热喷涂层金相样品制备

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金相试样的制备步骤

金相试样的制备步骤

金相试样的制备步骤一、金相试样的概述金相试样是用于金相显微镜观察和分析材料组织结构的样品。

其制备过程涉及到样品的采集、切割、研磨、腐蚀、清洗等多个步骤。

下面将详细介绍金相试样的制备步骤。

二、样品采集需要选择合适的样品进行金相试样的制备。

样品可以是金属材料、合金、陶瓷、复合材料等。

确保样品的尺寸足够大,以便进行后续的切割和研磨操作。

三、样品切割将采集到的样品切割成适当大小的块状,以便后续的研磨和腐蚀处理。

切割时要注意选择合适的切割工具和切割方式,以避免对样品结构产生损伤。

四、样品研磨将切割好的样品通过研磨工艺进行表面的光洁度处理。

首先使用粗砂纸或磨料对样品进行粗磨,去除表面的粗糙部分。

然后逐渐使用细砂纸或研磨剂进行细磨,直至得到光洁度较高的样品表面。

五、样品腐蚀经过研磨处理后的样品表面可能存在氧化层或其他污染物,需要通过腐蚀处理来去除这些表面层。

常用的腐蚀剂有酸性腐蚀剂和碱性腐蚀剂。

选择合适的腐蚀剂,根据材料的特性和分析需求,进行适当的腐蚀处理。

六、样品清洗腐蚀处理后的样品需要进行彻底的清洗,以去除腐蚀剂和其他残留物。

清洗时可以使用去离子水或其他合适的清洗剂,将样品浸泡清洗一段时间,然后用纯净水冲洗干净。

确保样品表面干净无杂质。

七、样品干燥将清洗后的样品进行干燥处理,以便后续的金相显微镜观察和分析。

可以使用烘箱、吹风机或自然风干等方式进行样品的干燥。

注意控制干燥温度,避免对样品产生热应力。

八、样品封装对于一些容易氧化或易受湿气影响的样品,可以进行封装处理,以保护样品的表面状态。

常用的封装材料有环氧树脂、石蜡等。

将样品浸泡在封装材料中,待封装材料凝固后,即可得到封装的金相试样。

九、金相试样的观察和分析经过以上步骤制备的金相试样,可以进行金相显微镜的观察和分析。

金相显微镜是一种能够放大样品细微结构的显微镜,通过观察样品的显微组织结构,可以了解材料的晶粒结构、相含量、缺陷等信息。

总结:金相试样的制备过程包括样品采集、切割、研磨、腐蚀、清洗、干燥和封装等多个步骤。

金相制样怎么做四步带您轻松完成金相制样

金相制样怎么做四步带您轻松完成金相制样

引言概述金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的重要步骤,通过制备薄片、腐蚀、研磨和脱脂等工序,可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。

本文将分为四个步骤详细介绍金相制样的具体操作方法。

正文内容一、薄片制备1.样品制备:首先根据需要选取形状规则的金属材料样品,确保样品具有平整的表面。

2.防氧化处理:将金属样品进行防氧化处理,可以采用喷雾或浸泡法,确保样品表面不会产生氧化层。

3.嵌入材料选择:选择合适的嵌入材料,常见的有环氧树脂、热塑性树脂等。

4.嵌入操作:将金属样品放入嵌入材料中,避免产生空隙和气泡。

5.切片制备:使用金相切割机将嵌入材料得到的样品制备成薄片,要求切割平整、无损伤。

二、腐蚀1.腐蚀剂选择:根据金属材料的种类选择合适的腐蚀剂,如Nital溶液、Picral溶液等。

2.腐蚀时间控制:将切割好的薄片放入腐蚀剂中,控制腐蚀时间以便得到清晰的组织结构。

3.去除残留物:腐蚀后,需使用去脂剂将腐蚀产物和残留物彻底清洗干净,以避免影响后续的观察。

三、研磨1.研磨工具选择:根据样品的硬度选择合适的研磨工具,如砂纸、颗粒研磨液等。

2.研磨顺序:采用不同颗粒度的研磨材料进行多次研磨,逐渐减小颗粒度,直到得到平滑的表面。

3.研磨压力控制:研磨时要均匀施加适度的压力,以避免因过大的压力造成样品形变或损伤。

四、脱脂1.脱脂材料选择:根据嵌入材料的种类选择合适的脱脂剂,如醇类、醚类等。

2.脱脂时间控制:将研磨后的样品放入脱脂剂中,控制脱脂时间以去除嵌入材料和残留的脂肪。

3.温度和搅拌条件:适当的温度和搅拌条件有助于脱脂的彻底性,但需避免过高的温度造成金属样品变质。

总结金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的必要步骤,通过薄片制备、腐蚀、研磨和脱脂等工序,可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。

