集成电路制造商简介
罗姆半导体简介
罗姆半导体简介
罗姆半导体（Rohm Semiconductor）是一家日本的半导体制造公司，成立于1958年，总部位于京都市。
该公司是全球领先的半导体供应商之一，提供广泛的产品和解决方案，包括集成电路、功率半导体、传感器、光电子器件等。
以下是罗姆半导体的简介：
1.产品范围：罗姆半导体生产的产品涵盖多个领域，包括但不限于：
2.集成电路（IC）：包括微控制器、存储器、模拟IC等。
3.功率半导体：如MOSFET、IGBT、二极管等，用于电源管理、电机驱动等应用。
4.传感器：包括温度传感器、压力传感器、加速度传感器等，用于汽车、工业、消费电子等领域。
5.光电子器件：如激光二极管、LED、光电传感器等，应用于光通信、显示、照明等领域。
6.技术创新：罗姆半导体在技术创新方面有着深厚的积累，不断推出具有竞争优势的产品和解决方案。
例如，该公司在功率半导体领域具有领先地位，并不断推出高效、高性能的功率器件。
7.市场应用：罗姆半导体的产品广泛应用于汽车、工业、通信、消费电子等多个领域。
特别是在汽车电子领域，该公司的产品被广泛应用于电动车、混合动力车、自动驾驶技术等关键领域。
8.可持续发展：罗姆半导体致力于可持续发展，在产品设计、生产过程中注重环保和资源利用效率，努力减少对环境的影响。
总的来说，罗姆半导体作为一家全球知名的半导体公司，以其丰富的产品线、技术实力和市场影响力，在半导体行业中扮演着重要角色。
中国主要的汽车芯片生产厂家
中国主要的汽车芯片生产厂家中国主要的汽车芯片生产厂家有许多家，以下是其中的一些。
1.中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）：中芯国际是中国最大的集成电路制造厂商之一，也是全球领先的半导体制造企业之一。
公司成立于2000年，总部位于上海。
它生产的汽车芯片广泛应用于各种车辆系统，包括车载娱乐、导航、智能驾驶等。
2.海思半导体（Hisilicon）：海思半导体是华为旗下的芯片设计部门，是中国最大的芯片设计企业之一。
该公司致力于汽车芯片的研发和生产，其产品已广泛应用于许多汽车厂商的车载娱乐和信息娱乐系统中。
3.联芯科技（Unisoc）：联芯科技是中国领先的无线通信和芯片设计企业之一，也是全球最大的通信芯片供应商。
其汽车芯片产品主要应用于车载通信和智能驾驶领域，为汽车提供高速稳定的网络连接。
4.海信芯片（Hisense Semiconductor）：海信芯片是中国最大的集成电路设计企业之一，总部位于青岛。
该公司生产的汽车芯片主要应用于数字仪表盘、车身控制单元和驾驶员辅助系统等汽车电子系统。
5.神州微电子（Sanechips）：神州微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，专注于汽车半导体技术的研发和应用。
其产品主要包括汽车娱乐和信息娱乐系统芯片、行车记录仪芯片、汽车电子控制单元芯片等。
6.美亚柏科（MEDIATEK）：美亚柏科是一家全球领先的半导体公司，总部位于台湾。
该公司在中国设有多个研发和生产基地，致力于为汽车行业提供高性能的芯片解决方案。
7.艾睿电子（Altek Electronics）：艾睿电子是中国知名的汽车电子系统集成商和芯片制造商，其产品主要应用于汽车驾驶员辅助系统、行车记录仪和智能交通系统中。
除了这些主要的汽车芯片生产厂家，中国还有一些小型的芯片设计企业和初创公司，正在积极研发和生产创新的汽车芯片技术。
随着中国汽车市场的不断发展和智能化趋势的加强，汽车芯片行业在中国有着巨大的发展潜力。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在电子行业中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
IC品牌的选择对于电子设备的质量和性能起着至关重要的作用。
下面是一份国内外IC品牌大全，包含了一些知名的IC品牌及其相关信息。
1. 国内IC品牌大全：1.1 国产IC品牌：- 中国电子集团公司（CEC）：中国电子集团公司是中国最大的集成电路制造企业之一，拥有多个子公司和研发中心。
其产品包括模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路等。
- 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体制造企业，提供先进的集成电路制造服务。
其产品覆盖了广泛的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等。
