盲孔孔破专案报告-PPT文档资料
《钻眼爆破》PPT课件
适用条件：无沼气的工作面，岩石中硬以上，整体性好，炮眼 较深的情况。
（3）混合掏槽
实质：直眼掏槽，斜眼扩大槽孔。可以增大斜眼与工作面的夹角， 克服斜眼掏槽的缺点。
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3.2辅助眼(崩落眼)和周边眼布置
3.2.1辅助眼和周边眼的作用 辅助眼：均匀的将岩石崩落,为周边眼的光爆创造条件。 周边眼：控制巷道成型。
（4）合理选择周边眼的装药结构
周边眼药量少，为了使要卷均匀地分布于炮眼中，做到即能 爆破岩石，又能减少对围岩的破坏作用，必须采用一些特殊的装 药结构。
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a：眼深小于2米时，采用单段空气柱装药结构
脚线
炮泥 空气柱
炸药
雷管
b：眼深大于2米时，采用空气间隔装药结构或双毫秒雷管单段 空气柱装药结构。
②钻机准备。准备好凿岩机，检修各系统部件的运转情况，检查 水、风管路压力是否正常。
③确定巷道掘进的方向和坡度。 a：中线——方向（三点延线法、激光定向) b：腰线——坡度（倾斜仪、激光定向)
④在工作面定好炮眼的眼位和方向。
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7.2钻眼工作 7.2.1钻眼机的配备
（1）多台风钻打眼。坚硬岩石1～1.5m2/台;中硬岩石1.5 ～2m2/ 台。
特点：钻眼和装岩可平行进行，组织工作复杂，劳动强度大， 工效低。
（2）凿岩台车。一台（1 ～4钻） 特点：效率高，强度低，钻眼质量高，但钻眼和装岩不能平行
进行。用于大断面巷道。
7.2.2工作面供水、供风管路系统
为了提高钻眼工作效率和使各管路互不干扰，可采取如图4—13 所示的方式布置风、水管路——快到工作面时分成两路供水、供风 系统。
浅孔爆破及裸露爆破55页PPT
用浅孔爆破破碎大块时的装药量计算，采用炸药 量与爆破破碎体积成正比的体积公式，
即：
Q=qV
式中：Q——装药量，kg；
q——单位体积用药量，一般取 q=(0.07~0.15)kg/m3，
V——爆破破碎岩石体积，m3。
题库简答题 第15页 73、74、75题
3.露天裸露爆破
3.1 露天裸露爆破的特点及应用 裸露爆破是把药包放置在被爆物体的表面并简单覆盖后进行
（4）浅孔爆破的缺点是机械化程度不高，工人劳动强度 大，生产效率低，爆破作业频繁，大大增加了管理工作 量。
孔深小于5m的爆破称浅孔爆破，有三种类型： 1）零星孤石的浅孔爆破：临空面多，单耗小。解大块或二次 破碎 2）台阶浅孔爆破——采石场或浅层石方开挖中采用。浅孔台 阶爆破与深孔台阶爆破的基本原理相同，只是孔径、孔深比 较小，爆破规模比较小。主要用于矿山开采、场地平整，路 堑、沟槽、基坑爆破开挖。是道路、水电、人防和小型矿山 开采的主要爆破方法。 3）修整爆破——为降低标高，常在底板平整或边坡修整中采 用。
3.露天裸露爆破
3.3 施工工艺及安全 通过此案例应当引起以下反思：⑴在大规模的硐室
爆破中能否避免盲炮；⑵如何及时发现峒室爆破发生的 盲炮；⑶发现盲炮后应怎样及时处理；⑷在盲炮现场应 采用什么安全措施。在爆破安全规程5.2款中，为保证硐 室爆破药包准爆，从设计、施工、爆破器材及现场加工， 起爆网路，均有明确的规定；在4.13.2；5.2.14款中，对 爆后检查；在4.13.3；4.14款中对盲炮的处理也均有明 确的规定。每个爆破作业人员，都要认真对待拒爆的预 防和盲炮的处理，防止类似事故的再次发生。
（3）在坚硬岩石中难以扩壶，因此药壶爆破只能在 软弱岩层和中等以下硬岩中应用，才能有较好的爆破效 果。
PCB孔破原因
孔破案例分析
案例一：机械加工引起的孔破
案例描述：机械加工过程中，钻头或铣刀的振动导致孔壁破裂。 原因分析：钻头或铣刀的磨损、进给速度过快或切削液使用不当。 解决方案：定期更换钻头或铣刀，调整进给速度，确保切削液正常使用。 预防措施：加强设备维护和保养，提高操作人员技能水平。
