钛贸锌锡镍合金(ZSNH)简介-2013
屏蔽罩
屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。
显示器内部在电子枪，高压包和电路板等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰、在一定程度上还确保了元器件免受灰尘，延长显示器使用寿命。
是主要用于手机，GPS等领域中。
目录设计要点>作用如何识别显示器有无屏蔽罩安装屏蔽罩对显示器的意义设计要点屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。
支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。
但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。
2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。
不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH 锌锡镍合金3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。
NS312耐蚀合金化学成分NS312耐蚀合金机械性能NS312耐蚀合金生产厂家NS312耐蚀合金什么材料NS312哪家质量好
AMT(安群)/成套镍基合金材料及配件专业供应商
网址：
AMT( Anchor) /Professional Supplier For Whole Sets Of Ni-alloy Materials&Fittinggs.
做特材行业扛旗企业 环保▪节能▪减排▪爱地球
Shanghai Anchor Hi-tech Metals Co.,Ltd.
649
234 158 100
760
89 58 38
871
52 33 21
Inconel600 高温特性 高温下耐氧化性极佳，除了长期连续的空气氧化环境之外，也可用在各种不同环境。对氮、氢以及渗碳也具有 极佳耐受性，可用于各种热处理炉。但容易受到潮湿的氯气，溴气的浸浊，必须加以注意。各种环境下的使用 温度标准如下。 长期连续的空气氧化环境 1100℃ 不含硫的还原性气体(H2 或 CO) 1150℃ 具有氧化性的含硫气体(含亚硫酸气体的空气中) 815℃ 含硫化氢的还原性气体 535℃ 氯化氢 540℃ 氯化物气体 510℃
Inconel600 生产执行标准
标准
棒材 锻件
条材
美国材料与试验
板材 带材
丝材 线材
无缝 焊接 对焊 管 管 管件 ASTM/ASME
锻制 管件
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上海安群金属科技有限公司
Shanghai Anchor Hi-tech Metals Co.,Ltd.
酸性锌镍合金电镀工艺参数对镀层镍含量的影响
图 2 镀层镍含量随镀液温度的变化 Figure 2 Variation of nickel content of coating with bath
temperature
2. 3 阴极电流密度对镀层镍含量的影响 以阴极电流密度 0.3 A/dm2 为起点，向上每隔 0.4 A/dm2 选择一个试验点。如图 3 所示，当阴极电流
24
16
20
15
w (Ni) / % w (Ni) / %
16
14
12
13
8
12
40
1
2
3
4
5
Jk / (A⋅dm−2) (氯化锌 97 g/L，六水合氯化镍 126 g/L，氯化钾 140 g/L，氯化铵 70 g/L，
硼酸 30 g/L，十二烷基硫酸钠 0.04 g/L，镀液温度 35 °C)
图 3 镀层镍含量随阴极电流密度的变化 Figure 3 Variation of nickel content of coating with
16
30 °C
75
35 °C
14
40 °C
60
