用于印刷板的新型环保退锡液处理办法
退锡废水处理工艺设计方案1.0
6 6 6 2 6 2 6 退锡废水处理工艺设计方案1 设计规模年处理退锡废液 3300 吨，每月 300 吨，年工作日按 330 天计，每天处理量约 10 吨。
2 退锡废液的来源及主要成分废退锡液是印制电路板行业主要的废液之一，废液产生量大，可利用资源含量高，废退锡水原料中含锡 6～8%，含铜 0.5～1.5%，残余硝酸大约 15%，夹带一定量的三价铁。
废液中还含有杂环化合物、多环芳香化合物等，成分相当复杂。
退锡废液中金属离子主要为锡，它也是回收利用的主要对象，有必要对其存在的形态进行分析研究，以利于采用最适宜的工艺路线对其进行回收处理。
在 PCB 退锡过程中，锡被稀硝酸氧化。
Sn+HNO 3 + H 20→Sn(H 2O) 2+ + HNO 2 Sn(H 2O) 2+为退锡后锡离子的初始存在形式，同时在退锡废液体系中还存在一些电对：Fe 3+/Fe 2+ 、Cu 2+/Cu + 、HNO 3/HNO 2 、O 2/H 20 等、它们的电极电位都比 Sn 4+/Sn 2+要高，所以 Sn(H 2O) 2+易被氧化成 Sn(H O) 4+，在体系酸度降低时，Sn(H O) 2+水解成Sn(H 20)2(OH)4（白色正锡酸沉淀、两性、可溶于酸碱）。
正锡酸经放置失水后成为偏锡酸，偏锡酸有 α、β 两种类型，其中 α 型偏锡酸为无定型，可溶于酸碱，不溶于水，β型偏锡酸为晶形结构难溶于酸碱，不溶于水。
一般刚形成的偏锡酸为 α 类型，经过较长时间后转化为 β 型。
所以在退锡废液中，锡是以正锡酸或者偏锡酸的形态存在，少量的 β 型偏锡酸失水后以水合二氧化锡的形态存在。
设计选取退锡废液的主要成分如下： Sn ：6%Cu ：1%Fe ：2%NO 3-：5%残余 HNO 3：15%3 工艺方案比选目前退锡废液资源化利用比较成熟的工艺就是利用碱（氨水/液碱）中和退锡废液， 通过逐步调节 pH ，分段沉淀不同重金属离子进行回收利用。
用于印刷板的新型环保退锡液处理办法
①硝 酸 （ ３ ０ ０ ～ ３ ５ ０ ）ｇ ／ Ｌ ，作用 为 分解锡 层 。 ②促进剂 （ １ ０ ～ ２ ０ ）ｇ ／ Ｌ ，作用 为 去 除Ｓ ｎ — Ｃ ｕ 合金
层 ，可 以选 用Ｈｅ １ 、Ｆ ｅ ＮＯ 。
③缓蚀剂 （ ０ ． １ ｇ － １ ）ｇ ／ Ｌ ，抑制腐蚀铜，可以选
用 氨基磺 酸 、 唑类（ 如 甲基苯 并三氮 唑） 。
６ ９ ． ．
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式 进 行 ，处 理 不 彻 底 ，既 浪 费 大 量 的 成本 ，又 对 环 境 造 成 污 染 。本 文 尝 试 用 一 种 新 型 的 重金 属 去 除剂
将退锡废液 中的金属沉淀 出来的办法去除其 中的重 金属 ，再用烘干 、脱氧等办法回收其中的锡等贵金
属 。残 余 的清 液 中仅 含 有 少 量 硝 酸 和 硫 酸 ， 可通 过
ｉ ｎ ｃ ｌ ｕ ｄ ｅ ｓ ｎ ｅ ｕ ｔ ｒ ａ ｌ ｉ ｚ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ， ｃ ｈ ｅ ｍｉ ｃ ａ ｌ ｓ ｅ ｄ ｉ ｍｅ ｎ ｔ ，ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ａ ｎ ｄ Ｓ Ｏ ｏ ｎ． Ｉ ｎ ｔ ｈ ｉ ｓ ｄ ｏ ｃ ｕ ｍｅ ｎ ｔ ， ｉ ｔ ｉ ｎ ｔ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｓ ａ ｎ ｅ ｗ ｔ ｒ ｅ ａ ｔ ｍｅ ｎ ｔ
Ｓ ｏ ｍｏ ｒ ｅ ａ ｎ ｄ ｍｏ ｒ ｅ ｗａ ｓ ｔ ｅ ｓ ｏ ｌ ｄｅ ｒ ｓ ｔ ｒ ｉ ｐ ｐ ｅ ｒ ｌ ｉ ｑ ｕｉ ｄ ｉ ｓ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｄ． Ｂｅ ｆ ｏ ｒ ｅ ， ｔ ｈ ｅ ａ ｐ ｐ ｒ ｏａ ｃ ｈ ｔ ｏ ｔ ｒ ｅ ａ ｔ ｗａ ｓ ｔ ｅ ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ｓ ｔ ｒ ｉ ｐ ｐ ｅ ｒ
