Marvell推出高集成度单芯片四核全球手机处理器
cpu手机处理器排名2016
cpu手机处理器排名2016CPU手机处理器排名2016随着智能手机在我们日常生活中的普及和重要性的增加，对于手机的处理器也变得越来越关注。
处理器是手机的心脏，决定了手机的性能表现和用户体验。
在2016年，有众多手机处理器争相问市，那么本文将为您介绍一些当年排名靠前的手机处理器。
1. Qualcomm骁龙820处理器在2016年，Qualcomm发布了旗舰级处理器骁龙820。
这款处理器采用14nm FinFET工艺制造，具有四核Kryo CPU和Adreno 530 GPU。
骁龙820提供出色的性能和能效，能够支持高达4K分辨率的视频播放和拍摄。
许多当年的旗舰手机都选择了骁龙820作为其处理器，例如三星Galaxy S7和HTC 10。
2. Samsung Exynos 8890处理器三星在2016年推出了其旗舰处理器Exynos 8890。
这个处理器采用了14nm FinFET工艺，并配备了自家设计的M1架构的Mongoose CPU和Mali-T880 MP12 GPU。
Exynos 8890在多核性能和图形处理方面都表现出色，适用于高性能手机。
三星Galaxy S7系列搭载了Exynos 8890处理器。
3. MediaTek Helio X25处理器MediaTek在2016年推出了旗舰级处理器Helio X25。
这个处理器采用了联发科技的Tri-Cluster架构，包括两个Cortex-A72核心、四个Cortex-A53核心和四个Cortex-A53核心，以及Mali-T880 MP4 GPU。
Helio X25在多线程性能和图形处理方面表现出色，是一款适合高性能手机的处理器。
4. Huawei麒麟950处理器华为在2016年发布了其自家的旗舰处理器麒麟950。
该处理器采用16nm FinFET工艺制造，具有四个Cortex-A72核心和四个Cortex-A53核心，以及Mali-T880 MP4 GPU。
智能手机组成分析
智能手机组成分析智能手机已经成为了现如今社会人们必不可分的电子设备。
它有着较长的发展史——摩托罗拉作为世界上第一台移动电话问世于1983年，外形笨重且价格昂贵，但是它的诞生奠定了摩托罗拉手机部门在移动通讯业界20余年不可动摇的地位。
现在的手机外形不再像“大哥大”般那样的笨重，它变得更加的轻薄，变得更加的便捷。
而且手机变得更加的智能化，它的功能繁多，不仅仅局限于通讯等单一功能，而是可以根据个人需要，扩展机器内置功能。
如今的手机不仅具备通讯功能，还能够支持在线内容服务，也支持与pc端的在线数据同步功能。
但是，归根到底，智能手机是一台机器，是硬件和软件的相互结合。
附：手机硬件组成图一、手机电路主板电脑有主板是人尽皆知的，手机作为电子产品同样也拥有主板。
主板就如同建房是的地基一样所有的手机电子元器件全部都安装在主板上，主板的选材影响着整部手机的性能，所以“欲立高楼”就要选好其“根基”，一块优质的电路主板对于是否能够成就一部好手机至关重要。
二、手机的功能电路结构一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Controller)及人机界面部分(Interface)和电源(Power Supply)。
数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。
其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的 I/Q 调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射 I/Q 调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。
如下图：从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。
在手机中，这 3个部分相互配合，在逻辑控制系统统一指挥下，完成手机的各项功能。
三、核心大脑“CPU”手机作为一台现代计算机设备的重要组成部分，它要完成用户们下达的指令则需要进行大量的运算。
手机中的CPU就承当着接受所有运算，它之于手机就如同大脑之于人类一样，所以会被称为手机的“大脑”。
手机处理器架构进化历程
手机CPU处理器架构进化历程随着智能手机越来越普及，消费者在选购手机的时候也越来越理性化，除了关心价格和外观之外，手机的性能也成为了人们最关心的因素，大家都知道，处理器是影响手机性能的最关键的因素，像德州仪器、高通、英伟达以及三星等主流的处理器厂商，大家都已经耳熟能详。
但是很多人并不知道，其实它们采用的都是同一个架构——ARM架构，实际上，处理器采用的架构才是影响处理器性能的关键因素。
今天，笔者就和大家一起，聊一聊ARM的那些事。
ARM架构简介ARM架构简介ARM（Advanced RISC Machine的缩写）架构，被称作进阶精简指令集机器，是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
由于低成本、高效能、低耗电的特性，ARM处理器非常适用于移动通讯领域。
