对某电子机箱大功率模块进行散热分析与优化，探索如何通过仿真实验和优化策略来提高电子机箱大功率模块的散热性能，为实际工程实践提供参考和借鉴。
1.2 研究目的本文旨在通过对基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热进行分析与优化，旨在解决电子设备在高功率工作状态下产生的热量无法有效散热的问题。
通过研究目的，可以深入理解该电子机箱散热系统存在的问题和挑战，为后续散热设计提供参考和改进方向。
通过分析和优化，可以提高电子设备的工作效率和稳定性，延长设备的使用寿命，减少故障率。
本研究旨在为电子设备的散热设计提供理论支持和实践经验，促进电子设备的发展和应用。
通过本次研究，可以为相关领域提供参考和借鉴，为未来的研究提供基础和启示。
【字数：98】2. 正文2.1 Icepak的原理和特点Icepak是由ANSYS公司推出的一款专业的热管理软件，主要用于电子设备的热分析和优化。
其原理基于有限元方法，可以模拟各种复杂的热传导、对流和辐射现象，为工程师提供准确的温度场分布和热流量分析。
1. 多物理场耦合：Icepak可以同时考虑热传导、流体力学和辐射等多物理场耦合问题，保证了热分析的准确性。
Ansys在一种相变散热器设计中的应用
Ansys在一种相变散热器设计中的应用作者：李如忠来源：安世亚太1 概述随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。
电子设备日益提高的热流密度，必将使设计人员在产品的结构设计阶段面临热控制带来的严峻挑战。
热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与工作温度有直接的关系。
传统的经验设计加样机热测试的方法已经不能适应现代电子设备快速研制、优化设计的需要。
利用最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
Ansys作为新颖的有限元分析软件在热分析问题方面具有强大的功能，而且界面友好，易于掌握。
用户可以随心所欲地选择图形用户界面方式或命令流方式进行计算。
本文就是利用Ansys 的热分析功能对一种特殊的散热器进行了热分析，根据分析结果对散热器进行了优化，取得了较好的效果。
2 相变散热器原理物质的相变，包括从固相到液相或从液相到气相等过程，都会吸收大量的热量。
相变散热器就是利用物质的相变吸收大量的热量，从而起到冷却发热器件的目的。
热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内工质的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点。
由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。
本文所讨论的相变散热器的结构如图1 所示。
由集热板、热管、散热片和相变材料组成。
该相变散热器综合利用了物质相变和热管的特性，适合工作在真空环境下，不能进行空气对流散热的情况。
电子器件产生的热量传到集热板上，再通过热管把热量传给散热片。
散热片温度升高后，加热相变材料，相变材料在常温下为固相，受热后温度升高，当达到相变材料的熔点时，相变材料发生相变，可以吸收大量的热量，最终起到冷却电子器件的目的。
3 相变散热器模型的简化相变散热器模型非常复杂，包括的内容较多，必须进行适当的简化，才能利用分析软件进行热分析，模型的简化分为以下几个步骤进行：a. 根据热管的特性进行简化图1 相变散热器模型热管可以看做一个轴向导热系数非常高的导热器件，轴向热阻可忽略不计。
基于Ansys优化模块的热设计应用
基于Ansys优化模块的热设计应用梁仕章;徐卫华【摘要】发热量大的电子器件温度会比较高,过高的温度会影响到器件的正常工作,因此需要用到热仿真软件去进行有效的热设计.优化设计是有限元分析软件(Ansys)的特有模块,利用该模块应用于两种典型的热设计实例,分别是处理器CPU散热器结构和电路板器件分布的优化设计,仿真分析出来的结果显示,CPU散热器的散热性能得到明显的提高,电路板上各器件的温度均得到降低,获得良好的优化效果.【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》【年(卷),期】2014(032)002【总页数】5页(P29-33)【关键词】有限元分析软件;优化设计;热设计;温度【作者】梁仕章;徐卫华【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所,广东广州 510610;工业和信息化部电子第五研究所,广东广州 510610【正文语种】中文【中图分类】TP391.990 引言功率比较大的电子器件，如大功率发光二极管，其大部分的能量不是应用到工作上，而是转化为热量散发出去，造成的后果便是器件温度的大幅度升高。
