聚酰亚胺综述文章撰写
聚酰亚胺综述文章撰写
聚合物太阳能电池材料的研究进展[1]路胜利, 刘宽, 杨慕杰(浙江大学高分子科学与工程学系)摘要: 综述了近年来聚合物太阳能电池的研究进展, 对电子给体与电子受体两大类聚合物光伏材料进行了详细的描述, 并阐述了进一步发展的重点、趋势及前景1电子给体材料1.1聚苯撑乙烯撑类(PPVs)1. 2聚噻吩类(PThs)1. 3聚芴1. 4低能带隙聚合物2电子受体材料2. 1有机分子受体2. 1. 1富勒烯及其衍生物:2. 1. 2衍生物:2. 2聚合物受体材料3纳米受体材料3. 1TiO23. 2碳纳米管(CNTs)4聚合物光伏太阳能电池的研究重点及发展趋势(1) 深入了解光伏作用原理, 对是否能提高聚合物太阳能电池的能量转换效率至关重要;(2) 增加光子的吸收效率以提高光电转换效率。
一是运用能带隙控制工程来调节聚合物的吸收, 以达到与太阳光谱的完全匹配。
包括合成单键.双键键长较小更迭的共轭聚合物; 选择离子化势能小的电子给体单体与电子亲和能大的电子受体单体共聚来改变共轭聚合物的能带等。
二是增加光富集染料层, 比如卟啉衍生物、联二吡啶金属络合物等。
另外, 光富集染料或者功能基可连接在共轭聚合物上, 这样也可提高聚合物的光吸收; (3) 研究器件活性层的形态。
怎样能形成完美的互穿网络结构, 形成双连续的载荷传输通道至关重要, 探讨器件的最优构型及器件的后处理等也有着很大的意义; (4) 开发新型的电子受体型聚合物, 该类聚合物必须满足好的溶解性及加工性、高的电子亲和能、链结构有序、高的载荷迁移率、分子呈平面构型及吸收要尽量覆盖可见光谱等条件。
在共轭聚合物的主链上键合或侧链上接枝一些有强吸电子性能的单体和功能性的梯形聚合物也是合成新型聚合物受体的一个可尝试的方向。
超支化聚酰亚胺的研究进展[2]易昌凤1 李全涛2 徐祖顺2 3 3(1.湖北大学有机功能分子合成与应用教育部重点实验室摘要近年来,由超支化大分子和线性聚酰亚胺结合而形成了一类新型超支化聚合物———超支化聚酰亚胺(HBPIs) ,这类聚合物具有独特的理化特性。
关于聚酰亚胺泡沫材料研究进展
关于聚酰亚胺泡沫材料研究进展摘要：随着高新领域对材料性能要求的不断提高，聚酰亚胺泡沫作为高性能多孔材料，已经成为航空航天、军用装备和电子科技等高端装备不可或缺的关键材料。
本文结合当前聚酰亚胺泡沫发展情况，从制备工艺方面综述了聚酰亚胺泡沫材料的研究进展，望能为此领域研究提供些许借鉴。
关键词：聚酰亚胺；泡沫材料；进展聚酰亚胺泡沫（Polyimide foams）是一类分子链上含有酰亚胺基团的芳香杂环三维多孔材料，其独特的分子和凝聚态结构使其具有耐高低温、轻质、自阻燃、低发烟、低导热、吸音降噪以及无有害气体释放等优异性能，已经作为关键材料广泛应用于航空航天、军工、电子科技等领域[1]。
聚酰亚胺泡沫可分为硬质闭孔泡沫和软质开孔泡沫，前者主要作为结构材料，后者主要作为保温、降噪和减震材料。
无论硬质或软质聚酰亚胺泡沫，其主要的制备方法分为一步法和二步法，本文将围绕两种制备方法的研究进展作如下探讨。
1.一步法制备聚酰亚胺泡沫的研究现状一步法是将芳香二酐或其衍生物与异氰酸酯在液相环境下反应，利用反应产生的小分子发泡一步成型的方法，具有生产快速、流程简单和成本低的特点。
水在一步法体系中含量较少，但对于聚酰亚胺发泡成型和泡沫性能有至关重要的影响。
钱兴等[2]采用一步法制备聚酰亚胺泡沫，研究了水含量对聚酰亚胺泡沫分子结构、泡孔结构、材料密度、发泡程度以及热性能等的影响，研究结果显示，水含量在2%~10%的范围内，水只起到了化学发泡剂的作用，对聚酰亚胺的分子结构并无明显影响。
但随着水含量的提升，反应生成的CO增多，导致大泡孔数量增2多，泡孔尺寸变大，泡沫密度下降。
该研究并未对泡沫的稳定性及其他性能进行详细的研究。
随后，翁凌等[3]以PMDA和PAPI为主要原料制备聚酰亚胺泡沫，并利用TGA、DSC等热分析方法对制备的材料进行了表征。
聚酰亚胺泡沫的玻璃化转变温度为300o C，具有良好的耐温性能，同时验证了水作为发泡剂对泡孔结构和密度的影响规律，且指出水在体系中起到了加速二酐和PAPI反应速率的作用。
聚酰亚胺
热固性聚酰亚胺研究进展摘要：热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂，在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
