功率型二极管能力损耗估算

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可靠性降额设计规范

可靠性降额设计规范


正向电压:±10% 稳定电压:±2%(适用于稳压二极管) 反向漏电流:+200% 恢复和开关时间:+20%
可控硅
• 可控硅又称闸流管,是以硅单晶为主要材料制成的包括三个P-N结的双 稳态半导体器件。 高温是对可控硅破坏性最强的应力,所以对可控硅的额定平均通态 电流和结温必须进行降额;电压击穿是导致可控硅失效的另一主要因 素,所以可控硅的电压也需降额。 应用指南: 不允许控制极─阳极间电位低于额定值。 超过正向最大电压或反向阻断电压,可使器件突发不应有的导通。应 保证“断态”电压与瞬态电压最大值之和不超过额定的阻断电压。 为保证电路长期可靠的工作,设计应允许可控硅主要参数的设计参数 容差为: 控制极正向电压降:±10% 漏电流:+200% 开关时间:+20%
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电阻器
• • • • 合成型电阻器 合成型电阻器件体积小,过负荷能力强,但它们的阻值稳定性差,热和电流 噪声大,电压与温度系数较大。 合成型电阻器的主要降额参数是环境温度、功率和电压。 应用指南:
• 合成型电阻器为负温度和负电压系数,易于烧坏。因此限制其电压是 必须的。 • 在潮湿环境下使用的合成型电阻器,不宜过度降额。否则潮气不能挥 发将可能使电阻器变质失效。 • 热点温度过高可能导致合成型电阻器内部的电阻材料永久性损伤。 • 为保证电路长期工作的可靠性,电路设计应允许合成型电阻器有±15 %的阻值容差.
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固定云母电容器 云母电容器具有损耗因子小,绝缘电阻大,温度、频率稳定性、耐热性好的 特点。但非密封云母电容器耐潮性差。 云母电容降额的主要参数是工作电压和环境温度。 应用指南: 使用中云母电容器的直流电压与交流峰值电压之和不得超过降额后的直流工 作电压。 在交流电路工作时,交流电压最大值不应超过元件相关详细规范的规定。 电容器在脉冲电路中工作时,脉冲电压峰值不应超过元件的额定直流工作电 压。 电容器温度为环境温度与交流负载引起的外壳温升之和。 为保证电路长期可靠的工作,设计应允许电容器电容有±0.5%的容差。 在高频电路中,通过电容器的电流不应超过公式1的计算值: 式中:I──电流,A; f──频率,; K──系数,通常K=2.

IGBT的驱动特性及功率损耗计算

IGBT的驱动特性及功率损耗计算

IGBT的驱动特性及功率损耗计算作者:海飞乐技术时间:2017-05-17 15:361.IGBT的驱动特性1.1驱动特性的主要影响因素IGBT的驱动条件与IGBT的特性密切相关。

设计栅极驱动电路时,应特别注意开通特性、负载短路能力和dv/dt引起的误触发等问题。

栅极电压Uge增加(应注意Uge过高而损坏IGBT),则通态电压下降(Eon也下降),如图1所示(此处以200 A lGBT为例)。

由图中可看出,若Ugc固定不变时,导通电压将随集电极电流增大而增高。

如图1a,电流容量将随结温升高而减少(NPT工艺正温度特性的体现)如图1b所示。

图1 栅极电压Uge与Uce和Tvj的关系栅极电压Uge直接影响IGBT的可靠运行,栅极电压增高时有利于减小IGBT的开通损耗和导通损耗,但同时将使lGBT能承受的短路时间变短(10 µs以下),使续流二极管反向恢复过电压增大,所以务必控制好栅极电压的变化范围,一般Vge可选择在-10~+15 V之间,关断电压-10V,开通电压+15V。

开关时Uge与lg的关系曲线见图2a和图2b所示。

图2 开关时Uge与Ig的关系曲线栅极电阻Rg增加,将使IGBT的开通与关断时间增加,使开通与关断能耗均增加,但同时,可以使续流二极管的反恢复过电压减小,同时减少EMI的影响。

而门极电阻减少,则又使di/dt增大,可能引发IGBT误导通,但是,当Rg减少时,可以使得IGBT关断时由du/dt所带来误触发的可能性减小,同时也可以提高IGBT承受短路能量的能力,所以Rg 大小各有好坏,客户可根据自己设计特点选择。