如大功率LED，虽然LED功耗低，节能，但其光电转换效率不高，大约只有15%～20%左右的电能转换为光输出 [1]，而剩下的将最终转换成热能，如果热量没有得到有效的散发，芯片的温度将会大幅度地升高，过高的温度将导致工作电压减小，影响LED的正常工作。
电容对温度也非常敏感，环境温度每升高10℃，电解电容的寿命就降低一半 [2]，作为电源中的核心元件，受温度影响这么大，问题不容忽视。
因此，有效的热设计对于电子设计非常有必要，而热仿真软件Ansys是进行热设计的良好工具。
本文首先介绍Ansys的优化设计功能，然后利用Ansys软件分别对两种典型的热设计案例进行优化：1）对CPU平板散热器进行结构上的优化设计；2）进行电路板上器件分布的优化设计；3）最终得到较为理想的优化结果。
1 ANSYS软件的优化功能Ansys有限元分析软件，采用的是有限元分析方法，有限元分析（FEA：Finite Element Analysis）是把物体或系统通过网格的划分，分解为多个大小和形状不统一、互相联结的有限个小单元，然后对每个单元进行分析。
基于ANSYS Icepak软件的风冷电池箱散热仿真分析
基于 ANSYS Icepak 软件的 风冷电池箱散热仿真分析
李华伟，于晨晨 （中国矿业大学，北京 100083）
摘要：高功率电池箱的散热效率决定其能否长期稳定地工作，通过 ANSYS Icepak 软件对某型电池箱在多工况下散热效 果进行建模，完成参数设置、网格划分和模拟计算，获得了机箱内部的流体流动和热流分布的数据。仿真结果表明机箱的 热设计可靠，散热效果满足工作要求。
3 机箱热设计分析
为全面准确了解机箱强迫风冷的散热效果，本文在 13 种不同的工况下对机箱进行热仿真分析。由于机箱 较封闭，电子元器件密度大，内部的自然对流和辐射换
China 中国 Plant 设备
Engineering 工程
表 1 不同工况散热分析方案
工况代号
1.
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
关键词：ANSYSICEPAK；电池箱；散热；仿真分析 中图分类号：TM912 文献标识码： 文章编号：1671-0711（2018）07（下）-0162-03
1 引言
动力电池是电动汽车的关键部件，如果电池长期处 于恶劣的热环境中将降低电池使用性能，缩短电池的寿 命。随着电池箱向高功率和小型化的方向发展，其本身 带来的工作稳定性和长期可靠性等问题成为电池箱热设 计和热管理的关键点。许多学者对电池箱和电池组的热 设计进行了研究，韩治成等对电池箱引流板的结构进行 优化设计，在多种进口风速工况下进行热仿真，得到了 机箱较好的散热条件。吴宏等分析了几种典型电池箱的 散热环境，得到温度场分布较合理的通风冷却结构。费 朝辉等研究了对电池箱温度场影响的较大的几个因素， 得出了放电倍率、流量和风道结构等对温度场的影响。 姬芬竹等应用 Fluent 软件分析了单体电池生热和散热的 特性以及电池箱出风口的位置对电池温度变化的影响。
基于ANSYS lcepak的空心散热器仿真优化
基于ANSYS lcepak的空心散热器仿真优化作者：赵笛王宁平齐少鹏张修路牛振威刘成安来源：《工业技术创新》2018年第03期摘要：利用有限元方法对空心散热器的性能优化进行探讨。
基于ANSYS Icepak仿真软件，在机箱简化模型内模拟空心散热器实现对一恒定热源的散热过程，获得散热器空心程度对系统内温度场的影响规律，进而分析风速对热阻、风阻的影响。
结果表明：当散热器壁厚为1.25mm时，散热效果最优，散热器最高温度约降低20.4%，质量减小约14.3%;散热器上的热阻随着风速的增大而减小，且逐渐趋于平缓，而风阻随着风速的增大而增大，且趋势愈发明显。
在空心散热器设计中，应权衡选取风速，以期达到最佳的散热性能。
关键词：空心散热器;ANSYS Icepak;风速;热阻;风阻中图分类号：TN602文献标识码：A文章编号：2095-8412（2018）03-089-05引言近年来，电子信息、航空航天、能源化工等领域电子设备的集成化程度越来越高，导致单一设备的发热量急剧增加。
高负荷、大功率设备的散热问题成为阻碍相关领域技术发展的壁垒。
在此背景下，肋片散热器因结构多样、易于加工、成本低廉等优势被广泛应用。
肋片结构的优化工作包括肋片结构参数的优化、表面凸起结构的引入、肋片排布的设计以及在散热器上增加几何形状不同的孔洞等。
对于这些优化方式，前人已经做了不少研究。
崔万新等[1]运用正交试验法对散热器肋片的高度、长度和厚度进行了优化。
李军等[2]认为波纹翅片具有良好的散热性能，并分析了波纹角对散热效果的影响规律。
王成明等[3]认为在板式翅片散热器的基础上增加一定数量和大小的半圆柱可以提高换热效率。
陈森等[4]认为矩形断错翅片增加了流体途经的路程，从而改善了换热性能。
黄秋月[5]、敬文娟[6]、李娟等[7]分别证实了在翅片上增加一定数量和大小的方孔、圆孔、三角形孔有利于空气的流动和翅片的散热。
空心散热器是对电子器件进行散热的另一个重要选择。