zigbee芯片厂家对比 免费
国产蓝牙BLEMESH芯片模块ic对比zigbee选型说明
国产蓝牙BLEMESH芯片模块ic对比zigbee选型说明一、简介ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来，一直备受广大的开发者所关注，但是发展到现今，应用生态也是非常短缺，所以芯片的源头厂商推动力不强，也就那么几个厂商在维持。
但是随着物联网的迅猛发展，AI的逐步落地，蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场，带来全新的二、蓝牙的分类这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类：蓝牙分类应用场景趋势蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱]2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机]3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块，如HC-05，这种处于淘汰边缘只可了解，不能做产品。
这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机蓝牙BLE方案1、智能手环2、共享单车蓝牙开锁3、智能成人用品、智能灯4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传2、蓝牙打印机产品小众的应用，成本高蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的产品，所以手环类的就没戏了这个是目前量最大的市场，最充分的竞争可以关注蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具2、酒店广播呼叫系统--KT6039A3、远程抄表系统24913522644、只要需要低功耗、自组网的场景都适合国产发力。
重点关注三、目前蓝牙MESH存在的一些痛点和希望蓝牙MESH 目前存在的痛点1、由于蓝牙MESH的协议栈非常复杂，相比较BLE和蓝牙音频，会复杂至少3倍，所以开发难度很大，个人开发基本不现实，所以只能依托于芯片厂商推进2、由于参与的芯片厂商比较少，所以蓝牙mesh的芯片成本居高不下。
主流蓝牙芯片设计厂商（2018）最新排名
主流蓝牙芯片设计厂商（2018）最新排名近十年来，蓝牙应用越来越广泛，在音频、键鼠、物联网等领域越来越普及，在广东珠三角一带，更是聚集了上万家蓝牙产品制造厂商。
目前全球蓝牙射频芯片厂家众多，在不同领域，各有所长，因此，终端厂商根据自身产品对蓝牙芯片的选型至关重要。
小编在最近4个多月时间里，走访终端客户不下100家，对该行业经过慎重了解之后，针对不同细分市场，小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名，希望能够给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助，如有谬误，还望行业各位专家多多指正。
一、蓝牙音箱主流芯片厂商1、CSR（总部：英国）1）市场占有率：约15%左右；2）常用芯片型号：CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。
CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。
3）2018最新出的芯片：QCC5100系列：QCC5120、QCC5121，均是5.0双模蓝牙。
QCC300x系列：QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机，QCC3006、QCC3007、QCC3008用于蓝牙音箱，均是蓝牙5.0版本，双模蓝牙。
4）产品特点：应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。
5）市场定位及客户群体：高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。
2、珠海市杰理科技股份有限公司（总部：广东珠海）1）市场占有率：约40%左右；2）常用芯片型号：690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等，均是4.2双模蓝牙；3）2018年最新推出的芯片：692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925、AC6928等，均是蓝牙5.0双模。
