自动焊锡作业指导书

业务内容
重点管理项目 部门进行修理,并采 取措施
工具/夹具
设备/仪器
副资材
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21)作业时及时对卡爪上的高温 油、松香、锡渣等异物进行 清扫,每日对自动卡爪清洗 装置进行清洗。 22)作业时PCB板进入自动焊接 机器时必须有挡锡条(PCB GUIDE)防止出现满锡未焊等 不良。挡锡条长度≥15cm, 清洗周期为1次/天。 23)每48工作小时更换助焊剂。
12)作业前利用缸式比重计测量助 *助焊剂比重： 焊剂(FLUX NC535)的比重。在生 0.804~0.814g/ml 产过程中手工调剂、添加助焊 *严禁使用自动助焊剂 剂、稀释剂,并对其进行测量。 供给装置
手套
13)作业前利用温度计对助焊剂温 *助焊剂温度: 19~29℃ 度进行测量。助焊剂(FLUX NC535)温度上升或下降时助焊 剂比重会相应变化参照“玻璃板 使用者操作说明书” (BOGY-02)。 14)作业前确认自动焊接机器状态 *引导刀位置确认 和运行参数,并调整引导刀位置 2小时确认1次。使PCB的焊接状 态达到最佳。 15)作业时如焊接的PCB存在SMT部 *波型示意图 品时,打开喷流1和喷流2,喷流1 波型为Chip波。如喷流的PCB不 存在SMT部品时,打开喷流2,喷流 2波型为入波.参照“自动焊接机 使用者操作说明书(日本LG300CT)” (XXX Co.,ltd-00-001)。 喷流1
6)打开自动焊接机内部照明电源。 *必要时使用 7)打开自动焊接机内部冷却风扇 开关。 8)打开自动焊接机自动卡爪清洗 装置。 9)打开自动焊接机焊剂气刀。 10)作业前打开助焊剂发泡管供气 气阀,使供给气压达到0.1Mpa。 观察助焊剂气泡,并调节空气流 量，使气泡直径达到<1mm,利用 玻璃板确认气泡直径<1mm,观察 气泡高度达到PCB板厚度 2/5~4/5。 11)作业前利用玻璃板确认助焊剂 与PCB板的接触面积,LG300CT (日本)宽度4~6cm。焊锡与PCB板 的接触面积,LG-300CT(日本) 宽4~6cm,观察波峰高度达到 PCB板厚度的2/5~4/5。玻璃板 使用方法参照“玻璃板使用者 操作说明书” (BOGY-02)。 *开启时必须使用 *开启时必须使用 *开启时必须使用 *气泡直径确认： 〈1.0mm *气泡高度确认 *气泡表面是否平行 *涂抹状态是否均匀 手套 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm)
自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004)
4)作业前根据“( )班( )月( ) 设备检查表”(QK-GT-XH-001） 要求对自动焊接机器运行状 态进行检查,同时检查设备接 地状态。 5)作业前打开自动焊接机器机 内部传动电机开关。利用米 尺、马表对传送带传送速度 进行测量。同时调节出口接 驳台冷却传送装置速度,保证 出口接驳台冷却传送装置传 送速度与自动焊接机器传送 速度一致。参照 “自动焊接 机使用者操作说明书 (日本)”(XXX Co.,ltd-0001)。 DGY-GT-XH-001
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
稀释剂 P/N： 7267W5A016A
*助焊剂发泡面与PCB 接触面积 *焊接接触面与PCB接 触面积 *确定玻璃板与PCB板 是否在同一平面 *波峰高度确认 *焊锡表面是否平行 *焊锡流量是否均匀
手套
玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm)
自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (XXX Co.,ltd-00-001) 玻璃板使用者操作说 明书 (GY-GT-XH-002) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005)
手套 *缺点数测试时间为： 8:30/10:30/13:00/ 防静电手 15:30/17:00 腕带 *带有SMD部品的PCB板 在原有的基础上加 500PPM 放大镜 *在焊接带有SMD部品 时使用放大镜进行检 (三倍或三 倍以上) 查 *在超出正常范围时作 业者对设备进行调整, 必要时请求相关维修
设备/仪器
副资材
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16)作业时对锡面高度进行确认, *作业者进行手动加锡 以自动供锡机的触点为标准,必 静态时锡面距极限位置 须每2小时确认1次锡面高度。手 1~1.5cm 动加锡作业参照“手动加锡作业 指导书”。