图3为Rg大小对开关特性的影响,损耗关系请参照图4所示。

图3Rg大小对开关特性的影响(di/dt大小不同)图4 门极电阻Rg与Eon/Eoff由上述可得IGBT的特性随门极驱动条件的变化而变化,就象双极型晶体管的开关特性和安全工作区随基板驱动而变化一样。

但是lGBT所有特性难以同时最佳化,根据不同应用,在参数设定时进行评估,找到最佳折冲点。

Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比

Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比

Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究*Study on heat loss of SiC and IGBT modules in boost converter伍 丰1,2,张灵芝1,2,蒋逢灵1,2 (1.湖南铁路科技职业技术学院,湖南株洲 412006;2.湖南省高铁运行安全保障工程技术研究中心,湖南株洲 412006)摘 要:针对Boost变换器中SiC(碳化硅)与IGBT模块热损耗问题,给出了Boost电路中功率模块热损耗的估算方法,并提供了具体的估算公式。

以30 kW DC/DC变换器为研究对象,对功率模块在不同工作频率下的损耗进行了理论计算、PLECS仿真和试验验证对比分析。

PLECS仿真和试验验证的结果不仅证明了估算公式的正确性,还直观的体现了SiC和IGBT两类模块在不同开关频率下工作的热损耗趋势。

从文中可以看出,使用SiC替代IGBT可以显著地提高变换器的工作频率和功率密度。

关键词:Boost变换器;SiC模块;IGBT模块;热损耗*基金项目:湖南省教育厅科学研究优秀青年项目(20B393)0 引言功率模块相对于小功率的分立器件,具有更大的体积和功率,因此常用于大功率电能变换器领域,在大功率DC/DC变换器行业,虽然Si IGBT模块仍然占据了统治地位,但随着碳化硅(SiC)模块技术和工艺的逐步成熟,SiC模块将会逐步替换原来的Si IGBT;原因在于SiC模块具有宽禁带、耐高温、耐高压和低损耗的优点,根据行业统计数据,SiC模块的关断损耗比Si IGBT减小88%,开通损害降低34%,单位面积的导通阻抗更小(硅IGBT的1/3~1/5),且具有更快开关速度(硅IGBT的5~20倍),同时还具备高温工作能力(SiC器件的电路可在500℃下稳定工作),SIC模块与其他主要类型功率器件参数对比表如表1所示[1]。

表1 主要类型功率器件与SiC参数对比表参数名称SiC Si IGBT禁带宽度(eV)3.261.12电子迁移率(cm2/Vs)10001350击穿场强(MV/cm)2.80.3饱和电子漂移速度(cm/s)2x1071x107热导率(W/cmK)4001从表1中的数据可以看出,SiC禁带宽度、击穿场强、热导率等性能都远强于Si IGBT。

DC-DC内部功耗计算

DC-DC内部功耗计算

影响开关模式、DC-DC转换器效率的主要原因(转)2010-04-07 16:55影响开关模式、DC-DC转换器效率的主要因,本文详细介绍了开关电源(SMPS)中各个元器件损耗的计算和预测技术,并讨论了提高开关调节器效率的相关技术和特点。

概述效率是任何开关电源(SMPS)的重要指标,特别是便携式产品,延长电池使用寿命是一项关键的设计目标。

对于空间受限的设计或者是无法投入成本解决功率耗散问题的产品,高效率也是改善系统热管理的必要因素。

SMPS设计中,为获得最高转换效率,工程师必须了解转换电路中产生损耗的机制,以寻求降低损耗的途径。

另外,工程师还要熟悉SMPS IC的各种特点,以选择最合适的芯片来达到高效指标。

本文介绍了影响开关电源效率的基本因素,可以以此作为新设计的准则。

我们将从一般性介绍开始,然后针对特定的开关元件的损耗进行讨论。

效率估计能量转换系统必定存在能耗,虽然实际应用中无法获得100%的转换效率,但是,一个高质量的电源效率可以达到非常高的水平,效率接近95%。

绝大多数电源IC的工作效率可以在特定的工作条件下测得,数据资料中给出了这些参数。

Maxim的数据资料给出了实际测试得到的数据,其他厂商也会给出实际测量的结果,但我们只能对我们自己的数据担保。

图1给出了一个SMPS降压转换器的电路实例,转换效率可以达到97%,即使在轻载时也能保持较高效率。

采用什么秘诀才能达到如此高的效率?我们最好从了解SMPS损耗的公共问题开始,开关电源的损耗大部分来自开关器件(MOSFET和二极管),另外小部分损耗来自电感和电容。