在具体操作中,需要注意嵌入材料的选择、腐蚀时间的控制、研磨压力的掌握以及脱脂条件的调整。

只有严格按照操作规程进行,才能完成高质量的金相制样工作,为金属材料的相关研究提供可靠的数据基础。

金相样品的制备过程

金相样品的制备过程

金相样品的制备过程
金相样品的制备过程一般包括以下几个步骤:
1. 样品切割:使用磨床、剪刀等工具将待测材料切割成所需形状和尺寸的样品。

尽量避免样品过小或过薄,以免影响后续的金相观察和分析。

2. 砂纸研磨:使用不同粗细的砂纸对样品进行研磨,目的是去除样品表面的氧化膜、污染物等杂质,使样品表面更加平整、光滑。

3. 马来酸电解抛光:将样品固定在抛光盘上,借助马来酸电解抛光机将样品表面进行电解抛光,去除切割和研磨过程中引入的损伤和应变,恢复样品表面的均匀度和光洁度。

4. 清洗:使用去离子水或有机溶剂将样品进行清洗,去除抛光过程中残留的电解液和污染物,使样品表面干净。

5. 脱脂与干燥:使用醇类或有机溶剂对样品进行脱脂处理,去除样品表面的油脂和污染物。

然后使用烘箱或氮气吹干样品,确保样品完全干燥。

6. 水拣选:使用显微镜或放大镜观察样品表面,对其进行检查、评定和拣选,选取符合要求的区域作为金相观察的目标区域。

7. 镀膜保护:使用金相样品镀膜机对样品表面进行保护镀膜处理,避免样品表面氧化和污染,同时增强样品的导电性。

8. 金相观察:将已制备好的金相样品放入金相显微镜中,通过调节光源、放大倍数和对焦等参数,观察和分析金相样品的金相组织、晶粒形貌、晶粒尺寸等信息。

制备金相样品的过程需要精细操作和严格控制条件,以确保样品表面的质量和金相观察的准确性。

金相样品制备的一般方法

金相样品制备的一般方法

⾦相样品制备的⼀般⽅法⾦相样品制备的⼀般⽅法⼀.实验⽬的(1)掌握⾦相样品制备的⼀般⽅法(机械抛光和化学侵蚀)。

(2)了解⾦相样品制备的其它⽅法。

⼆.实验设备和实验材料(1)⾦相显微镜⼀台(2)碳钢试样⼀台(3)⾦相砂纸⼀套、玻璃板⼀块(4)抛光机和抛光液(5)侵蚀剂、酒精、玻璃器、⽵夹⼦、脱脂棉、滤纸等三.实验原理在⽣产与科研中,⾦相显微分析是研究材料内部组织的重要⼿段。

其原理为,通过⾦相显微镜,利⽤材料表⾯不同凹凸⾯对光线反射程度的差别来显⽰显微组织状态。

因此,为了清楚显⽰出组织细节,要求磨⾯⽆变形层,曳尾和划痕等,还要保护好试样的边缘。

制样程序通常包括取样、镶样、磨光、抛光、腐蚀等⼏道⼯序。

为了避免出现“伪组织”⽽导致错误的判断,需要掌握正确的制样⽅法。

四.实验过程⾦相样品制备的全过程包括:试样的截取与磨平(包括细磨样品的镶嵌)、样品的磨光与抛光、样品组织的显露、显微组织的观察与记录等。

本次实验的重点是掌握⾦相样品的制备的⼀般⽅法——机械抛光和化学侵蚀。

4.1 取样显微试样的选取应根据研究、检测⽬的,取其最具有代表性的部位。

此外,还应考虑被测材料或零件的特点、⼯艺过程及热处理过程。

例如:对于铸件,由于存在偏析现象,应从表⾯层到中⼼等典型区域分别取样,以便分析缺陷及⾮⾦属夹杂物由表及⾥的分布情况;对轧制和锻造材料,应同时截取横向及纵向检验⾯,以便分析材料在沿加⼯⽅向和垂直加⼯⽅向截⾯上显微组织的差别;⽽对热处理后的显微组织,⼀般采⽤横向截⾯。