相对于热塑性聚酰亚胺来说，热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能。
而且，其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现。
若选用合适的反应性端基，其在固化时无小分子挥发物放出。
对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述，对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述。
【1】。
关键字：聚酰亚胺热固性封端剂发展概述当世界上对芳环和杂环结构的高温聚合物的研究仍然相当活跃，尤其在高技术材料领域离不开高温聚合物的开发，如聚苯硫醚、聚醚矾、聚苯并咪哇、聚苯并唾哇、聚苯并哇、聚唾握琳和聚酰亚胺等，其中最为成功的材料数聚酸亚胺。
聚酰亚胺原料易得价廉，机械性能、电学性能和摩擦性能等优异，被广泛应用于各个领域，其形式可以是纤维、薄膜和塑料等，其中用作复合材料的树脂基体成为重要的一部分。
聚酰亚胺的复合工艺通常是把聚酞胺酸溶于极性溶剂如N一甲基毗咯烷酮、二甲基甲酞胺，用其浸渍纤维，最后亚胺化并压制成品。
由于溶剂存在(亲和性好，极难除尽)会引起增塑，环化产生的水易导致形成多孔材料，影响最终材料的高温性能，因此，热固性聚酰亚胺引起研究者极大兴趣。
热固性聚酰亚胺是一种含有亚胺环和反应活性端基的低分子量物质或齐聚物，在热或光引发下发生交联而无小分子化合物放出。
按其结构可分为：降冰片烯封端的聚酰亚胺、乙炔封端的聚酰亚胺、苯并环丁烷封端的聚酰亚胺和马来酸醉封端的聚酸亚胺。
众所周知，环氧树脂加工性能优良，但温/湿性能差，而热固性聚酰亚胺兼有优异的耐热性能和加工性能，近几年来发展迅速。
人们预言热固性聚酰亚胺将替代环氧树脂，把材料的性能等级提高一步。
以下就热固性聚酰亚胺发展、应用和前景作些讨论【23】。
聚酰亚胺的研究进展含乙炔基封端的聚酰亚胺乙炔基封端的聚酰亚胺含乙炔基封端剂主要是含乙炔基的芳香单胺和单酐。
聚酰亚胺的结构与性能分析及运用
聚酰亚胺的结构与性能分析及运用李名敏 051002109摘要：聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识。
本文介绍了其基本结构与性能及应用。
关键词：聚酰亚胺；工程塑料；聚合物；结构与性能；应用；结晶度；共轭效应；分子量1 引言聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"[1]。
2 聚酰亚胺的基本结构聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物。
均苯型聚酰亚胺是以均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚采用非均相悬浮缩聚法，首先合成出聚酰胺酸(PA酸)再经加热脱水、环化(亚胺化)反应，即得到聚酰亚胺[3]。
其亚胺化化学反应式通常为：在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。
3 聚酰亚胺的基本结构与性能的关系3.1热性能主链键能大，不易断裂分解。
耐低温性好，很低的热膨胀系数。
聚酰亚胺大量用于薄膜，突出特点是耐热性好。
在250℃下，可连续使用70000h以上。
在200℃时拉伸强度达98MPa(1000Kgf／cm2)以上；在300℃经1500h的热老化后，其拉伸强度仍可保持在初始值的2／3以上[5]。
聚酰亚胺材料及其在航空航天中的应用
聚酰亚胺材料及其在航空航天中的应用吴建华（上海市合成树脂研究所，上海，200235）摘要：介绍了三种使用不同封端基的聚酰亚胺复合材料，即马来酸酐MA(Malec anhydride)封端的BMI(Bismaleimide)型聚酰亚胺、纳迪克酸酐NA(Nadic anhydride)封端的PMR(in suit polymerization of monomeric reactants)型聚酰亚胺以及苯乙炔苯酐PEPA(phenylethynyl phthelic anhydride)封端的PETI（phenylethynyl-terminated imide）型聚酰亚胺、Tri-A(asymmetric aromatic amorphous) 型聚酰亚胺，并简单介绍了这些聚酰亚胺复合材料在航空航天中的应用。
一、前言聚酰亚胺是指一类主链上含有酰亚胺环的聚合物，发明于1908年。