配退锡水的方法
配退锡水的方法退锡水是指将锡盘中溶解的锡水通过物理或化学方法分离出来，以便进行循环利用或安全处理的过程。
以下是几种常见的退锡水方法。
1.传统沉淀法传统沉淀法是最常见的退锡水处理方法之一。
它的基本原理是通过添加化学药剂使锡以沉淀形式析出，然后使用过滤、离心或沉淀去除锡沉淀，最后收集清洁的水。
具体步骤如下：第一步，将锡水倒入容器中；第二步，添加化学药剂如硫酸、硝酸等，与锡水进行充分混合；第三步，让锡在溶液中沉淀，这通常需要一段时间，可以通过静置或搅拌来加快沉淀速度；第四步，使用过滤纸、过滤器或离心机分离锡沉淀；第五步，收集分离后的清洁水。
2.离子交换法离子交换法是一种通过离子交换树脂去除锡离子的方法。
具体步骤如下：第一步，将锡水通入含有离子交换树脂的柱子或装置中；第二步，锡离子和离子交换树脂之间发生离子交换作用，锡离子被树脂吸附；第三步，通过洗涤树脂来去除吸附在树脂上的锡离子；第四步，收集清洗后的水。
离子交换法相比于传统沉淀法，具有去除锡离子效果好、不产生二次污染的优点。
3.膜分离法膜分离法是一种通过半透膜的选择性渗透作用将溶解在锡水中的离子分离出来的方法。
具体步骤如下：第一步，将锡水通过半透膜装置；第二步，半透膜因其具有特殊的孔径大小，使得锡离子能够通过，而其他离子无法通过；第三步，通过对膜的适当操作，如压力差、温度等改变，来增加锡离子的渗透效率；第四步，收集过滤后的清洁水。
膜分离法具有分离效率高、操作简便的优点，但成本较高。
4.电解法电解法是一种通过电解过程将锡离子还原为金属锡的方法。
具体步骤如下：第一步，将锡水通入电解槽；第二步，在电解槽中悬浮电解阳极和阴极，阳极和阴极之间通过电解液连接；第三步，应用适当的电流和电压来进行电解，锡离子在阴极上还原为金属锡；第四步，收集还原后的锡。
电解法具有回收率高、产品纯度高的优点，但需要较复杂的设备和技术。
需要注意的是，在进行退锡水处理时，应根据锡水的具体成分和性质选择合适的处理方法，并且按照环保要求进行处理或回收利用，以达到资源节约和环境保护的目的。
用于印刷电路板的新型环保型退锡剂_陈镇
•19 •【PCB 表面精饰】用于印刷电路板的新型环保型退锡剂陈镇1，彭芸2，柯芝兰2（1.湖南工程学院化学化工系，湖南 湘潭 411104； 2.中南林业科技大学环境工程研究所，湖南 长沙 410004）摘 要：退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步，目前使用广泛的退锡剂为硝酸型，但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷。
研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂。
采用正交实验（以退锡速度与蚀铜速度为评价标准）得到最佳配方：w (HNO 3) 20.65%，w (HCit )17%，w (CuCl 2)5.0%，w (BTA )0.5%。
通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响，得到最佳温度为30 °C 。
该退锡剂退锡速度快，容量大，蚀铜慢，Sn 2+的稳定性大大增强，而且污染低。
关键词：印刷电路板；退锡剂；硝酸；退锡速度 中图分类号：TG178; TQ153.13 文献标识码：A 文章编号：1004 – 227X (2007) 11 – 0019 – 03New environment-friendly solder stripper for PCB ∥ CHEN Zhen, PENG Yun, KE Zhi-lanAbstract: Solder stripping is an indispensable step in the process of printed circuit board manufacture. The nitric acid based solder stripper is a widely used solder stripper at present, while it also has some disadvantages. A new environment- friendly solder stripper