4.2 磨制磨制是为了得到平整的磨⾯,为抛光作准备。

⼀般分为粗磨和细磨两步。

粗磨的⽬的是为了整平试样,并磨成合适的外形。

细磨的⽬的是消除粗磨时留下的较深的磨痕,为下⼀个⼯序——抛光做准备。

4.3 样品的磨光与抛光4.3.1样品的磨光每⼈拿到已截取并磨平的碳钢试样后,⼀般需要⽤⼀套⾦相砂纸在玻璃棒上先粗后细逐号磨光。

每次换砂纸时需要冲洗⼲净样品,同时换90°⽅向磨制,⽅便观察原磨痕的消除情况,直到完全看不见前⼀号砂纸带来的磨痕。

简述金相试样的制备过程

简述金相试样的制备过程

简述金相试样的制备过程
金相试样是金属材料学中常用的一种试验方法,用于研究金属材料的组织结构和性能。

下面将简述金相试样的制备过程。

需要将待测金属材料切割成适当大小的试样。

切割时要注意保持试样表面的平整和光滑,避免切割过程中产生过多的热量和变形。

接着,将试样表面进行打磨处理。

打磨的目的是去除试样表面的氧化层和其他杂质,使试样表面更加平整和光滑。

打磨时要使用不同粒度的砂纸或研磨布,从粗到细逐渐打磨,直到试样表面光滑无瑕疵。

然后,将试样进行腐蚀处理。

腐蚀的目的是去除试样表面的氧化层和其他杂质,同时暴露出试样内部的组织结构。

腐蚀时要使用适当的腐蚀剂,根据试样材料的不同选择不同的腐蚀剂。

腐蚀时间和温度也要根据试样材料的不同进行调整。

将试样进行清洗和干燥处理。

清洗的目的是去除试样表面的腐蚀剂和其他杂质,干燥的目的是防止试样表面产生氧化层和其他污染物。

清洗时要使用去离子水或其他适当的清洗剂,干燥时要使用干燥箱或其他适当的设备。

以上就是金相试样的制备过程。

制备好的金相试样可以用于金相显微镜等设备进行组织结构和性能的分析和研究。

金相试样的制备的方法

金相试样的制备的方法

金相试样的制备的方法金相试样的制备主要包括取样及磨制,如果取样的部位不具备典型性和代表性,其检查结果将得不到正确的结论,而且会造成错误的判断。

金相试样截取的方向、部位及数量应根据金属制造的方法、检验的目的、技术条件或双方协议的规定选择有代表的部位进行切取。

金相试样的制备,磨抛及侵蚀参照GB/T 13298—1991《金属显微镜组织检验方法》的有关规定进行。

一、金相试样的选取1(纵向取样纵向取样是指沿着钢材的锻轧方向进行取样。

主要检验内容为:非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理的全面情况等。

2(横向取样横向取样是只垂直于钢材锻扎方向取样。

主要检验内容为:金属材料从表层到中心的组织、显微组织状态、晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷深度、氧化层深度、脱碳层深度、腐蚀层深度、表面化学热处理及镀层厚度等。