ZigBee芯片CC2430CC2530对比一览表
段频
2.4G
2.4G
支持标准
ZigBee04/06/ SimpliciTI
ZigBee07/PRO/RF4CE/SimpliciTI
软件平台
IAR
IAR
射频RF
CC2420
CC2520
接收灵敏度
-90dBm
-97dBm
典型值，802.15.4要求为-85dBm
输出功率
0(最小为-3)dBm
4.5(最小-8，最大10)dBm
项目
CC2430
CC2530
备注
引脚
48
40
封装
QLP48
QFN40
电压
2.0V – 3.6Vห้องสมุดไป่ตู้
2.0V – 3.6V
大小
7x7mm
6mm × 6mm
微控制器
增强型C8051
增强型C8051
Flash
32/64/128KB
32/64/128/256KB
RAM
8 KB SRAM, 4 KB Data
8KB
国产蓝牙BLE MESH芯片模块ic对比zigbee选型说明
一、简介ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来，一直备受广大的开发者所关注，但是发展到现今，应用生态也是非常短缺，所以芯片的源头厂商推动力不强，也就那么几个厂商在维持。
但是随着物联网的迅猛发展，AI的逐步落地，蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场，带来全新的二、蓝牙的分类这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类：蓝牙分类应用场景趋势蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱]2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机]3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块，如HC-05，这种处于淘汰边缘只可了解，不能做产品。
这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机蓝牙BLE方案1、智能手环2、共享单车蓝牙开锁3、智能成人用品、智能灯4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传2、蓝牙打印机产品小众的应用，成本高蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的产品，所以手环类的就没戏了这个是目前量最大的市场，最充分的竞争可以关注蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具2、酒店广播呼叫系统--KT6039A3、远程抄表系统24913522644、只要需要低功耗、自组网的场景都适合国产发力。
重点关注三、目前蓝牙MESH存在的一些痛点和希望蓝牙MESH 目前存在的痛点1、由于蓝牙MESH的协议栈非常复杂，相比较BLE和蓝牙音频，会复杂至少3倍，所以开发难度很大，个人开发基本不现实，所以只能依托于芯片厂商推进2、由于参与的芯片厂商比较少，所以蓝牙mesh的芯片成本居高不下。
zigbee解决方案比较
Zigbee 解决方案总结一．非开源协议栈1.freescale 解决方案协议栈种类：1.1 802.15.4标准mac1.2 SMAC1.3 SynkroRF1.4 ZigBee RF4CE1.5 ZigBee 2007最简单的就是SMAC，是面向最简单的点对点应用的，不涉及网络的概念；其次是IEEE802.15.4，一般用来组建简单的星型网络，而且提供了源代码，可以清楚地看到网络连接的每个步骤，分别调用了哪些函数；BeeStack（符合zigbee 2007）是提供的最复杂的协议栈，但是看不到代码，它提供给你一些封装好的函数，比如创建网络函数，你直接调用它，协调器就把网络创建好了，终端节点调用它则寻找可以加入的ZigBee网络并尝试加入。
其中硬件平台可以为下面中的任一种：MC13202 （2.4 GHz射频收发器）MC13213 （2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU）MC13224V （2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的32位TDMI ARM7处理器）MC13233 （带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统）MC13202没有自带mcu，在做应用时，需要用户在自己的扩展板上加上mcu，既需要实现对外围设备的底层控制，也需要实现协议栈。
