SMT工艺基础知识
SMT工艺基础培训
2021/9/17
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
SMT基础知识
上册SMT基础知识目录1 SMT简介2 SMT工艺介绍3 元器件知识4 SMT辅助材料5 SMT质量标准6 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：5. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
6. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
7. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
8. 易于实现自动化，提高生产效率。
9. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：2. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
3. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
4. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
5. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
6. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
7. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT基础知识试题库
SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
SMT基础知识大全
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础知识
什么是静电？任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子、中子及电子。科学家们将质 子定义为正电，中子不带电，电子带负电。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负电平 衡，所以对外表现出不带电的现象。但是由于外界作用如摩擦或以各种能量如动能、位能、热能、化学能 等的形式作用会使原子的正负电不平衡。在日常生活中所说的摩擦实质上就是一种不断接触与分离的过程。 有些情况下不摩擦也能产生静电，如感应静电起电，热电和压电起电、亥姆霍兹层、喷射起电等。任何两 个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的普遍方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性 越好，越容易产生静电。因为空气也是由原子组合而成，所以可以这么说，在人们生活的任何时间、任何 地点都有可能产生静电。要完全消除静电几乎不可能，但可以采取一些措施控制静电使其不产生危害。 静电产生的三种方式： 1、带电的物体会在它周围产生电场感应其他导体带电； 2、摩擦可以使物体产生电荷； 3、带电体通过导体可使其他导体带电。 静电的概念：库仑定律---真空中两个静止的点电荷之间的作用力与这两个电荷所带电量的乘积成正比， 和它们距离的平方成反比，作用力的方向沿着这两个点电荷的连线，同名电荷相斥，异名电荷相吸。公式： F=k*(q1*q2)/r^2 。
(3)环境： a.湿度RH40%~60%，温度25±5℃； b.工作台面(静电席表面)无任何胶带、杂物放置； c.有防静电要求的区域要有醒目防静电标示。
SGMW-SQ
SMT基础知识
二、SMT （Surfacd Mounting Technolegy）知识
SGMW–机密 SGMW –Confidential
在电子生产行业，静电是二极管、三极管、IC等半导体元件的第一大杀手！ 静电大小和环境湿度的关系：35000V(RH10%)、15000V(RH30%)、7500V(RH50%)。但是湿度太大 会造成人体不舒适、金属生锈、精密设备精度降低等。所以，SMT车间环境湿度一般要求40%~60%，温度 25±5℃。
SMT基础知识与常用手册
SMT基础知识1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为40－70%RH;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C,Sn96.5/Ag3.5为熔点为221;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%RH;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
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IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
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1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
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3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SOT
SOIC
PLCC
QFP
BGA
SOP
【注】 无源器件—当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单、可重复的反应。 有源器件—在模拟和数字电路中，可自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可
（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
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2.3.1湿敏元件存储、烘烤的条件
湿度敏感的等级（MSL）
等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
储存期限
时间
条件
不限
≤30°C/85%RH
一年
≤ 30°C/60%RH
4周
≤ 30°C/60%RH
168小时
≤ 30°C/60%RH
裸露在空气中的时间
表面Ni-Cu处理：48小时 表面OSP处理：24小时
关于PCB烘烤一些注意点：
应考虑PCB的湿度敏感性，尤其OSP处理的PCB。允许暴露在外部环境的总时间不超过72小时，且2次 回流的时间间隔应小于24小时。此外，对即将进行返工的PCB（如更换CSP），应预先干燥或将WIP存 储与干燥箱和真空包装袋中。
SMT工艺基础培训资料