- 展讯通信（Spreadtrum Communications）：展讯通信是一家专注于移动通信领域的芯片设计公司，主要生产基带处理器和无线通信芯片。
1.2 台湾IC品牌：- 台积电（TSMC）：台积电是全球最大的集成电路代工厂商之一，提供先进的制造技术和服务。
其客户包括全球知名的半导体设计公司。
- 联发科技（MediaTek）：联发科技是一家知名的台湾半导体设计公司，专注于无线通信和多媒体技术。
其产品包括手机芯片、无线通信模块等。
- 瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）：瑞昱半导体是一家专注于通信网络和多媒体技术的台湾半导体公司，主要生产以太网控制器、音频芯片等产品。
1.3 其他国内IC品牌：- 海思半导体（Hisilicon Technologies）：海思半导体是华为旗下的半导体设计公司，专注于通信和数字媒体领域。
其产品包括手机芯片、网络芯片等。
- 紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是一家专注于移动通信领域的半导体公司，主要生产手机芯片和无线通信模块。
2. 国外IC品牌大全：2.1 美国IC品牌：- 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体公司之一，提供广泛的处理器和芯片组产品，应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域。
IC品牌大全
IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，是在半导体材料上制造出电子元器件、电子电路和电子系统所需的电子器件、电子线路和电子系统的技术。
随着科技的发展和应用的广泛，IC在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等。
以下是一些知名的IC品牌：1. Intel（英特尔）：Intel是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司以生产微处理器和闪存存储器而闻名，其产品广泛应用于计算机、服务器和移动设备等领域。
2. Qualcomm（高通）：Qualcomm是一家总部位于美国的半导体公司，专注于开发和销售无线通信技术和芯片。
其产品包括移动处理器、调制解调器和无线电频率集成电路等，广泛应用于移动通信设备。
3. Samsung（三星）：Samsung是韩国的一家跨国公司，涉及多个领域，包括电子、通信、半导体等。
其半导体部门主要生产存储器芯片和逻辑芯片，广泛应用于手机、电脑和其他电子设备中。
4. Texas Instruments（德州仪器）：Texas Instruments是一家总部位于美国的半导体公司，主要生产模拟集成电路和数字信号处理器等产品。
其产品广泛应用于工业控制、汽车电子和通信等领域。
5. STMicroelectronics（意法半导体）：STMicroelectronics是一家总部位于瑞士和法国的半导体公司，主要生产微控制器、传感器和功率管理芯片等。
其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。
6. NXP Semiconductors（恩智浦半导体）：NXP Semiconductors是一家总部位于荷兰的半导体公司，主要生产汽车电子、安全芯片和无线通信芯片等产品。
其产品被广泛应用于汽车、智能卡和物联网等领域。
7. Infineon Technologies（英飞凌科技）：Infineon Technologies是一家总部位于德国的半导体公司，主要生产功率半导体、传感器和安全芯片等产品。
中国十大芯片企业
中国十大芯片企业1. 中芯国际：成立于2000年，是中国领先的半导体集成电路制造企业，涉及从设计到制造的全程产业链。
拥有先进的制造工艺和技术。
2. 联芯科技：成立于1992年，是中国最早的芯片设计企业之一。
专注于射频和模拟芯片设计，产品广泛应用于通信、汽车、电力等领域。
3. 同方威视：成立于2001年，是中国最大的监控摄像头制造商之一。
拥有自主设计和制造能力，产品包括高清摄像头、智能分析芯片等。
4. 海思半导体：成立于2004年，是华为旗下的芯片设计子公司。
主要专注于移动通信芯片和物联网芯片的设计，产品覆盖全球多个国家和地区。
5. 平安科技：成立于2005年，是中国领先的安防产品供应商之一。