下面的几种均有自带mcu，协议栈的实现在自带的mcu 上实现，功能较简单的可直接使用片上的mcu资源进行控制；功能复杂的应用，最好协议栈实现与外围控制分开，大多数应用都选择arm芯片作为控制芯片；详细信息可以查看/products/rf/ZigBee.asp 2.microchip 解决方案协议栈种类：ZigBee® Smart Energy Profile (SEP) SuiteZigBee® PROZigBee® RF4CE均是一整套的协议集，价格不菲；硬件平台:Pic18(mcu)+MRF24J40（2.4GHZ 射频收发器）+天线与freescale 的mc13202相似，MRF24J40也只是射频收发器，不包含mcu，协议栈的实现需要借助于外围的mcu,当然微芯公司选择的是pic18及以上的芯片作为其主控mcu，通过spi接口与MRF24J40通信，查询其寄存器的状态，实现协议栈功能。
Zigbee技术及其应用技术
Zig bee技术及其应用2013-09-21 21:37:38|分类：Zigbee技术|标签：ziqbee通信组网应川|字号订阅ZigBee是一种低速短距离传输的无线网络协议。
ZigBee协议从下到上分别为物理层(PHY)、媒体访问控制层(MAC)、传输层(TL)、网络层(NWK)、应用层(APL)等。
其中物理层和媒体访问控制层遵循IEEE 802.15.4标准的规定。
乙gBee网络主要特点是低功耗、低成本、低速率、支持大量节点、支持多种网络拓扑、低复朵度、快速、可靠、安全。
ZigBee网络中设备的可分为协调器(Coordinator)＞汇聚节点(Router)、传感器节点(EndDevice)等三种角色。
⑴与此同时，中国物联网校企联盟认为:zigbee作为一种短距离无线通信技术,山于其网络可以便捷的为用户提供无线数抓传输功能,因此在迦阳领域具有非常强的可应用性。
起源ZigBee译为”紫蜂”,它与蓝牙相类似。
是一种新兴的短距离无线通信技术，用于传感控制应用(Sensor and Control)o由IEEE 802.15工作组中提出,并由其TG4工作组制定规范。
2001 年8 月，ZigBee Alliance 成立。
2004年，ZigBee V1.0诞生。
它是Zigbee规范的第一个版本。
由于推出仓促，存在一些错误。
2006年，推出ZigBee 2006,比较完善。
2007年底，ZigBee PRO推出。
2009年3月，Zigbee RF4CE推出，具备更强的灵活性和远程控制能力。
2009年开始，Zigbee釆用了IETF的IPv6 6Lowpan标准作为新一代智能电网Smart Energy(SEP 2.0)的标准，致力于形成全球统一的易于与互联网集成的网络，实现端到端的网络通信。
随着美国及全球智能电网的建设，Zigbee将逐渐被IPv6/6Lowpan标准所取代。
ZigBee的底层技术基于IEEE 802.15.4,即其眇理屋和媒体访问控制层直接使用了IEEE 802.15.4的定义。
十大物联网WiFi芯片模块：谁是你心目中的王者
十大物联网WiFi芯片模块：谁是你心目中的王者展开全文物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。
从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。
针对该市场，我们列举出了国内当下主流的十大物联网wifi芯片或者模组供大家选择，看看谁才是你心目中的王者，这些芯片厂商既有国际厂商的，也有国内厂商的。
1、乐鑫：ESP82662014年上半，针对物联网市场，乐鑫推出了一款名为ESP8266 wifi芯片，其核心是一块Diamond Standard 106Micro控制器的高集成度芯片。
据悉，该芯片是当时行业内集成度较高的Wi-Fi MCU芯片，集成了32位MCU、WiFi射频、基带、MAC、TCP/IP于单颗SoC 上，实现了板上占用空间最小化。
同时ESP8266 也只有7个外围器件，大大降低了ESP8266的模组BOM成本，也正因为如此，该芯片迎合了智能家居市场的价格要求。
另外，该芯片的 WLAN 拥有领先的电源控制算法，可在省电模式下工作，满足电池和电源设备苛刻的供电要求。
