PCB拒焊不良分析报告---上海
A计划 PCB、FPC不良流出分析改善报告(客服报告)
信泰光电科技（上海）有限公司 ＦБайду номын сангаасＣ事业部
A计划系列PCB/FPC 不良流出分析改善报告
报告人：品保部 肖建峰
制作日期：2007年9月3日
1
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 目录
一、客诉summary 二、客户规格确认
三、设计错误流出改善
四、检验人员漏失流出改善
2
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 一、客诉summary
3
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 一、客诉summary
4
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 一、客诉summary
5
Confidential
工程询问
NG
产品说明会
OK OK
NG
取消制作
资料接收
GERBER资 料分析
客户资 料查核
工程资 料制作
新增人力
规范单复检
OK NG
资料QC 1 1
底片QC 1 1
白班 晚班
NG NG OK
品管Q检
OK
NG
工程资 料评审
NG
A/W资料复检
品管Q检
OK
资料分发
A/W资料 制作
A/W需求 程式
归档
A/W划片/测试、 成型程式制作
12
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 四、检验人员漏失流出改善
2、改善对策 2－1、人员检板能力改善 （1）对新进人员教育训练，新进人员进厂一个月后必须 要通过人员检板能力考核后，方可持证上岗
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍-防焊的缺陷及成因防焊，又称绿漆，油墨，当然，不是所有的防焊油墨都是绿色的，也有蓝色，黑色，红色等等。
缺点名称:油墨起泡缺点图片:缺点特征:油墨与铜面分离，看去时颜色比原本的颜色淡一些规格:按客户规格无客户规格按厂内规格，即:1.相临两条线路不允许2.隔绝电性间距其缩减不可超过20%可允收3.每板面只允许三处，起泡处长10mil处理分法:造成的可能原因:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高度(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(HA)缺点名称:Undercut 缺点图片: 缺点特征:类似油墨起泡，即油墨与铜面分离了，看去淡淡的绿色(一般在pad四周)规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格即:锡面板:不允许拉脱且须不可≦2mil化金(BGA)目视且≦2 mil化金(按键)目视且≦2 mil化金(SMT)目视且≦2 mil化金(其它)目视且≦2 mil造成的可能原因:处理分法:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(SM)5.油墨附着力不好，拖锡时造成Undercur(HA/VI)缺点名称:油墨气泡缺点图片: 缺点特征:线路边上像一个个水泡一样的规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.气泡不影响间距的50%2.每单面不可超过5处3.每处长40mil MAX造成的可能原因:1.油墨搅拌和放置时间不够2.印刷速度大快3.油墨粘度太高4.刮刀不锐利5.印刷和放置不够6.油墨太厚7.板面预热温度太低，使油墨中的溶剂无法完全挥发而形成气泡处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:据焊下发黑缺点图片: 缺点特征:大铜箔区域，铜上面有黑的东西或氧化造成，油墨下有一快黑，看去黑黑的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.长度不可超过50mil2.每面不可超过5点3.不影响附着力造成的可能原因:1.AOI测试机记号未洗掉2.板面清洁不干净或氧化3.清刷和停留太久才印刷4.蚀刻液酸气外溅5.COATING第二面放置时间过久处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，其余报废，超过补油墨规格报废缺点名称:油墨杂质缺点图片: 缺点特征:油墨有脏的东西印到板子上规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:油墨杂质最大不可大于0.05"，不能横跨两条线路，每面不可超过3处，残渣不允许造成的可能原因:1.前处理没处理干净2.环境不洁3.油墨中有杂物处理分法:未超出规格可以过，超出规格刮掉补油墨，但必符合补油墨规格，超出补油墨规格报废.但在实际检验中，如果杂质看起来比较不明显，即使超出两条线路也可以过(因为它对功能并没有影响)如此板也可以直接让它过缺点名称:假性露铜缺点图片: 缺点特征:油墨厚度太薄，导致板面上看去仿佛露铜一样规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.不允许露铜2.须<100mil3.一面小于10点造成的可能原因:1.压力太小2.速度大快3.刮刀太浅4.刮刀角度大小5.刮刀内长度不够6.油墨浓度大高7.