3(缺陷或失效分析取样截取缺陷分析的试样,应包括零件的缺陷部分在内。

例如,包括零件断裂时的断口,或者是取裂纹的横截面,以观察裂纹的深度及周围组织变化情况。

取样时应注意不能使缺陷在磨制时被损伤甚至消失。

试样尺寸以磨面面积小于400mm2,高度15,20mm为宜。

试样可用手锯、砂轮切割机、显微切片机、化学切割装置、电火花切割机、剪切、锯、刨、车、铣等截取,必要时也可用气割法截取。

硬而脆的金属可以用锤击法取样。

不论用哪种方法切割,均应注意不能使试样由于变形或过热导致组织发生变化。

对于使用高温切割的试样,必须除去热影响部分。

二、金相试样的镶嵌在金相试样的制备过程中,有许多试样直接磨抛(研磨、抛光)有困难,所以应进行镶嵌。

经过镶嵌的样品,不但磨抛方便,而且可以提高工作效率及试验结果准确性。

通常进行镶嵌的试样有:形状不规则的试件;线材及板材;细小工件;表面处理及渗层镀层;表面脱碳的材料等。

样品镶嵌的常用方法有:1(机械镶嵌法机械镶嵌法系试样放在钢圈或小钢夹中,然后用螺钉和垫块加以固定。

金相试样的制备

金相试样的制备

金相试样的制备通常情况下,金相试样的制备包括了取样、镶嵌、标号、磨光、显示等几个步骤。

但并非每个金相试样的制备都必须经历上述步骤。

如果所选取的试样形状、大小合适,便于握持磨制,则不必进行镶嵌;如果检验仅是材料中非金属夹杂物或铸铁中的石墨,则不必进行浸蚀。

总之,应根据检验目的来确定制样步骤。

1 取样和镶嵌1.1取样取样是金相试样制备的第一道工序,若取样不当,则达不到检验目的,因此,所取试样的部位、数量、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行1)取样部位和磨面方向的选择取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的试样具有代表性。

必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨面方向。

例如,检验裂纹产生的原因时,应在裂纹部位取样,并且还应在远离裂纹处取样,以资比较;检验铸件时,应在垂直于模壁的横切面上取样,对于大铸件,还应从表面之中心的横截面上取3~5个试样,磨制横断面,由表及里逐个进行观察、比较;对于轧制材料,金相试样的切取,一般纵断面主要用于检验非金属夹杂物、晶粒的变形程度、钢材的带状组织以及通过热处理对带状组织的消除程度。

而横断面则主要用于检验从表面到中心的金相组织变化情况、表层各种缺陷(如氧化、脱碳、过少、折叠等)、表面热处理结果(如表面淬火的淬硬层、化学热处理的渗碳层、渗氮层、碳氮共渗曾以及表面镀铬、镀铜层等)、非金属夹杂物在整个断面上的分布及晶粒度等。

一般说来,在进行非金属夹杂物评定时,应磨制纵横两个面;在观察铸件组织、表面缺陷以及测定渗层厚度、镀层厚度、晶粒度等均需磨制横断面;在进行破断(失效)综合分析时,往往需要切取几个试样,同时磨制纵横两个面进行观察分析。

2)取样方法金相试样一般为Ф12×12mm的圆柱体或12×12×12mm立方体。

若太小则操作不便,太大则磨制平面过大,增长了磨制时间且不易磨平。

由于备件材料或零件的形状各异,也有用不规则外形的试样。

非检验表面缺陷、渗层、镀层的试样,应将棱边倒圆,防止在磨制时划破砂纸和抛光织物,避免在抛光时试样被织物挂飞,造成事故。

金相试样制备流程

金相试样制备流程

金相试样制备流程金相试样的制备流程一般分为以下5个步骤:1.取样:---试样大小要以便于握持、易于磨制,通常Φ15mm×15~20mm的圆柱体边长15-25mm的立方体。

对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样,要进行镶嵌或机械夹持。

详细请参考《金相试样取样方法》2. 镶样:---分冷镶嵌和热镶嵌二种,镶嵌材料有胶木粉、电玉粉等。

胶木粉不透明,有各种颜色,比较硬,试样不易倒角,但耐腐蚀性能比较差;电玉粉为半透明或透明的,耐腐蚀性能好,但较软。

用这两种材料镶样均需用专门的镶样机加压加热才能成型。

----对温度及压力极敏感的材料(如淬火马氏体与易发生塑性变形的软金属),以及微裂纹的试样,应采用冷镶、洗涤后可在室温下固化,将不会引起试样组织的变化。

环氧树脂、牙托粉镶嵌法对粉末金属,陶瓷多孔性试样特别适用。

详细请参考《金相试样镶嵌方法》3. 磨光:---粗磨:整平试样,并磨成合适的形状,通常在砂轮机上进行。

---精磨:常在砂纸上进行。

砂纸分水砂纸和金相砂纸。

通常水砂纸为SiC磨料不溶于水,金相砂纸的磨料有人造刚玉、碳化硅、氧化铁等,极硬、呈多边棱角,具有良好的切削性能,精磨时可用水作润滑剂手工湿磨或机械湿磨,通常使用粒度为240、320、400、500、600五种水砂纸进行磨光后即可进行抛光,对于较软金属,应用更细的金相砂纸磨光后再抛光。

详细请参考《金相试样磨抛方法》4. 抛光:---使磨光留下的细微磨痕成为光亮无痕的镜面。

---粗抛:除去磨光的变形层,常用的磨料是粒度为10~20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3,加水配成悬浮液使用。