拥有自主研发能力，主要生产安防摄像头、人脸识别芯片等。
6.中兴芯片：成立于1985年，是中国最早的芯片设计企业之一。
主要从事通信芯片的设计和制造，为中国移动、中国电信等通信运营商提供芯片产品。
7.显微视讯：成立于1999年，是中国领先的显示器芯片设计企业之一。
主要研发生产高清显示芯片、视频处理芯片等。
8.中科微：成立于2008年，是中国领先的集成电路设计企业。
主要从事射频芯片、功率管理芯片的研发和制造。
9.紫光国微：成立于1984年，是中国一家集成电路设计企业。
涉及到模拟芯片、数字芯片的研发和生产。
10.汇顶科技：成立于2002年，是中国领先的触摸芯片设计企业。
主要研发生产触摸屏控制器、指纹识别芯片等。
这些企业在中国芯片产业发展中起到了重要的作用，为中国的半导体技术进步和自主创新做出了贡献。
同时，他们也面临着国内外市场竞争的压力，需要不断提升自主研发能力和产品质量，以保持竞争优势。
IC品牌大全
IC品牌大全概述：IC（Integrated Circuit，集成电路）是指将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
随着科技的不断发展，IC在电子领域的应用越来越广泛，成为现代电子产品不可或缺的核心组成部分。
本文将介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品线及应用领域。
1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司成立于1968年，以生产微处理器而闻名。
英特尔的产品广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。
其知名产品系列包括Intel Core处理器、Intel Xeon服务器处理器等。
2. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1930年。
该公司的产品涵盖模拟集成电路、数字信号处理器、微控制器等领域。
德州仪器的产品广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。
3. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国最大的综合电子公司之一，成立于1969年。
该公司涵盖了半导体、电视、手机等多个领域。
在半导体领域，三星电子生产存储器芯片、处理器等产品。
其存储器芯片在全球市场占有很高份额。
4. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球最大的代工厂商之一，总部位于台湾。
该公司成立于1987年，主要从事集成电路的代工制造。
许多知名IC设计公司将其设计的芯片交由台积电进行制造。
台积电的产品广泛应用于手机、电脑、消费电子等领域。
5. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1978年。
该公司主要从事存储器产品的制造，包括DRAM、NAND闪存等。
美光科技的产品广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等领域。
6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家总部位于荷兰的半导体公司，成立于1953年。
IC品牌大全
IC品牌大全【IC品牌大全】一、引言IC（Integrated Circuit）即集成电路，是现代电子技术中的重要组成部分。
随着电子技术的不断发展，IC品牌也越来越多。
本文将为大家介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品系列以及市场影响等方面的内容。
二、知名IC品牌介绍1. Intel（英特尔）背景：Intel成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球最大的半导体芯片制造商之一，Intel在计算机和通信领域具有重要地位。
产品系列：Intel的产品系列包括处理器、芯片组、无线通信芯片等。
其处理器系列包括酷睿、至强等，广泛应用于个人电脑、服务器等领域。
市场影响：Intel凭借其高性能的处理器和技术优势，成为全球计算机市场的领导者之一。
2. Samsung（三星）背景：三星电子成立于1969年，总部位于韩国首尔。
作为全球知名的综合性电子企业，三星在IC领域具有重要地位。
产品系列：三星的产品系列涵盖了存储器、处理器、传感器等多个领域。