特征:802.11 b/g/nWi-Fi Direct (P2P)、soft-AP内置TCP/IP协议栈内置TR开关、balun、LNA、功率放?大器和匹配??网络内置PLL、稳压器和电源管理组件802.11b模式下+19.5dBm的输出功率支持天线分集断电泄露电流?小于10uA内置低功率32位CPU：可以兼作应?用处理器SDIO 2.0、 SPI、UARTSTBC、1x1 MIMO、2x1 MIMOA-MPDU 、A-MSDU的聚合和 0.4μs的保护间隔2ms之内唤醒、连接并传递数据包待机状态消耗功率?小于1.0mW (DTIM3【应用场景】智能电源插头、家庭自动化、网状网络、工业无线控制、婴儿监控器、网络摄像机、传感器网络、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、安全ID标签、无线定位系统信号等2、瑞昱：RTL8710瑞昱RTL8710是一个完整且自成体系的WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机MCU 运行。
zigbee芯片与zigbee模块的区别和优缺点对比
zigbee芯片与zigbee模块的区别和优缺点对比ZigBee在个人网络中越来越被称为短距离无线通信协议。
它的最大特点是具有低功耗，低网络，特别是可路由的网络功能，并且在理论上可以无限扩展ZigBee期望的通信范围。
对于蓝牙，红外点对点通信和WLAN星型通信，ZigBee协议要复杂得多。
因此，我应该选择ZigBee芯片自行开发协议，还是应该直接选择具有ZigBee协议的模块直接应用？芯片研发：需要足够的人力和技术储备以及长时间的开发市场上的ZigBee无线收发器“芯片”实际上是符合物理层标准的芯片。
因为它仅调制和解调无线通信信号，所以必须将其与单片机结合使用以完成数据收发器和协议的实现。
另一方面，单片机仅集成了射频部分和单片机部分，并且不需要额外的单片机。
它的优点是节省成本和简化电路。
在这两种情况下，用户都需要自己通过微控制器的结构和寄存器的设置自行开发所有软件部分，还要参考物理层部分的IEEE802.15.4协议和网络层部分的ZigBee协议。
对于实际应用用户而言，这种工程量很大，开发周期和测试周期都非常长，并且由于它是无线通信产品，因此不容易保证其产品质量。
目前，许多ZigBee公司都在提供自己的芯片ZigBee协议栈，它仅提供该协议的功能，并不意味着它具有真正的适用性和可操作性。
没有提供用户数据界面的详细描述。
用户为什么可以忽略芯片中的程序，而只使用芯片来传输自己的数据？这不仅可以简单地实现包含ZigBee协议栈的芯片，也不能仅实现包含ZigBee协议栈的芯片。
所有这些都要求用户基于完整的协议代码和他们自己的上层通信协议，完整的简单数据无线发送和接收，完整的路由，完整的网络通信以及调试步骤，来修改协议栈的内容。
因此，对于实际应用的用户来说，开发周期大大延迟了，具有如此复杂协议的无线产品具有更多不确定因素，并且容易受到外部环境条件的影响。
实际的发展问题是多种多样的，难以解决。
模块生产的成本通过节省ZigBee开发周期，或许可以抓住项目推广的第一个机会。
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zigbee芯片厂家对比2008年04月12日星期六 10:27一、ZigBee无线技术一鸣惊人ZigBee是一种崭新的，专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。
也是目前嵌入式应用的一个大热点。
ZigBee的特点主要有以下几个方面：1 低功耗。
在低耗电待机模式下，2节5号干电池可支持1个节点工作6~24个月，甚至更长。
这是ZigBee的突出优势。
相比较，蓝牙能工作数周、WiFi可工作数小时。
2 低成本。
通过大幅简化协议（不到蓝牙的1/10），降低了对通信控制器的要求，按预测分析，以8051的8位微控制器测算，全功能的主节点需要32KB代码，子功能节点少至4KB代码，而且ZigBee免协议专利费。
3 低速率。
ZigBee工作在250kbps的通讯速率，满足低速率传输数据的应用需求。
4 近距离。
传输范围一般介于10～100m之间，在增加RF发射功率后，亦可增加到1~3km。
这指的是相邻节点间的距离。
如果通过路由和节点间通信的接力，传输距离将可以更远。
5 短时延。
ZigBee的响应速度较快，一般从睡眠转入工作状态只需15ms，节点连接进入网络只需30ms，进一步节省了电能。
相比较，蓝牙需要3~10 s、WiFi 需要3 s。