案例二：热应力引起的孔破
案例结论：电化学腐蚀引起的孔破可以通过优化PCB制造工艺、选择适当的材料和保护层等方法来预防 和减少。
案例建议：在PCB设计阶段应充分考虑不同材料之间的电位差异，采取相应的措施来减少电化学 腐蚀的风险。同时，加强PCB制造过程的控制和检测，及时发现并处理潜在的电化学腐蚀问题。
案例四：环境因素引起的孔破
外观受损：孔破会 导致PCB的外观受 损，影响产品的美 观度和使用体验。
孔破原因分析
机械原因
冲孔机压力过大或操作不当
钻孔机故障或操作不当
压合过程中压力过大或温度 过高
机械碰撞或意外损伤
热原因
热膨胀系数不匹配
温度过高导致材料软 化
孔内应力过大
焊接时温度控制不当
电化学原因
孔壁金属的溶解和剥离
孔口边缘的腐蚀
破裂。
孔内气泡：由于孔内气体未 完全排出，形成气泡，影响
孔的质量。
孔破对PCB的影响
电气性能下降：孔 破会导致PCB的导 电性能下降，影响 信号传输和电路正 常工作。
机械强度减弱：孔 破会导致PCB的机 械强度下降，使 PCB在受到外力时 容易发生变形或断 裂。
可靠性降低：孔破 会导致PCB的可靠 性降低，因为PCB 在长时间使用过程 中可能会发生故障 或失效。
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案例三：电化学腐蚀引起的孔破
孔破大集合（下）
孔破大集合（下）前言本次特以孔破为主题按通孔与盲孔分为两大类，利用多种画面细说各种失效的真因与改善。
在清晰图像与就近的文字说明，希能有助于读者们深入情境。
（接上期）三、各种盲孔的孔破3.1盲孔变小孔数增多其孔破的头号杀手就是难以润湿(1)当盲孔口径小于3mil(75μm) 且20'×24' 大排板之双面孔数增多到 200 万孔时，由于 PTH 之整孔难以全部润湿下，以致出现全无化铜的孔破。
而化铜又有两种气泡，再加上电镀铜的气泡，其高居的孔破率将无法避免。
若将水平PTH 改为垂直PTH 时则双面盲孔将可改善。
(2)目前 System in Package(SiP) 高难度 6.8 层的模块 (Module) 板类不但盲孔困难，且其30μm/30μm 又密又细大排板的层间对准度也更为棘手。
图 44 中的案例出现三大错误：①整孔并未能全赶走空气泡；②底铜过度微蚀；③碱性钯后错误纯水冲洗不足，还会造成化铜脱垫。
3.2气泡形孔破-通孔盲孔皆会出现当雷射盲孔做过 Desmearing 进入 PTH 流程沉钯沉铜的金属化过程时，一旦化铜槽之氢气泡或空气泡恰好堵住某一盲孔者，在有黑钯无化铜层附着之盲孔壁处，当然就难以导电而着落上电镀铜层了。
此种化铜气泡式的孔破，不管在水平或垂直流程中都会出现，尤以深通孔或深盲孔为甚。
( 见图 45)3.3深盲孔还会有电铜的气泡烦恼当雷射盲孔的纵横比超过1:1 时，不管水平或垂直湿流程都很难避免气泡型孔破。
从图 46 三个较深盲孔看来其镀铜要全部填满确实困难。
现将下中图局部放大2000 倍成左二图，其腰部镀铜还几乎发生孔破的右图画面。
若此右大图仔细看来，盲壁玻纤束中确已良好沈积了化钯化铜，反倒是电镀铜未能发挥应有的实力。
即使如右图较好的情况也未能全部填满。
3.4水平整孔不良润湿不足的无钯式孔破当盲孔数量增多 ( 例如21×24 吋大排板单面即超过 200 万 ) 口径又缩小 ( 例如50μm) 之高难度 Sip(Syetem in Padrage) 板类，一旦水平整孔未能全部润湿而留下头号杀手空气泡时，则后续的化钯化铜都将无法附着，当然就没有电镀铜了。
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•
另一种方法是利用每一掘进循环的进尺大小 及实际的炮眼利用率来确定。即 :
L l
式中:L—炮眼深度（m）； l—每掘进循环的计划进尺数（m）； η—炮眼利用率,一般要求不低于0.85。
•
第三种方法是按每一掘进循环中凿岩（即钻
眼）所占时间来确定，即:
L mvt N
• 式中：m—钻机数量；
•
