物联网产业链全景图
1、物联网四类商业模式选择与分析
我国物联网商业模式的构成要素结合我国物联网发展的特点，笔者将其商业模式的构成要素划分为目标客户、网络结构及应用定位、产业链、收入分配机制和成本管理4个部分。
1、目标客户物联网不仅要实现人物间的信息智能化，还要实现物物间的信息智能化。
因此，从服务对象来看，其目标客户可分为人和物两种类型，前者包括公众、政企和家庭3个市场，后者主要指动物、器物等。
物联网应用具有时空跨度大、数据交互性强等特征，从这个角度看，物联网的目标客户分类如表1所示。
由表1可以看出，物联网客户群遍及各行各业，市场潜力巨大。
因此，在物联网发展初期，认清市场环境、选准市场切入点是关键所在。
政府、电力、交通等行业应用是首选，特别是那些由政府部门牵头规划的大工程、大工程，应该是打开市场大门的金钥匙。
这类应用影响大，具有较好的示范效应。
2、网络结构及应用定位从网络结构上看，物联网主要由感知层、接入层、网络层及应用层组成。
如果把物联网看做一个人的"神经系统"，那么感知层就相当于末梢神经系统，接入层可看成是脊髓，网络层便是大脑，应用层则是中枢神经系统。
通过整个"神经系统"，便可以实现物联网的信息采集和设备控制功能。
目前，我国的物联网发展尚处于初级阶段，感知层和接入层是较为关键的部分，技术和安全成为两大突出问题。
但是，随着技术研发的成熟及相关标准的制定，平台运营与应用推广问题将会成为业界关注的焦点。
从应用的角度可对物联网进行如下定位：它利用互联网、无线通信网络资源对所采集的信息进行传送和处理，是智能化管理、自动化控制、信息化应用的综合体现。
物联网的主要应用类型见表2。
3、产业链物联网产业链的构成如图1所示。
从图1中可以看出，物联网发展初期，终端设备提供商确认目标客户需求后便寻求应用开发商，并开发差异化应用，二者共同组成最终设备提供商，共同担当系统集成商的角色；通信运营商则负责提供配套的运营平台。
这种由最终设备提供商主导的结构，虽然能满足客户对终端的个性化需求，但产业内部的市场较零散，业务功能较单一，尚处于培育阶段，系统的可靠性及安全性很难得到有效保障。
物联网产业链由哪些环节组成
1、物联网产业链由哪些环节构成？各环节如何分工？完整的物联网产业链，包括政府部门、科研院所、芯片生产商、终端生产商、系统集成商以及电信运营商等环节，涵盖了从标识、感知到信息传送、处理以及使用等各方面。
整个产业链的核心是芯片生产商、终端运营商、系统集成商以及电信运营商。
分工为：（1）政府部门：产业政策的制订者以及物联网发展的主要推动者，通过出台激励机制、配套政策保障和财政支持，引导物联网发展方向，营造产业环境，为合作各方搭建开放、高效的平台。
（2）科研院所：物联网基础技术理论和新技术的主要创作者。
（3）芯片生产商：提供最底层的芯片，如传感网芯片、无线网络芯片等。
（4）终端生产商：提供通信模块、传感网络、终端设备，一二维码、RFID、传感器为主，实现“物”的识别的器件。
（5）系统集成商：面向客户的整体解决方案提供者，是目前产业链中的重要角色。
（6）电信运营商：通信网络的提供者，实现数据的传输。
2、RFID系统由哪几部分组成，各部分功能是什么？RFID系统是由标签（Tag）、阅读器（Reader）、天线（Antenna）三部分组成；（1）标签（Tag）由耦合元件和芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上以标识目标对象。
（2）读器（Reader）：读取（有时还可以写入）标签信息的设备，可以设置为手提式或固定式。
（3）天线（Antenna）：在标签和读取器间传递射频信号。