其存储器系列包括闪存、DRAM等，广泛应用于智能手机、电脑等设备。
市场影响：三星凭借其高品质和创新的产品，在全球IC市场中具有较大的份额，并在智能手机领域取得了巨大成功。
3. Texas Instruments（德州仪器）背景：德州仪器成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州。
作为全球领先的半导体公司之一，德州仪器在模拟和数字信号处理领域具有重要地位。
产品系列：德州仪器的产品系列包括模拟集成电路、数字信号处理器、功率管理芯片等。
其模拟集成电路广泛应用于工业控制、汽车电子等领域。
市场影响：德州仪器凭借其技术领先和高性能的产品，赢得了广泛的市场认可，并在多个领域取得了成功。
4. Qualcomm（高通）背景：高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球知名的半导体公司，高通在移动通信领域具有重要地位。
产品系列：高通的产品系列包括移动处理器、无线通信芯片等。
中芯国际基本面介绍
中芯国际基本面介绍中芯国际（SMIC）是全球领先的集成电路制造解决方案提供商之一、作为一家中国总部的公司，中芯国际专注于为全球客户提供高性能、高可靠性和高质量的集成电路制造服务。
以下是对中芯国际的基本面情况的详细介绍。
一、公司背景和发展历程：中芯国际在过去几年里取得了可观的发展，如今成为一家市值超过1000亿美元的大型企业。
公司积极扩大业务范围，致力于加强研发能力和技术创新，提高产品质量和核心竞争力。
二、市场地位和竞争优势：中芯国际在全球集成电路制造行业具有重要的地位，竞争优势突出。
以下是几个方面的介绍：1.技术实力：中芯国际拥有先进的制造工艺和装备，不断进行研发和创新，不仅能满足客户的需求，还能够在尖端技术方面领先于竞争对手。
2.规模经济：中芯国际具有大规模生产的能力和经济效益，能够提供高性价比的产品和解决方案，迎合全球客户的需求。
3.全球化布局：中芯国际在全球范围内设有多个生产基地和研发中心，与全球客户建立了广泛的合作关系，拥有广阔的市场渠道和销售网络。
4.国内市场机遇：中国是全球集成电路市场的最大消费国和制造中心，中芯国际作为中国本土的领先企业，可以充分利用国内市场机遇和政策支持，实现持续快速发展。
三、财务状况和业绩表现：中芯国际的财务状况稳健，业绩表现良好。
以下是几个关键指标的介绍：1.营收增长：中芯国际的营收呈持续增长趋势，连续多年实现稳定增长，远远超过同行业平均水平。
公司在全球市场的份额逐渐扩大，不断提高市场占有率。
2.利润增长：中芯国际的净利润也呈现出明显增长的态势，这主要得益于公司规模的扩大、技术升级和成本控制的优化，以及市场需求的强劲增长。
3.资本支出：中芯国际在研发和生产设备方面的资本支出很高，投资于新技术、新产品和新市场的开发。
公司不断加大研发投入，提高产品质量和市场竞争力。
四、风险因素和挑战：中芯国际虽然取得了较好的发展，但仍然面临一些风险和挑战。
以下是几个主要的方面：1.竞争压力：集成电路行业竞争激烈，中芯国际必须与全球领先的行业巨头竞争，包括英特尔、三星等。
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集成电路制造商简介公司简况ADI模拟器件公司（ADI）是一家在高性能模拟信号、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的设计、制造和营销方面处于世界领先地位的公司。
其产品主要有以下几类：数据转换器、数字信号处理器、RF（射频）及通信产品、放大器和线性产品、功率及监控产品和RS-232/422/485收发器等。
公司创建于1965年，公司总部设在美国波士顿附近的马萨诸塞州诺伍德市。
拥有员工约8,800人。
ADI公司亚太地区总部设在香港，在中国共有50多家销售商和分销商，并在北京建立了设计中心。
ADI公司的产品通过直销、第三方工业分销商和独立销售代理的形式向遍布世界各地的60000多家客户销售ADI产品。
公司在包括美国在内的19个国家设有直销办事处。
ATMELAtmel公司成立于1984年，在诸如先进的逻辑、非易失性存储器、混合信号及RF（射频）集成电路等先进半导体的设计、制造和销售方面占据全球领先地位。
Atmel公司是少有的几个能将非易失性存储器、逻辑和模拟等众多功能集成到一块芯片上的知名公司之一。
Atmel的芯片采用了世界上最先进的晶片生产工艺，包含了BiCMOS、CMOS和SiGe技术。
EPSONSeiko Epson公司创建于1942年5月。