网板间距太大处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，但须符合补油墨规格，超出补油墨规格报废1.C/S面修补不可多于5处2.修补区面积长度不可大于1"，宽度不可大于0.06"缺点名称:盖绿缺点图片: 缺点特征:PAD上有油墨很有规则的盖到上面去规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆上SMD PAD，尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.底片对偏2.显影未净3.底片缩拉4.因板弯造成对片偏移5.修补污染6.定位PIN松动造成印偏7.乳济脱落8.因板弯造成EP偏移处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:油墨上PAD 缺点图片: 缺点特征:PAD上本来应是铜/锡/金的，现在没有了，而是一点油墨在上面规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.油墨反沾2.显影不净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称: 显影未尽 缺点图片:缺点特征:PAD 上本来应是露铜，喷锡或化金的，而现在有油墨在上面，造成没有露铜，喷不上锡，化不上金规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即: 不允许造成的可能原因:1.底片问题(遮亮度不够本.Spel ；3.57以上(A/W)2.曝光能量太高3.显影速度太快4.显影机喷嘴堵塞或压力不足5.显影液含水量太高(不洁)6.显影液浓度太低7.显影温度太低8.短烤抽风不对9.短烤太短，时间过长 10.印刷和放置过长 11.油墨过期 12.主剂硬化剂不对 13.稀释液不对处理分法:如果只有几个PAD 显影未净，可以把油墨刮掉拖锡(锡面板)金面板(补金水)多的就报废缺点名称:防焊污染缺点图片: 缺点特征:不该有油墨的地方有油墨不规则的污染规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.印完油墨后不慎碰触2.显影液不干净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:修补油墨污染缺点图片: 缺点特征:补油墨时，使不该有油墨的地方有油墨污染上去规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因: 人为处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:油墨未烘干缺点图片: 缺点特征:用手一刮就刮掉规格:不允许造成的可能原因:1.人为疏忽2.烘烤时间即温度不足3.烤箱通风循环不良4.烤板时间板子放置太多或油墨大厚处理分法:可以加烤，加烤不掉就报废缺点名称:拒焊线脱落缺点图片: 缺点特征:孔与孔之间的油墨掉掉了，露出铜的颜色规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:不允许造成的可能原因:1.间距太小2.油墨附着力不好3.曝光能量太强4.显影速度太慢5.显影压力太大6.显影浓度太高7.显影温度太高8.线框太小处理分法: 报废缺点名称:色泽不均缺点图片: 缺点特征:油墨有一些地方太厚，有一些地方太薄，看去颜色不一样规格:不允许造成的可能原因:1.刮刀肉太长2.底座有问题3.刮刀肉太软4.刮刀太深或太浅5.油墨太粘6.刮刀肉脱落7.电木板太低8.刮刀未研磨锋利9.网版间距太高10.速度太快11.刮刀位置距离不够12.粘板刮刀柄长短处理分法: 很明显报废。
浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）
浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）第一篇：浅析印制电路板的焊接缺陷浅析印制电路板的焊接缺陷【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。
印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。
本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。
【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷引言焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。
印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。
在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。
1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。
当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。
此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。
当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。
PCBA不良焊点形成分析与检验规范
contents