3、分别阐述什么是物联网、传感网、泛在网？答题3：（1）物联网是：利用二维码、射频识别（RFID）、各类传感器/敏感器件等技术和设备，使物体和互联网等各类网络相连，获取无处不在的现实世界的信息，实现物和物、物和人之间的信息交互，支持智能的信息化使用，实现信息基础设施和物理基础设施的全面融合，最终形成统一的智能基础设施。
（2）传感网（Sensor Network）：指“随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信单元的微小节点，通过自组织的方式构成的无线网络”。
物联网产业链全梳理
物联网产业链全梳理物联网（IoT，Internet of things）是指“万物相连的互联网”。
通过 RFID（Radio Frequency Identification, 无线射频识别）、感应器等信息传感设备，按约定的协议，把物品和互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。
物联网市场快速发展，体量巨大。
根据中国产业信息网的数据及预测，2019 年全球物联网设备数量已达到 107 亿台，预计 2025 年物联网连接数将达到 251 亿台，保持 12%以上的增长。
市场规模方面，statista 数据显示，2020 年全球物联网市场规模达到 2480 亿美元，到 2025 年预计市场规模将超过 1.5 万亿美元，复合增长率达到 44.59%。
（1）5G 技术5G 的规模化商用带来新的市场机遇。
5G（5th-generation mobile networks）是第五代移动通信技术，也是对现有的 2G、3G、4G、WiFi 等无线接入技术的延伸。
作为最新一代移动通信技术，5G 依托全新的网络架构，具备高速率、低延时、高可靠性、大带宽等优势。
5G 技术在物联网行业应用中指的是以 5G 技术为物联网传输层的核心传输技术，将感知层采集的物体信息进一步传输与交换，以实现人与物、物与物互通互联。
5G 技术具有增强型移动宽带（eMBB）、超高可靠低时延通信（uRLLC）、海量机器类通信（mMTC）三种网络切片类型：1）增强型移动宽带（eMBB）：在现有移动宽带业务场景的基础上，eMBB 通过提供更高体验速率和更大带宽的接入能力，优化人与人之间的通信体验。
在此场景下，用户体验速率可达 100Mbps 至 1Gbps （4G 最高体验速率为 10Mbps），峰值速度可达 10 至 20Gbps。
eMBB 场景主要面向 3D/4K/8K 超高清视频、AR/VR、云工作/娱乐、5G 移动终端等大流量移动宽带业务；2）超高可靠低时延通信（uRLLC）：uRLLC 应用场景提供低时延和高可靠的信息交互能力，支持互联物体间高度实时、精密及安全的业务协作。
物联网行业的完整产业链
物联网行业的完整产业链在当今数字化的时代，物联网正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。
从智能家居中的智能家电，到工业领域的自动化生产，物联网的应用无处不在。
要理解物联网的巨大影响力，就需要深入探究其完整的产业链。
物联网产业链的最前端是感知层。
这就像是物联网的“感官”，负责收集各种信息。
感知层包含了众多的传感器，如温度传感器、湿度传感器、压力传感器、位置传感器等等。
这些传感器被广泛应用于不同的场景，比如在农业中，通过土壤湿度传感器可以实时监测土壤的水分情况，从而实现精准灌溉；在交通领域，通过车辆上的位置传感器和速度传感器，可以实现交通流量的实时监控和智能导航。
除了传感器，感知层还包括了各种智能终端设备，比如智能手机、智能手表、智能摄像头等。
这些设备不仅能够收集信息，还具备一定的计算和处理能力，可以对收集到的数据进行初步的处理和分析。
随着技术的不断进步，智能终端设备的功能越来越强大，体积越来越小，成本越来越低，为物联网的广泛应用提供了有力的支持。