但是,如果使用非常廉价的电感和电容(具有较高电阻),将会导致损耗明显增大。

选择IC时,需要考虑控制器的架构和内部元件,以期获得高效指标。

例如,图1采用了多种方法来降低损耗,其中包括:同步整流,芯片内部集成低导通电阻的MOSFET,低静态电流和跳脉冲控制模式。

我们将在本文展开讨论这些措施带来的好处。

功率肖特基二极管

功率肖特基二极管

功率肖特基二极管功率肖特基二极管是一种特殊的二极管,其具有较高的工作频率能力和较低的开关损耗,被广泛应用于功率控制和高频电路中。

在本文中,我们将介绍功率肖特基二极管的工作原理、特点以及应用领域。

一、工作原理功率肖特基二极管由肖特基结和PN结组成。

肖特基结由金属与半导体P型材料形成,具有低电压降、快速开关速度和较低的逆向恢复时间等特点。

PN结则具有常见二极管的特征,用于电流的整流和导通控制。

当正向偏置时,PN结导通,而肖特基结截止;当反向偏置时,PN结截止,而肖特基结导通。

这种结构使得功率肖特基二极管能够在高频率和高电流下工作。

二、特点1. 快速开关速度:由于肖特基结的特殊结构,功率肖特基二极管具有快速的开关速度,可以实现高频率的开关操作。

2. 低电压降:功率肖特基二极管的正向电压降较低,可以减少能量损耗和发热,提高系统效率。

3. 低逆向恢复电荷:肖特基结的逆向恢复时间较短,减少了开关过程中的失真和损耗。

4. 高温工作能力:功率肖特基二极管具有较高的耐温能力,可以在高温环境下正常工作。

三、应用领域由于功率肖特基二极管的特点,它在许多领域中得到了广泛应用。

1. 电源管理:功率肖特基二极管可以用于电源开关、DC-DC转换器等电源管理应用中,提高电源的效率和稳定性。

2. 电动工具:由于功率肖特基二极管的快速开关速度和低电压降,它可以用于电动工具中的开关电路,提高工具的性能和使用寿命。

3. 电动汽车:功率肖特基二极管可以用于电动汽车的电源管理和电动驱动系统中,提高电池的充放电效率和车辆的续航里程。

4. 通信设备:功率肖特基二极管可以用于无线通信设备的功率放大器和射频开关等电路中,提高通信系统的传输速度和稳定性。

5. 太阳能发电:功率肖特基二极管可以用于太阳能发电系统中的光伏逆变器,将太阳能转换为可用的电能。

总结:功率肖特基二极管是一种具有快速开关速度、低电压降和低逆向恢复电荷的特点的二极管。

它在电源管理、电动工具、电动汽车、通信设备和太阳能发电等领域得到了广泛应用。

开关电源8大损耗,讲的太详细了

开关电源8大损耗,讲的太详细了

开关电源8大损耗,讲的太详细了能量转换系统必定存在能耗,虽然实际应用中无法获得100%的转换效率,但是,一个高质量的电源效率可以达到非常高的水平,效率接近95%。

绝大多数电源IC 的工作效率可以在特定的工作条件下测得,数据资料中给出了这些参数。

一般厂商会给出实际测量的结果,但我们只能对我们自己的数据担保。

图1 给出了一个SMPS 降压转换器的电路实例,转换效率可以达到97%,即使在轻载时也能保持较高效率。

采用什么秘诀才能达到如此高的效率?我们最好从了解SMPS 损耗的公共问题开始,开关电源的损耗大部分来自开关器件(MOSFET 和二极管),另外小部分损耗来自电感和电容。

