SMT测温板制作作业规范
测温板制作规范
SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
炉温测试板制作规范
焊接区 热电偶探头
QFP、SOIC等翼形引 脚元件的热电偶固
定方法
****电子有限公司 规则标准
CHIP类元件的热电 偶固定方法
文件名称 炉温测试板制作使用规范
版序 A/1
热电偶
锡球
BGA本体
共2页 第2页
BGA类元件的热电 偶固定方法
高温胶带
热电偶探头
四、 测试 板上 测温 点选 取原 则： 在一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：
1.工程样板
（各类PCBA板）
有铅制程
无铅制程
点胶制程
其他类别
特殊 无铅 特殊 机种 KEPC板 机种
2.测温线
（型号规格）
3.高温锡丝 4.高温胶带
供应厂商：
型号：测温线＋快速接头（GG-K-36-30CM）
被覆材料(美规)：GG—玻璃纤维，耐温范围：-73℃～482℃
热电偶类型：K型（普通型）
线芯材质（美规）：镍铬合金〈正极〉；铬铝合金〈负极〉
线径：AWG36＝0.127mm
热电偶探头球径：0.65～0.71mm
温度补偿线长度：30±1cm
测温范围：-200℃～1250℃
精度：±1.1℃
测温线内阻：8.5±0.5（欧姆）
三、测温热电偶的固定 把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与焊盘的连接处。如右下列所示：
高温丝
IPC-7530推荐的热 电偶固定方法
*****电子有限公司
文件名称
版序
共2页
规则标准
炉温测试板制作使用规范
A/1
第1页
制成：
***
审核：
建档日期： Mar.-17-05
测温板制作方法
上海温敏电子技术有限公司1.目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2.范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3.职责3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。
3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
4.程序4.1测温板的申请与制作要求：4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。
4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。
4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。
4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体积相近的测温板。
4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。
4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。
如下图：4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。
如下图：4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：标准导线导线断裂两根导线扭在一起4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。
炉温测试板制作及测试作业规范
FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
SMTReflow测温板及注意事项讲解
页次3/9 4.4 BGA(>=27mm):BGA中心点pad, BGA中心锡球, BGA表面三点必选4.5 CPU Socket: corner点,lever点,inner点4.6Connector 之焊脚页次4/94.7 QFP 之焊脚五、热电偶安装方法：5.1 BGA类测温点制作方法5.1.1在BGA PAD上先涂一层助焊剂﹐用吸锡线吸去多余的锡.5.1.2将0.5mm的钻头对准小坑中心,将此pad钻成通孔.5.1.3清除钻孔内的残留物,在钻孔的第一面贴上kapton防焊胶.页次5/95.1.4将热电偶从钻孔的底面插入钻孔内,确认两根金属线没有接触短路到.用防焊胶带固定住热电偶线.5.1.5翻转PCB观察热电偶TIP高度,在做PAD点时热电偶TIP应接触到第一面的防焊胶带.5.1.6量测Solder ball点,安装TC tip应高于pad 0.15~0.25mm.15-0.25mm页次6/95.1.7施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定(热风枪的温度小于350℃).Φ﹤6mm5.1.8对应的Solder ball要铣掉一个深度为0.2-0.35的槽,以利于测温头的放置.BGA Solder ball測溫頭放置區.0.2-0.355.1.9 CUP Socket: corner点,lever点,inner点(参照5.1.1-5.1.1.8)5.1.10要在BGA, CPU Socket PAD上先涂一层助焊剂﹐再用rework 的方式将零件置于PCB上5.1.12 量测BGA表面温度时,应在零件表面中心上钻一小孔,深度以热电偶页次7/9 的几何尺寸大小为准,然后将热电偶tip固定在小孔内﹐施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定.ψ0.4-0.5mmBGA BODY 測溫頭放置區,深度約0.4-0.5mm.Φ﹤6mm5.2.1 Connector 之焊脚,QFP 之焊脚:较好的方法是使用高温焊锡，焊点尽量最小。
SMT作业指导书
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作业指导书
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516-炉温测试板管理-------
文件编号日期工序机种版本作业顺序及方法工程名一、目的：规范SMT测温板的制作方法、明确SMT炉温测试板的使用寿命；二、范围：适用于公司SMT所有炉温测试板；三、测温板制作内容：1：技术员根据转线通知，选择相对应的炉温测试板进行炉温测试；相关报表：1、炉温测试板使用寿命统计表 2、温度测试板台账使用工具：测温板 测温线批准：审核：制 作:李强5：测试板上各条线焊接固定后插上测试仪器测试：让各条线紧固，下载曲线检查各线是否7：在测试板上贴上耐高温计数条码格，每测试一次在条码格内“√”，并在炉温测试板使用寿命统计表上登记好测试次数。
四：测温板使用寿命管理油性笔写于测试板上，按编号顺序对应放置便于管理使用。
