波峰焊炉温曲线讲解图2[1]
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
炉温曲线分析 PPT
260 Temperature
240
220
200
T1 ： 20-
120℃
180
升温
160
140
120
100
T3：220℃以上 回焊
T4:冷却
80
T2 ： 120-
60
180℃
预热
40
20
Time
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340
进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高， 表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件最 高温只要高于熔点(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时 间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但对于 BGA QFN 208 pin 等大IC 时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温 度来提高产品的品质而把温度调高1℃- 2℃ 效果不会明显,5℃以上才 会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视. 冷却：此温区段大多数是不可调节的，只是根据回流焊的结构不同会有 一些差异.需要了解的是降温速度越快,焊点越坚固(机械强度越大);但容 易造成元件和焊点出现裂痕
缺点：
1.适合有密脚IC的产品
1.不适合有BGA的产品
2. 可形成光亮焊点
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ有效防止立碑
优化曲线(RTS)的特性
特性： 1.升温较慢、恒温时间短、进入焊接速度慢，曲 线呈“帐篷”型 1. 此种温度曲线适用于有较多密脚IC、元件密集 度较高的产品(如:DVD解码板、数码相机、MP4等） 2. 可以减少锡膏内的助焊剂挥发,以确保焊接时有 足够的助焊剂起作用，从而形成良好的焊点 3. 对助焊剂含量较少的锡膏比较适用
波峰焊温度曲线
波峰焊温度曲线管控1.1目的为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。
2.1 波峰焊测试必备器材1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)3、锡铂纸或高温胶带4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.2.3测试板制作方法2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。
如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。
2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。
2.4 波峰焊温度曲线的要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能大于60度，以防造成二次焊接；2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s之间，合计时间在2-6s最为理想。
炉温曲线教材PPT课件
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例如，當我們測量兩個不同零件，chip capacitor和B.G.A的焊接點溫度時，這兩個 零件間最高點溫度差的差異會最大，因為每一個零件熱含量不同，導致每個零件 的溫升速率不同。
請注意，使用鞍狀流焊溫度曲線的目的在於確保得到良好的銲接點品質，而不必 掛感零件尺寸大小和熱含量多寡，廠商也已研發出特殊的抗垂流劑，可確保即使 在很陡的溫升段情況下仍可得到很好的抗塌陷性，同時可以使用高沸點的溶劑來 延長錫膏在鋼版上的使用時間及粘滯時間，這種新抗垂流劑已經在KOKI SE4M953i及SE4-M1000等系統上大量使用。
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錫膏Reflow的溫度曲線
現在我們來討論為甚麼“馬鞍型溫度曲線”被廣泛使用的理由，主要是因為透過 強迫性對流流焊製程的協助，有恆溫區的加溫曲線可達到類似在汽相流焊製程中 的最高流焊區極上熱平衡分佈的結果。
我們認為要達到最佳的產品產出率，在考慮如何決定流焊的溫度曲線時，因此考 慮各種不同零件的吸熱情況以及底材PCB的特性而不必太在乎加熱製程中錫膏的 表現。
Plastic BGA substrate (Tg :1750C)
Soaking Zone
PCB bending
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Parameter setting :
1
2 3
2 Lead > 1 Body > 3 Pad
Normal soldering
Wicking
Less heat from the top
Bridge by wicking
2 Lead > 1 Body > 3 Pad
3 Pad> 2 Lead > 1 Body
More heat from the bottom
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
5.波峰焊工艺及温度曲线设定
• lower down the temperature of the solder bath to 190-200°C
降温至 190 - 200°C 4. Holding 60 min (shut off the wave)
候 1 小時 (波峰关闭) /
• The pin liked Sn/Cu alloy separate out & float on the melted solder
• Review of the Wave solder machine 波峰机器的介绍
• Understand Temperature Profiling 了解温度曲线的要求
• Common Solder Defects/ 常见的缺陷 • Process Control/ 工艺控制
• Safety Concerns/ 安全要求
增加短路 / 桥接
Control limit: 0.25~0.30%
应控制少于 0.25 – 0.30%
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Copper Removing / 铜处理
1. Set the temperature of the solder bath at 300°C
把炉温升高至约300°C 2. Turing on the wave, holding time: 10 min
晦暗锡點,容易氧化dull solder surface, oxidation vulnerability
易氧化/Ability of anti-oxidation
0.04 - 0.05
形成水泡狀针狀结晶/Pin or bubble liked crystal separated out
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炉温曲线图 精品
炉温曲线图一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
?预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
?预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
?预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。