PCB板焊接指导方法
PCB板的焊接基础知识
PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。
焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。
PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。
它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。
手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。
2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。
常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。
2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。
波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。
2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。
SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。
2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。
传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。
无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。
无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。
3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。
PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
-* PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和查验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1 元器件加工办理的工艺要求元器件在插装以前，一定对元器件的可焊接性进行办理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的次序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件，且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的次序读出。
有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不可以错装。
元器件在PCB板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不一样意斜排、立体交错和重叠摆列；不一样意一边高，一边低；也不一样意引脚一边长，一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够焊接靠谱，保证导电性能焊点表面要圆滑、洁净3.PCB板焊接过程的静电防备 3.1 静电防备原理对可能产生静电的地方要防备静电累积，采纳举措使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电累积应快速除去掉，即时开释。
3.2 静电防备方法泄露与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，供给静电开释通道。
采纳埋地线的方法成立“独立”地线。
非导体带静电的除去：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。
同时应方便焊接和有益于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形元器件整形的基本要求全部元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留 1.5mm以上。
第3章PCB的焊接技术ppt课件
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。
通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。
2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。
法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。
PCB板焊接作业指导书
文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。
1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。
（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。
2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。
线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。
5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。
机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。
.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。
.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
PCB电路板的手工焊接技术课件
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊锡丝的种类
0.015 0.022
0.381 0.5588
mm mm
0.032
0.05 0.062
0.8128
1.27 1.5748
mm
mm mm
0.1‘‘＝2.54mm
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
二、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
三、元器件插装
四、印制电路连接导线
2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预 焊
3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊 （2）导线与导线的连接
钩焊
搭焊
导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
一、工具和材料
1.焊接工具
（马蹄形头）
（尖头）
内热式电烙铁
（一字形头）
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
微电脑可调恒温电烙铁
AT936b恒温电烙铁焊台
烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。 还有一种新型合金烙铁
钥 匙 等 金 属 物 品
2.元件脚的弯制成形
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
3.元件的插放（视频）
常用洞洞板 万用板
常见的PCB板
元件安装前的准备
注意电烙铁的握法
反握法 适于大功率烙 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
握笔法 适合在操作台 上进行印制板的焊接。
3.在金属板上焊导线
如何焊接电路板
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
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PCB板焊接指导方法1.PCB板焊接的工艺要求1.1元器件加工处理的工艺要求1.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
1.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
1.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
1.2元器件在PCB板插装的工艺要求1.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
1.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
1.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
1.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
1.3PCB板焊点的工艺要求1.3.1焊点的机械强度要足够1.3.2焊接可靠，保证导电性能1.3.3焊点表面要光滑、清洁2.PCB板焊接过程的静电防护2.1静电防护原理2.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
2.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
2.2静电防护方法2.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
2.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材3.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
3.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
3.2元器件引脚成形3.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
3.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
3.3插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
3.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
4.PCB板焊接的工艺流程4.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
4.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
5焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.1焊料与焊剂5.1.1焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：●去除氧化膜。
●防止氧化。
●减小表面张力。
●使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
内热式普通电烙铁外形内热式普通电烙铁内部结构5.2.2恒温电烙铁恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
5.2.3吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
5.2.4热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD 集成电路）的焊接和拆卸。
5.2.5烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。
6手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的条件●被焊件必须具备可焊性。
●被焊金属表面应保持清洁。
●使用合适的助焊剂。
●具有适当的焊接温度。
●具有合适的焊接时间6.2手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2.2手工焊接的步骤●准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
●加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
●清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
●检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
6.2.3手工焊接的方法●加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。
部分原件的特殊焊接要求：焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
●移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件 移入焊锡● 移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。
● 移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁6.3 导线和接线端子的焊接6.3.1常用连接导线 ● 单股导线。
● 多股导线。
● 屏蔽线。
6.3.2导线焊前处理 ● 剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
● 预焊预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.3.3导线和接线端子的焊接●绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
●钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
●搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊7PCB板上的焊接7.1PCB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。
烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3金属化孔的焊接。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
7.2PCB板的焊接工艺7.2.1焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
7.2.2装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
7.2.3对元器件焊接的要求●电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
●钽电容器的焊接。
将AVX钽电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。
AVX钽电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装钽电解电容器。
●二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
●三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
●集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
7.3焊接质量的分析及拆焊7.3.1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因： ● 被焊件引脚受氧化； ● 被焊件引脚表面有污垢； ● 焊锡的质量差；● 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少； ● 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； ● 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2 手工焊接质量分析 手工焊接常见的不良现象焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，工作不稳定1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊料过多焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早2．助焊剂不足 3．焊接时间太短焊点缺陷外观特点 危害 原因分析过热焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹 强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动11拉尖 焊点出现尖端 外观不佳，容易造成桥连短路 1．助焊剂过少而加热时间过长2．烙铁撤离角度不当桥连 相邻导线连接 电气短路 1．焊锡过多 2．烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥离 印制PCB 板已被损坏 焊接时间太长，温度过高 7.3.3 拆卸方法● 引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。