但是,如果使用非常廉价的电感和电容(具有较高电阻),将会导致损耗明显增大。

选择IC 时,需要考虑控制器的架构和内部元件,以期获得高效指标。

例如,图1 采用了多种方法来降低损耗,其中包括:同步整流,芯片内部集成低导通电阻的MOSFET,低静态电流和跳脉冲控制模式。

我们将在本文展开讨论这些措施带来的好处。

图1. 降压转换器集成了低导通电阻的MOSFET,采用同步整流,效率曲线如图所示。

降压型SMPS损耗是任何SMPS 架构都面临的问题,我们在此以图2 所示降压型(或buck)转换器为例进行讨论,图中标明各点的开关波形,用于后续计算。

降压转换器的主要功能是把一个较高的直流输入电压转换成较低的直流输出电压。

为了达到这个要求,MOSFET 以固定频率(f S),在脉宽调制信号(PWM)的控制下进行开、关操作。

当MOSFET 导通时,输入电压给电感和电容(L 和C OUT)充电,通过它们把能量传递给负载。

在此期间,电感电流线性上升,电流回路如图2 中的回路1 所示。

当MOSFET 断开时,输入电压断开与电感的连接,电感和输出电容为负载供电。

电感电流线性下降,电流流过二极管,电流回路如图中的环路2 所示。

MOSFET 的导通时间定义为PWM 信号的占空比(D)。

电子技术复习题

电子技术复习题

第一章二极管及直流稳压电源一、填空题1.二极管P区接电位端,N区接电位端,称正向偏置,二极管导通;反之,称反向偏置,二极管截止,所以二极管具有性。

2.二极管按PN结面积大小的不同分为点接触型和面接触型,型二极管适用于高频、小电流的场合,型二极管适用于低频、大电流的场合。

3.普通二极管工作时通常要避免工作于,而稳压管通常工作于。

4.单相电路用来将交流电压变换为单相脉动的直流电压。

5.直流电源中,除电容滤波电路外,其它形式的滤波电路包括、等。

6.W7805的输出电压为,额定输出电流为;W79M24的输出电压为,额定输出电流为。

7.开关稳压电源的调整管工作在状态,脉冲宽度调制型开关稳压电源依靠调节调整管的的比例来实现稳压。

8.发光二极管能将电信号转换为信号,它工作时需加偏置电压;光电二极管能将信号转换为电信号,它工作时需加偏置电压9.判断大容量电容器的质量时,应将万用表拨到挡,倍率使用。

当万用表表笔分别与电容器两端接触时,看到指针有一定偏转,并很快回到接近于起始位置的地方,则说明该电容器;如果看到指针偏转到零后不再返回,则说明电容其内部。

二、判断题(填“是”或“否”)1.加在二极管两端的反向电压高于最高反向工作电压时,二极管会损坏。

()2.稳压二极管在电路中只能作反向连接。

()3.电容滤波电路适用于小负载电流,而电感滤波电路适用于大负载电流。

()4.在单相桥式整流电容滤波电路中,若有一只整流管断开,输出电压平均值变为原来的一半。

()5.二极管的反向漏电流越小,其单向导电性能就越好。

()三、选择题1.下列符号中表示发光二极管的为()。

A. B. C. D.2.从二极管伏安特性曲线可以看出,二极管两端压降大于()时处于正向导通状态A.0 B.死区电压 C.反向击穿电压 D.正向压降3.用万用表欧姆挡测量小功率二极管性能好坏时,应把欧姆挡旋到()位置A.Ω B.Ω C.Ω D.Ω4.直流稳压电源中滤波电路的作用是()。

CCM BOOST PFC电路设计浅析

CCM BOOST PFC电路设计浅析

CCM BOOST PFC电路设计浅析——Xia Jun 2010-8-5抛砖引玉,本文仅以最常用的PFC拓扑来探讨电源设计的合理方法,让电源设计尽可能变得透明,科学和合理,最大限度的提高产品开发效率,降低系统设计风险。

当然由于本人水平有限,思考和总结的东西不见得就一定正确,更多的是从工程的角度激发一下大家的思维,用工程的方法去设计产品,好过用经验的方法设计产品。

很多工程师在产品设计当中都有很多的困惑,电路拓扑我都有所了解,但是如何能够根据客户的需求设计出好的产品?大多数时候我们都是在抄袭和模仿,或者根据IC厂家的典型设计进行简单的更改,我们会设计简单的变压器,电感,会根据经验选择电阻,电容,二极管,MOSFET等器件,我们知其然(因为别人就是这么做的),但不知其所以然(因为缺少科学的工程方法)。