焊料 自动焊接机器焊接温 度作业管理图 P/N： 9UBE1006400 (QK-GT-XH-003)
3)作业前使用DM-6902（测温仪） 对预热温度、焊接温度进行 测试,参照 “DM-6902（测温 仪）使用者操作说明书” (GY-GT-XH-001)。 浸渍时间的测试，并对测试 数值进行记录。
*预热实际温度规 格： PCB下5~10 mm 单面板 100℃~110℃ 双面板 110℃~130℃ *CDT焊接实际温 度规格： 245~255℃ *CDT焊接实际温 度规格： 235~245℃ *浸渍时间(人工 计算)：2~4秒 S=60L／V L：波宽 mm S：时间 s V：速度 mm/min *检查自动焊接机 冷却风扇是否运 转 *检查出口接驳台 冷却传送装置风 扇是否运转 *传送马达显示速 度： 1.20~1.50m/min *传送带实际传送 速度： 1.40~1.60m/min
25)助焊剂、稀释剂的开启后的 使用时间为48工作小时,并 填写“开启标签”。
*开启后立即盖上盖子
26)换型时对于预热温度、焊接 温度、浸渍时间、传送带实 际传送速度、助焊剂面积、 焊接面积、气泡高度、气泡 表面是否平行、助焊剂涂抹 状态是否均匀、波峰高度、 焊锡表面是否平行、焊锡流 量、助焊剂比重、助焊剂温 度、引导刀位置、锡面高度 等作业者必须再次确认,并 记录。 参照“DM-6902(测 温 仪)使用者操作说明 书”(BOG Y-01)、“玻璃板使用 者操作说明书” (BOGY-02)。
手套
24)发泡管为每48工作小时清洗 一次。
*对助焊槽装置进行清 洗
抹布 毛刷 乳胶手套
助焊剂 P/N： 7245TZZ006A ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机器助焊剂 稀释剂 比重作业管理图 P/N： (QK-GT-XH-005) 7267W5A016A 助焊剂 P/N： 7245TZZ006A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A
17)作业时必须随时监测自动焊接 *自动焊接过程中随时 状态,保证焊接质量.对上述事 确认发泡状态和焊接 项进行检查、确认. 状态 18)作业时必须将浮在焊锡槽内的 *随时进行 杂质和氧化物清除,对喷流(1)、 *清除焊锡槽内的杂质 喷流(2)进行清扫用小铁铲把焊 和氧化物 渣清扫到锡锅边,再用纸板把锡 *清除助焊槽内的异物 渣清扫出来必要时向焊锡槽投 *清扫时必须将传动开 放适量的防氧化剂.同时必须清 关关闭 理助焊槽内的异物. 19)作业时对于预热温度、焊接温 *测定时间为： 度、浸渍时间、传送带实 8:30/10:30/13:30/ 际传送速度、助焊剂面积、焊 15:30/17:00 接面积、气泡高度、气泡表面 是否平行、助焊剂涂抹状态是 否均匀、波峰高度、焊锡表面 是否平行、焊锡流量、助焊剂 比重、助焊剂温度、引导刀位 置、锡面高度等作业者必须每 2小时确认1次.参照“DM-6902 （测温仪）使用者操作书” (BOGY-01)、“玻璃板使用 者操作说明书”(BOGY-02). 浸渍（DIP）时间S=60L/V L：波宽 mm S：时间 s V：速度 mm/min 纸板 小铁铲 手套 乳胶手套
米尺 (2M) 马表
( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001)
自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (XXX Co.,ltd-00-001) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004)
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业务内容
重点管理项目
工具/夹具
设备/仪器
副资材
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自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (XXX Co.,ltd-00-001) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001)
20)作业时对于PCB板的焊接质量 进行检查、控制.同时进行缺点 率管理,作业者必须按时10块 PCB进行确认、检查缺点数,并 记录.缺点率在1500PPM时为正 常.缺点率在1500PPM～3000PPM 时,作业者向班长汇报.缺点率 在3000PPM以上时,作业者向班 长或班长以上的管理者汇报,并 采取措施.参照“缺点率管理规 定”(XXX Co.,ltd-00-002).