w (Ni) / % w (Ni) / %
12
10
8
6
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
c (Ni2+) / c (Zn2+)
(氯化钾 140 g/L，氯化铵 70 g/L，硼酸 30 g/L，十二烷基硫酸钠 0.04 g/L， 阴极电流密度 2 A/dm2)
脉冲参数：占空比 20%，周期 1 ms)
ZSNH锌锡镍合金
ZSNH锌锡镍合金代替洋白铜生产屏障罩（锌锡镍合金）生产屏蔽罩节省50%成本锌锡镍合金材料为日本研发的绿色环保材料，符合RoHS、PFOS及PFAS规范，主要取代洋白铜做手机屏蔽罩(Shielding Case)，也常用于生产NB的天线，调谐器盒，电视内部零件，音响内装散热板等。
需要焊锡制程的材料皆可直接使用锌锡镍合金,不须再电镀加工,减少电镀产生之不良率及增加生产之时效性。
一．材料性能锌锡镍合金底材为低碳钢，表面锌锡镍三种合金化镀膜，经高温下使三种镀层渗入底材形成合金，使得镀层不易脱落,是一种无铅、无铬酸盐的新型环保材料，焊锡性/屏蔽性比洋白铜更佳，在过锡炉温度280℃(3分钟以上)时，材料不会因焊锡制程产生高温氧化而发黄，因焊锡性好则锡面积大，相对上的阻抗会变小导通会更加顺利畅通，而有更好的屏蔽效果。
二．下列情况下应该考虑采用锌锡镍合金洋白铜成本太高,应选用此材料,价格是洋白铜的一半!苦恼于晶须的产生，正在寻找不易产生晶须的材料!为防止产生晶须，花较高费用实施后镀膜处理和回流处理！为了实现无铅，正在寻找镀铅锡钢板的替代材料！虽然将锡铅焊料换成了无铅焊料，但焊锡不良率却增加了！作为应对环境限制的对策，正在考虑换用无铬酸盐材料！为了实现部件的轻型化，正寻找焊锡性，屏蔽性较好的材料！正在寻找耐晶须生长性、焊锡性、表面导电性较好的材料！3．与洋白铜性能对比型号硬度HV 抗拉强度N/㎡伸长率%导电率IACS%密度焊锡性焊锡扩展性C7521-A 80-130 392-471 20 6 8.75 良良C7521-1/2H 120-180 441-569 5 6 8.75 良良C7521-H 150min 539min 3 6 8.75 良良ZSNH100 80-120 300-330 38 17 7.85 优优ZSNH140 120-160 450-500 25 17 7.85 优优ZSNH190 160-200 580min 2 17 7.85 优优资料来源：制作人：刘攀创建日期：2012年05月18日。
锌镍合金资料
锌镍合金的粉末冶金法与喷射成型法
锌镍合金的粉末冶金法
• 粉末制备：合金粉末的制备过程，影响合金的性能 • 压制成型：合金粉末的压制成型过程，影响合金的性能 • 烧结：合金粉末的烧结过程，影响合金的性能
锌镍合金的喷射成型法
• 喷射成型：合金粉末的喷射成型过程，影响合金的性能 • 烧结：合金粉末的烧结过程，影响合金的性能 • 后处理：合金的后续处理过程，影响合金的性能
锌镍合金的物理性能 -密度：合金的 质量与体积之比，影响合金的重量和体
积
• 电导率：合金的导电性能，影响合金 的电磁性能 • 热导率：合金的热传导性能，影响合 金的散热性能
锌镍合金的耐腐蚀性能与抗氧化性能
锌镍合金的耐腐蚀性能
• 电化学腐蚀：合金在电场作用下发生的腐蚀，影响合金的使用寿命 • 化学腐蚀：合金在化学介质作用下发生的腐蚀，影响合金的使用寿命 • 缝隙腐蚀：合金在微小缝隙中发生的腐蚀，影响合金的使用寿命
锌镍合金的组织结构
• 晶界：合金的基本结构单元，影响合金的力学性能、耐腐蚀性能等 • 相：具有相同化学成分和结构的区域，影响合金的性能 • 杂质：影响合金性能的杂质元素，降低合金的性能
锌镍合金的力学性能与物理性能
锌镍合金的力学性能
• 硬度：合金抵抗硬物压入的能力，影 响合金的耐磨性能 • 强度：合金抵抗外力破坏的能力，影 响合金的使用寿命 • 塑性：合金在受力作用下发生变形的 能力，影响合金的加工性能
04
锌镍合金在新技术领域的应用前景
锌镍合金在绿色能源领域的应
用前景
