自动焊锡作业指导书

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焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书(二)引言概述:焊锡作业指导书(二)是为了提供专业且详细的焊锡作业指导,帮助操作人员正确使用焊锡设备,并掌握焊锡技巧,确保作业的安全与质量。

本指导书将从五个大点展开阐述,包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。

通过本指导书的学习,您将能够有效地进行焊锡作业,并提高其准确性与效率。

一、焊锡设备的选择与准备:1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤:1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项:1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养:1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答:1.如何解决焊接不稳定的问题?2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题?3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题?4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题?5.如何解决焊接不牢固的问题?总结:。

自动焊锡机操作手册

自动焊锡机操作手册

自动焊锡机使用操作手册操作前请仔细阅读本操作手册(以免因操作失误给机器与个人带来的损害)警告本机器所使用的电源电压为220V,50~60Hz ,触摸电源会产生致命事故本机器应放置在室内使用。

由于存在烫伤的危险,所以更换烙铁头或调机时,应关闭加温电源,待其冷却至室温,再更换烙铁头或调机。

高温危险,切勿触及烙铁头与附近的金属部份。

切勿以敲击烙铁头方式来清除焊接残余,此举可能严重震损发热芯与降低定位精度。

焊接时烙铁头冒烟,工场应有良好的通风设施。

使用烙铁时,不可作任何可能伤害身体或损坏物体的妄动。

一、概述本机器为全自动焊锡机,焊接简单容易。

结合人机界面触摸操作显示屏更使的操作简单;采用气动代替手工速度快且安全可靠。

夹具配有强力磁铁可使得定位准确且可靠;送锡丝采用步进电机驱动,出锡精确且可灵活控制。

送锡速度、时间、回锡量均可调节,工作效率显著提高。

组合结构优化,无须另配焊台,铬铁头更换快捷方便,所配烙铁发热体为日本进口陶瓷发热体,升温快且稳定,安全可靠。

二单套焊台与发热体1.规格:发热体工作电压 24V烙铁温度 200℃~480℃温度稳定±2℃烙铁头漏电压 <2mV对地电阻 <2Ω电机步进电机/直流变速电机出锡速度约2.7mm/s~27mm/s(36º/s~360º/S)出锡量 0~150mm锡线直径、、、、、、(mm)2.特点:烙铁发热体采用日本进口陶瓷发热体,RTD传感器控温,升温速度极快且温度稳定,加热电压24V。

防静电设计,能避免敏感电子零件因静电而受损坏。

全自动与手动送锡模式可供选择。

4. 烙铁头的使用与保养;a;选择适当的温度,过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化,相对缩短使用寿命。

在能够工作的情况下,尽量使用较低的温度,较低的温度也可以充分焊接,且可分保护对于温度敏感之元件。

一般建议使用温度350~380度。

1.5mm以下小焊点350~360度,2.5mm以上大焊点370~380度B;烙铁头第一次使用时,务必先将烙铁头温度调至220度,让烙铁头的上锡部位充分吃锡,最好是浸泡在锡堆里5分钟,然后在清洁海绵上擦拭干净,并把烙铁温度再次调至300度,重复上述程序,最后把烙铁温度调至所需使用温度进行使用。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

页码 1 / 13 1.0目的:1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

2.0适用范围:本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限:3.1工程部:负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部:依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部:依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系;负责相关设备的管理、维护。

4.0设备和工具:4.1烙铁:锡丝加温。

4.2锡丝:焊接介体。

4.3海绵:清洗烙铁头。

4.4助焊剂:溶解氧化物或污物。

4.5剪刀:修剪锡丝或镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪:检测烙铁温度。

4.7放大镜:对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范:5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁,避免爆炸或燃烧伤人。

5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后,手不可以直接接触烙铁,防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管,每次使用时需开启抽风机进行排烟。

员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。

6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有:点焊、勾焊、环焊,目前我司较常用的为点焊和环焊。

页码 2 / 136.2连接器焊接形状分类:杯口型(如USB2.0 U型脚)、平面型(如PCB 平口焊盘,USB3.0平口焊盘)、引脚型(如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚)、穿孔型(如PCB插孔焊接以及机板端子焊接)。