起始发展于二十世纪四五十年代。
六十年代，Du Pont公司开发出高性能的聚酰亚胺薄膜产品Kapton®、塑料产品Vespel®和绝缘漆产品Pyre-ML®，Rhone-Poulene公司开发出双马来酰亚胺产品Kerimid®；七十年代，GE公司开发出热塑性的聚醚酰亚胺产品Ultem®，Amoco 公司开发出聚酰胺亚胺产品Torlon®，NASN lewis现为 Glenn ，开发出Nadic封端的聚酰亚胺产品PMR－15；八十年代，UBE Iudustries, Ltd 开发出聚酰亚胺产品Upilex®；九十年代，NASN Langley开发出PEPA 封端的PETI－5。
进入二十一世纪，日本宇航所又开发出PEPA封端，集耐热性、加工性和韧性为一体的Tri-A聚酰亚胺。
聚酰亚胺致所以受到重视，是和这类材料所具有的优秀的综合性能分不开的，其主要的特点有：机械性能优良、介电性能优良、耐高低温、耐磨耗、耐蠕变、耐辐射、耐燃烧、低放气。
热固性聚酰亚胺的研究进展及其在印制电路板上的应用
综术与专论S UMMAR I Z ATI O N ANDSPEC I A L COMMENT收稿日期:2007-04-09作者简介:左永兵(1977-),男,湖北监利人,在读硕士研究生,主要从事挠性覆铜板用聚酰亚胺基体树脂的研究工作。
热固性聚酰亚胺的研究进展及其在印制电路板上的应用庄永兵, 范和平(湖北省化学研究院,湖北武汉430074)摘要:热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
相对于热塑性聚酰亚胺来说,热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能。
而且,其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现。
若选用合适的反应性端基,其在固化时无小分子挥发物放出。
对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了讨论,并对其在印制电路板上的应用和发展趋势作了概述和展望。
关键词:热固性聚酰亚胺;基体树脂;印制电路板;应用中图分类号:T Q 323.7 文献标识码:A 文章编号:1001-0017(2007)05-0351-07Recent Advances in Ther mosetting Polyi m ide and Its App licati ons in Printed Circuit BoardZHUANG Yong -bing and F AN He -p ing(Hubei R esearch Institute of Che m istry,W uhan 430074,China )Abstract:Ther mosetting polyi m ides are being devel oped for as matrix resins in structurally efficient advanced composites in aircraft,electr onic /electrical materials f or p rinted circuit board (PCB )and ther mal insulati on materials .Many different che m ical app r oaches have been used t o synthesize ther mosetting polyi m ide resins which are easier t o p r ocess than their ther mop lastic counter parts .Further more,melt p r ocessing window can be adjusted by using different reactive gr oup s .W ith app r op riate reactive sites,no volatile is released during curing .I n this article,recent advances in ther mosetting poly 2i m ide resin are p resented .Some end capped polyi m ides are detailed,such as nadi m ides and allyl