2020年模拟芯片行业分析报告
中国高性能模拟及数模混合集成电路行业相关政策汇总明确集成电路等电子核心产业地位
中国高性能模拟及数模混合集成电路行业相关政策汇总明确集成电路等电子核心产
业地位
根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012年修订），高性能模拟及数模混合集成电路行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。
根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），高性能模拟及数模混合集成电路行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
1、行业主管部门及监管体制
显示，高性能模拟及数模混合集成电路行业的主管部门主要
为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半
导体行业协会。
2、行业主要法律法规及行业政策。
国内信号链模拟芯片市场情况及主要企业分析
国内信号链模拟芯⽚市场情况及主要企业分析1、下游需求逐步恢复，信号链市场成长空间⼴阔 (6)1.1、模拟芯⽚连接数字世界与⾃然世界，⽤途⼴泛 (6)1.2、下游需求回暖助推⾏业发展，信号链未来两年市场规模或超百亿美元 (8)1.3、模拟芯⽚头部⼚商地位稳固，国内⼚商⽇渐崛起 (13)2、产品领先的国产信号链龙头，持续受益国产替代 (16)2.1、国内信号链模拟芯⽚龙头，业绩快速增长 (16)2.2、核⼼⼈员深耕⾏业多年，持续加码研发 (19)2.3、信号链产品接近国际先进，切⼊龙头⼚商供应链 (20)2.4、募资推动产品升级，奠定未来长期发展基础 (22)3、盈利预测与投资建议 (23)3.1、关键假设 (23)3.2、盈利预测与投资建议 (23)4、风险提⽰ (24)图1：模拟芯⽚原理和⼯作流程⽰意图 (6)图2：模拟芯⽚市场分布 (7)图3：模拟芯⽚占半导体⽐重较为稳定 (8)图4：全球模拟芯⽚市场规模持续增长 (8)图5：中国模拟芯⽚市场规模持续增长 (8)图6：2014年模拟芯⽚应⽤领域 (9)图7：2018年模拟芯⽚应⽤领域 (9)图8：模拟芯⽚在下游产品的单机价值 (9)图9：新能源汽车单车半导体成本拆分 (10)图10：汽车芯⽚市场规模 (10)图11：2019年全球汽车芯⽚类别分布 (10)图12：全球整车销量 (11)图13：⼿机射频前端市场规模（亿美元） (12)图14：⼿机射频前端各器件营收占⽐ (12)图15：5G⼿机出货量预测 (12)图16：5G基站数量预测 (12)图17：模拟芯⽚预计将保持⾼增速 (13)图18：信号链市场规模（亿美元） (13)图19：2018年我国模拟芯⽚市场份额 (14)图20：我国集成电路产业链向上游迁移 (15)图21：国内模拟电路专利数稳步提升 (15)图22：模拟电路专利数占⽐最⾼ (15)图23：圣邦股份营收和利润 (16)图24：芯朋微营收和利润 (16)图25：晶丰明源营收和利润 (16)图26：芯海科技营收和利润 (16)图27：公司产品应⽤领域 (17)图28：公司股权结构分散，华为和⼤基⾦⼊股公司 (17)图29：公司2019年营收⼤幅增长 (18)图30：线性产品销量和单价 (18)图31：转换器产品营收和单价 (18)图32：电源管理芯⽚营收和单价 (18)图33：公司营收（按产品） (19)图34：转换器和电源管理产品逐渐起量 (19)图35：公司分产品⽑利率 (19)图36：公司归母净利润和净利率 (19)图37：公司持续加码研发 (20)图38：公司研发投⼊营收占⽐远超友商 (20)图39：全球放⼤器和⽐较器销售收⼊排⾏（2019年） (21)图40：亚洲放⼤器和⽐较器销售收⼊排⾏（2019年） (21)图41：募投资⾦推动产品升级 (23)表1：模拟芯⽚主要产品和⽤途 (7)表2：⼿机射频前端主要组件 (11)表3：国际⼤⼚占据领先地位 (13)表4：国产模拟芯⽚主要Fabless⼚商 (14)表5：公司主要技术⼈员简介 (20)表6：公司滤波器接近国际先进⽔平 (21)表7：公司转换器达国际先进⽔平 (21)表8：公司产品终端⽤户代表 (22)表9：公司募资8.5亿元⽤于现有业务升级与拓展 (22)表10：思瑞普主要经营数据预测 (24)1、下游需求逐步恢复，信号链市场成长空间⼴阔1.1、模拟芯⽚连接数字世界与⾃然世界，⽤途⼴泛模拟芯⽚是连接数字世界与⾃然世界的桥梁。
2020信创行业专题报告
2020信创行业专题报告一、信创必由之路，发展时不我待2020 年5 月15 日，美国商务部连续发布关于华为的两条消息：一，将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90 天。