6.3焊点的形成条件:7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性;7.5.2被焊金属材料表面要清洁;7.5.3焊接要有适当的温度;7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类:主要有Sn-Cu(铜锡丝)、Sn-Ag(银锡丝)、Sn-Ag-Cu (银铜锡丝)三种最常见合金,公司最常用锡丝为Sn-Cu(0.8MM、1.0MM、1.5MM),以下以Sn-Cu锡丝规格说明:例如﹕Sn99.3,Cu0.7 1.0φ,flux2.0%,RoHS举例说明:Sn 99.3---锡成份99.3%Cu 0.7---铜成份0.7%1.0φ---锡丝直径1.0mmflux2.0%---助焊剂比例2.0%RoHS---锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍:烙铁是提供温度的工具,温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件,所以选择好烙铁尤其重要,目前市场有多种功率和种类的烙铁,其调节温度的范畴和稳定性各不相同,目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

焊锡作业指引书

焊锡作业指引书

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焊接步骤( ) 二、焊接步骤(2)
作业步骤( 作业步骤(2): 加热: (2)加热: 烙铁头接触被焊接件,包括工 件端子和焊盘在内的整个焊件全体要 均匀受热没不要施加压力或随意拖动 烙铁,时间大概为1-2秒为宜。
电烙铁
锡丝
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焊接步骤( ) 二、焊接步骤(3)
作业步骤( 作业步骤(3): 加焊锡丝: (3)加焊锡丝: 当工件被焊部位升温到焊接温 度时,送上焊锡丝并与工件焊点部位 接触,融化并润湿焊点。焊锡应从电 烙铁对面接触焊件。送焊量,一般以 有均匀、薄薄的一层焊锡,能全面润 湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应 呈圆锥状,没有拖尾,表面微凹,且 有金属光泽,从焊点上面能隐隐约约 分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过 多, 内部就可能掩盖着某种缺陷隐患而且 焊点的强度也不一定高;但焊锡如果 填充得太少,就不能安全润湿整个焊 点。
4
焊接步骤( ) 二、焊接步骤(1)
说明: 说明: 手工焊接作为一种操作技术,进行 五步施焊法训练,对于快速掌握焊接 技术是非常有成效的。
电烙铁
锡丝
作业步骤( 作业步骤(1): 准备: (1)准备: 准备好被焊工件,电烙铁加温 到工作温度,烙铁头保持干净并吃好 锡,一手握好电烙铁,一手抓好焊锡 丝,电烙铁与焊锡丝分居与被焊工件 两侧。
锡丝
电烙铁
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合格
少锡
焊锡标准: 焊锡标准: 移焊锡量要合适,不要用过量的焊 剂。 过量的焊剂不仅增加了焊后的清洗 工作量,延长了工作时间,而且当加 热不足时,会造成“夹渣”现象。合 适的焊机是溶化是仅能浸湿将要形成 的焊点,不要流到元件面或插孔里。
焊锡太多而搭焊
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三、焊接注意事项
注意事项: 注意事项: 1.打开电源开关,将电烙铁调至最佳状态,待温度到 达后进行焊锡。 a.严格按接线图要求接线。 b.焊锡点有要求套热缩管的套入热缩管。 2.目视检查:有无锡点过大、假焊、铜丝叉出等不良。 3.手拉检查:用手拉动线材,以适当力度拉拔,检查 有无假焊等不良。 4.烙铁嘴有锡渣是应当用干净湿海绵清洁,避免锡渣 残留在焊锡处。 5.注意安全,不可用手或身体部位接触烙铁,以免烫 伤。 焊锡要求: 焊锡要求: 1.烙铁温度要求为360~420℃(最佳温度:380~390 ℃),如有特殊要求参照图纸要求作业。 2.铜丝露出焊点长度≤1mm。 3.锡点应平滑均衡,不得有铜丝叉出,锡点过大,假等 不良。 4.尽量不要使用助焊剂,因使用助焊剂过多会造成高压 绝缘不良。 焊锡经常出现的不良项目: 焊锡经常出现的不良项目: 铜丝叉出、锡点过大、锡点过小(不够锡)、假 焊、吊颈、包胶、锡尖铜丝过长、短路、错位、助焊剂太 多、有锡渣。