nadic -i m ides,acetylene and phenylacetylene ter m ina 2ted polyi m ides,bis malei m ides and malei m ide functi onalized polyi m ides,phenyl m alei m ide end capped polyi m ide,benzocycl obutenes,etc .Their relati on 2shi p s bet w een structures and p r operties and ther mal curing mechanis m s of different oligomer are p resented .Their devel opment trend and app licati ons in PCB are summarized .Key words:Ther mosetting polyi m ide;composite matrix resins;p rinted circuit board;app licati on前 言聚酰亚胺作为先进复合材料基体,以其优良的耐热性、耐化学品性、耐辐射性、自熄灭性及突出的力学性能、电气性能而受到特别重视。
耐高温聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展_杨士勇
·综述·耐高温聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展杨士勇 高生强 胡爱军 李家泽( 中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室 北京 100080 )许英利( 航天材料及工艺研究所 北京 100076 )文 摘 综述了耐高温聚酰亚胺基体树脂及其碳纤维复合材料的研究进展,基体树脂包括耐316℃的PMR型热固性聚酰亚胺如PMR—15、KH—304等,和耐371℃聚酰亚胺基体树脂如PMR—Ⅱ—50、AFR—700B、V—CAP—50、V—C AP—75、KH—305等。
介绍了它们的化学合成、结构、物化性能以及结构与性能之间的关系,并对耐高温树脂基复合材料在航天、航空及空间技术领域中的应用情况做了简单的介绍。
关键词 聚酰亚胺,耐高温复合材料,碳纤维Progress in High Temperature Polyimide Matrix Resins andCarbon Fiber Reinforced CompositesYang Shiyong Gao Shengqiang Hu Aijun Li Jiaze ( The State Key Laboratory of Engineering Plastics,Institute of Chemistry,Chinese Academy of Sciences Beijing 100080 )Xu Yingli( Aerospace Research Institute of Materials and Processin g Technology Beijing 100076 )A bstract Advanced high temperature polyimide matrix resins and its carbon fiber reinforced composites were re-viewed.The matrix resins include PMR polyimides for service temperature of316℃such as P MR-15,KH-304,and PMR polyimides for371℃applications such as PMR-Ⅱ-50,AFR-700B,V-C AP-50,V-CAP-75,KH-305, etc.The chemical synthesis,structures,physical-chemical properties of the matrix and c omposites were discussed.Their applications in aer ospace industr y was also presented.Key words Polyimide,High temperature composites,Carbon fibers1 前言热固性PMR型聚酰亚胺基碳纤维增强复合材料由于其优异的耐热氧化稳定性能、高温下突出的力学性能、耐辐射性能以及很好的化学物理稳定性等,近年来在航天、航空及空间技术等领域得到了广泛的应用。