别人的方案不一定适合我们的产品,别人的经验也不一定正确,如果我们不能用工程的方法加以归纳,总结和提炼,那么永远只能跟在别人的后面,差距越来越大。

首先,我们要考虑的是,客户的需求是什么?产品的功率等级?输入范围?输出范围?要满足哪些标准?体积?成本(价格)?效率?开发周期?以小功率等级而论(200W以下),DCM BOOST PFC电路显然更为合适,可以较好的兼顾到指标,体积和成本,MOSFET零电流开通,无需任何辅助电路即可实现软开通,二极管零电流关断,用普通的Ultra-fastrecovery二极管即可基本消除反向恢复问题,由于每一个开关周期中,电感电流都会从零开始,再归于零,没有直流偏置问题,可以用铁氧体磁芯代替昂贵的铁硅铝等粉芯类磁环,降低成本,缩小体积,提高效率,同时IC厂家的解决方案丰富,开发周期短。

如果到了中小功率等级(200W~400W),BCM BOOST PFC电路则更为合适,临界导通模式,既有DCM的优点,又可以克服其一些缺点,同时由于是变频控制,EMI的频谱很宽,单个频率点的能量幅值就小得多(在定频控制中,所有的能量都集中在开关频率的基波,二次谐波,三次谐波等谐波频率点上,所以幅值很大),电磁兼容性设计会更容易解决。