with low content of nitric acid was developed. The optimal formula was obtained with orthogonal test as follows: weight percent of HNO 3, HCit, CuCl 2, BTA are 20.65%, 17%, 5.0% and 0.5%, respectively. The optimal temperature was obtained to be 30 °C by discussing the effects of temperature on the rate of solder stripping and copper corroding. The solder stripper has advantages of high speed and big stripping capacity, slow copper corroding, greatly improved stability of Sn 2+, and low contamination. Keywords: printed circuit board; solder stripper; nitric acid; solder stripping speedFirst-author’s address: Department of Chemistry Engineering, Hunan Institute of Engineering, Xiangtan 411104, China1 前言近几年，我国电子工业年增长率超过20%，PCB收稿日期：2007–06–19作者简介：陈镇（1981–），男，湖南隆回人，环境工程硕士，主要研究方向为工业废水处理技术、清洁生产。
印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备
印制板蚀刻废液循环利用及铜回收新技术及设备印制板蚀刻废液是制造电路板时产生的一种含有大量铜、铁、氧化铁、酸等有害物质的废液。
传统方法处理这种废液是直接排放，但这种方法会严重污染环境，也浪费了资源。
现在有一些先进的技术和设备可以循环利用印制板蚀刻废液，并回收废液中的铜，这些技术和设备是非常有前景和实用价值的。
废液处理原理印制板蚀刻废液中主要污染物是含铜废酸、氯化铁、草酸、过氧化氢等，这些有害物质污染了废液，使得废液不能直接排放，必须经过处理，才能达到排放标准。
废液处理的原理是通过电化学反应、化学反应、物理分离等方式将废液中的铜、铁等有害物质去除，使废液达到排放标准，同时回收废液中的铜等有用元素，达到废液循环利用的目的。
废液处理技术目前，对印制板蚀刻废液的处理主要有以下几种技术：1. 离子交换技术离子交换技术是将废液经过固定床树脂的离子交换，将废液中有害物质与树脂固定在一起，将废液中的有用元素和纯水分离开来，达到废液的循环利用。
离子交换技术具有反应速度快、简单易行、废液循环利用率高等优点，但废液中的污染物浓度影响着离子交换树脂的寿命和回收率，离子交换后树脂需要再次处理，增加了处理成本。
2. 膜分离技术膜分离技术是通过膜的孔径，将废液中的有害物质和有用元素分离开来。
包括微滤、超滤、反渗透、气体分离等多种分离方式。
其中反渗透技术是最为常用的处理方式。
反渗透技术的处理原理是利用压力将废液通过半透膜，将沉淀物、溶剂、杂质、重金属等离子分离开来，达到净化废液的效果。
反渗透膜的选择和控制是膜分离处理成功的关键。
膜分离技术相对于离子交换技术，设备成本稍高，但处理效率和回收率高，更适用于处理量较大的废液。
3. 微生物处理技术微生物处理技术是利用微生物的去除能力，将有害物质降解为无害物质，是一种较为有潜力的处理技术。
这种技术存在工艺简单、处理成本低等优点。
目前，微生物处理技术主要包括好氧微生物法、厌氧微生物法和真菌生物法等，其中好氧微生物法的效果较好。
退锡液的使用工艺流程
退锡液的使用工艺流程1. 概述退锡液是一种用于去除印刷电路板（PCB）上的锡膏的溶剂。
它常用于锡焊返修和电子元件回收过程中。
本文将介绍退锡液的使用工艺流程。
2. 准备工作在使用退锡液之前，需要进行一些准备工作，以确保工艺流程的顺利进行。