v—钻眼速度（m/h）；
3)掘进循环安排，保证充分利用作业时间。
• 确定炮眼深度的常用方法有三种。
•
一种是采用斜眼掏槽时，炮眼深度受开挖面
大小的影响，如炮眼过深，周边岩石的夹制作用
将相应增大，故炮眼深度不宜过大。一般最大炮
眼深度取断面宽度（或高度）B的0.5～0.7倍，
即L=（0.5～0.7）B。当围岩条件好时，采用较
小值。
kg/m3,见表6-4； • V—一个循环进尺所爆落的岩石总体积，且
V=lS,m3； • l—计划循环进尺m； • S—开挖面积, m2。 • 总的炸药量应分配到各个炮孔中去，由于各炮眼
的作用及受到岩石夹制情况不同，装药数量亦不同， 通常按装药系数α进行分配，α值可参考表6-1取值。
围 岩 类 别
•
t—每一掘进循环中钻眼所占时间(h)；
•
N —炮眼数目。
• 此外，所确定的炮眼深度还应与装碴运 输能力相适应，使每个作业班能完成整数个 循环，而且使掘进每米坑道消耗的时间最少 ，炮眼利用率最高。目前较多采用的炮眼深 度为1.2m～1.8m，中深孔2.5m～3.5m, 深孔3.5m～5.15m。
• (4)装药量的计算及分配
6 井巷（隧道）掘进浅眼爆破
• 定义：炮眼直径≤50cm，眼深在5m以 内
专案改善报告PPT模板
6 0.06
7 0.08
8 0.07
如上数据所看： 端子锡脚高出胶芯面尺寸超出上限规格，导致组装外壳后，端子锡脚比外壳脚高，产 品外壳脚悬空不贴板。
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二、原因分析：
2. MOLDING半成品大边处有上翘现象。 分别拿注塑MOLDING后半成品和产线卷料后裁切半成品去量测塑胶平面度，量测数据如下：
注塑品无经 过绕盘 平面度OK
7.标准化实施 8.效果追踪
2
专案参会人员：
主导人：制工 陆继荣
专案成员：品质 ： 钟丽萍 杨雅俊 莫振民 朱小对
自动化： 刘运斌 况有权 韦兴隆
研发 注塑 冲压 ： 王宪明 陈华鑫 ： 黄圣钧 张应才 ： 谭清华 俞道军 柳军
组装 ： 彪雄 资材 ： 周汨
3
一、问题描述：
CAF11-08133-151501产品锡脚平面度超出0.05mm.MAX规格,产品一次性平面度OK直通率在95%左右。
变更前
变更后
11.08+/-0.02尺寸超出上限公差，修正图面与实物尺寸相符，修正后图面公差为11.10+0.02/-0.01，要求 产品量测此尺寸时，要求取最大实休为准。 16
三、注塑改善履历：
5. 塑胶在减胶，避位毛边。
毛边
减胶0.10 避位毛边
变更前
变更后
塑胶在毛边位置减胶0.10mm，避位毛边，改善产品毛边与外壳干涉从而影响炉前/炉后平面度不良
具体不良如据如下：
序号
外壳 平面度0.05mm 端子 平面度0.05mm
Sample1 0.03 0.04
Sample2 0.05 0.08
sample3 0.07 0.03
sample4 0.06 0.08
盲孔孔破专案报告
10級
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八.實驗總結
1.從上述八度萬孔板測試分析來看,背光不良仍然 是造成盲孔孔破的最大因素.所以PTH仍然是改 善中的重點. 2.從鍍銅方面的實驗來看,只有板進銅缸超過 15MIN才有可能導致孔破,但這種可能性在實際 的生產很難發生,更不可能長達15MIN仍無人發 現,故改善的重點不在鍍銅不邊.
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10/22(白班)
三 原因分析(活化濃度異常)
以上數據為9月份和10份两段時間活化藥水濃度 分析比對(9月份孔破較少,10份孔破比率較高),從 數據可以明顯看出,9月份活化濃度相對要比10月 份的高很多(虽然也是控制在下限),從PTH線藥水 方面來分析,兩個月的差別就是活化濃度降低了, 從孔破發生機率上來看,10月份的孔破要遠遠高 于9月份,故可判定此次孔破的主要形成原因為活 化濃度太低導致.
