材料分析测试技术期末考试重点知识点归纳
材料测试技术复习知识点
材料测试技术复习知识点1.材料性能测试：材料性能测试是材料测试技术的核心内容之一、常见的材料性能测试包括力学性能测试、热性能测试、电性能测试等。
力学性能测试主要包括拉伸、压缩、弯曲等力学性能的测试，可以得到材料的强度、弹性模量、延伸率等力学性能参数。
热性能测试主要包括热膨胀系数、热导率、热稳定性等参数的测试。
电性能测试主要包括电导率、电阻率、介电常数等参数的测试。
这些测试可以帮助工程师和科研人员理解材料的性能特点，为材料选择和应用提供依据。
2.材料结构分析：材料结构分析是材料测试技术的另一重要内容。
结构分析主要包括显微结构分析、晶体结构分析和表面形貌分析。
显微结构分析主要通过光学显微镜、电子显微镜等工具对材料微观结构进行观察和分析，可以得到材料的晶粒大小、组织状态等信息。
晶体结构分析主要通过X射线衍射等手段对材料的晶体结构进行研究，可以得到材料的晶格常数、晶面指数等参数。
表面形貌分析主要通过扫描电子显微镜、原子力显微镜等工具对材料表面形貌进行观察和分析，可以得到材料的形貌特征和表面粗糙度等参数。
3.材料成分分析：材料成分分析是材料测试技术的另一个重要内容。
成分分析主要包括元素分析和化学组成分析。
元素分析主要是通过原子吸收光谱、电感耦合等离子体发射光谱等方法对材料中元素的含量进行测定，可以得到材料中各个元素的含量分布。
化学组成分析主要是通过质谱仪、红外光谱仪等方法对材料中化学组成和官能团进行鉴定，可以得到材料的化学成分和官能团结构。
4.材料性能评价：材料性能评价是材料测试技术的另一个重要内容。
性能评价主要是通过对材料进行一系列测试，来评价材料的适用性和可靠性。
常见的材料性能评价方法包括疲劳寿命测试、耐腐蚀性评价、抗磨损性评价等。
这些评价方法可以帮助生产厂家和应用方确定材料的使用寿命和适应环境。
5.材料缺陷检测：材料缺陷检测是材料测试技术的重要应用之一、常见的材料缺陷检测方法包括超声波检测、X射线检测、磁粉检测等。
材料分析测试方法复习重点
材料分析测试方法复习重点材料分析是一项重要的测试方法，广泛应用于科学研究、工程技术以及品质控制等领域。
为了确保材料的性能和品质符合要求，我们需要使用一系列的测试方法对材料进行分析。
本文将重点介绍一些常用的材料分析测试方法及其原理。
一、化学分析方法化学分析方法是通过对材料中化学成分的定性和定量分析来确定材料的组成和含量。
常用的化学分析方法包括火花光谱法、质谱分析法、红外光谱法和紫外可见分光光度法等。
火花光谱法是一种用于金属材料分析的方法，通过在样品上施加高电压或放电，使金属原子受到激发并发出特定波长的光线，根据光谱图谱可以确定材料中金属元素的种类和含量。
质谱分析法是一种通过测量材料中各种离子的质荷比来确定其组成的方法。
通过对物质进行电离和分离，然后利用质谱仪测量各离子的质荷比，可以得到材料中各种离子的含量信息。
红外光谱法是一种通过测量材料对红外光波长的吸收来确定其组成的方法。
每种物质都有独特的红外吸收谱，通过测量材料在不同波长的红外光下的吸收情况，可以确定材料中的化学键、官能团和杂质等信息。
紫外可见分光光度法是一种通过测量材料对紫外或可见光的吸收程度来确定其组成的方法。
不同化合物对光的吸收和透射具有特定的规律，通过测量材料在不同波长的紫外或可见光下的吸收强度，可以确定材料中的成分和浓度。
二、物理分析方法物理分析方法是通过对材料的物理性质进行测试和分析来确定材料的特性和性能。
常用的物理分析方法包括扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射和热分析等。
扫描电子显微镜是一种通过扫描样品表面并检测反射的电子束来观察材料微观形貌和内部结构的方法。
通过扫描电子显微镜可以获得高分辨率的图像，观察材料表面的形态、颗粒大小和分布等信息。
透射电子显微镜是一种通过透射样品的电子束来观察材料内部结构和成分的方法。
透射电子显微镜具有非常高的分辨率，可以观察到材料的晶体结构、晶粒大小和晶格缺陷等信息。