松下电器机电（中国）有限公司 FA事业所 CSE部 制
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
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1.1表面贴装元件的分类和认识
表面贴装元件分为2类：无源器件和有源器件。 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形和圆柱形。圆柱形无源 器件称为“MELF”、长方形成为“CHIP”片式元器件。如下图示：
湿度敏感元件烘烤条件【参考使用】 *元件厚度≤1.4mm 对于2a~5a等级 *元件厚度≤2.0mm 对于2a~5a等级 *元件厚度≤4.0mm 对于2a~5a等级
Baking：125℃ Baking：125℃ Baking：125℃
Time: 4~14小时 Time:18~48小时 Time: 48 小时
温度 湿度 最大存储时间 控制方法
防潮柜存储规定 25 ±5 ºC < 5 % RH 按照MSL规定 在料盘上做标记
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（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
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2.4其他部材存储条件（PCB基板）
PCB运输和存储的条件和其他注意点
以改变自己的基本特性。
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（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
3页
1.2表面贴装元件的极性
极性对于元件在电路中的功能有着极为重要的作用，故在生产中需要非常熟悉各类元件的正负极和 第一引脚。 通常 Chip电容、电阻、电感以及保险丝是无极性的。
图示说明：粘着式编带
元件
剥离胶带
元件被粘在剥离胶带上
料盘标签的说明：不同厂商是不同的。 通常包括：料号、品名、规格、生产时间、生产批次以及厂商。
规格 生产批次
料号
数量
生产日期 数量
厂商
料号
规格
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（一）SMT生产管理必备基础知识2-电子元件等部材运输和存放常识
运输包装及存储
真空、防潮袋包装 加干燥剂，并在每个包装的2侧面用PWB STACK板防止弯曲
进料检验
检查真空包装有无破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格： 退回基板厂商 烘烤：60度，5小時，RH<=5%，烘烤完毕后24小时內焊接。
仓库货架存储条件及时间 物料必须放在水平物料架上，以防止PCB变形，翘曲。 时间在6个月以内
湿敏元件烘烤的限制和注意点： 1）在125℃下进行烘烤时，盛放封装体的托盘必须是特制的耐高温的材料托盘。如果不是耐高温的， 在125℃的高温条件进行烘烤时，这些容器会变形翘曲，有可能使元件产生引脚变形、不共面等问题。 2）还有可能使引脚的可焊性能降低，这是因为在125℃下进行烘烤时，使得引脚金属与焊料间化合物 的加厚，影响焊接性能。因此，在125℃烘烤时，建议只能反复烘烤2次，而在低温烘烤时，没有次数 限制。 湿敏元件防潮柜的使用： 对于湿敏元件，当生产线暂时停线或周末停线时，防潮柜是一种短期的、暂时存储的方式。
真空包装，带干燥剂 真空包装，带干燥剂 如果元件未放入真空包装袋内【超过此期限
会破会上锡性能并影响焊接可靠性】
元件如果超过了上述存储期限，物料只有在以下的情况才能使用： （1）为了防止元件受潮，必须恰当条件的烘烤。 （2）采用抽检的方式证明上锡性能良好（抽取样本数一般>30pcs）
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6）如果焊膏放在网板上30分钟以上未使用，再次印刷时需使用印刷机刮刀来后几次 运动在进行印刷（相当于搅拌）。
7）焊膏开分后，原则上应在当天一次用完。 8）焊膏最佳的环境工作温度和湿度：20℃/30%～25℃/60%
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（一）SMT生产管理必备基础知识4-胶水材料的简介和存放条件
1608 1.6×0.8 mm
0805 0.08×0.05 inch
2125 2.0×1.2 mm
（2）元件件值识别标记
A.电阻
标记 2R2 102 682 103 563 1002
1KΩ=1000Ω、1μF=1000nF=1000000pF³
公式
值
B.电容
标记
公式
2.2 Ω
0R5
10×10²
1KΩ
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4.1胶水材料的介绍和管理要点
胶水（粘接剂）在表面贴装领域，最常见的有几种：“暂时固定元件的胶水”、 “CSP.BGA的结合补强胶”、“倒装芯片底部填充胶”。下面我们介绍是“暂时固定元 件的胶水”。
下面是某个品牌胶水的运输和存放的条件：
胶水型号 Code
下面是焊膏运输和存储要点：
储存温度
冰箱温度5 ～ 10°C或按焊膏规格说明书的要求
最大的储存时间
最长6个月
使用前回温的时间
4小时
运输过程中的环境温度
+5 °C ~～ +25°C
最佳运输封装方式
SEMCO 650g 筒装 注意：焊膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。 焊膏已回温到室温后，不能在放回冰箱。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
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3.1焊膏材料的介绍和储存条件
焊膏是一种均质混合物，主要由合金粉末和阻焊剂(FLUX)组成。阻焊剂由松脂基材、活 性剂、触变剂和溶剂组成。
焊膏作用：常温下将电子元件初粘在既定位置，当加热到一定温度时，随着阻焊剂的挥 发，合金粉末的融化，使电子元件和焊盘连接在一起，冷却后形成永久的焊点。
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1.3表面贴装元件的尺寸和件值识别标志
（1）贴装元件尺寸（公制/英制） 1inch≈25.4mm
英制
0201
0402
尺寸 0.02×0.01 inch 0.04×0.02 inch
公制
0603
1005
尺寸 0.6×0.3 mm 1.0×0.5 mm
0603 0.06×0.03 inch
010
68×10² 6800Ω
111
11×10
10×10³ 10KΩ
471
47×10
56×10³ 56KΩ
332
33×10²
100×10² 10KΩ
513
51×10³
值 0.5pF 1pF 110pF 470pF 3.3nF 51 nF
（3）元件字母标识所对应的误差系列表
字母
C/D