3：炉温测试板寿命临近终止时，炉温测试员应提前制作同型号规格的测温板。
作好记录。
2：温度测试完成，在使用寿命统计表上记录好使用次数，在炉温测试板次数记录表格内C1炉温测试板管理WI-SMT-4-W125162018.6.11炉温测试所有机种炉温测试板使用寿命：用万用表分别连接热电偶插头≦15欧姆。
需要重新制作，首次测试曲线只作验证测试板用。
6：确认测试板无误后在炉温测试板台账上登记，依次序对新制作测试板编号并将编号用1：选择所生产机型已经贴装好SMT元件的PCB作为测温板（每种机型专一PCB）。
文件名称深 圳 特 发 东 智 科 技 有 限 公 司炉温测试板管理4：固定及焊接热电偶探头前必须先检查探头是否合，测量热电偶线阻值，阻值标准：A:BGA（锡球、表面） B:CON C:QFP（QFN) D:SOP E：SOT F:CHIP G: PCB表面,如有特殊元件必须优先选，比如：高度超6mm的变压器、散热片、屏蔽盖等。
2：热电偶在测温板上的固定方式：红胶、高温锡线、高温胶布。
3：测温板选择测温点必须在≥5个点,选点原则如下。
图二：探头焊接良好，插头无氧化判定为OK 品，可以使用。
图一：探头分开、插头氧化等判定为NG 品，不能使110120753.2mm 1301.0mm 1.2mm 14015050556065纤维板1.8mm2.0mm 0.6mm 0.8mm 1.6mm3.0mm 测温板材料锡膏测温板寿命测温板规格红胶测温板寿命2.2mm 2.4mm 2.6mm 80859095100160170180190200210220100100。
SMT Reflow测温板及注意事项
页次3/9 4.4 BGA(>=27mm):BGA中心点pad, BGA中心锡球, BGA表面三点必选4.5 CPU Socket: corner点,lever点,inner点4.6Connector 之焊脚页次4/94.7 QFP 之焊脚五、热电偶安装方法：5.1 BGA类测温点制作方法5.1.1在BGA PAD上先涂一层助焊剂﹐用吸锡线吸去多余的锡.5.1.2将0.5mm的钻头对准小坑中心,将此pad钻成通孔.5.1.3清除钻孔内的残留物,在钻孔的第一面贴上kapton防焊胶.页次5/95.1.4将热电偶从钻孔的底面插入钻孔内,确认两根金属线没有接触短路到.用防焊胶带固定住热电偶线.5.1.5翻转PCB观察热电偶TIP高度,在做PAD点时热电偶TIP应接触到第一面的防焊胶带.5.1.6量测Solder ball点,安装TC tip应高于pad 0.15~0.25mm.15-0.25mm页次6/95.1.7施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定(热风枪的温度小于350℃).Φ﹤6mm5.1.8对应的Solder ball要铣掉一个深度为0.2-0.35的槽,以利于测温头的放置.BGA Solder ball測溫頭放置區.0.2-0.355.1.9 CUP Socket: corner点,lever点,inner点(参照5.1.1-5.1.1.8)5.1.10要在BGA, CPU Socket PAD上先涂一层助焊剂﹐再用rework 的方式将零件置于PCB上5.1.12 量测BGA表面温度时,应在零件表面中心上钻一小孔,深度以热电偶页次7/9 的几何尺寸大小为准,然后将热电偶tip固定在小孔内﹐施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定.ψ0.4-0.5mmBGA BODY 測溫頭放置區,深度約0.4-0.5mm.Φ﹤6mm5.2.1 Connector 之焊脚,QFP 之焊脚:较好的方法是使用高温焊锡，焊点尽量最小。
SMT炉温测试板制作及测试规范081125
4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。
4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。
4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。
第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。
严禁将红胶覆盖测温点部分。
如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。
4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。
其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。
如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
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1．目的:
制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2．制作流程：
BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。
（图一）
LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。
（图四）
电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。
（图五）
使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。
3．测温线整理：
布线:
将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。
.（图六）
3.1.1布置测温线时注意：
A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。
(布线原理:测温时测温线必须布置在PCB上表面)
B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。
(图七).
C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。
D.测温线必须横平竖直布置在PCB板上,不可倾斜布置。
(图七)
点胶固定：
用红胶将布好的测温线固定在PCB板上。
3.2.1固定测温线时注意：
A：测温线一定要接触PCB(以免点胶固定时测温线高跷)。
（图八）
B：点胶量以覆盖测温线本体为原则。
图一、BGA类测温线安装
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
图二、LED元件表面测温线
安装
图三、PCB表面测温线安装
图四、CHIP&IC焊点测温线安装
图五、电解电容焊点测温线安装
小开口
大开口
托盘治具
图六、高温胶带粘贴图七、布线示意图。