2.1. 工具和材料准备•退锡液：根据需要选择合适的退锡液，常见的有有机溶剂、无铵溶剂等。
•手套和防护眼镜：确保使用过程中的安全。
•棉签和刷子：用于涂抹退锡液。
•剪刀和镊子：用于清理电子元件。
•风扇和通风设备：提供良好的通风条件。
2.2. 准备工作步骤1.确保工作区域干净整洁，并设置好通风设备。
2.将所需的工具和材料放置在易于取用的位置。
3.戴上手套和防护眼镜，确保个人安全。
4.阅读退锡液的操作说明，并按照要求正确稀释或搅拌溶液。
3. 退锡液的使用流程以下是一般的退锡液使用工艺流程，具体步骤可能因不同的退锡液而有所差异。
3.1. 位置选择选择一个安全的工作区域，确保有良好的通风。
避免在易燃物附近操作。
3.2. 准备锡膏去除区域1.使用剪刀和镊子将需要去除锡膏的电子元件从PCB上剪断。
2.清理剪切位置，移除残留物。
3.3. 涂抹退锡液1.沾取棉签或刷子，蘸取适量的退锡液。
2.将退锡液均匀涂抹在需要去除锡膏的区域。
3.注意避免退锡液溅到其他区域。
3.4. 等待作用根据退锡液的说明，等待一定的时间，让退锡液充分作用于锡膏。
3.5. 清洗1.使用棉签或刷子，轻轻擦洗涂抹了退锡液的区域。
2.注意使用足够的力度清洗，但不要过度用力，以防损坏PCB。
3.6. 冲洗与干燥1.用清水冲洗清洗过的区域，以去除残留的退锡液和锡膏。
2.使用干燥剂或风扇加速干燥。
4. 注意事项在使用退锡液的过程中，需要注意以下事项：•遵守退锡液的操作说明。
•戴上手套和防护眼镜，确保个人安全。
•在通风良好的区域操作，避免吸入有害气体。
•严禁将退锡液倒入下水道或环境中，应根据相关法规进行正确处理。
5. 结论退锡液的使用工艺流程包括准备工作、涂抹退锡液、清洗和干燥等步骤。
退锡水废液提锡方法
退锡水废液提锡方法
退锡水废液提锡方法是一种处理退锡水废液的方法,该方法包括将退锡水废液引入一个容器中,然后通过添加化学物质来分离锡和其他杂质。
这种方法已经被广泛应用于锡的生产行业,以确保生产流程的顺利进行。
具体地说,退锡水废液提锡方法通常包括以下步骤:
1. 收集退锡水废液:将退锡水废液引入一个容器中,然后通过过滤的方式分离出锡和其他杂质。
可以使用各种过滤器,如HEPA过滤器,过滤器效率更高,可以更好地去除其他杂质。
2. 添加化学物质:将退锡水废液引入一个反应器中,然后添加一些化学物质,如盐酸、氢氧化钠、氨水等,以促进锡与其他杂质的分离。
这些化学物质可以与锡形成化学键,从而将锡与其他杂质分离出来。
3. 沉淀锡:在反应器中加入适量的锡沉淀剂,如氢氧化钠或碳酸钠等,使锡沉淀出来。
锡沉淀后,可以通过过滤等方式将其分离出来。
4. 过滤:将沉淀的锡通过过滤器过滤,分离出其中的其他杂质。
可以使用各种过滤器,如HEPA过滤器,过滤器效率更高,可以更好地去除其他杂质。
5. 储存和处理废液:将分离出来的锡和其他杂质储存在特殊的容器中,以备后续处理。
处理废液时,可以使用化学处理方法,如氯化锌、硫酸等,将废液中的锡和其他杂质去除。
需要注意的是,退锡水废液提锡方法是一种复杂的处理过程,需要严格控制操作条件,以确保处理效果和安全。
同时,该方法也可能对环境的影响,需要谨慎处理。
新型环保退锡剥挂液及其制备方法和使用方法[发明专利]
![新型环保退锡剥挂液及其制备方法和使用方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/d39f77960129bd64783e0912a216147917117ed0.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011456774.7(22)申请日 2020.12.10(71)申请人 昆山市板明电子科技有限公司地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰北路195号(72)发明人 李晨庆 黄志齐 陈修宁 刘亮亮 王立中 (74)专利代理机构 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311代理人 盛建德 孙海燕(51)Int.Cl.C23F 1/30(2006.01)(54)发明名称新型环保退锡剥挂液及其制备方法和使用方法(57)摘要本发明涉及一种新型环保退锡剥挂液，该剥挂液由以下组分配置而成，各组分含量如下：硫酸10‑400g/L、双氧水5‑150g/L、盐酸10‑50g/L、锡无机盐20‑60g/L、稳定剂1‑10g/L、络合剂1‑10g/L以及不锈钢缓蚀剂10‑100ppm，溶剂为纯水。