Epson公司主要从事开发、制造、销售信息产品（计算机及外设，如PC、打印机、扫描仪和液晶放映机）、电子器件（半导体、LCD和石英器件）、精密设备（表、镜头和工厂自动化设备）及其它产品。
HYNIX（HYUNDAI）Hynix公司是开发第二代DRAM（动态随机存储器）技术，即ADT（先进的DRAM技术）的先驱者之一。
现在，Hynix能提供品种齐全的存储产品，容量从4M到512M。
从用于台式电脑的存储器模块到用于数码消费电子产品的低功耗小型存储器等。
Hynix也可为高端服务器提供存储器模块。
除了DRAM外，Hynix公司在SRAM（静态随机存储器）和闪速存储器的生产方面也占有重要的地位。
Hynix能提供品种齐全的SRAM，从1M到8M。
为了满足新一代移动通讯技术对高密度存储器的需求，Hynix正在以DRAM 技术为基础开发Pseudo SRAM，并在这一领域占据领先地位。
总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的Hynix闪速存储器事业部设计、制造和销售用于各种领域的闪速存储器。
这些领域包括蜂窝电话、DVD播放机、个人电脑、机顶盒、PDA、硬盘驱动器、Modem和各种通讯及网络设备。
1999年Hynix 与LG半导体公司合并，使自己成为全球最大的DRAM生产商。
IMPIMP公司设计、制造和销售具有高附加值和高性能的标准模拟集成电路，主要为以下两类：电源管理IC和通讯IC。
电源管理类产品包括微处理器监控、场致发光灯驱动器、USB电源开关、低降落电压稳压器和PWM控制器。
通讯类产品则包括PCM数字开关、SCSI终端和UART集成电路。
现在，IMP公司正将研发的重点集中在用于计算机和通讯市场的便携式设备的新型电源管理模拟IC这类产品上。
Infineon1999年4月1日，原西门子半导体公司成为Infineon技术公司，其总部设在徳国慕尼黑。
公司的业务范围包括：无线通讯领域，如宽带网、MAN（城域网）、WAN（广域网）和LAN（局域网）以及用于光纤网络的高速线卡等；无线解决方案，如蜂窝电话、无绳电话、无线局域网和移动系统等；安全及芯片卡IC，如识别卡、网络安全卡（通信/银行/健康）、生物测定系统、IP安全卡等；汽车工业领域，如汽车电子（发动机管理、安全气袋、ABS、远程通信）、电源及分配等；存储器产品等。
WINBOND电子股份有限公司于1987年创立于台湾新竹工业园，是一家专注于超大规模集成电路设计、制造、营销的高科技公司。
Winbond向来以发展属于自有品牌产品的公司自居，历年来在各项产品领域之努力，已经将自己打造成为台湾最大的自有产品IC公司。
而且，Winbond通过并购的手段来获取当前顶尖的技术。
1998年, Winbond收购了位于硅谷的语音芯片全球供应商和市场领导者Information Storage Device。
1999年，Winbond又收购了Cirrus Logic®公司的TFT LCD分部来进一步扩展其技术优势。
从IC设计﹑技术研发﹑芯片制造﹑到自有品牌全球营销﹐Winbond为用户提供最佳的产品解决方案。
其产品线涵盖计算机及外围IC、语音系列IC、通信IC、多媒体及网络家电IC、控制器IC、DRAM&SRAM和NVM（非易失性存储器）等。
MAXIM美信集成产品公司（Maxim Integrated Products）成立于1983年，是世界范围内模拟和混合信号集成电路产品的设计、开发与生产领域的领导者之一。
MAXIM在2001年6月30日结束的财年净销售收入为$1576.6百万美元。
公司有6300多名员工，分布在美国和世界各地的分支机构中。
MAXIM已发布了3000多种模拟产品——高于本行业任何其他厂家，其中2500多种是专有的。
产品包括微处理器监控电路、数据转换器、电压基准、RS-232和RS-485接口电路、放大器、电源管理产品、计数器与计时器、显示电路、多路器、开关、电压监视器、光纤收发器、压力与温度传感器、无线产品、模拟滤波器。
MOTOROLA摩托罗拉公司是提供集成通信解决方案和嵌入式电子解决方案的全球领导者。
2001年的销售额为300亿美元。
摩托罗拉公司提供的解决方案包括：为消费者、网络运营商、商业、政府及工业客户提供软件增强型无线电话与信息服务、双向无线对讲机产品及相关系统、以及网络和因特网接入产品。
为宽带运营商提供用于交互式数字图像、声音和高速数据传输解决方案的端到端系统。
为无线通信、网络和运输市场的客户提供嵌入式半导体解决方案。
为汽车、远程通信、工业、电信、信息处理及便携式能源系统等市场提供集成电子系统。
