2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
(4)1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4)2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6)二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8)1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8)2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11)3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11)三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15)1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17)3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19)四、相关企业 (21)1、国睿科技 (21)2、四创电子 (22)3、振芯科技 (22)4、杰赛科技 (22)5、卫士通 (23)DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。
高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。
世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。
未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。
首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。
其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。
华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」中国集成电路产业经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）、重点建设（1990～1999）和快速发展（2000年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。
一、中国集成电路行业发展概况我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。
与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。
国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块，年平均增长率高达38.32%；销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元，年均增长率高达40.54%。
由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，受下游需求影响很大。
2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。
中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109亿元。
到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块，销售收入达到4335.5亿元，2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理2018年1-6月中国集成电路销售量为8333467.4万块，产销率为98.2%；2017年1-12月中国集成电路销售量为15468334.4万块，产销率为98.9%。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理在2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜中，江苏省排名第一，12月当月产量为575983.5万块，同比增长14.5%，1-12月累计产量为5179103.7万块；甘肃省排名第二，12月产量为259063万块，同比增长31.3%，累计产量为2808468.0万块；广东省排名第三，12月产量为245595.1万块，同比增长0.1%，1-12月累计集成电路产量为2628814.1万块。
芯片市场规模分析
芯片市场规模2018年中国芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6. 23%,近五年复合增速为9.16%。
我国芯片产品结构处于中低端，高端产品严重依赖进口。
在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
以下对芯片市场规模分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家，长三角地区有3 家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29 家。
2018年国内前十大芯片设计公司—2018年营收额（亿元）Y-增长奉2018年我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
LI前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
现从两大方向来分析芯片市场规模。
芯片市场规模从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球半导体市场的半壁江山，2017年销售额占比60. 4%;美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21. 5%;欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9%。
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高芯片市场规模从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。
根据IC Insights的测算，2017 年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%,其次是工业、消费电子和汽车领域。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。
中国DSP芯片行业发展现状产业链市场规模行业竞争格局
中国DSP芯片行业发展现状产业链市场规模行业竞争格局DSP（数字信号处理）芯片是一种用于数字信号处理的集成电路芯片，广泛应用于通信、音频、视频、雷达、医疗等领域。
随着互联网的普及和技术的快速发展，DSP芯片行业一直保持着快速的发展势头。
下面将从产业链、市场规模和行业竞争格局三个方面来分析中国DSP芯片行业的发展现状。
一、产业链在设计环节，中国的DSP芯片设计公司数量逐年增加，设计能力不断提升。
现阶段，中国的DSP芯片设计主要集中在终端设备和通信基站等领域。
与国外相比，中国的DSP芯片设计能力虽然相对较弱，但在低端产品领域具有一定的竞争力。