本发明在初始溶液中只需要加入少量锡无机盐即可完成退锡操作，不需要额外引入其他氧化剂；本发明对镀层锡的退除速率较快，可达到1‑5μm/min，同时在高温条件下由于缓蚀剂的加入对退挂具基体及槽体基本无腐蚀，整个退锡过程工艺简单、反应稳定且退除效率高。
权利要求书1页 说明书6页CN 112725802 A 2021.04.30C N 112725802A1.一种新型环保退锡剥挂液，其特征在于：由以下组分配置而成，各组分含量如下：硫酸10‑400g/L、双氧水5‑150g/L、盐酸10‑50g/L、锡无机盐20‑60g/L、稳定剂1‑10g/L、络合剂1‑10g/L以及不锈钢缓蚀剂10‑100ppm，溶剂为纯水。
2.根据权利要求1所述的新型环保退锡剥挂液，其特征在于：所述稳定剂为苯磺酸钠、硅酸镁、硅酸钠、聚丙烯酰胺、乙二醇甲醚、羟基羧酸、三聚磷酸钠和多聚磷酸钠中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的新型环保退锡剥挂液，其特征在于：所述络合剂为酒石酸、硫脲、甘氨酸、谷氨酸、乙二胺四乙酸、葡萄糖酸钠、环己胺、乙二胺、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、硫酸铵、氯化铵、焦磷酸盐、亚硫酸盐和硫代硫酸盐中的至少一种。
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用于印刷板的新型环保退锡液处理办法
发表时间：2019-07-29T16:25:18.937Z 来源：《基层建设》2019年第14期作者：李瀚[导读] 摘要：退锡废液是使用退锡剂将保护导电图形的锡或锡-铅金属从导电图形表面上去除而产生的废液，含有大量的有毒物质。
惠州市鸿宇泰科技有限公司广东惠州 516000摘要：退锡废液是使用退锡剂将保护导电图形的锡或锡-铅金属从导电图形表面上去除而产生的废液，含有大量的有毒物质。
污染物的浓度较高，组分较多，处理起来的具有很大的难度，使得目前仍然没有一种有效的处理工艺。
本文对目前退锡废液的处理办法进行概述，发现目前的退锡液处理技术各有利弊，仍需要开发新型处理方法。
关键词：印刷板；退锡液；处理办法；环保前言
在生产印刷电路板中，退锡既是一个不可或缺的重要环节，也是产生废液最多的工序。
退锡液是由退锡剂在不受腐蚀的条件下，将涂覆在铜表面的锡或锡铜合金选择性溶解而产生的废液，是一种常见的含有重金属的废液。
退锡剂通常包含硝酸型、硝酸-烷基磺酸型及氟化物型，其中硝酸型由于具有容量大、效率高等优点包括90%以上的PCB生产企业用于退锡操作。
硝酸型退锡剂在退锡工序中产生退锡绿色废液有刺激气味，且含有大量的硝酸（20%-30%）、锡（超过110 g/L）、铜和铁（约20-50 g/L）。
将退锡液排放到环境中，不仅会造成严重污染环境，还会浪费资源。
采用有效方法对退锡废液中的金属进行回收，并对硝酸进行处理，是解决退锡液问题的关键。
1 废退锡液的产生
印制电路板制作的工艺流程主要包括双面铜箔覆盖、机械加工、沉铜、贴膜或网印、电镀铜、电镀锡或铅、蚀刻操作、退锡操作、然后处理加工得到电路板产品。
在具体的生产过程中，采用贴膜或网印的方法绘制导电图形，然后在导电图形上进行电镀锡铅操作，将导电图形覆盖上锡和铅等抗蚀刻金属进行保护，然后进行蚀刻操作，将导电图形以外的区域进行蚀刻。
蚀刻完成后进行退锡操作，使用退锡剂在不损坏导电图形的情况下退去导电图形上覆盖的锡或锡-铅金属，进而产生了退锡废液。
2 废退锡液的特点及危害
2.1废退锡液的特点
（1）废液量大。
退锡是电路板生产工序中产生废液最多的工序之一，随着电路板的产量不断提升，退锡废液的量也逐渐增加。
全球每年平均要产生50万吨的退锡废液，生产一千平方米的印刷电路板通常要产生超过0.75吨的退锡废液。
（2）污染物浓度高、污染严重。
含有大量的硝酸（含量在20%-30%的范围）、锡（含量超过110 g/L）、铜和铁（含量约为20-50 g/L），此外退锡废液中还包含杂环化合物、多环芳香化合物等其他污染物，会严重污染环境。