聚酰亚胺在集成电路中的应用_解释说明以及概述
聚酰亚胺在集成电路中的应用解释说明以及概述1. 引言1.1 概述集成电路是现代电子技术中最重要的组成部分之一，其应用范围广泛，从个人消费电子产品到工业自动化系统都离不开集成电路。
而聚酰亚胺作为一种特殊的有机高分子材料，在集成电路制造过程中起着重要的作用。
本文旨在探讨聚酰亚胺在集成电路中的应用，并通过具体案例来介绍其功能和优势。
1.2 文章结构本文主要由引言、聚酰亚胺在集成电路中的应用解释说明、聚酰亚胺在集成电路中的具体应用案例以及结论四个部分组成。
首先，在引言部分我们将对文章进行概述，介绍文章所涵盖的主要内容和目的。
然后，我们将详细阐述聚酰亚胺在集成电路中的应用，并解释其特性以及在电子器件中的具体应用情况。
接下来，我们将通过几个具体案例展示聚酰亚胺在不同领域中的应用，如MEMS传感器封装、高速信号传输线和温度稳定性要求高的电子元件等。
最后，我们将总结聚酰亚胺在集成电路中的应用优势和限制，并展望其在未来集成电路发展趋势下的应用前景。
1.3 目的本文的目的是为读者提供一个全面了解聚酰亚胺在集成电路中应用情况的机会，并了解这种材料在不同领域中的实际应用案例。
我们希望读者通过阅读本文，能够深入了解聚酰亚胺在集成电路中的特性、优势和挑战，并对其未来发展趋势有一定的预测和展望。
同时，本文也旨在促进相关领域研究人员对聚酰亚胺应用进行更深入的研究和探索，推动集成电路技术的发展。
2. 聚酰亚胺在集成电路中的应用解释说明2.1 聚酰亚胺的特性聚酰亚胺是一种具有优异性能和多功能的高分子材料，广泛应用于集成电路（IC）行业。
聚酰亚胺具有以下特性：1) 优异的机械性能：聚酰亚胺具有出色的初始强度和刚度，并且在高温下表现出良好的稳定性和耐热性。
这使得它成为在集成电路中使用的理想材料。
2) 优秀的介电性能：聚酰亚胺材料具有低介电常数和低损耗因子，可以有效减少信号传输线上的信号衰减和交叉耦合。
3) 高温稳定性：聚酰亚胺对高温环境具有较好的抵抗能力，能够保持其物理、化学和电气特性，在极端工作条件下确保器件的可靠性。
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聚合物太阳能电池材料的研究进展[1]路胜利, 刘 宽, 杨慕杰(浙江大学高分子科学与工程学系)摘要: 综述了近年来聚合物太阳能电池的研究进展, 对电子给体与电子受体两大类聚合物光伏材料进行了详细的描述, 并阐述了进一步发展的重点、趋势及前景1 电子给体材料1.1 聚苯撑乙烯撑类(PPVs)1. 2 聚噻吩类(PThs)1. 3 聚芴1. 4 低能带隙聚合物2 电子受体材料2. 1 有机分子受体2. 1. 1 富勒烯及其衍生物:2. 1. 2 衍生物:2. 2 聚合物受体材料3 纳米受体材料3. 1 TiO23. 2 碳纳米管(CNTs)4 聚合物光伏太阳能电池的研究重点及发展趋势(1) 深入了解光伏作用原理, 对是否能提高聚合物太阳能电池的能量转换效率至关重要;(2) 增加光子的吸收效率以提高光电转换效率。
一是运用能带隙控制工程来调节聚合物的吸收, 以达到与太阳光谱的完全匹配。
包括合成单键.双键键长较小更迭的共轭聚合物; 选择离子化势能小的电子给体单体与电子亲和能大的电子受体单体共聚来改变共轭聚合物的能带等。
二是增加光富集染料层, 比如卟啉衍生物、联二吡啶金属络合物等。
另外, 光富集染料或者功能基可连接在共轭聚合物上, 这样也可提高聚合物的光吸收; (3) 研究器件活性层的形态。
怎样能形成完美的互穿网络结构, 形成双连续的载荷传输通道至关重要, 探讨器件的最优构型及器件的后处理等也有着很大的意义; (4) 开发新型的电子受体型聚合物, 该类聚合物必须满足好的溶解性及加工性、高的电子亲和能、链结构有序、高的载荷迁移率、分子呈平面构型及吸收要尽量覆盖可见光谱等条件。
在共轭聚合物的主链上键合或侧链上接枝一些有强吸电子性能的单体和功能性的梯形聚合物也是合成新型聚合物受体的一个可尝试的方向。
超支化聚酰亚胺的研究进展 [2]易昌凤1 李全涛2 徐祖顺2 3 3(1. 湖北大学有机功能分子合成与应用教育部重点实验室摘 要 近年来,由超支化大分子和线性聚酰亚胺结合而形成了一类新型超支化聚合物———超支化聚酰亚胺(HBPIs) ,这类聚合物具有独特的理化特性。