目前,人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料。

----精抛(又称终抛):除去粗抛产生的变形层,使抛光损伤减到最小。

要求操作者有较高的技巧。

注意事项:在磨抛过程中要根据材料的不同选择适合的添加辅料,以免造成使用不当的辅料对材料产生化学反应,如铝材绝不能用氧化铝抛光粉,否则会产生化学反应,引起材料组织结构变化,从而影响试验数据及结果等。

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热喷涂层金相样品制备方法介绍:
• 喷涂材料种类很多,有时同时喷涂几种材料。 熟悉基体材料和喷涂技术很重要,以便评估 这些材料在机械磨料作用下的行为。因为不 同的喷涂操作生成不同密度和组织的涂层, 这样有助于了解适用于特殊样品表面的喷涂 方法,预测其孔隙率和氧化物含量。 • 切割:砂轮的选用一般由基体材料决定。使 用硬质砂轮时,涂层中脆性颗粒易于脱落, 因此,推荐使用软质砂轮,在切割陶瓷涂层 时尤其重要,因为涂层面积只占总面积很小 一部分,没有必要采用金刚石砂轮,通常, 较软的氧化铝砂轮已经适用。如果陶瓷涂层 很厚、密度很高,推荐使用金刚石砂轮。
HVOF coating of WC/12Mo
等离子喷涂
等离子喷涂(续)
这是一种最常见的热喷涂技术,包 括大气等离子喷涂、可控气氛等离 子喷涂等种类。 在阴极和喷枪的 同心喷嘴之间形成电弧。高速混合 气体沿电极通过时离子化,形成等 离子体。等离子体流由喷嘴喷出, 喷嘴上有喷涂材料的加料机构。高 温高速的等离子体流很快熔化粉体 颗粒,并不断加速,喷涂到基体 上,形成涂层,其致密度高于火焰 喷涂层。等离子喷涂具有喷涂高熔 点材料如陶瓷和高温金属,属于一 种通用喷涂方法,用以制备高质量 涂层,广泛应用于受摩擦表面,涡 轮燃烧室的热障涂层、叶片、生物 相容的羟基磷灰石涂层用于人体植 入体,印刷滚筒的陶瓷涂层。
爆炸喷涂
• 少量的碳化物粉体、可燃气体和氧气密封在管子 里,起爆后粉体以数倍于音速的速度极大的动能 喷涂到工件表面,涂层密度很高,对基体附着力 高,涂层完整性好。受操作条件限制,该技术局 限于碳化物涂层的喷涂,仅用于航空航天工业的 耐磨涂层。
超音速火焰喷涂(HVOF)
• 燃料和氧气在燃烧室燃烧产生超音速火焰,强迫通过 喷嘴时,火焰的流动速度增加。喷涂材料粉体加入火 焰流,获得很高的动能,冲击到基体表面生成高强度 的致密喷涂层。因为粉体动能很高,未完全熔解的颗 粒与基体的结合强度也相当高。因此,这种技术特别 适用于碳化物涂层,典型实例如WC涂层应用于飞机 涡轮发动机零件和阀门,抗氧化的Ni-Cr涂层
表1 热喷涂层标准制备方法
热喷涂层金相样品制备介绍(续):
• 浸蚀:通常,某种材料喷涂层的浸蚀剂可选用同 种块状材料的浸蚀剂。基材与涂层的材料越接 近,浸蚀作用预期越均匀。 • 可控气氛喷涂层中的氧化物很少或没有,涂层组 织的评判较困难,因此这些涂层需用化学浸蚀剂 提高对比度。 • Ni-Co基超级合金的真空喷涂层可用浸蚀基体的 同种浸蚀剂,或用10%草酸溶液电解浸蚀方法。 • 含Mo的涂层组织浸蚀剂配方可选用:50ml水, 50ml双氧水,50ml氨水(注意安全!)
热喷涂层金相检测的困难及解决方法 • 切割:切割时装夹不当或粗颗粒切削砂 轮易造成裂纹,使涂层和基体分层; • 镶嵌:镶嵌树脂填充不足; • 磨制与抛光:软相发生拖曳,硬相发生 脱落,影响空隙度的准确判断; • 解决方法:精密切割;环氧树脂真空镶 嵌;热喷涂从专用标准的、重现性好的 制备技术