为了大家更好的理解，我们不妨做个比喻，ARM架构就像是一座建筑的结构设计部分，而处理器就相当于一个完整的建筑，只有有了稳定的结构作为基础，才能建造出各式各样的房子。
换句话说，ARM架构只相当于一座建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。
不过有一点需要说明，假如结构的设计值是十层，容纳人数的上限是100人，那么最后建好的房子也不能超过这个上限。
这也就是说，采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。
所以，看处理器的性能要先看架构。
ARM架构ARM授权方式ARM公司是一家知识产权供应商，本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案，来获取收益。
ARM提供了多样的授权方式，ARM公司可以向芯片厂商单纯的转让设计方案的使用及销售权，比如德州仪器，其旗下的OMAP处理器是在原始ARM架构的基础上设计的，这种方式费用一般比较低，所以，德州仪器的芯片售价也相对较低。
对于一些具备自有设计技术的客户，他们希望能对原始的ARM架构进行优化，以便更好的适应到自己研发的芯片，这样就会牵扯到授权架构修改的费用，而且这项费用也是相当昂贵的。
Marvell发布1084新主控
导体表示，苹果公司此举意昧着戴乐格在今年接到来 自苹果的订单量将 比预 币，但在沃兹 看来 ，目前已只有 比特币是 纯粹的数字黄金，他认为其他的加 期的减少３０譬。该消息爆出后，戴乐格半导体 的股价应声下跌了３．９％。由于有 密货币都已放弃 了比特币所 拥有的一些特 征，例如完全分散 ，缺乏整体 控
四代 ＬＤＰＣ纠错 。速度表 现上 ，连续读取 最高３．６ＧＢ／ 得一提的是 ，针对 大多数用户有过ＧＰＳ定位不准的经 ＧＤＰＲ）的要求。”
Ｓ，４Ｋ随 机 读 写 最 高７００Ｋ ＩＯＰＳ。据 Ｍａｒｖｅｌｌ称 ， 历 ，小米８支 持更加 先进 的Ｌ５频段 ，更使 用ＬＩ＋Ｌ５双
８８ＳＳ１ ０８４／１ １ ００虽然是消费级产品 ，但是 硬件／固件 频 双 路定 位 ，实 测定位 精度 提高 了３－５倍 ，是全 球 首
据德 国戴乐格半导体公司 （Ｄｉａｌｏｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）称，苹果公司计划为其三 据国外媒体报 道，在 巴菲特、格林斯 潘等一众 财经人 士担忧 比特币的情况
款新ｉＰｈｏｎｅ机 型中的一款增加 电源管理芯片 （ＰＭＩＣｓ）供应商至两家，改变过 下，苹 果联合 创始人史蒂夫 ·沃兹尼亚克 （Ｓｔｅｖｅ Ｗｏｚｎｉａｋ）却看好 比特币，他 去由戴 乐格半导体单独供 货的情况。在本周四发表的一篇声明中，戴乐格 半 认为目前已只有 比特币是纯粹 的数字 黄金。目前 存在着超过ｉ０００种加密货
可 选 ，售 价 分别 为２９９９元 ＩＥ１３２９９元 ！（本刊 记 者现 智能 社会和创造 力社
会 。而数字 化时代 所代
场 报 道 ）
表 的未来已来。”
“我 们 所 处 的 互 联 网 行 业 ，虽 然 在 讲 ‘新 四 大 发 明 ’，移 动支付也是全球领 先， 但 实 际 上 这仅 仅 只 是 科 技 应 用 ，整 个 中 国 的 基 础科 学研究还是非常薄 弱的 。”
手机cpu品牌型号比较
手机CPU 品牌型号比较1、德州仪器（TI：Texas Instruments）优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高2、英特尔（INTEL）优点：CPU主频高，速度快缺点：耗电、每频率性能较低3、高通（QUALCOMM）优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确缺点：对功能切换处理能力一般4、三星（SAMSUNG）优点：耗电量低、价格便宜缺点：性能低5、迈威（Marvell）优点：很好继承和发挥了PXA的性能缺点：功耗大高通HTC用得多，德州最近MOTO的机子有用，三星系统已android为主三星S5PC110处理器三星代号为“Hummingbird”（蜂鸟）S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一，采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程，这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。
PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。
该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿，在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。
代表作：三星i9000、魅族M9苹果A4处理器苹果iPhone 4采用的A4处理器（苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器）。