本文综述了HBPIs 最新的研究进展,重点介绍了HBPIs的合成方法,并对其表征及应用进行了描述。
1 AB2 型单体制备HBPIs1．1 超支化聚(醚-酰亚胺)1．2 超支化聚(酯-酰亚胺)1．3 超支化聚酰亚胺2 A2 + B3 单体制备HBPIs2．1 理想A2 +B3 单体制备HBPIs2．1．1 二酐和三胺反应合成HBPIs2．1．2 二胺和三酐反应合成HBPIs2．2 非理想A2 + B3 即A2 + B′B2 单体制备HBPIs3 结语 近年来,HBPIs 在合成方法上有了很大的进步,许多合成方法和机理被用于指导HBPIs 的合成。
人们在合成许多新型单体的同时也制备出许多种类的HBPIs。
HBPIs 同时具有高支化和酰亚胺结构,使得自身具有两者的综合性能:不仅具有超支化聚合物的良好溶解性能和低熔融黏度等特征,而且还具有聚酰亚胺的耐热性和介电性质优良等优点,因此加工性能也得到了很大的改善。
虽然HBPIs 正逐渐地应用到各个领域中,但是由于HBPIs 是一个全新的研究领域,仍然普遍存在合成方法相对单一、表征和功能化手段欠缺和应用还不成熟等不足之处,这些都是迫切需要解决的问题。
总体来说,随着新合成方法的不断出现,测试手段的优化和功能化途径的增多,通过末端基团改性、共聚和共混等方法,HBPIs 将在航天航空和微电子等尖端领域,在分离膜、涂料、粘合剂、模塑料和层压复合材料等领域得到更广泛的应用。
热固液晶聚酰亚胺的最新研究进展[3]刘孝波，江璐霞，蔡兴贤(成都科技大学高分子材系)摘要对以液晶双马来酰亚胺及其共聚柏为基的热固性液晶聚酰亚胺的研究进展和趋势进行了评述1 液晶双马来酰亚胺2 液晶双马来酰亚胺／芳香族二元胺共聚物3 液晶双马来酰亚胺／双烯丙基联苯醚共聚物4 液晶双马来酰亚胺／液晶环氧树脂共聚物5 液晶双马来酰亚胺／环氧烯丙酯共聚物纳米 SO2i 改性聚酰亚胺的研究进展[4]颜红侠宁荣昌黄英马晓燕(西北工业大学化工系，摘要聚酰亚胺(PI)作为一种功能材料，具有良好的介电性、优良力学性能，已被广泛应用于航空航天及微电子领域，但其明显的吸水性和热膨胀性限制了其在高温和精密状态下的应用。
纳米Si0 具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性，非常适合于对PI的改性。
介绍了纳米si02的生产原理、纳米siO2／PI复合材料的制备方法、性能及其在气体分离膜、光电材料、摩擦材料及包装材料方面的应用，并对这类材料的研究方向提出了自己的建议。
0 前言1 纳米Sio2的生产原理2 纳米Sioz／PI复合材料的制备方法2．1 溶胶一凝胶法(Sol—ge1)2．2 在位分散聚合法(Insitupolymerization)3 纳米sio2／PI复合材料的性能及其应用3．1 纳米SiO2／PI复合材料的性能3．2 纳米SiO2／PI复合材料的应用(1)作气体分离膜(2)作感光杂化材料(3)用于摩擦领域(4)用作包装材料4 结语尽管近年来对纳米SiO ／PI复合材料的研究较多，也取得了较大的进展，但对它的研究还不够深入，需要就以下几方面的问题进一步研究：(1)PI与无机物SiO 的界面键合型式和界面的稳定性问题；(2)纳米SiOz／PI复合材料的杂化机理及其的结构与性能的关系；(3)根据需要控制相分离尺寸和形态结构[2 。
在对以上的问题进行深入研究之后，就能进行分子结构设计，实现对纳米颗粒形态、尺寸、分布的有效控制，最终合成出符合设计性能要求的纳米SiOz／PI复合材料。
低热膨胀聚酰亚胺研究进展[5]徐庆玉，范和平，王洛礼摘要：介绍5种制备低热膨胀聚酰亚胺的方法：共聚物掺混、多元共聚、添加填料或其他化舍物、有机硅氧烷改性及纳米杂化法以及低热膨胀聚酰亚胺在半导体绝缘膜、a射线屏蔽膜、柔性印刷电路板的应用1 低热膨胀PI的制备1．1 共聚物间掺混法I．2 多元共聚法1．3 添加含金属离子的添加剂或其他填料1．3．1 添加含金属离子的添加剂1.3．2添加其他填料1.4有机硅氧烷改性聚酰亚胺1.5纳米粒子杂化法2应用(1)用作半导体绝缘膜(2)作为无热应力存储元件(3)用于挠性印刷线路板(FPC)聚酰亚胺气体分离膜的进展[6]李悦生丁量贤徐纪平(中国科学院长春应用化学研究所)据曩车文觳逮了近年来橐酰亚砖气体分离膜的发展概况。
讨论了聚合物结椅，共聚改佳，变联改性和成膜．史对聚酰亚胺透气性能的嚣响。
脂环旋橐酰亚聩和六氟二酐{6FDA)型景 E亚胺兼具有高透气性和高透气选择性，是一粪具有发展前选的气体分离膜材料。