（3）废液成分复杂，难治理。
退锡废液中含有很多的组分，具有较大的治理难度，且需要耗费很高的治理成本，且目前国内还没有一种有效的处理退锡废水的工艺。
2.2 废退锡液的危害
退锡废液中含有大量的硝酸、锡、铜和铁，以及杂环化合物、多环芳烃等污染物。
这些污染物如果被排放的环境中，容易造成以下危害：首先，包含锡、铅、铜、铁等重金属元素，具有较大的毒性，进入到环境中容易会危害生物的生存和生长，破坏生态平衡，甚至会对人类产生不利的健康威胁。
其次，退锡液中含有大量的硝酸，排放到水体中会显著降低水体的pH值，导致水体出现明显的酸化问题，会对水中生物造成损害，也会对水质产生下降作用。
这些硝酸废水排放到土壤中，导致土壤发生严重的酸化情况，进而使得土壤的肥力收到不利影响，也会影响农产品的质量和产量。
此外，退锡溶液中的杂环化合物、多环芳烃也是具有高毒性的有机物，能被生物积累，还可能会产生致癌作用。
也会对生态环境产生严重的污染，对人体健康产生较大的风险。
3 退锡废液的处理方法概述
3.1 中和沉淀法
退锡废液中的锡、铜和铁等金属离子，在加入碱试剂条件下会生产氢氧化物沉淀。
中和沉淀法是在废水中加入碱材料，使得废水的pH 上升，废液中的金属离子会逐渐生产沉淀，进而从水中被除去。
该方法需要加入过量的碱才能起到好的效果，所以经济性差，运行成本较高。
同时形成的沉淀以污泥的形式存在，需要对其进行进一步处理，具有一定的难度，限制了其应用。
3.2 蒸馏回收法
该方法主要用于回收退锡废液中的硝酸，硝酸通过蒸馏的方式进行去除和回收，使得废液中pH上升，废液中的金属离子会逐渐生产沉淀，进而从水中被除去。
同步实现了硝酸的回收及金属离子的沉淀去除。
由于蒸馏需要消耗大量的能源，不合符节能减排的环保要求，故在实际回收处理过程中经济性比较差。
3.3 酸性沉淀剂处理法
含巯基等酸性试剂也能与锡、铜、铁等金属离子发生络合反应生产沉淀。
因此，可采用此类酸性试剂作为沉淀剂来将金属从水中分离出来。
这就使得硝酸根释放出来重新形成硝酸，使得其重新获得退锡性能。
通过对其比例进行化验分析，通过技术调节后，可形成新的退锡液进行使用，形成良性循环，经济实用性强。
3.4 制备锡酸产品
退锡废液中含有硝酸和锡等成分，可以采用一定的手段制备锡酸产品，实现其资源化。
例如可以制备锡酸钡产品。
具体的过程是：首先，往废液中投加一定量特定的表面活性剂和絮凝剂，对废液中的锡进行絮凝操作，使其从废水中去除。
其次，将絮凝得到固体加入到氢氧化钠溶液中进行煮沸操作，使得偏锡酸转化为锡酸盐，进而重新溶解，将体系过滤。
往滤液中加入氯化钡，使得锡酸根离子与钡离子发生络合反应制得锡酸钡沉淀，将沉淀滤出后，放入烘箱进行干燥，就制得了产品。
3.5 电解法
该方法是采用电化学手段对铜离子进行电化学还原，生产铜单质而沉淀下来，被回收利用。
对锡采用电化学氧化反应，将锡转化氧化物或氢氧化物，从废水中沉淀出来而实现回收。
两种金属离子被去除后，剩余的硝酸和铁就能组成新的退锡剂，进行退锡操作。
所以该方法的资源利用性较好，但是处理试剂的用量较大，能源消耗比较多，节能效果不明显。
3.6 扩散渗析-离子膜-电沉积方法
该方法是将扩散渗析法、离子膜分离法和电沉积法进行组合，形成的一种新的处理工艺。
利用扩散渗析单元可以通过浓度差分离废液中硝酸，对其进行回收操作。
然后锡和铜的回收则采用离子膜分离法和电沉积法组合工艺得以实现。
离子交换膜的使用可以避免阴阳离子发生复合，进而提高了电沉积回收金属的能力，也避免了氯气的生成，具有一定的应用价值，实现在线循环使用，减少废液处理成本，提高经济效益。
结束语
退锡废液中含有大量的硝酸及锡、铜、铁等重金属和杂环化合物、污染物的浓度较高，组分较多，处理起来的具有很大的难度，使得目前仍然没有一种有效的处理工艺能对其进行处理。
目前关于退锡废液的处理方法主要包括彻底处理型和再生处理型，但这些方法在实际处理中均具有一定的局限性，需要继续对处理工艺进行开发和优化，提高对退锡废水的处理效果。
因此，电路板生产企业需要加大退锡废水处理技术研发的投入，开发新的能有效处理退锡废水的工艺技术，实现退锡废水的达标排放和资源化利用。
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