X射线衍射是一种通过测量材料对入射X射线的衍射图案来确定其晶体结构的方法。
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材料科学：材料分析测试技术知识点（最新版） 考试时间：120分钟 考试总分：100分遵守考场纪律，维护知识尊严，杜绝违纪行为，确保考试结果公正。
1、问答题 解释红外光谱图的一般程序是什么？ 本题答案： 2、问答题 何为可动光阑？第二聚光镜光阑、物镜光阑和选区光阑在电镜的什么位置？它们各具有什么功能？ 本题答案： 3、问答题 衍射仪测量在入射光束、试样形状、试样吸收以及衍射线记录等方面与德拜法有何不同？ 本题答案： 4、问答题 何谓衬度？TEM 能产生哪几种衬度象，是怎样产生的，都有何用途 本题答案： 5、名词解释 偏离矢量s 本题答案： 6、问答题 假定需要衍射分析的区域属于未知相，但根据样品的条件可以分析其为可能的几种结构之一，试根据你的理解给出衍射图标定的一般步骤。
本题答案：姓名：________________ 班级：________________ 学号：________________--------------------密----------------------------------封 ----------------------------------------------线----------------------7、单项选择题晶体属于立方晶系，一晶面截x轴于a/2、y轴于b/3、z轴于c/4，则该晶面的指标为（）A、（364）B、（234）C、（213）D、（468）本题答案：8、问答题原子荧光光谱是怎么产生的？有几种类型？本题答案：9、名词解释衍射衬度本题答案：10、名词解释电子透镜本题答案：11、问答题聚光镜、物镜、中间镜和投影镜各自具有什么功能和特点？本题答案：12、问答题什么叫干涉面？当波长为λ的X射线在晶体上发生衍射时，相邻两个（hkl）晶面衍射线的波程差是多少？相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少？本题答案：13、问答题为波谱仪和能谱仪？说明其工作的三种基本方式，并比较波谱仪和能谱仪的优缺点。
材料分析测试方法期末总结
材料分析测试方法期末总结一、测试方法的基础概念在深入讨论测试方法之前，我们首先需要了解一些基本概念。
1. 测试目标：测试目标是测试活动的核心，它描述了测试所要达到的目标和结果。
常见的测试目标包括验证软件是否符合需求、发现软件中的缺陷以及评估软件的质量等。
2. 测试策略：测试策略是指定测试方法和测试过程的一组决策。
它描述了如何选择测试用例、测试技术和测试环境等，并确定了测试的优先级和风险。
3. 测试技术：测试技术是指用于执行测试活动的方法和工具。
常见的测试技术包括白盒测试、黑盒测试、灰盒测试等。
4. 测试用例：测试用例是一组输入、执行条件和预期结果的组合。
它描述了在特定条件下执行软件的步骤和结果，并用于评估软件功能的正确性和完整性。
5. 缺陷：缺陷是指软件中的错误或问题。
它可能导致软件无法正确执行预期功能，或者引发不可预料的行为。
二、常见的测试方法在软件开发过程中，有多种不同类型的测试方法被广泛应用。
下面是几种常见的测试方法：1. 单元测试：单元测试是对软件中最小可测试单元进行测试的方法。
它通常由开发人员在编写代码时进行，以确保代码的正确性和可靠性。
2. 集成测试：集成测试是将模块或子系统集成在一起进行测试的方法。
它的目标是验证这些模块或子系统在集成时是否可以正确地协同工作，并且预期功能是否得以实现。
3. 系统测试：系统测试是对整个系统进行全面测试的方法。
它的目标是验证软件是否符合需求规格说明书的规定，以及在实际使用环境中是否可靠、稳定和安全。
4. 验收测试：验收测试是在软件开发完成后，由用户或客户进行的最终测试。
它的目标是验证软件是否满足用户需求，并根据预定的验收标准来判断软件是否可以交付使用。
5. 故障注入测试：故障注入是一种测试方法，通过向软件中引入人为设计的故障来评估软件的可靠性和稳定性。