任何未来关于通用许可证的条款和期限的公告将在此90 天期限到期之前宣布。
二，通过限制芯片代工厂和EDA 软件等手段来加大打击华为芯片业务。
具体将使以下商品受出口管理条例（EAR）的约束：（1）华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单（Commerce control list CCL）上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品（2）根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL 清单上的半导体制造设备生产的芯片组。
以上类别的外国产品，在再出口（再出口就是转口贸易，例如从中国台湾出口到香港，再出口到中国大陆），从国外（美国以外）出口或转移（在国内）到实体列表中的华为或其任何关联公司时都需要许可证。
为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，在2020 年5 月15 日已经根据华为设计规范启动生产了的任何产品，只要符合以下条件，便不受这些新许可的约束：从生效日期算起的120 天内，它们将可以通过再出口（转口贸易），从（美国）国外出口或（国内）转移。
美国商务部文件中明确说明在2020 年5 月15 日开始生效，华为芯片老产品具有120 天缓冲时间，新产品需取得许可证才可销售。
不过文件中提到，公众，企业和组织可以在7 月14 日之前提交意见。
前一轮美国政府主要为限制华为直接采购美国供应商相关产品，此次限制更是在全球范围内限制使用美国软件和技术的公司向华为提供产品，特别是半导体产品。
从元器件紧迫程度来看，CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。
半导体行业：2020年三季度机构持仓分析-Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇
2022年第5期 总第198期科学传播后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇◎ 张 波我国是集成电路的市场大国，半导体工艺技术的发展，怎么也绕不开摩尔定律。
1965年，时任美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）公司研发主管的摩尔（Gordon E. Moore）博士为《电子学》杂志撰写了一篇文章“Cramming More Components onto integrated circuits”，预测集成电路的集成度（单芯片集成晶体管数目）每年增加一倍。
1975年，已参与创建英特尔（Intel）公司的摩尔博士在IEDM（国际电子器件年会）以“Progress in digital integrated electronics”为题做主题报告，进一步将集成电路集成度的发展速度修订为每两年增加一倍。
这就是半导体业界著名的“摩尔定律”（Moore's Law）。
一、半导体行业进入后摩尔时代摩尔定律自诞生以来一直指引着半导体工艺技术的发展，这也是英特尔公司很长一段时间坚持两年一代工艺和Tick-Tock发展战略的主要依据。
长期以来，集成电路集成度的提升依赖于工艺线宽的不断缩小，从早期的10微米工艺线宽逐步缩小到现在的7纳米、5纳米工艺节点，这是以摩尔定律为引领的单一维度创新发展。
但随着集成电路工艺线宽持续降低，特别是半导体微细加工工艺进入纳米尺度后，建厂成本、工艺研发和产品研制等费用急剧增加。
一条先进的集成电路生产线建厂成本已高达150亿~200亿美元，超过新一代航空母舰（130亿美元）或一座新核电站（40亿~80亿美元）的建设成本；一个采用5纳米工艺节点的先进集成电路产品开发成本也已超过5亿美元。
因此，从2005年开始，集成电路工艺技术逐渐从单一追求尺寸依赖的先进工艺，向先进工艺（More Moore）、非尺寸依赖的特色工艺（More than Moore）和先进封装（System in Package：SiP）三个维度并举发展，半导体行业进入后摩尔时代。
2021年模拟芯片行业深度研究报告
2021年模拟芯片行业深度研究报告一、模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁”自然界的信号绝大多数以模拟信号的形式存在，而计算机系统所能处理识别的信号则是二进制的数字信号。