在制造环节，中国的DSP芯片制造能力相对较弱，仍主要依赖进口。
制造环节主要包括制程技术和制造设备两个方面，中国的芯片制程技术还需要进一步提升，制造设备方面则存在一定的瓶颈，需进一步引进和提升。
在封装测试环节，中国的DSP芯片封装测试能力相对较强，具有一定的市场竞争力。
封装测试环节涉及封装技术和测试设备两个方面，中国的封装技术较为成熟，测试设备方面也有一定的自主研发能力。
二、市场规模从应用领域来看，通信领域是中国DSP芯片市场的主要应用领域，占据了市场的半壁江山。
此外，音频、视频、医疗、雷达等领域也在不断涌现新的应用场景，对DSP芯片提出了更高的要求。
从市场需求来看，随着5G的商用推进，中国通信基站的数量将大幅增加，对DSP芯片的需求量也将呈现爆发式增长。
此外，中国智能手机市场的持续增长也对DSP芯片提出了更高的要求。
国际巨头方面，主要有美国的高通、英特尔、德州仪器等公司。
这些公司在技术研发、市场拓展和品牌影响力方面具有较强的优势，是中国DSP芯片行业的主要竞争对手。
国内企业方面，目前中国DSP芯片市场上有一些知名的企业，如展讯、紫光展锐等。
这些企业在技术研发和市场拓展方面逐渐崭露头角，有望成为中国DSP芯片行业的领军企业。
此外，国内还有一些小型企业和初创公司，它们多集中在低端产品领域，通过低价格和技术创新来获取市场份额。
中国DSP芯片行业发展现状及市场趋势分析
中国DSP芯片行业发展现状及市场趋势分析多年以来，我国芯片市场一直被国外大企业主导，随着大数据、云计算、物联网和人工智能等信息产业市场的快速发展，我国对芯片的需求量不断攀升，2018年以来，中美贸易摩擦逐渐升温，美国对我国实行“芯片禁运”，对我国集成电路行业发展带来沉重打击，这再一次提醒我们，发展具有自主知识产权的芯片科技迫在眉睫。
DSP芯片，即数字信号处理器芯片，是一种特殊的微处理器，其应用十分广泛，消费电子、自动化控制、通信、仪器仪表、军事及航空航天都有它的身影。
近年来，随着通信、计算机、消费电子等行业的发展，对DSP芯片的需求不断增长。
从消费结构来看，通信领域是DSP芯片最大消费领域，2020年占比为整体消费的一半以上。
其次是消费电子级自动控制领域、军事及航天航空领域及仪表仪器领域等。
我国DSP芯片的消费量一直远高于产量，这是因为DSP芯片技术一直被国外企业把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州仪器（TI）、
模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola），其中德州仪器公司占据了绝大部分的国际市场份额，近年来，我国正逐步打破垄断，目前我国已涌现出了以湖南进芯、中星微、中科昊芯为代表的一批DSP 芯片生产企业，拥有自主知识产权的芯片也不断诞生，距离我国芯片自给自足又迈进了一大步，2020年，我国生产的DSP芯片已达0.91亿颗，相比2015年的仅仅0.28亿颗，翻了大约3倍之多。
当前，美国、加拿大、日本、中国和欧洲是全球DSP芯片的主要消费市场，而其中中国是增长最快的国家之一。
目前国内DSP芯片厂商市场份额依然很小，但下游需求旺盛，呼唤着性价比良好且有自主知识产权的国产芯片产品，打破国外技术垄断，提升DSP芯片自给率，是接下来的重要课题。
中国DSP芯片调研报告
中国DSP芯片调研报告中国DSP芯片调研报告1. 研究背景DSP芯片（Digital Signal Processor）是一种专门用于处理数字信号的专用微处理器。
它广泛应用于音频、视频、通信、雷达、医疗科学等领域，具有高速、高精度和低功耗等特点。
随着科技的不断进步和应用领域的扩大，中国的DSP芯片市场正逐渐壮大。
本报告旨在研究中国DSP芯片市场的现状和发展趋势。
2. 调研方法本次调研采用了多种方法，包括文献分析、市场调查和专家访谈。
通过分析相关文献，了解中国DSP芯片市场的历史背景和现状。
市场调查则通过问卷调查和实地访查，了解DSP芯片的应用领域和市场需求。
此外，还与DSP芯片领域的专家进行了深入交流，获取专业观点和行业动态。
3. 调研结果根据调研结果，可以得出以下结论：3.1 市场现状中国的DSP芯片市场规模逐渐扩大，主要应用领域包括通信、音视频处理、医疗科学和工业控制等。
其中，通信是最主要的应用领域，占据了DSP芯片市场的大部分份额。
3.2 市场竞争中国DSP芯片市场竞争激烈，国内外厂商都在积极参与。
现阶段，国内厂商在低端和中端市场占有较大份额，而国际厂商在高端市场更具竞争力。
中兴、华为和联发科是中国DSP芯片市场的主要参与者。
3.3 技术发展趋势随着物联网和人工智能等技术的快速发展，DSP芯片市场面临新的机遇和挑战。
目前，DSP芯片的发展趋势主要集中在以下几个方面：功耗的降低、性能的提升、集成度的增强。
4. 建议与展望根据调研结果，提出以下建议和展望：4.1 增强研发能力中国DSP芯片厂商应不断提升研发能力，加大对核心技术的研究和创新。
通过技术创新，提高DSP芯片的性能和功耗比，增强竞争力。
4.2 深化行业合作中国的DSP芯片厂商应加强与相关行业的合作，共同推动技术创新和产品应用。
例如，与通信行业合作，开发适用于5G时代的DSP芯片。
4.3 发展高端市场中国的DSP芯片厂商应加大对高端市场的投资和布局，提高产品的质量和技术水平，争夺更多的市场份额。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年5月目录行业整体表现强势，个股普遍上涨 (2)存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少 (4)存储器的最新报价及预测 (4)行业本年二月进出口逆差减少，上年全年实现稳定增长 (5)公布2017全球半导体企业研发支出TOP10，英特尔依旧稳居榜首 (8)热点事件点评 (10)事件一：博通正式宣布放弃以任何形式收购高通 (10)事件二：三星西安存储芯片二期项目正式开工 (11)事件三：上海发布2017年上海市集成电路行业运行情况 (12)事件四：国家集成电路产业投资基金二期正在酝酿之中 (13)事件五：全球晶圆厂设备支出连续四年大幅增长 (15)事件六：美国总统签署备忘录，拟对从中国进口的商品大规模征收关税 (16)行业评级与投资主线 (18)行业投资逻辑与投资主线 (18)重点推荐公司 (19)全志科技 (19)紫光国芯 (20)风险因素 (21)行业整体表现强势，个股普遍上涨受大基金募资等热点事件影响，3月集成电路（申万）指数表现强势从2380.75点上涨至2655.67点，累计上涨了11.55%。
费城半导体指数从1362.02点下跌至1328.90点，累计下跌了2.43%。
图1：申万集成电路指数图2：费城半导体指数从个股表现来看，截至3月30日收盘，25只股票中只有纳思达下跌，其余个股涨幅超过30%的股票有2只，涨幅在10%-30%之间的股票有12只，涨幅在0-10%之间的股票有10只。
图3：集成电路个股表现情况（%）存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少存储器的最新报价及预测图4：DRAM价格走势图5：NANDFlash价格走势三月以来，存储芯片价格有所下降。
DRAM：截至3月30日，2Gb256Mx81600MHzDDR3由月初的 1.845美元下降至 1.837美元；4Gb512Mx8eTTDDR3由月初的 2.940美元下降至 2.830美元；4Gb512Mx81600MHzDDR3由月初的 3.760美元下降至 3.548美元。