电子自动焊锡机作业指导书

电子自动焊锡机作业指导书

自动焊锡机使用说明书警告本机器包含运动、电气和高温部件,应遵守安全事项,以免发生事故。

本说明书中,指出了预防事故发生的注意事项和产品的使用方法,请仔细阅读本说明书,安全使用本机器。

阅读后,请将此说明书妥善保管!安全事项1、仅支持使用指定规格的电压(见“1.1对使用环境的要求”)。

2、电路必须可靠接地,否则有可能导致损坏机器,危及人员安全。

3、机器人的使用环境为:温度0℃~40℃,相对湿度10%~90%。

4、烙铁头未完全冷却时,请不要试图去接触它。

5、请小心搬动机器!如果机器跌落或遭遇大的振动或冲击,将会导致机器故障。

6、机器如果很长时间不使用,请关闭电源,并拨除电源线。

7、如果机器有故障,请立即关闭电源,并联系您的分销商或制造商。

8、更多安全注意事项,参见“1.2使用中的安全注意事项”)。

免责声明1、由于误操作、意外事故、使用于非许可环境条件下或诸如地震、火灾等不可抗拒的自然灾害而引起的损坏。

2、因进行本说明书未提及过的操作而造成的损坏。

3、由于与其它设备非法联接而造成的损坏。

4、因未经本公司书面许可而擅自进行的更改或修改而导致的损坏。

但客户可以使用必需的工具来调节或更换烙铁头,并可通过焊接控制器进行任何必需的调节。

本说明书所涉及到的全部文字和图片,深圳市欣力通科技有限公司拥有版权,受法律保护。

目录:安全篇1.1、对使用环境的要求 (4)1.2、使用中的安全注意事项 (4)1.3、运输中的安全注意事项 (5)认识篇2.1、机器人结构及参数介绍 (5)2.2、示教控制器介绍 (10)2.3、送锡器介绍 (15)2.4、烙铁组介绍 (16)应用篇3.1、发热芯的安装 (16)3.2、焊锡丝及送锡管的安装 (17)3.3、使用前的注意事项 (20)3.4、系统参数的设置 (20)3.5、示教控制器上部分按键应用说明 (22)3.6、点焊程序的编写 (23)3.7、拉焊程序的编写 (24)3.8、人工输入模式下焊锡程序的编写 (24)3.9、焊锡参数设置步骤 (25)3.10机器在实际应用中的注意事项 (25)3.11、机器日常操作使用流程 (26)维护篇4.1、常见故障的排除方法 (28)4.2、日常维护 (29)公司联系方式 (31)安全篇1.1、对使用环境的要求适宜的工作环境,可提高工作效率,延长焊锡机器人的使用寿命。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。