它可以帮助发现并修复软件中的潜在缺陷。
三、测试方法的重要性和应用测试方法在软件开发过程中起着非常重要的作用。
材料测试分析及技术考试重点总结
材料测试分析及技术考试重点总结第一篇：材料测试分析及技术考试重点总结十一章晶体薄膜衍射成像分析一、薄膜样品的制备必须满足以下要求：1.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，这些组织结构不发生变化。
2.薄膜样品厚度必须足够薄，只有能被电子束透过，才有可能进行观察和分析。
3.薄膜样品应有一定强度和刚度，在制备，夹持和操作过程中，在一定的机械力作用下不会引起变形或损坏。
4.在样品制备过程中不容许表面产生氧化和腐蚀。
氧化和腐蚀会使样品的透明度下降，并造成多种假象。
二、薄膜样品制备工艺过程和方法：第一步是从大块试样上切割厚度为0.3—0.5mm厚的薄片。
电火花线切割法是目前用得最广泛的方法第二步骤是样品的预先减薄。
包括机械法和化学法。
机械减薄法是通过手工研磨来完成的，把切割好的薄片一面用黏结剂粘接在样品座表面，然后在水砂纸上进行研磨减薄。
化学减薄法。
这种方法是把切割好的金属薄片放入配好的试剂中，使它表面受腐蚀而继续减薄。
第三步骤是最终减薄。
最终减薄方法有两种即双喷减薄和离子减薄。
四、晶体结构的消光规律1.简单立方：Fhkl恒不等于零，即无消光现象。
2.面心立方：h、k、l为异性数时，Fhkl=03.体心立方：h+k+l=奇数时，Fhkl=0h+k+l=偶数时Fhkl≠04.密排六方：h+2k=3n，l=奇数时，Fhkl≠0五、晶体缺陷：层错、位错、第二相粒子。
1.层错：发生在确定的镜面上，2.位错：在材料科学中，指晶体材料的一种内部微观缺陷，即原子的局部不规则排列3.第二相粒子：这里的第二相粒子指那些和基体之间处于共格或半共格状态的样子。
十三章扫描电子显微镜1.扫描电子显微镜成像原理：以电子束作为照明源，把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描方式照射到试样上，产生各种与试样性质有关的信息，然后加以收集和处理从而获得微观形貌放大像。
2.扫描电子显微镜的构造：电子光学系统，信号收集处理、图像显示和记录系统，真空系统三个部分。
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1热分析■在受控程序温度条件下和规定的气氛测量物质的物理性质随温度或时间变化的技术。
热膨胀计法——TD在程序控温下测量试样的尺寸或体积随温度的变化，得到比容一温度曲线的方法。
差热分析法——DTA在程序控温条件下测量试样与参比物Z间的温差随温度或时间的变化。
DTA的特点不能定量测量焙变DTA主要用于金属、陶瓷等无机材料的研究，较少用于聚合物领域。
差示扫描量热法---- DSC在程序控温下测量输入试样与参比物之间功率差变化，得到热流dH/dt ~T(t)曲线。
热重法(TG)是在程序控制温度下，测量物质的质量与温度关系的一种技术。
2TG测试有两类：①静态法（恒温法）：试样在某一恒定温度下，测定试样失重与时间的关系，称为“恒温失重法"，即W〜f （t） T②动态法（升温法）：试样在等速升温下，测定试样失重与温度的关系，称为“热失重曲线"，即W〜f （T）3静态力学性能：在恒应力或恒应变情况下的力学行为动态力学性能：物体在交变应力下的粘弹性行为静态粘弹性蠕变：应力恒定，研究应变与时间的关系应力松弛：应变恒定，研究应力与时间的关系动态粘弹性■应力或应变随时间变化（一般为正弦变化）研究相应的应变或应力随时间的变化。
滞后原因产生原因：链单元运动需要克服分了间的相互作用, 定的时间。
影响因素：柔性链大分子结构内因刚性链分子间作用外因外力作用频率、环境温度在某一温度下（Tg上下几十度范围内），链段能运动, 应力变化，滞后现象比较严重★增加频率与降低温度对滞后影响相同★降低频率与升高温度有相同影响形变落后于应力的变化，发生滞后现象每一循环变化屮要消耗功，称为力学损耗，即内耗。
