焊锡方法培训
焊锡技能培训
目录
01. 概述 03. 主要内容 05. 典型问题解析
02. 基础知识 04. 主要要求 06. 预防措施
ห้องสมุดไป่ตู้ 培训目的
01
提高焊锡技 能水平
02
掌握焊锡工艺 和技巧
03
提高工作效率 和质量
04
培养良好的职 业素养和团队
协作能力
培训对象
电子行业 从业人员
电子爱好 者
电子工程 师
电子技术 员
安全措施
佩戴防护眼镜和手套，避免 眼睛和皮肤受到伤害
使用通风设备，确保工作场 所通风良好
定期检查焊接设备和工具， 确保安全可靠
遵守安全操作规程，防止触 电、火灾等事故发生
焊接不良原因
焊锡温度过高或过低
焊接时间过长或过短
焊锡量过多或过少
焊接材料选择不当
焊接操作手法不正确
焊接环境不良，如湿度 过高、温度不稳定等
保持工作环境整洁， 避免杂物影响操作
质量标准
焊点饱满：焊点 应光滑、圆润， 无虚焊、漏焊现 象
焊接牢固：焊接 应牢固，无松动、 脱落现象
焊缝平整：焊缝 应平整、光滑， 无毛刺、凹凸不 平现象
绝缘良好：焊接 应具有良好的绝 缘性能，无短路、 漏电现象
焊料充足：焊料 应充足，无缺料、 少料现象
美观整洁：焊接 应美观整洁，无 污渍、杂物现象
02
焊接参数的控制： 控制电流、电压、 速度等参数，保证 焊接质量
03
焊接环境的控制： 保持良好的工作环 境，避免灰尘、湿 度等影响焊接质量
04
焊接缺陷的预防与 处理：及时发现并 处理焊接缺陷，保 证焊接质量
焊接安全
STEP1
焊锡的培训计划
焊锡的培训计划一、培训目标通过本次培训，使学员了解焊锡的基本知识和技术，并掌握正确的焊接方法和技巧，提高焊接工作的准确性和效率，保障焊接质量和安全。
二、培训内容1. 焊锡的基本知识- 焊锡的定义和作用- 焊接原理和方法- 焊接设备和工具使用- 焊接材料的选取和储存- 焊接安全知识2. 焊接技术和方法- 焊锡的操作流程- 不同焊接工艺的特点和应用- 焊锡常见问题及处理方法- 焊接品质检验和质量控制- 焊接后的保养和维护3. 实际操作- 焊锡的动手训练- 不同焊接场景下的操作演练- 焊接参数的调整和优化- 焊接作业注意事项- 焊接作业的现场管理4. 焊接案例分析- 实际案例的分析和讨论- 常见问题的解决方案- 案例中的经验与教训- 案例的技术要点和创新思路三、培训方式本次培训采取理论讲解与实际操作相结合的方式，由专业讲师授课并指导学员操作，注重理论与实践的结合，确保学员能够真正掌握焊锡的技术和方法。
四、培训时间和地点本次培训计划为期5天，每天8小时，时间为上午9:00-12:00，下午1:30-5:30。
培训地点为公司内部的专用培训场地，确保学员的学习和操作安全。
五、培训师资本次培训邀请具有丰富焊接经验和教学经验的专业讲师授课，确保培训内容的专业性和实用性。
六、培训学员本次培训对象为公司的新入职员工和在职员工，要求学员具有一定的焊接基础知识，对焊锡有一定的了解和需求。
七、培训评估本次培训设立考核和考核内容，学员需通过理论考试和实际操作考核才能合格，未通过者需进行补考或重新学习。
八、培训材料为了方便学员学习和复习，本次培训提供相关培训手册和资料，包括理论知识、案例分析、操作指导等内容。
九、培训效果通过本次培训，学员将能够全面了解焊锡的相关知识和技术，掌握正确的焊接方法和技巧，提高焊接工作的准确性和效率，保障焊接质量和安全，提高公司的生产效率和质量水平。
十、培训后续为了进一步巩固学员的培训成果，我们将建立相关的培训档案和数据库，定期进行培训成效的跟踪和评估，如有需要可进行后续的进阶培训和技能提升课程。
焊锡培训--方法与技巧
制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良八.培训后焊接产品图示焊电机线焊充电线圈焊电池。
焊锡作业培训
二、急救:
1.吸入:吸入烟雾造成呼吸困难的患者,移动使呼吸新鲜空气, 必要时给予呼吸器辅助。
2.吞食:送医诊治。 3.眼睛:眼睛沾染须用大量清水冲洗,症状如持续须送医。 4.皮肤:烫伤须用冷水浸泡,疼痛不止再送诊治,皮肤过敏须送医诊治。
三、作业规范:
1.作业区需有充分的排气及换气设备。
2.作业温度不宜高余500℃ 。
2：露铜 产生之原因：焊垫氧化流锡慢，烙铁温度过低，回锡过快 改善对策： PCB板为真空包装，焊接时不可备太多料，PCB板工站 戴手套作业以免铜铂氧化；烙铁温度需进行点检，需在设定范围内； 焊锡时间需在2-3秒内完成
3：锡尖 产生之原因：烙铁温度过低，焊接时速度过慢，焊接时多次加锡未完全溶解； 作业顺序不正确，焊完后，先移烙铁，再移锡丝 改善对策：烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3秒内 完成；加锡时，入锡位置需均匀；焊接完成后，正确作业手法为：先移走锡 丝，再移烙铁
3.2 ).助焊剂的作用
一、清除焊接金属表面的氧化物﹒-------清除污物 二、在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离高温时四周的空气﹐ 防止金属面的再氧化﹒------防止氧化降低焊锡表面张力，增加流动性.-------增 加焊锡流动性 三、焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接﹒ -----快速焊接
7.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件. 8. 焊接时,不可用力敲烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠,锡渣.