• 锌镍合金在绿色能源领域的应用前景 • 太阳能：合金在太阳能领域的应用，影响太阳能设备的性能 • 风能：合金在风能领域的应用，影响风能设备的性能 • 生物能：合金在生物能领域的应用，影响生物能设备的性能
11 AIS材质分类说明
根据本材质分类，还可以推算出汽车产业领域的ISO22628中所规定的可回收 利用率以及家用电器类产品的回收利用率，促进环保型最终产品的生产。
另一方面，本材质分类的主要目的并不是以提供LCA为主的材质信息。因为我 们考虑到用于LCA的基本单位被细分为了很多种的现状，没有进行充分的通用化 就直接由各方面的部门提供，很难统一提供适合要求的材质信息。
机
树脂
系 材 质
热
聚乙烯(PE) 聚丙烯 (PP)
聚苯乙烯 (PS) 聚氯乙烯 (PVC)
塑 聚碳酸酯 (PC)
性 聚缩醛 (POM)
树 丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物
脂 (ABS) 聚酰胺 (PA) 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)
聚苯醚 (PPE)
热塑性弹性体 其他热塑性树脂
聚氨酯 (PUR)
不饱和聚酯 (UP) 固 环氧树脂 (EP)
CrN 涂层 DLC 涂层 TiN 涂层 汽化镀金膜（包含喷溅） 金以外的贵金属、稀有金属汽化镀 金（包含喷溅）
其他无机化合物的涂层
S201
S202
S203 S204 S205 S206 S207 S208
S209
锌镍合金
电镀
锌与锌合金涂层由于给钢板带来包括防腐在内 的各种功能而得到广泛应用。在日本，从 20世纪60 年代经济高速增长时期以来，涂层钢板的产量稳步 增长。
电镀锌镍合金
电镀锌镍合金：采用电镀的方式将锌镍两种 金属电沉积到相关基体表面，形成一层锌镍合金 镀层。
Zn-Ni合金一般是指以锌为基含有少量镍（10%-15 %）的合金，具有优异的耐蚀性，尤其是在恶劣的工 业大气及严酷的海洋环境中，锌镍合金镀层作为高性 能防护镀层的一种具有广阔的应用前景。
耐蚀性机理
一般来说，镀层中的Ni含量对镀层 的耐蚀性的影响很大。图中曲线表明含Ni在13wt% 左右的镀层最耐蚀,腐蚀电流最小,对钢铁保护最佳 。
耐蚀性机理
Zn-Ni合金的耐蚀性机理可以概括 为以下几个方面： （1）Zn-Ni合金镀层对钢铁来说是阳极镀层，具有 良好的电化学保护作用； （2）如图1，含镍量在13%左右的Zn-Ni合金属于γ 相，是金属间化合物，具有最好的热力学稳定性，所以 耐蚀性最高； （3）Zn-Ni合金镀层的腐蚀产物主要是ZnCl2·4Zn (OH)2，该产物均匀致密地覆盖在表面上，且不易导电， 对镀层起到保护作用;
碱性溶液电镀锌镍合金原理
原理：两种(或者两种以上) 金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层。
合金电镀的条件是：至少有一种金属离子能 够从其盐的水溶液中沉积出来，共沉积时两种金 属的沉积电位必须十分接近或相等，否则相差太 大，电位正的金属则优先沉积，甚至完全排斥电 位较负的金属析出。
碱性溶液电镀锌镍合金原理
当镍含量为13%时，锌镍合金镀层的耐蚀性、 耐磨性为镀锌层的7-10倍，且具有更好的上漆性、 可焊性、低脆性。
电镀锌镍合金镀液
镀液分为酸性和碱性两种体系： 酸性体系镀液典型配方：NiSO4、NiCl2、NaCl、 H3BO3、Na2SO3、糖精、香草醛、丁炔二醇等 碱性体系镀液典型配方：ZnO、NaOH、Ni2SO4、 络合剂、配位剂、添加剂等 以往研究的锌镍合金镀液大多是酸性体系。但 强碱性镀液比酸性镀液优越 ,如分散能力好 ,在很 大的电流密度范围内合金镀层比较均匀 ,工艺容易 操作和成本比较低等。
锌基合金
锌基合金锌基合金zinc alloy【概述】锌基合金—新型轴承合金高铝锌基合金是新型重力铸造锌基合金系列（ZA8、ZA12、ZA27）的代称，其在1997年被列入国家推荐标准《铸造锌基合金》后（标准代号：GB/T1175-1997），以ZnAl27Cu2Mg即ZA27-2为代表并衍生的高铝锌基合金，作为新型轴承合金已广泛取代部分巴氏合金和青铜，用来制造各类轴瓦、轴套、滑板、滑块、蜗轮及传动螺母等减摩耐磨件。