信息的处理需要完整的信号链来完成，完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际模拟信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号。
模拟电路是指由电容、电阻、晶体管等集成在一起形成的电源、放大、振荡、调制等电路，用于加工处理连续变化的模拟信号；与数字电路利用晶体管的开关功能不同，模拟电路主要利用晶体管的放大功能。
模拟芯片通过对模数信号的处理实现对现实与数字世界的连接，故模拟芯片是现实与数字世界的“桥梁”。
模拟芯片产品种类繁多；从产品专用性与否的角度出发，可以将模拟芯片分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。
其中，通用模拟芯片广泛应用于各个下游领域，主要产品类型包括放大器、比较器、电源管理、数据转化以及接口芯片等，而专用模拟芯片主要针对特定的应用下游如通信、汽车、消费电子和工业等领域进行生产销售。
从产品功能的角度出发，可以将模拟芯片分为用于对电能进行转换的电源管理芯片和用于模数信号处理的信号链芯片。
电源管理芯片电源管理芯片（PMIC）是电子设备的电能供应心脏和关键器件，负责对电子设备所需的电能进行变换、分配、检测等管控，电源管理芯片是半导体芯片中应用范围最为广泛的门类；电源管理芯片细分品类很多，根据其具体用途，将电源管理芯片分为电源管理、AD-DC、DC-DC、栅驱动芯片、功率控制芯片、开关稳压器、LDO芯片、接口热插拔芯片和LED驱动器。
随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升和不断创新，对电源的效率、能耗和体积，以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求；整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点，高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。
中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告
中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告博研咨询&市场调研在线网中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告正文目录第一章、人工智能技术行业定义 (3)第二章、中国人工智能技术行业综述 (4)第三章、中国人工智能技术行业产业链分析 (6)第四章、中国人工智能技术行业发展现状 (7)第五章、中国人工智能技术行业重点企业分析 (8)第六章、中国人工智能技术行业发展趋势分析 (9)第七章、中国人工智能技术行业发展规划建议 (11)第八章、中国人工智能技术行业发展前景预测分析 (13)第九章、中国人工智能技术行业分析结论 (14)第一章、人工智能技术行业定义人工智能（Artificial Intelligence, AI）是指由计算机系统或其他形式的信息处理设备所表现出来的智能行为。
它旨在通过模拟、扩展和增强人类智能的方式，使机器能够执行通常需要人类智能才能完成的任务。
自20世纪50年代以来，AI经历了多次发展高潮与低谷，如今已成为全球科技创新的重要驱动力之一，并广泛应用于各个领域。
1.1 行业概述2022年全球人工智能市场规模达到4,280亿美元，预计到2027年这一数字将增长至12,960亿美元，复合年增长率高达25%。
这表明随着技术进步和应用场景的不断拓展，AI产业正迎来前所未有的发展机遇。
1.2 核心技术构成人工智能主要由以下几项关键技术组成：机器学习：作为AI的核心组成部分，2021年全球机器学习市场规模约为110亿美元，预计未来五年内将以每年超过30%的速度增长。
自然语言处理（NLP）：2022年NLP市场规模约为130亿美元，预计到2026年将达到340亿美元左右。
计算机视觉：该领域2021年的市场规模为117亿美元，预计2028年将突破2,000亿美元大关。
机器人技术：包括工业机器人和服务机器人两大类。
2022年全球机器人销售额为510亿美元，其中服务机器人增速尤为显著，预计2025年将实现翻倍增长。
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头1.国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长1.1.国内模拟测试机市占率约60%，客户壁垒深厚保障高速发展国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（ATE）20余年。