它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。

本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤,帮助您正确并安全地进行焊锡作业。

二、所需工具和材料1. 焊锡台:用于加热焊锡的工作台,应具备稳定的温度控制和安全机制。

2. 焊锡笔或焊枪:用于加热焊锡并将其应用于连接部位。

3. 焊锡丝:用于提供焊锡材料,常见的规格为0.8mm至1.2mm。

4. 骨架支架:用于将待焊接的零件固定在工作台上。

5. 鼻子钳和剥线钳:用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。

6. 放大镜或显微镜:用于查看并检查焊接细节。

7. 绝缘胶带:用于保护电缆和连接部位。

三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前,请确保设备和工作区域安全。

检查焊锡台的电源和温度设置是否正确,确保操作过程中不会发生意外事故。

准备所需的工具和材料,并将其布置整齐。

2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物,应先清洁。

可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭,确保焊接处的表面光滑干净。

3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上,确保其稳定不会移动。

这有助于焊接的准确性和精确性。

4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线,使用剥线钳剥去电缆绝缘层,露出足够的导线长度。

将导线按照需要的长度和形状整理好,以便进行焊接。

5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源,并将焊锡笔或焊枪插入台座。

等待几分钟,让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。

6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位,使其受热。

热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。

确保焊锡涂覆均匀,并够多以提供良好的连接。

7. 冷却焊接部位在焊接完成后,等待焊接部位冷却。

不要用手触摸或移动焊接部位,以避免烫伤或损坏焊接结果。

8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。

焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。

确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。

焊锡作业指导

焊锡作业指导

X X X X X X X 有限公司
焊锡作业指导书
一、目的:指导作业员正确作业,提高效率和品质。

二、适用范围:适用于本公司所有焊锡作业员作业参考。

三、使用设备、材料:固定恒温烙铁 小风扇 焊锡丝 皱纹胶 海绵 小水盒 清水 口罩
四、焊锡操作步骤:
1) 按照生产单要求领取相应规格的线材及物料,并进行确认;
2) 戴好口罩,往将用于持握导线(或线路板)的手指缠上几圈皱纹胶(隔热保护作用),然后把烙铁调到合适的温度档位进行预热,如图1;
3) 达到熔锡温度后先往烙铁嘴加锡,然后用浸过水的海绵把烙铁嘴擦干净,直至表面的氧化物被完全清除掉,如图2;
4) 左手拿待焊接导线A ,右手拿待焊接导线B 和锡线,按生产要求把A B 结合线头与锡线重叠在一起,整体碰靠到烙铁嘴上(锡线先碰),如图3,持续大约1--2秒撤离,焊接完成;
5) 目视检查焊点是否把铜丝部分完全包围起来,如图4。

五、注意事项:
1) 焊接时间不能超过2秒钟,温度大约控制在370℃--410℃之间。

2) 焊接过程中应随时检查是否焊错线、是否有假焊、虚焊等不良现象,完成焊接后要检查焊锡点是否圆滑而不起尖。

3) 作业时应把小风扇开起来以吸走锡线熔化时产生的“锡烟”,减少人体吸入有害物颗粒。

4) 作业时要专注、精神集中,绝对不允许东张西望、精神恍惚或打瞌睡,以免不小心碰到烙铁嘴而被烫伤导致本可避免的工伤! 清除烙铁嘴 表面氧化物 目视检查焊锡点是否
把铜丝全部包围起来
焊锡进行中 开启烙铁,调节
温度档位进行预热 图1 图2 图3 图4。