*随时进行
抹布 毛刷 小铁铲 乳胶手套 毛刷 乳胶手套
稀释剂 ( )班( )月( )设备 P/N： 检查表 7267W5A016A (QK-GT-XH-001)
稀释剂 ( )班( )月( )设备 P/N： 检查表 7267W5A016A (QK-GT-XH-001)
*当气泡直径>1mm时必 须清洗发泡管
DGY-GT-XH-001
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设备接地良好 操作区接地良好 缺点率管理规定 (XXX Co.,ltd-00-002) 型号别焊点数量统计 表 (XXX Co.,ltd 005(020117)) 缺点散布周间分析图 (QK-GT-XH-007) 基板( )Line 焊接缺 点数管理表 (QK-GT-XH-006)
手套
自动焊接机器CDT 焊接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机使用者操 作说明书(日本LG300CT) (XXX Co.,ltd-00-001)
喷流2
DGY-GT-XH-001
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业务内容
重点管理项目
工具/夹具
( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001)
手套
DM-6902 测温仪 （-50~500℃） 米尺 (2M) 马表 (规格) 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm) 量筒 (250ml) 缸式比重计 (0.78 ~0.84g/ml) 温度计 (-50~50℃)
DM-6902（测温仪)使 用者操作说明书 (GY-GT-XH-001) 玻璃板使用者操作说 明书 (GY-GT-XH-002) 自动焊接机器预热温 度作业管理图 (QK-GT-XH-002) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005)
设备/仪器
副资材
防静电手 腕带 DM-6902 测温仪 马表 米尺（2M）
防静电手腕带测试记 录表 （QJ-GT-XH-32） DM-6902(测温仪)使 用者操作说明书 (GY-GT-XH-001) 自动焊接机器预热温 度作业管理图 （QK-GT-XH-002) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008)
手套
助焊剂 P/N： 量筒 (≥250ml) 7245TZZ006A 缸式比重计 稀释剂 玻璃板使用者操作说 P/N： (0.78 明书 ~0.84g/ml) 7267W5A016A (GY-GT-XH-002) 自动焊接机器助焊剂 温度计 比重作业管理图 (-50~50℃) (QK-GT-XH-005)
（自动焊接机器）工程作业指导书
编制日期 2002.07.18. 编制部门 生技部门
重点管理项目 *加热设定温度： 下限：235℃ *CTD焊接设定温 度范围： 250℃±5℃ *LCD焊接设定温 度范围： 240℃±5℃
裁 决
改定日期
担当
确认
审核
文件编号
Rev-No. 2
改定内容
增加LCD焊接温度
改定依据
程序文件 相关文件/表单
自动焊接机使用者操 作说明书(日本LG300CT) （XXX Co.,ltd-00-001）
02.12.18.
工具/夹具
业务内容 1)锡槽预热在作业前2小时进行. 打开电源总开关和加热1、加 热2开关。设备预热参照“自 动焊接机使用者操作说明书 (日本LG-300CT)” (XXX Co.,ltd-00-001)。 2)作业前对防静电手腕带进行 检查确认,并记录。