以锌为基加入其他元素组成的合金。
常加的合金元素有铝、铜、镁、镉、铅、钛等。
锌基合金熔点低，流动性好，易熔焊，钎焊和塑性加工，在大气中耐腐蚀，残废料便于回收和重熔；但蠕变强度低，易发生自然时效引起尺寸变化。
熔融法制备，压铸或压力加工成材。
按制造工艺可分为铸造锌基合金和变形锌基合金。
与巴氏合金相比除了拥有显著的性价比优势外，还具有更高的强韧性、更低的比重和更宽的应用范围等特点。
与青铜相比1．强度、硬度和许用压力与铝青铜相当，广泛超过锡、铅等青铜，许用速度相近。
完全能够满足轴瓦等独立减摩耐磨零件使用条件的需求。
2．对润滑油的亲和力较强，自润滑性更好，加上其冶金特性（熔点低，不易与钢轴发生冶金结合），因此使用中抗粘着性强，减摩耐磨特性更加突出。
3．摩擦系数低，磨损小，因而使用寿命更长。
同等使用条件下，一般在铜瓦的1倍以上，从而降低了配件的采购成本。
4．热导率大（ZZnAl27Cu2Mg λ=125；ZCuAl10Fe3 λ=59），散热快，磨面温升慢且低，对配对摩擦有更好的保护作用。
5．材料密度低（ZZnAl27Cu2Mg ρ=5g/cm3），产品质量轻（同型号、同规格质量轻1/3），安装、维护更加容易、方便。
6．具有较高阻尼特性，减振抗噪。
节约成本优势明显锌基合金不仅具有优越的机械性能，更具有极高的性价比。
以锌代铜，不仅能有效保证提高您的产品性能，同时可使您同种规格的产品节省成本40%左右.【锌基合金成分及铸件品质】一、锌基合金的特点1. 比重大。
镍合金、高温合金、哈氏合金材料知识汇编
二、典型哈氏合金化学成分
材料的化学成分
1
Ni Cr
Mo Fe
C
Si Co Mn P
SW V
Cu Nb+Ta
N10665 基 ≤1.0 26.0~30 ≤2.0 ≤0.02 ≤0.10 ≤1.0 ≤1.0 ≤0.04 ≤0.03 (B-2)
N10276
基
15.0~ 14.5~16.5
材料的力学性能
合金牌号
板材标准
厚度(mm) σb(Mpa) σ0.2(Mpa) δ5 (%) 硬度(HRB)
N10665(B-2)
ASTM B333-1998
≤4.76 4.76~63.5
760 760
N10276(C-276) ASTM B575-1999 ≤63.5
690
N06007(G-3) ASTM B582-1997 0.51~63.5
对加热炉的气体环境要求是中性环境或轻还原性环境，并且不可以在氧化性和还 原性之间波动。炉中的火焰不可以直接冲击哈氏 B-2 合金。同时要以最快的加热速度把 材料加热到要求达到的温度，即要求首先要把加热炉的温度上升到要求温度，再把材料
4
放入炉中加热。
2：热加工 哈氏 B-2 合金可以在 900~1160℃范围内进行热加工，加工过后应该以水淬火。为 了确保有最好的耐蚀性能，热加工过后应该退火。 3：冷加工 冷加工的哈氏 B-2 合金必须经过固溶处理，由于其具有比奥氏体不锈钢高得多的 加工硬化率，所以成形设备要细心考虑。如果执行了冷成形工艺，那么有必要进行级间 退火。 冷加工变形量超过 15%时，使用前要固溶处理。 4：热处理 固溶热处理温度要控制在 1060~1080℃之间，之后进行水冷淬火或材料厚度在 1.5mm 以上时可以快速空冷以获得最好的耐蚀性能。在任何加热操作过程中，材料的 表面清洁均要有预先的防范。哈氏合金材料或设备部件在进行热处理时要注意以下一些 问题：为了防止设备部件热处理变形，应采用不锈钢加强环；对装炉温度、加热和冷却 时间应严格控制；装炉前，对热处理件进行预处理，防止产生热裂纹；热处理后，对热 处理件 100%PT；在热处理过程中如产生热裂纹，经过打磨消除后需补焊者，要采用专 门的补焊工艺。 5：除垢 哈氏 B-2 合金表面的氧化物和焊缝附近的污点都要以精细的砂轮等打磨干净。 由于哈氏 B-2 合金对氧化性介质比较敏感，因此酸洗过程中会产生较多的含氮元 素的气体。 