目录
• pcba不良焊点概述 • 不良焊点形成分析 • 不良焊点检验规范 • 不良焊点改善措施 • 案例分析
01 pcba不良焊点概述
定义与分类
定义
PCBA不良焊点是指在印刷电路板组 装过程中，由于焊接工艺问题导致的 焊接缺陷，如空洞、裂缝、不润湿等 。
焊接时间
焊接时间过长或过短，影响焊锡 的凝固效果，导致焊接不良。
焊接压力
焊接压力过大或过小，影响焊锡 与焊盘的接触面积，导致焊接不
良。
环境因素
温度
振动
温度过高或过低，影响焊锡的流动性， 导致焊接不良。
振动过大，破坏焊点结构，导致焊接 不良。
湿度
湿度过高或过低，影响焊锡的凝固效 果，导致焊接不良。
03 不良焊点检验规范
案例二
总结词
工艺控制不严格
详细描述
在汽车电子控制系统的pcba生产过程中， 由于工艺控制不严格，导致焊点出现空洞 、不饱满等不良现象。
分析
检验规范
生产过程中，预热温度、焊接时间和压力 等参数控制不当，影响了焊点的形成质量 。
加强生产过程中的工艺参数监控，确保各 项参数符合工艺要求；同时，在成品检验 时，应增加对焊点质量的检测项目。
焊盘连接
焊盘与导线的连接方式不 合理，影响焊接质量。
焊接材料因素
焊锡质量
焊锡的纯度、含锡量、含铅量等 指标不合格，影响焊接效果。
助焊剂
助焊剂的活性、粘度、腐蚀性等指 标不合适，可能导致焊接不良。
气体环境
焊接过程中气体环境不洁净，如氧 气、水分含量过高，影响焊接质量。
焊接工艺因素
焊接温度
M35焊盘拒焊发黑8D分析报告
8D Report
NO. 8D#20140915001
□IQC:供应商名称;□制程:责任部门;□其它
3.同时我司分别在9/5增派FAE和9/10增派生产技术工程师去客户现场了解情况，提供生产技术支持。
负责人Responsible:Charles.zhou、Eric.zhou、Gavin.hou日期Date:2014／９／４
Xiaohua.lou、Aizhong.liu
D4：根本原因
Root causes
需客户确认吗Customer confirmation ?：□是Yes.□否No.
备注Remarks:
客户确认人Confirmedby:日期Date:
维修Remark: If the space isn’t enough, pls add necessary attachments.
2014/08/13 REV A.0
D0：准备
Preparation
主题Subject:客户反馈M35模块在生产制程中发现有20%焊接不良，经分析有一定比例的黑焊盘现象。
接收日期Date:
2014／9／4
9D1：建立团队
The Team
先锋Pioneer
Eric.zhou
组长Leader
Charles.Zhou
成员Member
Charles.zhou、Eric.zhou、Gavin.hou、Xiaohua.lou、Aizhong.liu
D8：关闭与经验总结
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。
OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。
OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点：a. OSP表面平整均匀，膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB；b. OSP膜耐热冲击性能好，适合无铅工艺及单双面板加工，并与任意焊料兼容；c.水溶性操作，温度可控制在80 ℃以下，不会造成基板弯曲变形的问题；d.操作环境好，污染少，易于自动化生产线；e.工艺相对简单，良率高，成本较低等；f.缺点是形成的保护膜极薄，OSP膜容易划伤（或擦伤）；g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP 膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性；h.药水配方种类多，性能不一，品质参差不齐等。
2、问题描述在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。
3、案例分析公司某OSP表面处理PCB产品在SMT生产第一面时元件焊盘上锡良好，在生产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。
焊接不良的原因分析
焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。
解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。
喷锡板拒焊不良分析
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X3000
X5000
X3000
X5000
小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
專注Studious
紮實Steady
精致化Exquisite
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
PAGE 11
不良板
不良位置
不良位置
不良板 深入Thorough
不良位置
專注Studious 紮實Steady
正常位置 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板 不良板