在显微镜切片下，可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制（这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本），摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。
实际上，A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架，但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB，而三星S5PC110的L2还是512KB。
最为关键的是显卡部分，虽然A4采用的PowerVR SGX 535显示核心不如三星S5PC110的PowerVR SGX 540，但是A4采用了显示核心与RAM直连的方式，这种巨大的差异相当于独立显卡的独立现存和集成显卡分享RAM，由此获得了更高的性能提升。
Marvell全系列芯片平台解决方案
Marvell全系列芯片平台解决方案作者：来源：《通信产业报》2015年第47期面向全线物联网（IoT）应用，Marvell推出芯片平台解决方案系列，该系列包括MW300 Wi-Fi微控制器、MB300蓝牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器。
Marvell在开发嵌入式无线解决方案方面拥有10年之久的领先地位，针对包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、智能家电、汽车、照明、工业互联网以及更多应用，涵盖从Wi-Fi 11n 1 x 1到 11ac 4x4 MU-MIMO以及其他包括蓝牙、GNSS、NFC和ZigBee在内的众多无线技术。
该系列SoC解决方案以Marvell EZ-Connect软件为动力，支持业界标准通信协议。
EZ-Connect软件包括易用的软件开发工具包（SDK）和应用编程接口（API），能够帮助开发人员充分挖掘SoC解决方案中内置微控制器的全部潜力。
MW300 Wi-Fi微控制器是业界首款真正支持802.11n Wi-Fi、内置了全功能微控制器的单芯片SoC解决方案，主要特性如下：基于从根本上可信的硬件进行安全的引导，从而构成完整的多层安全解决方案，提供安全持久的存储和通信。
灵活的存储器架构，包括大容量512kB SRAM和一个高速闪存控制器，允许以存储器映射方式访问外部QSPI闪存，使IoT设备能够采用全功能通信协议和协议栈，并支持与多种平台及生态系统解决方案的集成。
通过优化实现低功率运行，能够实现深度低功率状态，并在激活模式下降低功耗，以支持电池供电应用。
非常低的RBOM，仅需要一个晶体、QSPI闪存以及单一输入电源轨的天线。
QFN封装降低了印刷电路板成本。
易于通过SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC、DAC等全套I/O接口连接传感器、起动器以及其他组件，减少了所需外部组件，减小了印刷电路板面积。
通过强大的、支持DSP和浮点运算及大型SRAM、具有高速IO接口的Cortex-M4F CPU，使任何IoT设备都能支持音频和视频流传送。
2010年移动世界大会上Marvell公司证实其在TD-SCDMA手机芯片领域取得重大进展
．
推动智 能手 机市场规 模和 向世界各 地
消费者提供 ’ 永远在线生活方式 ’ 的承
诺。”
中 国移 动在 最 近 的报 告 中指 出 ， 截至 ２ ０ ０ ９年底 已经 拥有 ５０多万 Ｔ ０ Ｄ ＳＤ Ｃ ＭＡ 用 户 。 目前 已部署 １ ０万个
Ｔ —Ｓ ＤＭＡ 基 站 ，０ ０年 Ｔ 基 站 Ｄ Ｃ ２１ Ｄ
公 司
能手机系列
移动通信 世界大 会西班 牙 巴塞 罗
那 ２１ ０ ０年 ２月 １ ５日 电 ／ 通总经 理 戴 伟 立 女 士 说 ，Ｏ ｈ ｎ “ Ｐ ｏｅ可 以满足当前消 费者最需
集 成 电路 芯片解决 方案 的全 球领导
要 的功 能， 例如即 时访 问现场 内容 、 丰
富 的多媒体和视 频、精彩 的 ３ Ｄ体验 ， 而且这一切 都在消 费者负 担得起 的价 位上 。与中 国移动 合 的作 证实 了我 们
者 Ｍａｖ ｌ 司 （ 斯 达 克 代 码 ： ｒｅｌ公 纳
ＭＲ Ｌ 今天宣 布 ， 在移动 通信 世界 Ｖ ） 将 大会 上展 示为广 大中 国市场开发 的 Ｏ ． Ｐ ｏ ｅ手机产品系列阵营。 ｈｎ 根据 中国的 Ｔ Ｓ ＤＭＡ （ Ｄ． Ｃ 时分 同步码 分 多址接 入） 标准 ， Ｐ ｏ ｅ是 一个 由中 国移 动 Ｏ ｈｎ 开发的采 用谷 歌 Ａ ｄｏ ｎ ｒｉ ｄ操作 系 统基 于 Ｌｎ ｘ的智能手机 。 国移动是世界 ｉ ｕ 中 上最 大的运营商 ，拥 有超 过 ６亿 多个 用户 。 自去年 ９月推 出 Ｏ ｈ ｎ Ｐ ｏ ｅ以来 ， 所 有 上 市 的 ＯＰ ｏ ｅ （ＤＧ ｈｎ Ｅ Ｅ和 Ｔ ． Ｄ ＳＤ Ｃ ＭＡ标准） 中的百分之九十 以上 的 产 品都 是采 用 Ｍａｖ ｌ公 司的 高性 能 ｒｅ ｌ 高功效的芯片技术 。 除 了展 示 Ｏ ｈ ｎ Ｐ ｏｅ以外 ， ｒｅｌ Ｍａｖｌ 公司近 日还宣布 了新 的 Ｐ ｎｈｏ （Ｍ） ａ ｔｅｎＴ 通信处理 器手机芯片 技术取得 了突破 性进展 ，便 于为消费 者开发 出智能手 机 ， 持具有高清 品质现场 即时视频 、 支 语音 、 数据和 ３ Ｄ游戏 图形及 其他用户