力学损耗的分子运动机制拉伸吋外力对高聚物做功改变分子链的构象分了链卷曲伸展但又跟不上提供链段运动克服内“摩擦'，所需的能因此需要一高聚物对外做功动态力学分析(DMA) 在程序温度下测定物质在振动负荷下力学性能(模量.内耗)与温度.频率的关系温度扫描模式——在固定频率下，测量动态模量及力学损耗随温度的 变化。
材料分析测试技术复习资料
材料分析测试技术复习资料材料分析测试技术复习1．X射线的本质是什么？是谁⾸先发现了X射线，谁揭⽰了X射线的本质？本质是⼀种波长很短的电磁波，其波长介于0.01-1000A。
1895年由德国物理学家伦琴⾸先发现了X射线，1912年由德国物理学家laue揭⽰了X射线本质。
2．试计算波长0.071nm（Mo-Kα）和0.154A（Cu-Kα）的X射线束，其频率和每个量⼦的能量？E=hν=hc/λ3．试述连续X射线谱与特征X射线谱产⽣的机理连续X射线谱:从阴极发出的电⼦经⾼压加速到达阳极靶材时，由于单位时间内到达的电⼦数⽬极⼤，⽽且达到靶材的时间和条件各不相同，并且⼤多数电⼦要经过多次碰撞，能量逐步损失掉，因⽽出现连续变化的波长谱。
特征X射线谱: 从阴极发出的电⼦在⾼压加速后，如果电⼦的能量⾜够⼤⽽将阳极靶原⼦中内层电⼦击出留下空位，原⼦中其他层电⼦就会跃迁以填补该空位，同时将多余的能量以X射线光⼦的形式释放出来，结果得到具有固定能量，频率或固定波长的特征X射线。
4. 连续X射线谱强度随管电压、管电流和阳极材料原⼦序数的变化规律？发⽣管中的总光⼦数(即连续X射线的强度)与:1 阳极原⼦数Z成正⽐;2 与灯丝电流i成正⽐;3 与电压V⼆次⽅成正⽐:I 正⽐于i Z V2可见，连续X射线的总能量随管电流、阳极靶原⼦序数和管电压的增加⽽增⼤5. Kα线和Kβ线相⽐，谁的波长短？谁的强度⾼？Kβ线⽐Kα线的波长短，强度弱6．实验中选择X射线管以及滤波⽚的原则是什么？已知⼀个以Fe为主要成分的样品，试选择合适的X射线管和合适的滤波⽚？实验中选择X射线管要避免样品强烈吸收⼊射X射线产⽣荧光幅射，对分析结果产⽣⼲扰。
必须根据所测样品的化学成分选⽤不同靶材的X射线管。
其选择原则是：Z靶≤Z样品+1应当避免使⽤⽐样品中的主元素的原⼦序数⼤2－6（尤其是2）的材料作靶材。
滤波⽚材料选择规律是：Z靶＜ 40时：Z滤＝Z靶－1Z靶＞40时：Z滤＝Z靶－2例如: 铁为主的样品，选⽤Co或Fe靶,不选⽤Ni或Cu靶；对应滤波⽚选择Mn7. X 射线与物质的如何相互作⽤的，产⽣那些物理现象？X 射线与物质的作⽤是通过X 射线光⼦与物质的电⼦相互碰撞⽽实现的。
材料分析测试技术期末复习(重点)
材料分析测试技术期末复习1.X射线的本质：X射线属电磁波或电磁辐射，同时具有波动性和粒子性特征，波长较为可见光短，约与晶体的晶格常数为同一数量级，在10（-8次方）cm左右。
其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播；粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。
X射线的产生条件：产生自由电子；使电子做定向高速运动；在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
2.P7(计算题例题）计算当管电压为50 kv时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
解：已知条件：U=50kv电子静止质量：m=9.1×10-31kg光速：c=2.998×108m/s电子电量：e=1.602×10-19C普朗克常数：h=6.626×10-34J.s电子从阴极飞出到达靶的过程中所获得的总动能为E=eU=1.602×10-19C×50kv=8.01×10-18kJ由于E=1/2m0v 02所以电子与靶碰撞时的速度为v0=(2E/m)1/2=4.2×106m/s所发射连续谱的短波限λ的大小仅取决于加速电压λ（Å）＝12400/U(伏) ＝0.248Å辐射出来的光子的最大动能为E0＝hʋ＝hc/λ＝1.99×10-15J3.靶材选择公式：为避免入射X射线在试样上产生荧光X射线，且被试样吸收最小，若试样的K系吸收限为λ k，则应选择靶的λKα略大于λ k 一般由如下经验公式：Z靶≤ Z试样＋14.底片安装方法：正装法、反装法、偏装法。