热喷涂层金相检测实例
热喷涂方法和热喷涂层的主要应用介绍如下:
火焰喷涂
•这是最传统的热喷涂方法,线材和 粉体材料均适用,通常用氧-乙炔火 焰施涂,用喷枪喷嘴把熔融的雾化颗 粒流喷涂到工件表面。因为颗粒速度 相对较低,暴露在氧气中的时间长, 涂层中氧化物含量相对较高;附着力 适中(对涂层重熔可增加附着力)。 用于耐腐蚀及耐磨构件和零件、磨损 轴表面修复,以及小零件和斑点修复
热喷涂层金相样品备过程实例
结论:
• 热喷涂技术应用广泛,可以赋予工件特殊的表面质量和 功能。不同喷涂方法制备的涂层组织不同,主要应用于 耐磨、耐腐蚀和耐热等工况。涂层金相检测内容包括空 隙度、氧化物、未熔颗粒和结合强度的评估。磨制抛光 等金相制备工序不当,会影响真实空隙度的判断。因 此,金相制备系统化和组织重现性很重要。选择适当的 砂轮进行精确切割可避免涂层裂纹;镶嵌剂选用缓慢固 化的环氧树脂;粗磨对涂层的损伤可能最大,应该选用 尽可能细的磨料;选用金刚石硬磨盘精磨,再在丝绸上 用金刚砂抛光,可避免表面浮突。 • 熟悉磨料对金属涂层和陶瓷涂层作用的不同影响很重 要;金刚砂抛光需要足够时间以便显示真实涂层空隙度。 • 上述制备程序基于司特尔公司多年经验,一般的热喷涂 涂层均可由此获得良好的结果;但对于一些特殊涂层, 抛光时间须适当调整。
热喷涂工艺简介(续)
有些需要特殊性能的场合只能用热喷涂制作,喷 涂材料包括金属、陶瓷、碳化物、复合材料以及不 同材料的混合物。热喷涂层的金相检测目的如下: • 规定、检测和控制热喷涂工艺条件以保证质量 • 失效分析 • 开发新产品
热喷涂工艺简介(续)
• 操作程序:通常喷涂一 块样品,用以规定并优 化实际使用工艺。 • 在此样品截面上进行金 相制备,检测喷涂层厚 度,检测空隙、氧化物 和裂纹的尺寸和分布、 与基体的结合情况、界 面污染程度和未熔颗粒 的状态。
热喷涂层金相样品制备
浙江大学金属材料研究所 郦 剑 教授
热喷涂工艺简介
•热喷涂工艺发明于上世纪初,喷涂锌的目的用于防腐蚀。 50年代发明了等离子喷涂枪,60年代开发商开发高温材 料如陶瓷和耐高温金属等喷涂层。如今,热喷涂工艺还 包括高速爆炸喷涂以满足各种不同的工艺要求和应用。 •热喷涂工艺可以实现材料的表面改性,提高优良的表面 性能如耐磨、耐热及耐腐蚀,而保持材料基体强度不变。 •热喷涂工艺现已广泛应用于航空、电力等行业,制造或 再生喷气发动机、压缩机、泵和涡轮机的部件和重要工 作面。
热喷涂层金相样品制备介绍(续):
• 切割夹头和样品之间衬以聚苯乙烯泡沫塑料可保 护硬脆涂层和软涂层不受损伤。 • 当切割工件而不是试样时,比如用于失效分析, 要保证砂轮由涂层向基体进刀。若进刀方向相 反,因为涂层与基体的结合属于机械结合,砂轮 进刀时会使涂层脱落。 • 特别易碎的涂层或薄涂层可首先用环氧树脂真空 冷填覆,然后精确切割、镶嵌、磨制和抛光。如 此操作可为涂层在切割时提供最大的支承保护。 • 镶嵌:热压镶嵌涂层极易破坏,因此推荐使用环 氧树脂冷镶嵌。通常,各种涂层均推荐真空冷填 覆,其填覆深度随开放空隙度和空洞之间互联状 态而变化。多孔涂层相对于致密涂层更易于预填 覆,孔隙率小于10%的涂层成功预填覆较困难。
热喷涂层金相样品制备介绍(续):
热喷涂层金相样品制备介绍(续):