华峰测控成立于1993年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999年改制变更为有限责任公司“北京华峰测控技术有限公司”，2017年12月整体变更为股份有限公司，2020年2月科创板上市。
公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深耕二十余年，产品多次突破国外巨头的技术垄断，据我们测算，核心产品STS8200在国内模拟测试系统的市占率约60%。
公司核心技术和主要产品发展主要分为四个阶段：1、1993-2004：技术初创，客户覆盖科研院所及高校。
公司成立于1993年，是国内最早研发、生产和销售半导体测试系统的企业之一，历时数年推出STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等的测试需求，主要客户为科研院所及高校。
2、2005-2010：技术积累，推出核心产品STS8200。
2005年3月，公司推出第一台半导体IC量产设备，并获首台设备订单。
公司研发的STS8107测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于IC设计、晶圆制造及封装测试环节。
2008年，公司推出主力机型STS8200共地源测试系统，成立AccoTEST事业部。
2009年突破全浮动技术，推出企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS8202。
3、2011-2020：快速发展，研发数字功能更强的STS8300。
凭借技术优势和稳定性能，STS8200系列测试装机量自2011年以来快速增长，产品销往全球。
2014年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。
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2020年模拟芯片行业
分析报告
2020年5月
目录
一、模拟芯片的必要性 (3)
1、模拟芯片是处理外界信号的第一关 (3)
（1）全球模拟芯片市场空间近600亿美元 (4)
（2）前10大模拟芯片公司占据过半的市场份额 (5)
（3）行业格局“一超N 强”，龙头以外竞争分散 (7)
2、信号链和电源管理：两类重要的模拟芯片 (8)
3、模拟芯片各细分市场中，龙头遥遥领先 (11)
二、成长逻辑：需求发展驱动模拟芯片三大变化 (13)
1、下游变化：消费电子占信号链比重减小 (13)
2、产品结构变化：电源管理明显受益于消费电子和工业的增长 (15)
3、商业模式变化：应用型芯片的崛起降低自建厂房的重要性 (18)
三、展望未来：中国能否出现下一个德州仪器 (20)
1、技术差距有望缩短 (20)
（1）模拟芯片技术进步依赖于经验积累 (20)
（2）我国工程师红利将有利于缩短中外技术差距 (21)
2、巨大市场提供国产替代机遇 (21)
（1）纵观历史，模拟芯片龙头都是从巨大的市场中成长的 (21)
（2）目前中国半导体市场规模最大、增速最高，有望复刻当年亚德诺迅速成长的条件 (22)
（3）贸易战提供国产替代大机遇，本土模拟芯片厂商有望扩大份额 (23)
模拟芯片的重要性。
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理广泛存在的模拟信号。
现代的电子系统，手机、数码相机、心电图仪、飞机系统、汽车倒车显示仪等，都离不开模拟芯片的运作。
从1958年集成电路的诞生，到1968年出现的第一个集成运放开始，再到2018年，模拟芯片已成为一个全球规模近600亿美元的产业。
成长逻辑：如今的模拟芯片龙头是如何崛起的。
电子行业，一向是需求驱动技术进步。
目前排名靠前的模拟芯片公司，基本都是成立在集成电路诞生的60年代初和黄金的90年代，与集成电路行业共同成长，依靠对模拟技术的原始积累（Know-how）形成了核心竞争力。
1）从下游来看，60-70年代，在模拟芯片产业的起步阶段，工业领域对信号链的巨大需求，推动了早期ADI、德州仪器等模拟巨头的成长。
2）从产品来看，节电的需求推动电源管理芯片从一个1亿美元的小行业迅速发展为250亿美元的行业，德仪凭借电源管理方面的绝对优势，成长为如今的龙头。
3）从生产模式来看，行业千差万别的需求推动了ADI逐步转向无晶圆厂模式，也促使了一批新Fabless 厂家的蓬勃发展。
一、模拟芯片的必要性
1、模拟芯片是处理外界信号的第一关
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于。