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四.改善對策
針對活化濃度與背光給予下述幾項改善對策: 1.背光由原來每母篮切一個改為每母篮切兩個,且兩個背 光均為每篮活性最差部位的切片,此種做法從理論上講,可 以杜絕背光不良因未切到而漏到后面的可能. 2.活化濃度每兩小時由化驗室分析一次,維持一周時間,抓 出一個千尺添加量,以后在生產過程中不定時的去补充活 化劑,以確保活化濃度穩定. 3.活化濃度由原來0.8-1.0%調整到0.6-1.2%(廠商與上級 協商而定),課內內控在0.65%,即濃度在0.6-0.65%內必須 要做調整,當濃度在0.65%以上可以繼續生產,0.65%以下 必須停線調整,濃度ok后方可量產.
孔破大集合(中)
2019年10月第7期44本次特以孔破为主题按通孔与盲孔分为两大类，利用多种画面细说各种失效的真因与改善。
在清晰图像与就近的文字说明，希能有助于读者们深入情境。
孔破大集合(中)TPCA 资深技术顾问 白蓉生（接上期）２．２４ 深孔电镀纯锡不良或异物造成下游断孔的说明①图24中，左上图为已有干膜光阻且镀完二次铜后完成电镀锡的画面；②右上图为剥除光阻露出一次铜与基板铜的画面；③右下为镀锡层在蚀刻中保护线铜及孔铜的示意图，剥除锡面即得裸铜表面的完工板；④左下图为电镀锡不良竟然局部露铜的危险画面。
２．２５ 纯锡槽质量的判读方法纯锡槽遭到干膜渗出(Leaching)有机物污染后，深孔中央的锡层不但松松垮垮而且厚度不足，后续蚀刻中铜壁难免会被咬伤。
受伤铜壁一旦热胀拉扯之下，当然就会遭到拉断了。
利用黄铜试片，在0.5A 与10分钟之Hull Cell 试镀中，若槽液的有机污染很低时，则镀出的锡面呈现平坦均匀并具有光泽的白色，高电流区的锡厚约6µm 低电流区锡厚4µm。
但若已存在较多的有机污染时，不但呈现粗糙与针状的图２４图２５45PCB InformationOCT 2019 NO.7外观且厚度也差别很大，中高电流区还呈现暗灰色，此时应执行活性炭处理了。
不幸干膜污染更严重时，则中高电流区甚至呈现黑色，其厚度差别更大，此时只能更换新槽了。
(见图25)２．２６ 常规薄化铜的气泡型孔破事实上常规化学铜还原反应中氢气泡太多又加上较强吹气者，小孔深孔也会经常发生气泡型的孔破。
本页通孔案例之纵横还不到5:1，从好孔与烂孔的对比可知，其活化用酸性钯与后续化铜层的沉积都不是很好。
化学铜处理中一旦横卧小孔内的气泡未能及时赶走，则被两种气泡塞住的位置，当然就上不了化钯化铜，孔破也就在所难免了。
(见图26)２．２７ 纯锡不良时连面铜也会被咬伤不良镀锡只能抵挡一阵子蚀刻，即使板面的孔环有时锡层松散者也会被咬伤。
绿漆后若部分面铜也遭咬伤，但只要电测能够过关，就很少会被认真追究。
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0孔破
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圖片
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八.實驗總結
1.從上述八度萬孔板測試分析來看,背光不良仍然 是造成盲孔孔破的最大因素.所以PTH仍然是改 善中的重點. 2.從鍍銅方面的實驗來看,只有板進銅缸超過 15MIN才有可能導致孔破,但這種可能性在實際 的生產很難發生,更不可能長達15MIN仍無人發 現,故改善的重點不在鍍銅不邊.
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四.改善對策
針對活化濃度與背光給予下述幾項改善對策: 1.背光由原來每母篮切一個改為每母篮切兩個,且兩個背 光均為每篮活性最差部位的切片,此種做法從理論上講,可 以杜絕背光不良因未切到而漏到后面的可能. 2.活化濃度每兩小時由化驗室分析一次,維持一周時間,抓 出一個千尺添加量,以后在生產過程中不定時的去补充活 化劑,以確保活化濃度穩定. 3.活化濃度由原來0.8-1.0%調整到0.6-1.2%(廠商與上級 協商而定),課內內控在0.65%,即濃度在0.6-0.65%內必須 要做調整,當濃度在0.65%以上可以繼續生產,0.65%以下 必須停線調整,濃度ok后方可量產.