6：机加工 哈氏 B-2 合金要以退火状态进行机加工，对它的加工硬化要有清醒的认识，例如： 相对于标准奥氏体不锈钢要采用较慢的表面切削速度，对于表面的硬化层要采用较大的 进刀量，并使刀具处于连续的工作状态。 7：焊接 哈氏 B-2 合金焊缝金属及热影响区由于易析出β相而导致贫 Mo，从而易于产生晶 间腐蚀，因此，哈氏 B-2 合金的焊接工艺应谨慎制定，严格控制。一般焊接工艺如下： 焊材选用 ERNi-Mo7；焊接方法 GTAW；控制层间温度不大于 120℃；焊丝直径φ2.4、 φ3.2；焊接电流 90~150A。同时，施焊前，焊丝、被焊接件坡口及相邻部位应进行去 污脱脂处理。 哈氏 B-2 合金热传导系数比钢小得多，如选用单 V 型坡口，则坡口角度要在 70°
屏蔽罩知识培训
八： 产品变形，拱形，有螺丝压印，模印：产品变形，材料扭曲未过平；压料力不够导致脱料变形；模板变形；调平螺丝高度没调好或者为了调平面度螺丝变形。产品拱形，模具未压到位，模具内压废料产品导致拱形。上下模压的太死；镶件高出或矮过模面会在产品上留下模印压伤。 九：脚仔变形，拉断：脚仔变形，避位不够；调平螺丝碰到折弯边；脱料弹簧断掉脱料不顺导致变形。脚仔拉断，模具压太死加上压筋过高脚仔会断掉；折弯冲头镶件间卡废料导致剧烈摩擦拉断。 十：产品平面度不良：材料扭曲未过平；折弯边高度不一超差；折弯镶件上的压筋高度宽度不统一导致应力不均衡材料失稳变形；模板变形不平压不住料。 十一：小凸包没了，小了，大了：打凸包的针短了磨损；模具没压死；模具内压废料产品会导致凸包小了没了；折弯镶件避位不够，模具避位不够都会把小凸包压扁。打凸包的针高了；工作部分直径大了会导致凸包过大甚至破裂。 十二：装配过松过紧：屏蔽架和屏蔽盖单边有的间隙，架子外形尺寸走上限盖子外形尺寸走下限装配就紧；架子外形尺寸走下限盖子外形尺寸走上限装配就松，若盖子外张架子内扣装配也会松动；在间隙合理的情况下凸包的直径大小高度也影响装配的松紧。在需要我公司组装好出货的屏蔽罩，有时候为了装配稍紧，就要求架子角度外张一点，此种情况以实配效果佳为准。若架子拱形组装高度就会高。 十三：V形预折太浅：在架子上做V形预折是为了维修手机芯片时可以把架子上的吸嘴折掉，方便维修。V形预折太浅是因为模具没压死；V折镶件高度矮了，V折镶件刃口磨损，崩掉。 十四：发黄：产品表面有黄色班块，有的也会成线状，主要是产品清洗后表面清洗不干净或有浊水渍，在烘干时未能完全散发干净，高温后轻微的呈白色雾斑，严重的由白色变成黄色，个别的是手指触摸印汗渍，时间久了也会发黄。 十五：划伤：产品来料或生产过程中送料带擦花以及清洗过程中产品碰撞擦花严重不能接受的。
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-0.1 – 材料一半厚度
-0.05 – 外側尺寸公差 -0.05 – SMT擺放公差 約0.1mm距離
屏蔽罩的設計理念
產品設計注意事項
壓料注意事項
注意事項 元件大小 及位置 影響層面 Shielding 外型及邊 寬 壓料數據 ≧3倍材 料厚度 ≦3倍材 料厚度 備註 壓料確實，折彎強 度較足 避免產生皺折，建 議整面切除
優點：產品複雜度高時，平整度比較不影響
屏蔽罩的設計理念
焊道公差分析
•以焊道寬度0.6mm •材料厚度為0.2mm為基準 •材料厚度公差±0.01mm •成品外側尺寸公差±0.10mm •SMT吸嘴擺放公差±0.05mm 上述影響因素取最大值， 以Shielding折彎處中心對 上焊道中心作公差分析， 結果如右公式： 0.3 - 焊道一半寬度
與其他材料的性能對比優勢
與其他材料的性能對比優勢
與其他材料的性能對比優勢
鹽霧測試24小時(未封孔)
與其他材料的性能對比優勢
鹽霧測試(已封孔)
與其他材料的性能對比優勢
過錫爐265±5
接觸阻抗值測試
ZSNH與C7521的比對
屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。 焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順 利暢通,而有更好的屏蔽效果。 洋白銅(銅鎳鋅合金)之所以可以銲錫,是因為有鎳跟鋅的成分, 但是畢竟它只是可焊,如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫 的，所以效果不佳。 與洋白銅的性能對比表︰
ZSNH的成分及用途
化學成分 ( MAX値 % )
C
ZSNH 140 0.13 以下
Si
0.05 以下
Mn
0.6 以下
P
0.03 以下
S
0.05 以下
ZSNH 190
0.15 以下
0.05 以下
0.7 以下
0.03 以下
0.05 以下
機械特性
YP ( Mpa ) ZSNH 140 ZSNH 190 310 以上 400 以上
此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合RoHS、PFOS及 PFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/筆記本電 腦的天線等方面(需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫 鎳合金,不頇再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之 時效性)。 底材SPCC低碳鋼再鍍鎳→鍍錫→鍍鋅三種合金鍍膜於後段再 高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金， 使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫 性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時， 材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢 焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順 利暢通，而有更好遮罩效果。
鈦貿科技股份有限公司
ZSNH 鋅錫鎳合金篇
Agenda/目錄
1.ZSNH的成份及用途
2.生產製造過程及範圍 3.與其它材料的性能對比優勢 4.ZSNH與C7521的對比 5.ZSNH應用產品 6.ZSNH注意事項及其它用途 7.屏蔽罩的基本概念 8.屏蔽罩的設計理念
ZSNH的成分及用途
ZSNH的成分及用途
抽引到折彎邊緣距離
屏蔽罩的設計理念
FAI檢驗項目
frame:公差+/-0.05~0.10mm
cover：公差+/-0/10 (實配)
外型部分 配合部分
Shielding高度、Cover內側尺寸、Frame外側尺寸 孔徑、孔位置、凸點直徑、凸點高度、凸點位置、孔凸點到頂面距離 (實配)
其他部分
彈臂夾持尺寸、定位腳位置尺寸、抽引大小位置尺寸、平面度
TS ( Mpa )
EL ( % ) 15 以上 0.2 以上
380 以上 500 以上
電鍍層成分 ( g/㎡ )
管理範囲 8/8 Zn，Sn，Ni 合計比率 7.5～14.2 % Sn 比率 97 % 以上
生產製造過程及範圍
與其他材料的性能對比優勢
EDS分析
ZSNH140 0.2T ZSNH190 0.15T
穿透 Transmission
t 接地 PCB Shielding剖視圖
屏蔽罩的設計理念
卡合設計(孔與击點)
設計原理： 在其Cover與 Frame配合面上，設計數個击點及孔，使組裝之後，可達到卡 合的效果。此外击點設計需考量到shielding本身總高度，扣除爬錫高度及R 角大小等因素，是否夠空間打一击點。 ※波長、頻率與孔隙之間的關係： • λ：波長(m) f：頻率(Hz) c：光速 (m/s)-3x108 •λ = c / f • 簡化公式後可得 • λ（m）= c(300) / f (MHz) • 孔隙大小與波長長短之間的關係 ： • 當孔隙最大尺寸低於波長的1/2，電磁波只 能在金屬屏蔽罩內反射。 • 當孔隙最大尺寸高於波長的1/2，電磁波便 會以約20dB的量向外消散。