全自动双波峰焊锡机操作与保养作业指导书

全自动双波峰焊锡机操作与保养作业指导书

到要求,气压是否调整为需要值,紧急掣是否已弹起,松香、酒精容量是否适宜等。
2. 打开设备电源总开关.电源指示三色灯中黄色的灯亮.在操作面板上将预热项目1和2都置为"开",设定温度
150℃,预热时间15MIN,锡炉开始预热.同时将抽风项目也置为"开".然后在操作面板上将锡温项目置为"开",
锡炉升温时间180MIN,设定温度260℃.
6. 锡波峰高度不能调得太高,以免PCBA浸锡或损坏元件。
7. 经常观察锡炉内锡面的高度,在锡泵不工作的状态下,液面不得低于炉面15MM.及时清除炉内的氧化物,补充
防氧化蜡. 8. 请根据设备的维护与保养要求,切实做好机器的维护和保养工作. 9. 维护工具及辅料:工具箱(专用扳手两把,内六角扳手一套,温度表一支,高温手套一副,变频器使用说明书一
文件编号: MLK-W/I-045
版本: A.1
修订:
0
全自动双波峰焊锡机操作指导书
设备名称 全自动无铅双波峰焊机 制作
一操作使用說ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ:
设备型号 审核
WS-35OPC-LF 制作部门 批准
工程部 使用部门 编写日期
PCBA
1、首先检查设备有无异常情况.如供给电源是否是三相四线制电源,设备是否良好的接底,锡炉内锡容量是否达
峰1置为'开'".
5、助焊剂容量为6升,喷雾气压:0.25MPA--0.4MPA,电源:3P,380VAC、50HZ、60A,额定功率:12KW,启动功率:
28KW,锡炉最高温度:300℃.
6、锡炉正常工作时的温度一般在270±10度之间,PCB预热温度在80--150度之间.
7、以上为抽略的操作步骤,具体操作应参照《用户手册》和变频器使用说明书.
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25)助焊剂、稀释剂的开启后的 使用时间为48工作小时,并 填写“开启标签”。
*开启后立即盖上盖子
26)换型时对于预热温度、焊接 温度、浸渍时间、传送带实 际传送速度、助焊剂面积、 焊接面积、气泡高度、气泡 表面是否平行、助焊剂涂抹 状态是否均匀、波峰高度、 焊锡表面是否平行、焊锡流 量、助焊剂比重、助焊剂温 度、引导刀位置、锡面高度 等作业者必须再次确认,并 记录。 参照“DM-6902(测 温 仪)使用者操作说明 书”(BOG Y-01)、“玻璃板使用 者操作说明书” (BOGY-02)。
3)作业前使用DM-6902(测温仪) 对预热温度、焊接温度进行 测试,参照 “DM-6902(测温 仪)使用者操作说明书” (GY-GT-XH-001)。 浸渍时间的测试,并对测试 数值进行记录。
*预热实际温度规 格: PCB下5~10 mm 单面板 100℃~110℃ 双面板 110℃~130℃ *CDT焊接实际温 度规格: 245~255℃ *CDT焊接实际温 度规格: 235~245℃ *浸渍时间(人工 计算):2~4秒 S=60L/V L:波宽 mm S:时间 s V:速度 mm/min *检查自动焊接机 冷却风扇是否运 转 *检查出口接驳台 冷却传送装置风 扇是否运转 *传送马达显示速 度: 1.20~1.50m/min *传送带实际传送 速度: 1.40~1.60m/min
*随时进行
抹布 毛刷 小铁铲 乳胶手套 毛刷 乳胶手套
稀释剂 ( )班( )月( )设备 P/N: 检查表 7267W5A016A (QK-GT-XH-001)
稀释剂 ( )班( )月( )设备 P/N: 检查表 7267W5A016A (QK-GT-XH-001)
*当气泡直径>1mm时必 须清洗发泡管
12)作业前利用缸式比重计测量助 *助焊剂比重: 焊剂(FLUX NC535)的比重。在生 0.804~0.814g/ml 产过程中手工调剂、添加助焊 *严禁使用自动助焊剂 剂、稀释剂,并对其进行测量。 供给装置
பைடு நூலகம்
手套
13)作业前利用温度计对助焊剂温 *助焊剂温度: 19~29℃ 度进行测量。助焊剂(FLUX NC535)温度上升或下降时助焊 剂比重会相应变化参照“玻璃板 使用者操作说明书” (BOGY-02)。 14)作业前确认自动焊接机器状态 *引导刀位置确认 和运行参数,并调整引导刀位置 2小时确认1次。使PCB的焊接状 态达到最佳。 15)作业时如焊接的PCB存在SMT部 *波型示意图 品时,打开喷流1和喷流2,喷流1 波型为Chip波。如喷流的PCB不 存在SMT部品时,打开喷流2,喷流 2波型为入波.参照“自动焊接机 使用者操作说明书(日本LG300CT)” (XXX Co.,ltd-00-001)。 喷流1
( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001)
手套
DM-6902 测温仪 (-50~500℃) 米尺 (2M) 马表 (规格) 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm) 量筒 (250ml) 缸式比重计 (0.78 ~0.84g/ml) 温度计 (-50~50℃)
DM-6902(测温仪)使 用者操作说明书 (GY-GT-XH-001) 玻璃板使用者操作说 明书 (GY-GT-XH-002) 自动焊接机器预热温 度作业管理图 (QK-GT-XH-002) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005)
米尺 (2M) 马表
( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001)
自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (XXX Co.,ltd-00-001) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004)
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业务内容
重点管理项目
工具/夹具
