PCB板测试项目
PCB制程测试项目及方法
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（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
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（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
①用打点器测试烤箱六位置的温度 ②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为 准
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（6）网版高度
------L/Q
目的：
检测油墨有无印下或过多油墨堆积 板面
测试方法：
①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网 版下,测试网版于被印板的高度 测试标准：
①网版到板面的高度是该板的3倍
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③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
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（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
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(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
pcb ul报告解读
UL报告是Underwriter Laboratories Inc.（UL）认证机构根据UL标准进行的测试报告。
UL标准是一系列指导性文件，涵盖了各种不同类型的产品和行业，旨在确保产品的安全性、可靠性和合规性。
UL报告的内容通常包括产品的物理特性、材料使用、电气安全、机械结构、防火性能、电磁兼容性等方面的测试结果。
对于PCB（印刷电路板）的UL报告，其解读如下：
1. 测试项目：UL报告中会列出针对PCB的各项测试项目，包括但不限于电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试和安全性能测试等。
这些测试项目都是为了保证PCB在各种环境和条件下能够正常、安全地工作。
2. 测试结果：UL报告中会详细描述各项测试的结果，包括测试方法、测试数据和测试结论等。
这些结果可以帮助用户了解PCB的性能和质量状况。
3. 认证标识：PCB通过UL认证后，将会获得一个UL认证标识。
这个标识是PCB安全性能的保障，也是用户选择产品的依据之一。
4. 报告有效期：UL报告有一定的有效期，一般为5年。
如果PCB在有效期内有任何材料、工艺等方面的变更，都需要重新进行测试和认证。
总之，PCB的UL报告解读可以帮助用户了解产品的性能和质量状况，同时也是企业提高产品质量、增强竞争力的有效手段之一。
电路板测试内容
电路板测试内容电路板测试是在电子产品生产过程中不可或缺的环节。
它的目的是确保电路板的质量和性能符合设计要求，以确保产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍电路板测试的一些常见内容和方法。
1. 可视检查可视检查是电路板测试的第一步，目的是检查电路板上的元件是否焊接正确、是否有明显的损坏或缺陷。
测试人员使用放大镜或显微镜仔细观察每个元件的位置和焊接情况，确保没有冷焊、漏焊或错误焊接的情况。
2. 电气测试电气测试是电路板测试的核心内容之一。
它通过给电路板施加电压或电流，检测电路板上各个元件的电性能是否正常。
常见的电气测试方法包括电阻测试、电压测试、电流测试等。
测试人员使用专业的测试仪器，将测试电路与电路板连接起来，通过测量电阻、电压、电流等参数来判断元件的工作状态。
3. 功能测试功能测试是针对整个电路板的测试，目的是检测电路板是否能够正常工作。
在功能测试中，测试人员按照产品的使用方式和功能要求，给电路板输入特定的信号，然后观察和记录电路板的反应和输出是否符合预期。
如果测试结果不符合要求，测试人员需要进一步分析问题的原因，并进行修复或调整。
4. 温度测试温度测试是为了检测电路板在不同温度下的性能和可靠性。
电子产品在使用过程中会受到不同的温度影响，因此电路板在设计时需要考虑不同温度环境下的工作情况。
温度测试可以通过将电路板放置在恒温箱中，逐渐调整温度并观察电路板的工作情况来进行。
5. 振动测试振动测试是为了检测电路板在振动环境下的可靠性和稳定性。
电子产品在运输和使用过程中会受到不同程度的振动，因此电路板的设计和制造需要考虑振动环境下的工作情况。
振动测试可以通过将电路板固定在振动台上，施加不同频率和幅度的振动，并观察电路板的工作情况来进行。
6. 环境适应性测试环境适应性测试是为了检测电路板在不同的环境条件下的性能和可靠性。
电子产品在使用过程中可能会受到不同的环境影响，如温度、湿度、气压等。
环境适应性测试可以通过将电路板放置在恒温箱中，逐渐调整温度、湿度和气压等参数，并观察电路板的工作情况来进行。
PCB可靠性测试方法
四. 可焊性测试 (J-STD-003)
1.目的: 检验印制板表面导体及通孔的焊接性能 .
2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 .