三.良好焊点要求
1). 结合性好—圆滑，饱满且表面光泽. 2). 导电性佳--不造成短路，断路和冷焊，假焊. 3). 散热性良好--扩散均匀,全扩散. 4). 易于检验--除高压点外,焊锡不得太多, 零件轮廓清晰可辨. 5). 不伤及零件--勿烫伤零件或加热过久, 而损及零件寿命.
焊锡培训资料
加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。
1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。
如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。
结果完全不一样。
Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。
那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。
而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。
腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。
加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。
烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。
五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。
实际操作中我们多是采取两者中间范围。
对于热容量大的母材，通常采用五工程法。
(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。
（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。
（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。
（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
焊锡培训资料
焊锡培训资料一、前言欢迎大家参加焊锡培训课程，在本次培训中，我们将学习焊锡的基本知识、技巧和注意事项。
本资料将为您详细介绍焊锡的原理、工具使用、焊接技巧以及相关安全知识。
通过学习本资料，您将能够掌握焊锡的基本操作技能，为日后的实践工作打下良好的基础。
二、焊锡原理焊锡是一种常用的焊接方法，其原理是通过在焊接位置加热焊接材料，使其熔化并与焊接材料相互融合，形成牢固连接。
焊锡一般包括焊台、焊锡丝、焊锡吸取器等工具设备。
三、工具使用1. 焊台：焊台是焊接过程中必备的工具之一，其作用是提供焊接位置的加热和支撑作用。
在使用焊台时，应确保使用安全，避免触电和烫伤等意外情况的发生。
2. 焊锡丝：焊锡丝是焊接材料，通常为铅锡合金，具有低熔点的特点。
在选择焊锡丝时，应根据所需焊接材料的类型和特性进行选择，并注意焊锡丝的质量和安全性。
3. 焊锡吸取器：焊锡吸取器用于吸取焊接过程中产生的烟雾和有害气体，起到净化空气和保护操作人员的作用。
在使用焊锡吸取器时，应注意安全操作，确保其有效运作。
四、焊接技巧1. 准备工作：进行焊接之前，应先清洁焊接位置，去除杂质和氧化物，以保证焊接的质量和效果。
同时，应将焊台加热到适当温度，以便焊锡能够均匀熔化。
2. 熔化焊锡：将焊锡丝放置在加热的焊台上，等待焊锡熔化。
在焊锡熔化之前，可以先用焊台加热焊接位置，以便焊锡更快地融化。
3. 施加焊锡：当焊锡熔化后，用焊锡融化的部分覆盖在焊接位置上，并进行轻柔的推动，使焊锡均匀地贴附在工件上。
4. 冷却固化：焊接完成后，等待焊锡冷却和固化。
冷却时间大约在数秒钟内，等待焊锡完全固化后，即可进行下一步操作。
五、安全注意事项1. 注意操作安全：在进行焊接操作时，应佩戴防护手套和护目镜，以防止烫伤和眼部受伤。
避免长时间接触焊锡丝和焊锡烟雾，以免对健康造成损害。
2. 避免过热：焊台在使用过程中会变热，请避免触碰焊台以及焊锡丝的熔化部分，以免导致烫伤。
3. 良好通风：焊接过程会产生烟雾和有害气体，请确保操作环境具备良好的通风条件，以保障操作人员的健康。
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锡量过少
锡量,焊点良好
锡量过多
焊接教育
Ⅱ.焊接作业方法
1）作业前准备
锡丝 30度角
（1）作业前充分加热烙铁 （2）烙铁头保持干净（使用海绵清洗）
- 海绵保持一定水分 （用手拧挤时，第1~3滴水） （3）作业周围不能有易燃物 或者不必要的物品。 （4）必须打开排烟风机，防止危害身体。 （5）必须戴手套作业，以免手汗中的盐分影响焊接效果。 （6）保持正确姿势（锡丝30度角， 烙铁45度角 （7）记住加热顺序
- 焊接时不能直接加热，烙铁头从铜箔表面上轻轻滑到焊接处 （8）记住焊接顺序（先拿开锡丝，然后拿开烙铁）
烙铁 45度角
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焊接教育
Ⅱ.焊接作业方法
2）手焊接基本操作
（1）烙铁头与金属表面温度关系
℃
烙铁头温度曲线 金属表面温度曲线
金属表面与烙铁头
时间（t）
接触 开始
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焊接教育
Ⅱ.焊接作业方法
2）手焊接基本操作
焊接教育
品质部门 2011.11.28
焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
1) 焊接（Soldering）定义
锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原 子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。
外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的 凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润, 把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能