• 磨制和抛光:一般而言,磨制以粒度最细的SiC砂纸开始, 防止脆性颗粒断裂,形成人为孔隙。但是,致密度高的厚 陶瓷涂层平面用金刚石磨制效果很好(如用MD-Piano220) 对于大批量制备样品和须作整体检测的大工件,平面磨制 首选磨盘,原因是磨制较快。但无论哪种方法,第一步都 必须在去除切割裂纹同时,不能因磨粒粗大形成新的损伤。 • 为了保证平面度和加工速度,精磨推荐用金刚石复合材料 优质磨盘。对于陶瓷涂层首选优质磨盘(MD-Allergro) 。 金属涂层推荐MD-Largo,最终抛光用丝绸(MD-Dur或 MD-Dac),可保证平面度,去除表面变形金属层。 • 金属涂层抛光可用1微米金刚砂或胶体石英砂(OP-U) 在软布上进行,不要使用胶体石英砂(OP-S),以防形 成更多的表面浮突,但适用陶瓷涂层抛光,因为可更明显 显示组织的对比度。
热喷涂层金相样品制备介绍(续):
• 样品磨制前用SiC磨盘或金刚石磨盘进行试磨,以确定适 用的平面磨制方法;抛光前也要进行试抛,在有些场合, 1微米金刚砂的抛光性能优于胶体SiC颗粒。 • 一般而言,各种涂层应该尽可能选 用标准操作程序。使用自动化制备 系统,可以控制操作参数,保证所 显示的组成相的质量和良好的重现 性。通过固定制备参数,涂层显微 组织的变化可以反映喷涂操作的变 化,而与制备过程无关。 • 表1列出的制备方法已经成功应用与最常用的热喷涂涂 层,数据用于6个镶嵌样品,30mm直径,夹持器固定。 DiaPro 金刚砂悬浮液可分别用粒度为9微米、3微米和1微 米的DP-悬浮液代替,使用蓝色润滑剂。
热喷涂层金相样品制备介绍(续):
•镶嵌:因为难以区别填覆透明树脂的孔洞和涂层中 其他组织,填覆透明树脂掺入荧光染料(Epodye) 有助于克服此难点。用长程蓝光滤片和短程黄光滤 片进行观察比较,在显微镜视场中,荧光染料可使 被填覆的孔洞染成黄色。但这种方法对于陶瓷涂层 并不通用,因为涂层本身是透明的,整个陶瓷涂层 均可显示荧光效应。
热喷涂方法和热喷涂层的应用
热喷涂操作时,施涂的线材和粉体在喷涂枪内高温作用 下熔解,熔融液流经火焰和等离子体加速后,喷射到基 体上,熔融的液滴及半熔化的颗粒冲击基体表面形成薄 膜。此时它们锁定在工件表面,发生变形并快速冷却。 单个颗粒通过机械锁定或者冶金结合和扩散与基体连接。 冲击速度越高,连接越好,涂层密度越高。为获得高附 着连接强度,喷涂表面必须喷沙粗化、脱脂和清洁处理。
热喷涂层金相样品制备难点:
切割:脆性涂层夹持切割易产生裂纹,软涂层易产生 压缩变形。 镶嵌:结合力弱的涂层采用收缩率高的冷镶嵌树脂, 会损坏涂层;收缩缝使涂层不能得到适当支承,在 磨制和抛光会发生层状脱落。 磨制和抛光: 边缘倒角可导致抛光不平整,使涂层致 密度评判失真。涂层和基体间的浮突会产生阴影, 导致涂层组织误读。如何评价金相制备样品中的空 隙度,目前仍存在争议;该步骤操作不当,可产生 涂层组织的赝像。例如,磨制金属涂层或陶瓷涂层 时,软相金属可转移到空洞中,加上抛光不当,影 响空隙度的准确评价。而脆性的陶瓷涂层磨制时会 发生脱落,也影响空隙度的准确评价。
Fig 3 Flame sprayed coating Ni5Al
电弧喷涂
• 电弧喷涂通过连续消耗的喷涂 用焊丝之间起弧,发热熔化焊 丝,再用压缩空气喷涂到施涂 基材表面上。高温电弧和高压 气流使得电弧涂层的附着力和 密度均优于火焰喷涂层,但高 压气流在涂层中生成大量的氧 化物。这种技术的优点是生产 率高,适用于大面积施涂或大 批量生产,如桥梁喷涂、带有 耐腐蚀镀锌层或镀铝层的海洋 作业结构喷涂、发动机零件的 回用喷涂、带有导电涂层(铜 或铝)的电气零件的外罩喷涂
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