6 高容量。
ZigBee可采用星状、片状和网状网络结构，由一个主节点管理若干子节点，最多一个主节点可管理254个子节点；同时主节点还可由上一层网络节点管理，最多可组成65000个节点的大网。
7 高安全。
ZigBee提供了三级安全模式，包括无安全设定、使用接入控制清单(ACL)防止非法获取数据以及采用高级加密标准(AES128)的对称密码，以灵活确定其安全属性。
8 免执照频段。
采用直接序列扩频在工业科学医疗2.4GHz(全球) (ISM)频段。
ZigBee在2004年推出2004（ZigBee 1.0）的基础上，年前又推出了功能更加强大的ZigBee 2006协议栈，增加了ZigBee PRO扩展指令集，功能更加强大。
据行家分析，ZigBee技术将在无线数传、无线传感器网络、无线实时定位、射频识别、数字家庭、安全监视、无线键盘、无线遥控器、无线抄表、汽车电子、医疗电子、工业自动化等方面得到非常广阔的应用。
目前有个口号“WIRELESS ANY WHERE”要实现这个口号的目标，ZigBee技术的广泛应用可能是一个重要的前提。
正是因为ZigBee具有广阔的市场前景，所以引来了全球众多厂商的青睐，纷纷推出各种ZigBee无线芯片，无线单片机，ZigBee开发系统。
形成了百花争艳的市场局面，这种局面，对应降低芯片价格，丰富ZigBee技术的应用软件，加快ZIGBEE技术普及，是大有好处的事情。
在这众多的技术和厂商中，谁能够在激烈的竞争中胜出，目前网上很少有文章谈起，我们愿意出来抛砖引玉，谈谈我们的看法。
二、ZigBee斗法的交点在哪里？由于ZigBee技术是目前嵌入式应用的大热门，所以目前全世界很多公司陆续投入这个市场，市场上各种ZigBee的技术方案五花八门、争奇斗艳。
但俗话说“外行看热闹，内行看门道”。
以我们比较专业的眼光看来，这其中主要的关键如下：1、争夺使用自己的微处理器这是因为，每个方案的提供商（这里主要指是ZigBee芯片供应商），无不追求一个“利”字。
这些厂商为了推销自己的微处理器，想尽了一切办法。
他们千方百计的推销自己公司的硬件平台，自己的编译调试系统。
像FREESCAL 公司推销的是自己的68系列处理器，使用的是以68微处理器为核心的MC1321X单芯片系统。
EMBER公司，也是采用的自己的16BIT RISC处理器。
TI也希望推销自己的CC2420+MSP430系统。
2、争夺使用自己的ZigBee协议栈ZigBee技术的核心是几万行ZigBee/802.15.4 C51源代码，这些源代码和ZigBee无线单片机内核配合，完成数据包装收发、校验、各种网络拓扑、路由计算等复杂的功能。
正是因为这个协议栈是ZigBee技术的核心，所以大家争夺激烈。
3、比拼芯片的最后成本ZigBee是一个应用非常广泛的技术，就硅片而言，成本都非常低，关键在需要大量客户来进行广泛应用。
生产数量大，才能降低成本，所以大家一定要来拼芯片的价格，ZigBee未来目标芯片价格是低于一美元，这里谁能作到？4、比拼开发工具（包括开发软件）的方便性和低价格ZigBee是一项非常复杂的技术，开发工具和软件需要大量的人力和物力来开发，必然导致开发工具的昂贵。
那么谁的开发工具价格低，容易使用，软件丰富，谁就能争取到更多的客户支持，具有更大竞争力。
三、主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较目前市场上主要ZigBee芯片提供商（2.4GHZ），主要有：TI/CHIPCON、EMBER(ST)、JENNIC(捷力)、FREESCALE、MICROCHIP。
目前ZigBee技术提供方式有三种：1) ZigBee RF+MCUTI CC2420+MSP430 ：CC2420被称为第一款满足2.4GHz ZigBee产品使用要求的射频IC,拟应用于家庭及楼宇自动化系统、工业监控系统和无线传感网络。
CC2420基于Chipcon （已被TI收购）公司的SmartRF 03技术,是用0.18μm CMOS工艺生产的。
CC2420采用7mm×7mm QFN 48封装。
TI推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。
该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。
该电路板除集成两个16位MSP430器件外，还包含一个TI(Chipcon产品线)射频(RF)模块连接器，以用于开发低功耗无线网络。
FREESCLAE MC13XX+GT60 ：Freescale公司的MC1319x收发信机系列非常适用于ZigBee和802.15.4应用。