设备/仪器
副资材
相关文件/表单
自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (XXX Co.,ltd-00-001) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001)
20)作业时对于PCB板的焊接质量 进行检查、控制.同时进行缺点 率管理,作业者必须按时10块 PCB进行确认、检查缺点数,并 记录.缺点率在1500PPM时为正 常.缺点率在1500PPM~3000PPM 时,作业者向班长汇报.缺点率 在3000PPM以上时,作业者向班 长或班长以上的管理者汇报,并 采取措施.参照“缺点率管理规 定”(XXX Co.,ltd-00-002).
手套 *缺点数测试时间为: 8:30/10:30/13:00/ 防静电手 15:30/17:00 腕带 *带有SMD部品的PCB板 在原有的基础上加 500PPM 放大镜 *在焊接带有SMD部品 时使用放大镜进行检 (三倍或三 倍以上) 查 *在超出正常范围时作 业者对设备进行调整, 必要时请求相关维修
17)作业时必须随时监测自动焊接 *自动焊接过程中随时 状态,保证焊接质量.对上述事 确认发泡状态和焊接 项进行检查、确认. 状态 18)作业时必须将浮在焊锡槽内的 *随时进行 杂质和氧化物清除,对喷流(1)、 *清除焊锡槽内的杂质 喷流(2)进行清扫用小铁铲把焊 和氧化物 渣清扫到锡锅边,再用纸板把锡 *清除助焊槽内的异物 渣清扫出来必要时向焊锡槽投 *清扫时必须将传动开 放适量的防氧化剂.同时必须清 关关闭 理助焊槽内的异物. 19)作业时对于预热温度、焊接温 *测定时间为: 度、浸渍时间、传送带实 8:30/10:30/13:30/ 际传送速度、助焊剂面积、焊 15:30/17:00 接面积、气泡高度、气泡表面 是否平行、助焊剂涂抹状态是 否均匀、波峰高度、焊锡表面 是否平行、焊锡流量、助焊剂 比重、助焊剂温度、引导刀位 置、锡面高度等作业者必须每 2小时确认1次.参照“DM-6902 (测温仪)使用者操作书” (BOGY-01)、“玻璃板使用 者操作说明书”(BOGY-02). 浸渍(DIP)时间S=60L/V L:波宽 mm S:时间 s V:速度 mm/min 纸板 小铁铲 手套 乳胶手套
6)打开自动焊接机内部照明电源。 *必要时使用 7)打开自动焊接机内部冷却风扇 开关。 8)打开自动焊接机自动卡爪清洗 装置。 9)打开自动焊接机焊剂气刀。 10)作业前打开助焊剂发泡管供气 气阀,使供给气压达到0.1Mpa。 观察助焊剂气泡,并调节空气流 量,使气泡直径达到<1mm,利用 玻璃板确认气泡直径<1mm,观察 气泡高度达到PCB板厚度 2/5~4/5。 11)作业前利用玻璃板确认助焊剂 与PCB板的接触面积,LG300CT (日本)宽度4~6cm。焊锡与PCB板 的接触面积,LG-300CT(日本) 宽4~6cm,观察波峰高度达到 PCB板厚度的2/5~4/5。玻璃板 使用方法参照“玻璃板使用者 操作说明书” (BOGY-02)。 *开启时必须使用 *开启时必须使用 *开启时必须使用 *气泡直径确认: 〈1.0mm *气泡高度确认 *气泡表面是否平行 *涂抹状态是否均匀 手套 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm)
自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004)
4)作业前根据“( )班( )月( ) 设备检查表”(QK-GT-XH-001) 要求对自动焊接机器运行状 态进行检查,同时检查设备接 地状态。 5)作业前打开自动焊接机器机 内部传动电机开关。利用米 尺、马表对传送带传送速度 进行测量。同时调节出口接 驳台冷却传送装置速度,保证 出口接驳台冷却传送装置传 送速度与自动焊接机器传送 速度一致。参照 “自动焊接 机使用者操作说明书 (日本)”(XXX Co.,ltd-0001)。 DGY-GT-XH-001
设备/仪器
副资材
相关文件/表单
16)作业时对锡面高度进行确认, *作业者进行手动加锡 以自动供锡机的触点为标准,必 静态时锡面距极限位置 须每2小时确认1次锡面高度。手 1~1.5cm 动加锡作业参照“手动加锡作业 指导书”。
焊料 自动焊接机器焊接温 度作业管理图 P/N: 9UBE1006400 (QK-GT-XH-003)
(自动焊接机器)工程作业指导书
编制日期 2002.07.18. 编制部门 生技部门
重点管理项目 *加热设定温度: 下限:235℃ *CTD焊接设定温 度范围: 250℃±5℃ *LCD焊接设定温 度范围: 240℃±5℃
裁 决
改定日期
担当
确认
审核
文件编号
Rev-No. 2
改定内容
增加LCD焊接温度
改定依据
手套
24)发泡管为每48工作小时清洗 一次。
*对助焊槽装置进行清 洗
抹布 毛刷 乳胶手套
助焊剂 P/N: 7245TZZ006A ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机器助焊剂 稀释剂 比重作业管理图 P/N: (QK-GT-XH-005) 7267W5A016A 助焊剂 P/N: 7245TZZ006A 稀释剂 P/N: 7267W5A016A
程序文件 相关文件/表单
自动焊接机使用者操 作说明书(日本LG300CT) (XXX Co.,ltd-00-001)
02.12.18.
工具/夹具
业务内容 1)锡槽预热在作业前2小时进行. 打开电源总开关和加热1、加 热2开关。设备预热参照“自 动焊接机使用者操作说明书 (日本LG-300CT)” (XXX Co.,ltd-00-001)。 2)作业前对防静电手腕带进行 检查确认,并记录。
手套
自动焊接机器CDT 焊接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机使用者操 作说明书(日本LG300CT) (XXX Co.,ltd-00-001)
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