Receiver RF signal
Mobile Phone
屏蔽罩的基本概念
屏蔽罩如何防EMI
Shielding Case減低電磁干擾的兩個基本的原理-屏蔽及接地 需增加內部爬錫 / 吸收是否改成傳導 / 最好增加上蓋扣合及接觸點示意 屏蔽 吸收 Absorption 反射 Reflection
Cover
R角 Frame
爬錫高度約 0.3~0.5mm
Shielding側剖視圖
屏蔽罩的設計理念
卡合設計尺寸值建議
A方案 B方案
外觀出現 凹陷狀況
A方案，孔設計在Frame上
B方案，孔設計在Cover上 優點：外觀平整，空洞設計容許範圍大， 較容易生產，卡合上比較穩定。
缺點：外觀有凹陷狀況，孔洞設計容許範圍 小，沖頭容易斷掉。
伸長率 %
20 5 3 38 25 2
導電率 IACS %
6 6 6 17 17 17
密度
8.75 8.75 8.75 7.85 7.85 7.85
焊錫性
差 差 差 優 優 優
價格
高 高 高 低 低 低
鹽霧性
佳 佳 佳 良 良 良
ZSNH應用產品
屏蔽罩案例: NOKIA N8,康佳,中興代工廠,富士康,MOTO,金立,國內雜牌手機… 天線案例: HP電腦
屏蔽罩的基本概念
EMC/EMI/EMS介紹
電磁干擾(EMI) 電磁共容(EMC) 電子設備 由內部傳至外部的雜訊 電磁耐受(EMS) 電子設備
由外部進入內部的雜訊 EMC (Electromagnetic Compatibility) 電磁共容性 -是指電子設備於電磁波環境下仍可正常工作的能力。 EMI (Electromagnetic Interference) 電磁干擾性 兩 件 式
-電子設備釋放電磁波去干擾其他的電子設備。
EMS (Electromagnetic Susceptibility) 電磁耐受性 -電子設備承受外來電磁波干擾之能力。
單 件 式
屏蔽罩的基本概念
哪些地方需要用到屏蔽罩︰ 需有效阻隔外界電磁傳導干擾，及本身元件所產生的電磁 輻射干擾之電子設備皆適用。 適用範圍-電子通訊產品、網路應用設備…等。 為什麼需要屏蔽罩︰ 因目前設計多朝向輕、薄、短、小，所以元件排列及功能越形複雜，造 成電磁波密度不斷提高。若此電磁波無法有效隔離，則會干擾電子設備 及對人體健康造成危害，故需要一金屬屏蔽件來解決此問題。
型號
C7521-A C7521-1/2H C7521-H ZSNH100 ZSNH140 ZSNH190
硬度 HV
80-130 120-180 150min 80-120 120-160 160-200
抗拉強度 N/㎡
392-471 441-569 539min 300-330 450-500 580min
Nokia N8 鋅錫鎳合金/ ZSNH t=0.15mm
屏蔽罩的基本概念
何謂電磁屏蔽罩 一般稱為Shielding Case、 Metal Can，是一個可遮蓋住電磁波源，並 抑制電磁波向外傳導及外部電磁波的干擾，藉以提高系統抗干擾性的一 種裝置。 電磁波介紹 電磁波是能量的一種，凡是能夠釋出能量的物體，都會產生電磁波。根 據安培右手定律，在電流行進的方向，周遭必會產生磁場，而磁場的強 弱與電流 成正比，與導線距離成反比。電磁的變動就如同微風輕拂水 面產生水波一般，因此被稱為電磁波。 SAR- Specific Absorption Rate英文 縮寫，中文解釋為電磁波吸收比值，公 制單位為每公斤組織吸收瓦特數（w/kg） 所產生的生物效應，目前我國與FCC （美國通訊協會）標準皆為1.6w/kg。
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頇作整面切除
• 壓料圖示
產生縐折
抽引注意事項
抽引注意事 項 抽引數 據 ≦6倍 材料厚 度 ≧3倍 材料厚 度 ≧2倍 材料厚 度 備註
• 抽引圖示
抽引斜面
抽引R角 抽引高度
抽引高度
抽引離折彎 邊緣距離 抽引R角
抽引斜面越斜，高度越 好抽引
距離越遠越好壓料，折 彎面也較不易扭曲 R角越大，較易抽引成 所需形狀