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AN604Application note Calculation of conduction losses in a power rectifierIntroductionThis application note explains how to calculate conduction losses in a power diode by takinginto account the forward voltage dependence on temperature and the current waveform.The ideal current and voltage waveforms of an ultrafast diode in a power supply systemduring a switching cycle are shown in Figure 1.Figure 1.Ideal current and voltage waveforms of a diode in a switch mode powerThe conduction losses in a diode appear when the diode is in forward conduction mode dueto the on-state voltage drop (V F). Most of the time the conduction losses are the maincontributor to the total diode power losses and the junction temperature rising. This is thereason why it is important to accurately estimate them.August 2011Doc ID 3607 Rev 31/12Contents AN604Contents1Diode forward characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31.1Junction temperature dependence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31.2Diode forward characteristics modeling: V T0(T j), R D(T j) . . . . . . . . . . . . . . . 32Conduction losses: basic equations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62.1Application parameters: average and rms currents . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63An application example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.1Average and rms current calculation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.2V T0 (T j) and R D (T j) calculation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.3Conduction losses expression . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 4Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112/12Doc ID 3607 Rev 3Doc ID 3607 Rev 33/121Diode forward characteristics1.1Junction temperature dependenceFor two different junction temperatures, the current versus forward voltage curves cross at a current level point I c , depending on the diode technology. When the current is lower than I c , the temperature coefficient αVF of the forward voltage is negative. When the current is higher, the temperature coefficient becomes positive. This behavior is shown in Figure 2. For Schottky and bipolar diodes, I c is high and the working area corresponds to αVF < 0. For SiC and GaN technologies, I c is low and the αVF can be positive or negative. When of αVF < 0, the forward voltage and the conduction losses decrease when the junction temperature increases.1.2Diode forward characteristics modeling: V T0(T j ), R D (T j )Forward characteristics (I F and V F ) can be modeled by a straight line defined by a threshold voltage V T0, and a dynamic resistance R D . V T0 and R D are calculated for 2 forward current levels (I F1, I F2) for a given junction temperature as shown in Figure 3. Thus we can write:Equation 1Equation 2Using Equations 1 and 2, we obtain V T0(T j ) and R D (T j ) expressions:1F j D j T0j 1F F I )(T R )(T V )T ,(I V ⋅+=2F j D j T0j 2F F I )(T R )(T V )T ,(I V ⋅+=V T0 and R D are given in each ST diode datasheet. In most cases they are calculated at125°C with maximum V F values for I F1 = I F(AV) and I F2 = 2· I F(AV), where I F(AV) is theaverage forward current rating of the diode. For a quick calculation these values can beused. For more accurate estimation, R D and V T0 must be calculated using the specificapplication conditions. See the example in Chapter3.4/12Doc ID 3607 Rev 3Doc ID 3607 Rev 35/12For any junction temperature V T0(T j ), R D (T j ) and the forward voltage drop V F (I F ,T j ) can be calculated as follow:Equation 5Equation 6Equation 7Where αVTO and αRD are thermal coefficients calculated from the 2 reference temperatures: T jref1 and T jref2. A common choice of T jref1 and T jref2 is 25 °C and 125 °C. These thermal coefficients are calculated with the following equations:Note:αVT0 < 0 and αRD > 0 whatever the diode technology.()jRef1j T0V jRef1T0j T0T T α)(T V )(T V −⋅+=()jRef1j D R jRef1D j D T T α)(T R )(T R −⋅+=()()FD R T0V jRef1j jRef1F F j F F I ααT T )T ,(I V )T ,(I V ⋅+⋅−+=6/12Doc ID 3607 Rev 32 Conduction losses: basic equationsConduction losses are the average dissipated power in the diode during the forward conduction phase given in Equation 10:Equation 10 can also be written as follows:Equation 11Where I F(AV) is the forward average current and I F(RMS) is the forward root mean square current flowing through the diode.Note:In case of a square waveform, a short formula can be used to calculate conduction losses:Equation 122.1 Application parameters: average and rms currentsThe average and rms currents are different for each application condition. They can becalculated using Equations 12 (average current) and 13 (rms current).Figure 4 presents simplified expression of average and rms currents of commonly observed waveforms in a power rectifier. In most cases, these waveforms can be used for a rough estimation.2F(rms)j D F(av)j T0j COND I )(T R I )(T V )(T P ⋅+⋅=δI )T ,(I V )(T P F(AV)j F F j COND ⋅⋅=Doc ID 3607 Rev 37/123 An application exampleLet us consider the example of a 90 W notebook adapter. This is a flyback converter(Figure5) working in continuous mode. The output voltage V out is 19 V and the maximumoutput current is 4.7 A. The rectifier diode is an ST power Schottky STPS30M100S. Figure6shows the ideal waveforms of the diode: I Min = 4 A, I Max = 11.8 A and δ = 0.6.Let us calculate the maximum conduction losses in the diode for this application.8/12Doc ID 3607 Rev 33.1 Average and rms current calculationThe first step is the calculation of the average and rms currents.The forward average current is the output current: I F(AV) = I load = 4.7 A.As illustrated in Figure6, the forward current has a trapezoidal shape. The formula tocalculate the rms current of trapezoidal waveform is given in Figure 4. I F(RMS) is then:3.2 V T0 (T j) and R D (T j) calculationThe second step is the calculation of V T0 (T j) and R D (T j) in the application condition range.T jref1 = 25 °C and T jref2 = 125 °C. To calculate maximum conduction losses, read maximumvalues of V F at I Min and I Max in Figure 7. This figure is available in the STPS30M100Sdatasheet. These values are summarized in Table 1.Table 1.V F(Max) values at I Min and I MaxI F (A)V F(Max)(I F, 25 °C) (V)V F(Max)(I F, 125 °C) (V)I Min = 40.520.43I Max = 11.80.630.55Doc ID 3607 Rev 39/1210/12Doc ID 3607 Rev 3From Equations (3), (4), (8) and (9) calculate V T0(T jref1), V T0(T jref2), R D (T jref1), R D (T jref2), αVT0 and αRD . Calculated values of these parameters are summarized in Table 2.From Equations 5 and 6 we can write V T0(T j ) and R D (T j ) as follow:Equation 16Equation 173.3 Conduction losses expressionFrom Equations 7, 15 and 16 the expression for maximum conduction losses is then:Equation 18Finally, let us plot the value of conduction losses in the diode as a function of the junction temperature (Figure 8).Table 2.V T0, R D , αVT0, and αRD parametersT jref (°C)V T0 (V)R D (m Ω)αVT0 (V·°C -1)αRD (Ω·°C -1)T jref1 = 250.46414.123-951.358×10-612.839×10-6T jref2 = 1250.36815.406j-6j T0T 10951.358-0.487)(T V ⋅×=j-6-3j D T 1012.8391013.802)(T R ⋅×+×=j-3j COND(Max)T 103.9872.866)(T P ⋅×+=AN604Revision history Doc ID 3607 Rev 311/124 Revision historyTable 3.Document revision history DateRevision ChangesAug-19931Initial release 03-May-20042Stylesheet update. No content change 24-Aug-20113Completely revised for currently available products.AN604Please Read Carefully:Information in this document is provided solely in connection with ST products. STMicroelectronics NV and its subsidiaries (“ST”) reserve the right to make changes, corrections, modifications or improvements, to this document, and the products and services described herein at any time, without notice.All ST products are sold pursuant to ST’s terms and conditions of sale.Purchasers are solely responsible for the choice, selection and use of the ST products and services described herein, and ST assumes no liability whatsoever relating to the choice, selection or use of the ST products and services described herein.No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted under this document. 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