B A
A: PCB上的铜箔层， B：锡丝， C: 合金层
B
C A
2
焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
2) 锡丝（Solder Wire）
锡丝是 锡(Sn)+铜(Cu)+银(Ag)等金属的合金，并含有助焊剂(Flux-松香) - 含铅锡丝(锡-60%,铅-40%);(锡-63%,铅-37%) - 无铅锡丝(锡-96.5%, 银-3%, 铜-0.5%) - 不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。
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焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
5-2) 烙铁头（Tip）
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焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
6）海绵（Sponge）
清理烙铁头表面的锡渣等异物, 禁止使用其他刀片等锐器刮烙铁头。 为了保护烙铁头, 海绵上 水用手拧挤时,滴 2滴水,每4小时一次清理及清洗
水
油
铁
7）表面张力（surface tension ）
定义是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。通 常，由于环境不同，处于界面的分子与处于相本体内的分子所受力是不同的。在水内 部的一个水分子受到周围水分子的作用力的合力为0，但在表面的一个水分子却不如 此。因上层空间气相分子对它的吸引力小于内部液相分子对它的吸引力，所以该分子 所受合力不等于零，其合力方向垂直指向液体内部，结果导致液体表面具有自动缩小 8 的趋势，这种收缩力称为表面张力
◑公司使用锡丝的成分：
NO 制造社
型号名
Pb Free 适用 有/无 Sn
锡丝成分(wy%) Pb Ag Sb Bi
Cu
备注
1 日本千住 M705-GRV360
适用 96.5 0
3
0
0 0.5
(锡膏)
-K2-V
2
喜兴素材 (锡丝)
LFM-48 SR-34 SUPER
适用 96.5 0
3
0
ห้องสมุดไป่ตู้
0 0.5
3
5-1) 烙铁头（Tip）
烙铁头（基材是纯铜，外皮电镀处理是特殊合金层)
镀锡
镀铬
新的烙铁头，更换后，首先进行保护处理
先温度调到200℃，烙铁头的镀锡的部分进行上锡，然后防火布上进行研磨后使用的 话，可以延长烙铁头寿命
对比有铅的锡丝(Sn/Pb)的话, 无铅锡(Sn/Ag/Cu)是 比有铅锡熔点大约高 34(℃) 左右. 而且, 无铅锡丝(solder wire)的成分构成中, 为了提高锡丝的浸润性(Wettability)和扩散 性, 助焊剂(flux)量,稍微高一些, 这样造成烙铁头的寿命比使用有铅锡时更短 比如 320 ℃ 条件下使用的 烙铁头寿命 比在 380 ℃ 条件下使用时 寿命的 3倍 因此, 焊接前应找出 最好的最低的温度,这样 保证 烙铁头使用寿命更长
330℃ 250℃ 188℃
e d
c
a
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防止再氧化 一般的金属, 表面温度上升时会迅速发生氧化, 此时Flux 在金属表面形成保护膜, 防止 与空气接触, 防止氧化.
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焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
4)电烙铁（E lectric Iron）
电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热 焊接
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焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
Flux
锡
3) 助焊剂（Flux）
在焊接时,消除焊接材料与固态金属表面的氧化物, 污染物, 减少锡丝融化后的表面张 力, 将改善焊接作业效率, 防止焊接表面发生氧化腐蚀.而使用助焊剂.
作用 除去氧化膜 清除金属表面的氧化物及污染物, 使焊接状态良好.
减少表面张力 减少熔化在金属表面的液态锡的凝聚成球状的特性, 使容易附着在金属表面.
（2）焊接阶段别金属表面接触点温度关系 a. 焊接起点：烙铁头接触金属表面开始加热。 b. 金属表面达到锡丝的熔点时，开始加锡丝。 c. 焊接部位上供应充分的锡量，之后拿开锡丝。 d. 锡的流量充分扩散之后，拿开烙铁。 e. 达到焊锡丝的凝固点，注意不能移动。 f. d，e项作业时，不能发生震动，冲击等
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焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
9) 锡量（quality）
锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0m m等多种规格, 。 如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速 度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形 成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容 易造成导线脱落。
焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
8) 热平衡（Heat Balance）
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会 烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂 不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件， 一般每个焊点在1.5～4S内完成