紧接着是传输层，它相当于物联网的“神经脉络”，负责将感知层收集到的数据安全、快速、准确地传输到处理层。
传输层主要包括了各种通信网络，如移动通信网络（4G、5G）、卫星通信网络、蓝牙、WiFi 等。
不同的通信网络有着不同的特点和适用场景，比如 5G 网络具有高速率、低延迟的特点，适用于对数据传输速度和实时性要求较高的场景，如自动驾驶、远程医疗等；而蓝牙和WiFi 则适用于短距离、低功耗的场景，如智能家居、智能办公等。
处理层是物联网产业链的“大脑”，负责对传输层传来的数据进行存储、计算和分析。
这一层包含了大量的服务器、数据中心和云计算平台。
通过强大的计算能力和先进的算法，处理层能够从海量的数据中提取出有价值的信息，并为应用层提供决策支持。
例如，在物流领域，通过对货物运输过程中的位置、温度、湿度等数据进行分析，可以优化运输路线，提高运输效率，降低运输成本。
窄带物联网简介演示
产业链的瓶颈与机遇
瓶颈
目前窄带物联网产业链上下游企业数量相对较少，且各环节 之间尚未形成高效的协同机制，导致产业发展相对缓慢。
机遇
随着5G技术的不断普及和成熟，窄带物联网作为5G的重要应 用场景之一，将迎来更加广阔的发展空间。同时，政府政策 的支持和行业客户对窄带物联网技术的认可也将进一步推动 产业链的发展。
04
芯片模组
窄带物联网芯片模组是整个产 业链的核心，主要负责数据处
理和通信。
终端设备
终端设备厂商根据客户需求定 制开发窄带物联网终端，并提
供相应的解决方案。
网络基础设施
主要包括运营商和网络设备厂 商，负责搭建窄带物联网网络
基础设施。
服务提供商
包括平台提供商、数据分析服 务商等，为行业客户提供专业 的窄带物联网应用解决方案。
产业链上下游企业及产品
芯片模组
包括华为、中兴、英特尔等企 业，主要产品包括NB-IoT芯片
、通信模组等。
终端设备
如宏电、映翰通等企业，主要 产品包括各类行业终端设备， 如智能水表、智能电表等。
网络基础设施
如中国移动、中国电信、中国 联通等运营商，以及华为、中 兴等网络设备厂商。
服务提供商
如阿里云、腾讯云等平台提供 商，以及艾森智能等数破方向
低功耗技术
为了延长设备续航时间和降低运营成本，窄带物联网将继续致力 于开发更低功耗的技术和设备。
增强型安全性
随着物联网设备的应用越来越广泛，窄带物联网将加强安全性方面 的研究和投入，提高设备的安全性和可靠性。
大规模连接技术
为了满足物联网设备的大规模连接需求，窄带物联网将进一步研究 和开发大规模连接技术，提高设备的连接能力和效率。
我国物联网产业链壁垒及协同发展的研究
基本 表 现
物 联 网被认 为 是 继互 联 网之 后 的又 一 次 技 术 革
环节向下游环节输送产品或服务 ， 下游环节向上游环 命 。但是物联网技术在落地过程 中还存在种种障碍 节反馈信息。由此 ， 物联网产业链 可以定义为 ： 以物 和困难 。物联网产业链在形成 和发展过程 中也存在 这些制约 因素也就是物联 网产业链 联 网的相关技术提供不同产品的企业集合之间 ， 基于 着诸多制约因素，
我 国物 联 网产 业链 壁 垒及 协 同发展 的研 究
王凯 ， 范鹏 飞 ， 黄卫 东
（． １南京邮电大学 经济与管理学院 ， 江苏 南京 ２０４ ； １ ６ ０ ２ 南京邮电大学 物联 网产业发展研究基地 ， ． 江苏 南京 ２００ ） １ ３ ０
摘 要： 物联 网目前在我 国正处于初级阶段 且产业链初 步形 成， 由于其 行业壁 垒、 术壁 垒、 但 技 管理壁垒和 区域壁 垒的存在