它们结合了双数据调制解调器和数字内核，有助于降低MCU处理功率要求并缩短执行周期。
事实上，由于可以利用连接RF IC和MCU的串行外围设备接口（SPI），飞思卡尔系列中的几乎任何MCU都可以使用。
MICROCHIP MJ2440+PIC MCU：Microchip首个射频收发器MRF24J40是一个针对ZigBee协议及专有无线协议的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器，适用于要求低功耗和卓越射频性能的射频应用。
随着MRF24J40收发器的推出，Microchip现在可通过加入仅需极少外部元件的高集成度射频收发器，提供完整的ZigBee协议平台。
Microchip的无线电技术凭借全面的媒体存取控制器(MAC)支持，以及先进加密标准(AES)硬件加密引擎，实现低功耗，并且性能超过所有IEEE 802.15.4规范。
2)单芯片集成SOCTI CC2430/CC2431(8051内核) ：CC2430也是TI公司的一个关键产品，CC2430使用一个8051 8位MCU内核，并具备128KB闪存和8KB RAM，可用于各种ZigBee或类似ZigBee的无线网络节点，包括调谐器、路由器和终端设备。
另外，CC2430还包含模数转换器(ADC)、几个定时器、AES-128协同处理器、看门狗定时器、32kHz晶振的休眠模式定时器、上电复位电路(Power-On-Reset)、掉电检测电路(Brown-out-detection)，以及21个可编程I/O引脚。
CC2430尺寸大约是7mm×7mm。
Freescale MC1321X：MC1320x是公司推出的符合802.15.4标准的下一代收发信机，它包括一个集成的发送/接收（T/R）开关，可以帮助降低对外部组件的需求，进而降低原料成本和系统总成本。
该收发信机支持飞思卡尔的软件栈选项、简单MAC （SMAC）、802.15.4 MAC和全ZigBee堆栈。
集成了MC9S08GT MCU和MC1320x 收发信机，闪存可以在16~60 KB的范围内选择。
MC13211提供16 KB的闪存和1 KB的RAM，非常适合采用SMAC软件的点到点或星形网络中的经济高效的专属应用。
对于更大规模的联网，则可以使用MC13212（具有32 KB的内存和2 KB的RAM内存）和IEEE 802.15.4 MAC。
此外，MC13213（带有60 KB的内存和4 KB的RAM）和ZigBee协议堆栈设计用于帮助设计人员开发完全可认证的ZigBee产品。
MC13213可以提供全面的编码和解码、用于基带MCU的可编程时钟、以4 MHz（或更高）频率运行的标准4线SPI、外部低噪声放大器和功率放大器（PA）实现的功能扩展以及可编程的输出功率。
EMBER EM250：EM250半导体系统提供更长的距离和可靠的共存性，包括低功耗16位微控制器，128KB闪存，5K RAM，2.4GHz无线电和Ember公司的EmberZNet 2.1软件。
EmberZNet 2.1是ZigBee兼容的网络堆栈，具有独特的能扩展ZigBee功能性，简单性和性能的增强特性。
这些特性包括支持移动节点，大/密的网络，以及能在节点和授权分布式构造间提供更加可靠无线通信的传输层。
EM250具有用作ZigBee位标器节点，全功能设备(FFD)或降功能设备(RFD)所需的资源。
3)单芯片内置ZIGBEE协议栈＋外挂芯片JENNIC SOC+EEPROM：JN-5139芯片是一个低功率及低价位的无线微处理器，主要针对无线感测网络的产品为主，JN-5139整合了32-bit RISC微处理器，完全兼容 2.4GHz IEEE802.15.4的送收器，192k ROM，另外，可选择搭配RAM的容量从8KB至96KB(不同料号)，也整合一些数字及模拟周边线路，大幅降低外部零件的需求。
内建的内存主要是用来储存系统的软件，包含了通讯协议堆栈，路径表，应用程序代码与资料。
也包含了硬件的MAC地址与AES加解密的加速器，并拥有省电与定时睡眠模式，另外还有安全码与程序代码加密机制。
EMBER 260+MCU：新型 EM260 是 ZigBee 无线网络处理器，专为基于标准化的 TI 及其他精选 MCU 平台的 OEM 厂商提供。
这种处理器首次实现了具有"位置识别"的ZigBee 兼容网络节点，可以简化调试、管理及网络再分段 (network sub-segmentation)。
在具有强大竞争力的 ZigBee 产品中，EM260 在功耗方面还具有最高的 RF 输出与 Rx 灵敏度。