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)3、第三阶段：同构多核阶段 (5)4、第四阶段：异构多核阶段， (5)二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)61、产业链情况 ........................................................................................................（1）产业链综合分析 (6)（2）上游原材料市场及价格分析 (7)（3）下游需求及应用领域分析 (7)2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)4、相关企业 ..........................................................................................................19（1）国睿科技 (19)（2）四创电子 (19)（3）振芯科技 (20)（4）卫士通 (20)（5）杰赛科技 (20)本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。
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2018年DSP芯片行业
分析报告
2018年5月
目录
一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)
1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)
2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)
3、第三阶段：同构多核阶段 (5)
4、第四阶段：异构多核阶段， (5)
二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)
6
1、产业链情况 ........................................................................................................
（1）产业链综合分析 (6)
（2）上游原材料市场及价格分析 (7)
（3）下游需求及应用领域分析 (7)
2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)
三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)
1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)
2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)
（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)
（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)
3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)
（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)
（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)
4、相关企业 ..........................................................................................................
19（1）国睿科技 (19)
（2）四创电子 (19)
（3）振芯科技 (20)
（4）卫士通 (20)
（5）杰赛科技 (20)
本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用
领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以
划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多
核阶段，异构多核阶段。
在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将
DSP和FPGA联合起来，采用DSP+FPGA 结构，或将DSP模块嵌入的FPGA 芯片中，这也是未来设计的一种趋势。
“华睿1 号”以软件实现数字脉压成为可能。
脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和
分辨率的矛盾。
数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用
芯片或FPGA 全硬件处理方式。
14所“华睿一号”的出现，使得国产DSP芯片以软件实现数字脉冲成为可能。
“魂芯二号A”使软件无线电从理想走向现实。
软件无线电就是除
了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、
AD/DA 等之外，其余的用软件的方式实现，采用FPGA/PLD/CPU 等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。
开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。
国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择。
针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好两手准备。
一方面，像华为等研发实
力比较强的厂商开始自行研发ISP、DSP等芯片；另一方面，开始寻
找美国以外的其他DSP供应商。
但由于美国德州仪器（TI）、模拟器
件公司（ADI）和摩托罗拉三家公司占据了80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。
因此，现有的国产DSP芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。
两家研究所将加快芯片研制和产业化。
14所和38 所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频
芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。
两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业”模式的单位，拥有产业发展的丰富经
验和独特优势。
我们预计，14所和38 所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。
一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度
演变
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：
1、第一阶段：单核、单运算部件时代
以上。
这个阶段DSP主要特征表集成电路加工工艺约在0.25μm
现为：器件内部有一个专用硬件乘法器，一个具有运算能力的地址发
生器，体系上采用哈佛结构等。
TI 公司前5代产品均为这一阶段典型代表，如第一代TMS32010等、第二代TMS3202 等、第三代
TMS320C30等、第四代TMS320C40等、第五代TMS320C5X/C54X 等、Motorola 公司DSP56001 等、AT&T公司DSP16A 等、ADI 公司ADSP-2100、ADSP2106X 等均属于这个阶段产品。