岛现象” 严重 ， 各部 门之 间的壁 垒现象 广泛存在 。 割的情况较为普遍 ， 而 产业缺乏沟通 和协调 ， 资源没有 另外 ， 由于行业融合度很低 ， 多物联 网应 用都是 封 实现充分共享。这些管理壁垒的存在也在一定 程度 许 上阻碍了物联网产业的规模化发展。 闭的 ， 不能进行信息之间的交流、 应用之间的协同。
第 ２卷 ４
第４ 期
连 云港 职业技 术学 院学报
Ｊｕ ａ ｆ ｉ ｙ ｎ ａ ｇＴ ｃｎｃ ｌ ｏｌｇ ｏ ｒ ｌ ａ ｕ ｇｎ ｅｈ ｉａ ｌ ｅ ｎ ｏＬ ｎ Ｃ ｅ
Ｖ０ ． ４ Ｎｏ． １２ ４ Ｄｅ ２ ｌ ｃ． ０ｌ
２１ 年 ｌ ０１ ２月
文章 编号 ：０９ ４ １ （０ １０ —０ １ ０ １０ — ３８２ １ ｌ４ ０４— ４
物联网行业发展环境研究
时间
政策
内容
《国务院关于加快培育和发展战略 加快培育和发展以重大技术突破、重大发展需求为基础的战略性新兴产业，到2020年，战略新兴产业增加值占国
2010年10月 性新兴产业的决定》
内生产总值力争达到15%左右。而物联网正是战略新兴产业中新一代信息技术的重要组成部分。
《工业互联网发展行动计划（2018- 到2020年底，初步建成工业互联网基础设施和产业体系。到2020年底，初步建成适用于工业互联网高可靠、广覆
2018年6月 2020年）》
盖、大带宽、可定制的企业外网络基础设施，企业外网络基本具备互联网协议第六版（IPv6）支持能力等。
1.1 政策环境——地方层面
截至2018年底中国物联网相关行业的政策汇总
相关行业
政策
内容
物流
提出要推进物流技术创新和应用，加强物流新技术的自主研发，重点支持货物跟踪定位、无线射频识别、物流信息平台 《关于促进物流业健康发展政
、 物流管理软件、移动物流信息服务等关键技术攻关，适时启动物联网在物流领域的应用示范，加快先进物流设备的研 策措施的意见》
物联网的概念及产业架构
• 物联网可以实现对物的感知识别控制、网络化互联和智能 处理有机统一，从而形成高智能决策
• 物联网发展的产业架构主要分为四层，分别是感知层、传 输层、平台层和应用层
感知层
传输层
平台层
应用层
物联网产业链全景图谱（一）
芯片
通信芯片 广域
局域
AI芯片
控制芯片
端
感知技术
传感器
识别技术
2013年2月
指导意见》
网产业体系，成为推动经济社会智能化和可持续发展的重要力量。
集成电路产业链全景图
技术达到国际领先水平 （移动智能终端、网络通信、云计算、物 联网、大数据等）
进入国际采购体系
进入国际采购体系
集成电路生产企业有关企业所得税政策减免措施
国家集成电路产业发展目标： 到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米 量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料 和设备进入全球供应链。
4
集成电路商业模式对比（IDM与Fabless）
IDM与Fabless商业模式对比对比
Fabless
只 包 含 IC 设 计、foundry 厂只进行晶 圆代工、封 测厂只进行 封测业务。
数字电路
逻辑电路
大规模IC 微型处理器
CPU GPU PLD/FPGA
MCU/MPU DSP
集成电路
模拟电路
存储器件
全球半导体市场规模及增速（亿美元）
全球GDP增速与半导体市场规模增速对比
GDP全球增速
半导体全球增速（右轴）
7%
160%
6%
1990-2000，相 关系数为0.33
2010至今，相关 系数为0.57
140% 120%
5%
100%
4%
80%
60%
3%
40%
2%
20%
0%
1%
-20%
0%
-40%
资料来源：IHS、wind，平安证券研究所
DRAM/SRAM FLASH/ROM
半 导
分立器件
体
产
光电子器
品
件
传感器
业 务 包 含 IC 设计、制造、 封装和测试
全流程。
IDM