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四.改善對策(11/6活化濃度分析數據)
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时间 08:30 09:30 11:30 13:30 15:30 17:30 19:30 20:40 22:50 24:30:00 02:30 04:30 06:30
Pd浓度(%) 0.54 0.71 0.63 0.63 0.61 0.63 0.73 0.60 0.64
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三:原因分析(活化濃度9/17-9/23數據收集)
日期
9/17 9/18 9/19 9/20 9/21 9/22 9/23
7
分析結果 (%)
0.78
0.70 0.83 0.67 0.75 0.70 0.70
復核結果 (%)
0.89
0.84 -------0.80 0.84 0.80 0.81
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THE END
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谢谢！
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三:原因分析(活化濃度10/19-10/22數據收集)
日期
10/19(白班) 10/19(夜班) 10/20(白班) 10/20(夜班) 10/21(白班) 10/21(夜班) 10/22(白班)
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分析結果 (%)
0.44
0.43 0.37 0.39 0.39 0.45 0.37
0.65 0.66 0.62
填加量(ml)
1000
500 700
500 350 停線 300
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五.總結
1.從以上數據來看,現在活化濃度已基本控制在範 圍之內. 2.針對活化濃度上些改善措施已在執行,后續還需 統計電測內o良率,確認改善效果.
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第一類圖片:PTH背光不良
典型的PTH背光不良造成的孔破:因孔壁導電層未沉積上銅,故在電鍍 做加厚銅時因無導電層也無法在此位置鍍上銅.
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第二類圖片:蝕刻
做線路時因孔口抗蝕膜破裂,導致蝕刻液進入孔內,產生孔破,以上两 圖片在孔口處底銅都被蝕掉,故可判定為藥水咬蝕造成.
六.外層部份
1.曝光臟物,導致孔口保護層被顯影掉,蝕刻藥水進入孔內, 形成孔破.
改善對策:每周清洗保養磨刷線和烘干段同時做好相關 保養記錄.
2.壓膜輪有凹點凹痕,導致孔口與孔環附近干膜與銅面结 合度不夠,在蝕刻時由于藥水冲击板面,藥水滲入孔內,形 成孔破.
改善對策:a.每班開線前點檢壓膜輪,如有異常及時更換.
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第三類圖片:PTH背光不良導致
此两孔均為點破,而非環狀孔破:單邊上有連續的斷點.
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三:原因分析
針對電測內o,原因有很多, 就電鍍這一部份,經切 片分析,為PTH背光不良導致,經對PTH線藥水分 析,發現PTH線主要藥水缸只活化槽濃度有異常 (因藥水商與上級討論活化劑由藥水商管控),經常 性偏下限,有時已經達到下限以下,因未能及時發 現仍在持續生產.活化對背光的影響非常大,雖然 例行的背光切片均是OK的,但不可保證同一母篮 中所有的板背光全部是ok的,故認為此次孔破的 原因為活化濃度異常造成.
七.模拟測試部份
序 號
測試條件
背光 級別
5
模拟深度氧化,造成 背不良
九級
6
模拟板進銅缸斷電 5MIN.
10級
7
模拟板進銅缸斷電 10MIN.
10級
8
模拟板進銅缸斷電 15MIN.
10級
15
背光圖片
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孔破 率
復核結果 (%)
--------
-------------------------------------------
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三 原因分析(活化濃度異常)
以上數據為9月份和10份两段時間活化藥水濃度 分析比對(9月份孔破較少,10份孔破比率較高),從 數據可以明顯看出,9月份活化濃度相對要比10月 份的高很多(虽然也是控制在下限),從PTH線藥水 方面來分析,兩個月的差別就是活化濃度降低了, 從孔破發生機率上來看,10月份的孔破要遠遠高 于9月份,故可判定此次孔破的主要形成原因為活 化濃度太低導致.
盲孔孔破專案報告
Report by:肖 勇
2019.11.07
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一:現狀描述
近段時間電測內o不良率較之前有所升高,經 做切片分析,發現大部份為孔的問題.
現在孔破和之前的區別為:現在孔破的孔其 孔形是完全正常的.
經歸納這段時間孔的不良,可分三種情況:1. 電鍍點破2.電鍍環狀孔破3.后工序藥水咬蝕 造成的環狀孔破.
b.每次換干膜時,便對上下壓膜輪進行一次檢查.
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七.模拟測試部份
序 號
測試條件
1 模拟背光不良
背光 級別
六級
2 模拟背光不良
二級
3 模拟震动馬達異常 10級
在鍍銅時不工作
4 模拟HNO3揮發蝕掉 5級
化銅層
14
背光圖片
孔破 率
0孔破
80%
0孔破
0孔破
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