（记住书本上的图，P15）正装法：X射线从底片接口处入射，照射式样后从中心孔穿出，这样，低角的弧线接近中心孔，高角线则靠近端部。
由于高角线有较高的分辨率，有时能讲Kα双线分开。
正装法的几何关系和计算均较简单，常用于物相分析等工作。
反装法：X射线从底片中心孔摄入，从底片接口处穿出。
高角线条集中于孔眼附近，衍射线中除θ角极高的部分被光阑遮挡外，其余几乎全能记录下来。
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材料分析测试技术复习参考资料1、透射电子显微镜 其分辨率达10-1 nm ,扫描电子显微镜 其分辨率为Inmo 透射电子显微镜放大倍数大。
第一章x 射线的性质2、X 射线的本质：X 射线属电磁波或电磁辐射，同时具有波动性和粒子性特征，波长较为可见光短，约与 晶体的晶格常数为同一数量级，在10-8cm 左右。
其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播；粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。
即电磁波。
3、 X 射线的产生条件：a 产生自由电子；b 使电子做定向高速运动；c 在电子运动的路径上设置使其突然减 速的障碍物。
X 射线管的主要构造：阴极、阳极、窗口。
4、 对X 射线管施加不同的电压，再用适当的方法去测量由 X 射线管发出的X 射线的波长和强度，便会得到X 射线强度与波长的关系曲线，称为X 射线谱。
在管电压很低，小于某一值（ Mo 阳极X 射线管小于20KV ）时，曲线变化时连续变化的，称为连续谱。
在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值入o ,称为短波限，在高速电子打到阳极靶上时，某些电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子，这个光量 子便具有最高的能量和最短的波长，这波长即为入0。
入o=1.24/V 。
5、 X 射线谱分连续X 射线谱和特征X 射线谱。
*6、特征X 射线谱：概念：在连续X 射线谱上，当电压继续升高，大于某个临界值时，突然在连续谱的某个波长处出现强度峰， 峰窄而尖锐，改变管电流、管电压，这些谱线只改变强度而峰的位置所对应的波长不变，即波长只与靶的 原子序数有关，与电压无关。
因这种强度峰的波长反映了物质的原子序数特征、所以叫特征 x 射线，由特征X 射线构成的x 射线谱叫特征x 射线谱，而产生特征 X 射线的最低电压叫激发电压。
产生：当外来的高速度粒子（电子或光子）的动aE 足够大时，可以将壳层中某个电子击出去，或击到原于系 统之外，或使这个电子填到未满的高能级上。
于是在原来位置出现空位，原子的系统能量因此而升高，处 于激发态。
这种激发态是不稳定的，势必自发地向低能态转化，使原子系统能量重新降低而趋于稳定。
这 一转化是由较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁的方式完成的，电子由高能级向低能级跃迁的过程中，有能量降低，降低的能量以光量子的形式释放出来形成光子能量，对于原子序数为 各原子能级的能量是固有的，所以•光子能量是固有的，入也是固有的。
即特征 能量：若为K 层向L 层跃迁，则能量为：&口 = Av = hcfX各个系的概念：原于处于激发态后，外层电子使争相向内层跃迁，同时辐射出特征 x 射线。
我们定义把 K层电子被击出的过程叫 K 系激发，随之的电子跃迁所引起的辐射叫 K 系辐射，同理，把 L 层电子被击出的过程叫L 系激发，随之的电子跃迁所引起的辐射叫 L 系辐射，依次类推。