一、聚合物结构与透气性二、共聚结构与透气性三、交联改性与透气性四、成膜历史与透气性含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展Ⅱ含氟聚酰亚胺在微电子",中的应用[7]刘金刚。
，何民辉。
，王丽芳 ，杨海霞 ，李彦峰 ，范 琳 ，杨士勇（中国科学院化学研究所）摘要：综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺(PI)研究及应用领域中的最新进展情况。
主要从现代微电子工业对相关材料的性能要求、标准型聚酰亚胺材料所面临的挑战以及新型含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用等几个方面进行了详细的综述。
重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的研究进展情况。
并指出为了推动我国微电子工业的发展，研制开发低成本、高技术含量的含氟聚酰亚胺材料具有十分重要的现实意义。
1 含氟PI在光波导材料中的应用2 含氟PI在非线性光学材料中的应用3 含氟PI在液晶取向膜(alignment film)材料中的应用4 含氟PI在低介电常数材料中的应用5 结束语作为一类具有高技术含量、高附加值的电子化学品，含氟聚酰亚胺材料所蕴藏的经济与社会价值是难以估量的。
国外许多研究机构和从事微电子产业的制造商都对这方面的研究投入了大量的人力、物力与财力。
我国在这方面的研究也取得了一定的成绩，但为了适应在电子化学品领域内越来越激烈的竞争，我们还有很长的一段路要走，研制开发低成本、高技术含量的含氟聚酰亚胺材料势在必行。
“十五”期间，国家专门设立了微电子配套材料专项，相信在不久的将来会取得更大的成果。
含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展I含氟单体及聚酰亚胺的合成[8]刘金刚 ，何民辉 ，王丽芳 ，杨海霞 ，李彦峰 ，范 琳 ，杨士勇（中国科学院化学研究所)摘要：综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺(PI)研究及应用领域中的最新进展情况。
主要从含氟二胺单体、二酐单体及含氟聚酰亚胺在合成方面的研究进展情况进行了详细的综述。
重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的研究进展情况，并指出为了推动含氟聚酰亚胺这类具有优良综合性能的功能材料在工业上的广泛应用，就必须首先解决含氟单体种类较少这个制约含氟聚酰亚胺发展的瓶颈问题。
1 含氟二胺单体合成化学1．1 商品化含氟二硝基化合物的还原1．2 通过含氟二酚与卤代硝基苯或含氟卤代硝基苯与二酚的Williamson反应制备二硝基化合物，然后再还原制备含氟二胺1．3 含氟酮化合物与硝基苯、苯胺或其衍生物的反应1．4 含氟苯的偶联反应1．5 含氟胺或醇与二硝基卤代苯或二硝基酰卤的反应1．6 含氟硝基苯的硝基取代反应1．7 其它方法合成含氟二胺2 含氟二酐单体合成化学2．1 由 硝基邻苯二甲腈与含氟二酚制备含氟二酐2．2 邻二甲苯或其衍生物与含氟酮反应制备含氟二酐2．3 含氟四甲基苯衍生物氧化制备含氟二酐2．4 其它方法制备含氟二酐3 含氟聚酰亚胺合成化学3．I 含氟单体的反应活性3．2 含氟聚酰亚胺的合成4 结束语关于含氟Pl的研究是目前Pl功能化研究中最为引人注目的热点之一。
氟原子特殊的物理化学性质赋予了PI许多独特的性能，这些优良特性极大地拓展了PI的应用领域，而且使其在每一个应用领域中都表现出了极为突出的性能。
作为一种典型的高科技含量、高附加值产品，含氟PI材料所蕴含的经济与社会价值是难以估价的。
目前制约含氟PI材料发展的一个重要问题就是含氟单体的种类与成本问题，相信随着技术的进步与发展，这些问题终将会得到圆满的解决。
聚酰亚胺无机纳米杂化材料[9]颜红侠，梁国正，马晓燕，黄 英(西北工业大学化工系)摘要：聚酰亚胺(PI)作为一种功能材料，具有良好的介电性、优良力学性能，已被广泛应用于航空航天及微电子领域，但其明显的吸水性和热膨胀性限制了其在高温和精密状态下的应用。
无机纳米材料具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性，非常适合于对PI的改性。
本文阐述了PI纳米杂化材料的制备方法。
概要介绍了PI纳米杂化材料的类型、特点、性能及应用领域，并对这类材料的发展前景进行了综述。