3.方法: 105℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂（中性，ALPHA100）。 将恒温锡炉温度调至235℃，样品平行于锡面，摆动进入熔锡中， 3秒后取出，冷却至室温。（评估表面焊盘可焊性） 将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后 取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性）
以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长 度不足25mm就断裂，试验重做。
记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力（即剥离强度）。
4.接收标准: 导线抗剥强度应不小于1.1N/mm。
六. 阻焊膜硬度测试方法 (IPC-TM-650 2.4.27.2)
1.目的: 检测阻焊膜硬度
2.标准测试铅笔: 4B，3B，2B，B，HB，F，H，2H，3H，4H，5H，6H 软 → → → →→→ → → → → 硬
七. 耐电压测试 (IPC-TM-650 2.5.7)
1.目的: 检测PCB板耐电压程度
2.设备: 耐电压测试仪
3.方法: 将待测样品做适当清洗及烘干处理。 将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。 耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。 在500VDC的电压作用下持续时间30s。
十. 爆板测试 (IPC-TM-650 2.4.24.1)
1.目的: 评估PCB板基材的耐热程度 。
2.设备: TMA测试仪、烘箱、干燥器
PCB可靠度项目报告
PCB可靠度项目报告
报告摘要
本报告旨在评估一种新的印刷电路板（PCB）可靠性项目。
此项目包括可靠性测试、热可靠性测试、环境可靠性测试和抗电磁干扰测试等，旨在评估新的PCB性能和可靠性水平。
本报告将详述测试方法、结果分析和结论。
测试方法
系统可靠性测试:该测试用于评估PCB在历经长时间无正常工作停顿的情况下的可靠性。
此项测试分别在40°C下和85°C下进行，以确定PCB在恶劣环境条件下的可靠性。
热可靠性测试:该测试用于评估PCB在热环境下的可靠性。
此项测试将在-40°C至125°C的温度范围内进行，以确定板子在不同温度下的可靠性和噪音水平。
环境可靠性测试:该测试用于评估PCB在极端环境条件下的可靠性。
此项测试将在乾燥、潮湿、酸碱物质等环境条件下进行，以确定PCB在不同环境情况下的可靠性。
抗电磁干扰测试:该测试用于评估PCB在遭受电磁干扰（EMI）情况下的可靠性。
此项测试将在多种电磁场强度下进行，以确定PCB在不同电磁噪声下的可靠性。
结果分析
系统可靠性测试:该测试结果表明，新的PCB在40°C下的可靠性优于85°C下，而在85°C下也表现出了良好的可靠性水平。
热可靠性测试:该测试结果表明。
pcba检验项目
pcba检验项目PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验项目是电子制造过程中的重要环节，用于确保PCBA产品的质量和可靠性。
本文将从人类视角出发，详细介绍PCBA检验项目。
PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。
外观检查是最基本的检验项目之一，通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷，以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。
外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况，确保产品外观无瑕疵。
焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。
焊接是将元件与PCB板连接的过程，焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。
通过检查焊盘的涂覆和形状，焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量，可以判断焊接是否合格。
焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固，是合格的焊接质量标准。
电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一，用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。
电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等，通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。
通过电气性能测试，可以确保PCBA的功能正常，达到设计要求。
除了上述检验项目，还有一些特殊的检验项目，如可靠性测试、环境适应性测试等。
可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性，通过模拟实际使用条件进行测试，如高温、低温、潮湿等。
环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性，如振动、冲击、腐蚀等。
这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。
PCBA检验项目的重要性不言而喻，它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。
通过严格的检验，可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题，确保产品的质量和性能达到客户的要求。
因此，在PCBA生产过程中，各个检验项目都要严格执行，确保产品的质量和可靠性。
只有如此，才能生产出高质量的PCBA产品，满足客户的需求。
PCB电路板的老化测试方案
PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。
2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。
3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。
3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。
3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。
4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。
5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。
5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。
5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。
5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。
电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
(这一部分应由质检初筛)。
2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。
PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
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PCB板测试项目
1、切片分析
➢测试目的：
电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；
➢测试方法：
对PCB板金属化孔进行切片分析
2、绿油附着力测试
➢测试目的：
测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
➢测试方法：
用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
3、金属化孔热应力试验：
➢测试目的：
观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。
➢试验方法：
1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。
2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做
第二次，共3次。
取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
利用金相显微镜观查孔内
切片情形。
4、介质耐压测试
➢测试目的：
测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够
➢测试设备：
耐压测试仪
➢测试方法：
1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通
过软导线引出
2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温
3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上
4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V）
，升压速度不超过100V/s
5、在500VDC的电压作用下持续时间30s
➢接收标准：
在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。
5、湿热及绝缘电阻试验：
➢测试目的：
检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。
➢测试设备：
耐压测试仪、湿热箱、直流电压源
➢测试方法：
1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层
间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同）
2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试
点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。
3、试验在湿热箱内进行，样品应垂直放置，并加以遮盖，试验开始时在测试点
间施加100V直流电压，温度25±5℃/-2℃～65±2℃变化，变化历程按下图所示进行，湿度:85~93%RH，总共20个循环，160h
4、中间测试：每天定时测量一次绝缘电阻，测量时，去除100V直流电压，正负极性分别测试。
5、最终测量：应在标准规定试验室环境恢复1h~2h内完成绝缘电阻测量。
➢验收标准：
测试结果评估：绝缘电阻满足表3-11的3级要求，在标准规定试验室环境恢复24h后印制板不应出现起泡、分层等性能降低现象。
5、印制板温度冲击试验：
➢测试目的：
测试印制板在温度骤变时物理忍耐程度
➢测试设备：
毫欧表、高低热箱、切片分析工具
➢测试方法：
1、试验前选取印制板上两组印制板导线，测量导线电阻
2、按下列温度，分别设置两台温箱工作在高、低温度点，试验时间达到后，
通过人工在转换时间内完成样品在两台温箱间转移。
① -55+0/-5℃(15min)
② 25+10/-5℃(<2min)
③ +125+5/-0℃(15min)
④ 25+10/-5℃(<2min)
循环次数：100次
3、第一个及最后一个热周期试验期间，测量导线电阻。
➢验收标准：
1、在试验前、第一个及最后一个热周期这三个时间点的测试电阻，试验前后电阻变化不超过10%
2、试验结束后每个印制板最少选取三个金属化孔进行切片分析，观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。