我们再按电子跃迁时所跨越的能级数目的不同把同一辐射线系分成几类，对跨越I , 2, 3..个能级所引起的辐射分别标以a 、B 、丫等符号。
电子由L —K , M — K 跃迁（分别跨越1、2个能级）所引起的K 系辐射定义为K a, K B 谱线；同理，由 M- L , N — L 电子跃迁将辐射出 L 系的L a, L p 谱 线，以此类推还有M 线系等。
7、X 射线与物质的相互作用：散射、吸收、透射。
X 射线的散射有相干散射和非相干散射。
第二章X 衍射的方向1,相干条件：两相干光满足频率相同、振动方向相同、相位差恒定（即n 的整数倍）或波程差是波长的整数倍。
& X 衍射和布拉格方程波在传播过程中，在波程差为波长整数倍的方向发生波的叠加，波的振幅得到最大程度的加强，称 为衍射，对应的方向为衍射方向，而为半整数的方向，波的振幅得到最大程度的抵消。
Z 的确定的物质来说,X 射线波长为一固定值。
布拉格方程：2dsin 0 =n入。
d为晶面间距，B 为入射束与反射面的夹角，入为X射线的波长，n为衍射级数（其含义是：只有照射到相邻两镜面的光程差是X射线波长的n倍时才产生衍射）。
该方程是晶体衍射的理论基础。
产生衍射的条件：衍射只产生在波的波长和散射中间距为同一数量级或更小的时候，因为入d/2d '= sin 0v 1, n入必须小于2d '。
因为产生衍射时的n的最小值为1，故入＜2d 能够被晶体衍射的电磁波的波长必须小于参加反射（衍射）的晶体中最大面间距的二倍，才能得到晶体衍射，即n入＜2d。
衍射方向：衍射方向表达式心/上式即为晶格常数为a的｛hkl｝晶面对波长为入的x射线的衍射方向公式；上式表明，衍射方向决定于晶胞的大小与形状。
也就是说，通过测定衍射束的方向，可以测出晶胞的形状和尺寸。
至于原子在晶胞内的位置，后面我们将会知道，要通过分析衍射线的强度才能确定。
9、X射线的衍射方法：劳埃法；周转晶体法；粉末法（最常用）；平面底片照相法第三章X射线衍射强度强度的概念：x射线衍射强度，在衍射仪上反映的是衍射峰的高低（或积分强度一一衍射峰轮廓所包围的面积），在照相底片上则反映为黑度。
严格地说就是单位时间内通过与衍射方向相垂直的单位面积上的X射线光量子数目，但它的绝对值的测量既困难又无实际意义，所以，衍射强度往往用同一衍射团中各衍射线强度（积分强度或峰高）的相对比值即相对强度来表示。
10、结构因子：单位晶胞中所有原子散射波叠加的波即为结构因子。
因原子在晶体中位置不同或原子种类不同而引起的某些方向上的衍射线消失的现象称之为“系统消光”。
根据系统消光的结果以及通过测定衍射线的强度的变化就可以推断出原子在晶体中的位置; 定量表征原于排布以及原子种类对衍射强度影响规律的参数称为结构因子。
电子散射特点：（1）散射线强度很弱，约为入射强度的几十分之一;「〕.+X C O32（?）2I _的平方成反比；（3）在2 0= 0处， 2 -合相干散射的条件。
在2 0工0处散射线的强度减弱，在在1/2，所以在与入射线垂直的方向上减弱得最多，为在在0 =1/2 n, 3/2 n时，le=1/2 ，这说明一束非偏振的各个方向上变得不相同了，被偏振化了，偏振化的程度取决于偏振因子，也叫极化因子。
（2）原子散射：/=A t= f 2（2）散射线强度与到观测点距离，所以射强度最强，也只有这些波才符［」.十仏型尸j2 0 =90。
时，因为 2 =20 = o方向上的一半。
在在0 =0 ,n时，Ie=1 ,X射线经过电子散射后其散射强度在空间的十（L：O^2B）2 JIa=f （平方）*Ie ,(3)晶胞散射:晶胞内所有原子相干散射的合成波振幅Ab为：Ab -儿(f】e叭 + /2e5*i + •“+/；/"〉单位晶胞中所有原子散射波叠加的波即为结构因子，用F表示，即:i个单胞内所有原子散射的相干散射波振幅九」一个电子散射的相千散射波振幅"4对于hkl晶面的结构因子为：F圖二幼尹如气"注：原子在晶胞中的排列位置的变化，可以使原来可以产生衍射的衍射线消失，这种现象称为系统消光。