NS国家半导体公司（National Semiconductor）在推动信息时代发展的仿真模拟技术领域处于主导地位。
公司把仿真模拟与尖端数码技术相结合，致力开发无线手机、信息应用、信息基础设施、显示、图像和人机接口技术等市场。
该公司总部设在加利福尼亚州的圣克拉克，去年财政年度总销售额达二十一亿美元，在世界各地雇员有一万五百人之多。
OKIOKI公司成立于1881年1月，总部设在日本东京。
OKI公司的主要产品包括打印机及传真机、半导体和电子元器件、CTI/VoIP和通信设备等。
OKI公司的主要业务范围是制造和销售用于通信和信息处理的各种系统、软件、机器和电子器件，提供与此相关的服务，并负责安装通讯及信息产品。
PHILIPS荷兰皇家飞利浦电子集团是世界上最大的电子公司之一，并位居欧洲第一，在财富杂志统计的全球30家顶尖电子公司中名列第九。
飞利浦公司2001年的销售额达323亿欧元。
飞利浦有员工186090名，活跃在60多个国家，其业务范围非常广泛，从消费类电子到家用小电器，从安全系统到半导体器件均有所涉及。
RAMTRONRamtron国际集团是一家主要从事铁电存储器研究，开发和销售的国际公司。
Ramtron的两个子公司Enhanced Memory Systems 公司.和 Mushkin Enhanced Memory.公司从事高速改良型DRAM产品的开发和销售。
Ramtron国际集团成立于1984年，公司开始从事铁电材料的研究和开发，从1984年到1992年，Ramtron的开发人员将铁电存储器和传统的CMOS半导体工艺结合，一种新型的非易失性存储器（铁电存储器）开发成功。
公司于1992年在美国纳斯达克上市。
在1993年到1997年期间，Ramtron 开始建立自己的总部和工厂，批量生产铁电存储器，在世界各地建立了销售网络，因此Ramtron成为存储器技术的领导者，铁电技术的唯一拥有者。
SIPEXSipex公司主要设计、制造和销售具有高附加值、高性能的模拟集成电路。
Sipex公司的产品多达750多种，主要为以下三类：电源管理类、接口类和模拟显示类。
电源管理类包括低电压输出线性稳压器、DC-DC开关稳压器、PWM控制器、电荷泵和微处理器监控。
接口类包括RS-232、RS-485及高速差分收发器、双协议及多协议收发器。
模拟显示类则主要包括用于小型或中型LCD显示器发出背光的显示驱动器。
在便携式和台式电脑、工作站及服务器所用的低（或极低）降落电压线性稳压器、分流稳压器和电压基准方面，Sipex公司是业界几家最大的供应商之一。
另外，Sipex公司的带静电放电（ESD）保护的双RS-232收发器被广泛应用于台式通讯端口，而其低功耗、3.3V、15kV ESD保护的RS-232收发器在掌上电脑和笔记本电脑中的应用也很普遍。
Sipex公司总部设在马萨诸塞州Billerica市，在马萨诸塞州和加州均有制造中心。
Sipex公司在全球共有5000员工。
SST总部设在加利福尼亚州Sunnyvale的SST公司以其专有的SuperFlash技术为基础设计、制造和销售多种种类的非易失性存储器，应用于数码消费品、网络、无线通讯等众多领域。
SST公司的产品线包括闪速存储器、大容量的闪速存储产品和片内带闪速存储器的8位微控制器。
SST公司还通过与世界有名的制造商合作在嵌入式领域应用其SuperFlash技术。
STST于1987年6月由意大利的SGS微电子公司和法国的Thomson半导体公司合并而成。
1998年5月，公司将名字由SGS-THOMSON微电子公司改为ST微电子公司。
2001年，ST公司的营业收入为63.6亿美元。
根据Gartner数据调查公司的调查结果，ST公司为全球第三大半导体公司。
ST提供3000多种主要的产品类型，它的产品涵盖了半导体器件的所有主要类型：专用IC、微控制器和可编程器件、存储器、标准IC和分离器件。
根据有关的最新数据统计，ST是全球模拟IC和MPEG-2解码器IC的领先供应商。
在非易失性存储器和闪速存储器方面则分别处于第二和第四位。
在应用领域，ST的IC在机顶盒和硬盘驱动器中的应用居于第一位，而在智能卡和DVD中为第二位，在汽车用IC方面为第三位，最后在通信IC方面居于第四位。
ST微电子公司在2000年9月整体收购美国WSI公司，ST将其领先的Flash 存储器技术与WSI的可编程系统器件（PSD）相结合，推出新型的Flash PSD 产品。
TI德州仪器（TI）是数字信号处理及模拟产品的全球领导者，也是互联网时代的半导体先驱。
TI的产品主要有以下几类：数字信号处理器、模拟及混合信号产品、数字逻辑、专用集成电路（ASIC）、微控制器、可编程逻辑和先进先出（FIFO）器件。