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X1000
空板 深入Thorough
空板 專注Studious 紮實Steady
X1000 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
四、结论
综上所诉：
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1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
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資料№SET-QAR2-160612LZB（2/6） 1）不良实物板确认结果，上锡位置不饱满，非完全不上锡现象。 2）上锡不良发生在 S 面（上锡面），C 面（部品面）上锡无异常。 二.不良原因分析： 基板会造成上锡不良的因素为以下两个方面：
① 锡面上有异常元素（如：油墨成分 Ba）存在造成拒焊 ② 锡厚不足
放大
EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 2.1.2<C 面 EDS 分析> 2.1.2.1 焊盘①（未上零件锡面）
放大
EDS 元素分析结果：未上零件处锡面元素成分为 C,0，Ni,Cu，Sn，无拒焊异常元素。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
放大
EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
2.1.1.2 焊盘②（上锡不良处锡面）
資料№SET-QAR2-160612LZB（3/6）
放大
EDS 元素分析结果：上锡不良处元素成分为 C,0，Cu，Sn，无拒焊异常元素。 2.1.1.2 焊盘②（已经上锡处）
――― 記 ―――
一.不良发生状況及图片：对贵司反馈的不良板确认结果如下：
机种
D/C
不良内容
NUE081
2016
上锡不良
贵司退回 4pcs(1sheet)不良品图片：
不良数 58pcs
整体不良图片
不良位置放大图片①
不良位置放大图片②
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
2.1.2.1 焊盘②（未上零件锡面）
資料№SET-QAR2-160612LZB（4/6）
放大
EDS 元素分析结果：未上零件处锡面元素成分为 C,0，Cu，Sn，无拒焊异常元素。
2.2 锡厚测量：(喷锡厚度规格：0.8 um 以上) 2.2.1 该周期板生产时锡厚首位检查记录：
D/C 実測時間
面①
三.上锡验证 3.1<对不良板用烙铁进行手动上锡试验> 条件：350℃，3 秒
資料№SET-QAR2-160612LZB（5/6）
手动上锡前（S 面）
手动上锡后
从以上图片显示可知，不良板可进行手动上锡，未发生拒焊现象。
3.2<锡槽漂锡试验> 条件：254℃，3 秒
漂锡作业
漂锡前
漂锡后
从以上漂锡试验可以看出，不良位置漂锡后上锡饱满，无异常。
1.524
6.222
2.203
平均
3.755
S 面锡厚（焊锡不良处）
S 面锡厚
1.170
1.223
1.733.
7.059
平均
2.796
根据以上该周期厂内生产记录及不良品锡厚测量记录可知，C 面及 S 面（发生不良面）锡厚度均 满足规格，无异常。
小结：通过以上的分析可以看出：不良基板无异常元素发现，锡厚正常。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
对以上可能原因进行如下分析： 2.1 EDS 元素分析： 为确认锡面是否有异常元素污染，敝司分别对不良板的 C 面、S 面进行取点 EDS 元素分析，分析 结果如下： 2.1.1<S 面 EDS 分析> 2.1.1.1 焊盘①（上锡不良处锡面）
放大
EDS 元素分析结果：不上锡处元素成分为 C,0，Sn，无拒焊异常元素。 2.1.1.1 焊盘①（已经上锡处锡面）
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
資料№SET-QAR2-160612LZB（6/6） 四．结论：
根据以上分析结果可知，基板锡面无异常元素，且锡厚也正常满足标准;另一方面，手动加锡及 漂锡模拟验证中，基板无拒焊上锡饱满，所以判定基板无异常。 无铅锡对温度要求较高，此现象都发生在上件第二面（S 面），可能在第一次上件时受过回流焊 高温影响锡面熔锡性会差一些，建议适当提高回流焊温度对焊锡性会有帮助。
上海赛路客电子有限公司
資料№SET-QAR2-160612LZB（1/6）
2016 年 06 月 12 日
白井電子商贸（深圳）有限公司
海外品质可
罗志彬 魏君龙 彭云飞
件名:NUE081 上锡不良分析报告书
承蒙贵司一直以来的关照！ 对此次不良给贵司品质管理上带来的麻烦深表歉意！ 收到贵司不良联络后弊司立即进行了分析调查，现将结果报告如下，请收阅！
以上
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
②
2016 2016.05.10
部品面 半田面
3.265 3.412 2.426 3.325
锡厚满足标准，无异常。 2.2.2 退回上锡不良品的锡厚测量结果：
③
④
3.528 3.566
3.456 2.682
⑤ 3.417 2.104
平均値 3.438 2.799
C 面板面锡厚（未上件处）
C 面锡厚
5.069