11、粉末法中影响x衍射强度的因子有：结构因子、角因子（包括洛仑兹因子和极化因子）、多重性因子、吸收因子、温度因子。
（1）结构因子：F与晶胞结构有关，即与hkl有关。
（2）多重性因子：P表示等同晶面个数对衍射强度的影响。
（二）衍射强度公式的适用条件（1）晶粒必须随机取向（2 ）晶体是不完整的，粉末试样应尽可能地粉碎，从而消除或减小衰减作用。
12、德拜相机的结构组成部分：一个带有盖子的不透光的金属筒形外壳、试样架、光阑和承光管。
13、德拜相机采用长条底片，安装方式根据圆筒底片开口处所在的位置的不同分：1 ）正装法、2 ）反装法、3）偏装法（不对称装法）第五章：x衍射的物相分析基本原理：每种结晶物质都有自己特定的晶体结构参数，如点阵类型、品胞大小、原子数目和原子在晶胞中的位置等。
X射线在某种晶体上的衍射必然反映出带有晶体持征的特定的衍射花样（衍射位置B、衍射强度I）。
根据衍射线条的位置经过一定的处理便可以确定物相是什么，这就是定性分析。
14、定量分析基本原理和基本方法：原理：根据衍射线条的位置和强度确定物相相对含量的多少。
—pJX（生-字）亠絢& PR邱（□为吸收系数，w a为两相物质中a相的质量百分比;P为密度，K1为未知常数）定量分析方法：（1）外标法：用内标法获得待测相含量，是把多相混合物中待测相的某根衍射线强度与该相纯物质的相同指数衍射线强度相比较而进行的。
（2）内标法：外标法的试样是在待测试样中掺入一定含量的标准物质的混合物，把试样中待测相的某根衍射线条强度与掺入试样中含量已知的标准物质的某根衍射线条强度相比较，从而获得待测相含量。
外标法仅限于粉末试样。
2 & ■ 2 呛（3）直接比较法一钢中残余奥氏体含量测量。
用直接比较法测定多相混合物中的某相含量时，是以试样中另一个相的某根衍射线条作为标准线条作比较的，而不必掺入外来标准物质。
适用于粉末，又适用于块状多晶试样。
7,定量分析中实际分析时的难点及注意事项：（1）择优取向；（2）碳化物干扰；（3）消光效应；（4）局部吸收（微吸收）效应。
第九章，电子光学基础15、电磁透镜的像差与分辨率本领分辨率：分辨本领是指成像物体（试样）上能分辨出来的两个物点间的最小距离，即分辨率。
光学显微镜的分辨本领为△r0疋1/2入。
电磁透镜的分辨率由衍射效应和球面像差来决定。
像差：像差分成两类，即几何像差和色差。
几何像差是因为透镜磁场几何形状上的缺陷而造成的。
几何像差主要指球差和像散。
色差是由于电子被的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的。
球差：球面像差。
是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律造成的像散：是由透镜磁场的非旋转对称而引起的，可以用来消象散。
色差：是由于入射电子波长（或能量）的非单一性所造成的16、电磁透镜：透射电子显微镜中用磁场来使电子波聚焦成像的装置是电磁透镜。
17、电磁透镜的分辨率由衍射效应和球面像差来决定。
18、景深：我们把透镜物平面允许的铀向偏差定义为透镜的景深，用D来表示。
19、焦长：把透镜像平面允许的轴向偏差定义为透镜的焦长，用DL表示。
第十章，投射电子显微镜20、成像基本原理：透射电子显微镜是以波长极短的电子束作为照明源，用电磁透镜聚焦成像的一种高分辨本领、高放大倍数的电子光学仪器。
它由电子光学系统、电源与控制系统及真空系统三部分组成。
电子光学系统通常称镜筒，是透射电子显微镜的核心，它的光路原理与透射光学显微镜十分相似，它分为三部分，即成像原理：由电子枪发射出来的电子束，在真空通道中沿着镜体光轴穿越聚光镜，通过聚光镜将之会聚成一束尖细、明亮而又均匀的光斑，照射在样品室内的样品上；透过样品后的电子束携带有样品内部的结构信息，样品内致密处透过的电子量少，稀疏处透过的电子量多；经过物镜的会聚调焦和初级放大后，电子束进入下级的中间透镜和第1、第2投影镜进行综合放大成像，最终被放大了的电子影像投射在观察室内的荧光屏板上；荧光屏将电子影像转化为可见光影像以供使用者观察。