智能的手机使用地几款CPU技术性能
手机CPU数据比较2013年3月13日1、德州仪器这个品牌想必大家都不陌生，一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU，高性能且耗能少是它主要的特点，但因为造价昂贵，多应用在高端旗舰产品上，而且德州仪器的CPU与GPU也无法达成较好的协调，总会加强了一方面，而去减弱另外一方面的实力。
2.Intel无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU上都占有较大的份额，众所周知Intel 电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗，屡次创新制造技术，在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念，它的缺点就是每频率下来性能比较低。
3.高通高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额，市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影，主频比较高，运算能力强，且定位十分准确，让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地，但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱，且耗能较高4.三星三星的蜂鸟在前面小编也说了，单核之王，而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现，在对数据和图形运算方面均表现优异，但也就因为这点，导致猎户座的散热偏大，而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好，兼容性是它的鸡肋，但随着三星将猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。
5.MarvellMarvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
提到这个名字或许用户会感觉有点陌生，但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了，它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能，强劲的性能背后总会有个诟病，那就是功耗大，功耗大也会引发一定的散热问题。
美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园，并在北京、合肥和深圳设有业务运营6.Nvidia（英伟达）在显卡方面，Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术，在CPU方面，它也以体积小性能强劲功耗低而著称，Tegra2不光在图形方面做了强化，还在优化增强了音频处理，甚至可以运行虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。
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１ Ｍ ｂ串 行 Ｍ Ｒ ＡＭ 器 件
Ｅｖ ｅ ｒ ｓ ｐ ｉ ｎ科 技 公 司推 出一 款 带 有 Ｑｕ ａ ｄ Ｓ Ｐ Ｉ接 口 的 １
ＲＡＭ（ ＭＲＡＭ） 的 所 有 优 点 — — 超 快 的 非 易 失 性 随 机 访 问存 储 器 ， 具 有 超 强 的 可靠 性 。
Ｍａ ｒ ｖ ｅ ｌ ｌ 推 出 高集 成 度 单 芯 片 四核
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强 型 数 据 ＧＳ Ｍ 环境（ Ｅ ＤＧＥ） 。 Ｍａ ｒ ｖ ｅ ｌ ｌ Ｐ ＸＡ１ ０ ８ ８解 决 方 案 结 合 了 四核 ＡＲＭ Ｃ ｏ ｒ ｔ 一 套 完 整 的 Ｑｕ ａ ｄ Ｓ Ｐ Ｉ 操 作命 令 ， 包 括快速读／ 写所 有 ４个 Ｉ ／ Ｏ输 入 的地 址 和数 据 来 降 低 时 钟
卫， 在拥 挤 的 ２ ． ４ ＧＨｚ频 段 保 持 信 号 的 隔 离 。这 些 产 品 利 用 Ｔｒ ｉ Ｑｕ ｉ ｎ ｔ先 进 的体 声 波 （ ＢＡｗ ） 技术 ， 以应 对 行 业 最
棘手的滤波挑战 。
ＭＨｚ时钟 速 度 ， Ｅｖ ｅ ｒ ｓ ｐ ｉ ｎ期 待 它 用 在 需 要 高 频 率 、 高 速 写 入 重要 数据 的 应 用 中 。 ＭＲ１ ０ Ｑ０ １ ０体 现 了 Ｅ ｖ ｅ ｒ ｓ ｐ ｉ ｎ磁 性
构， 并强化 了 Ｎ Ｆ Ｃ的 移 动 支 付 、 电子票 务 、 电子 政 务 和 网
络 安 全 服 务 等 的各 式 应 用 。
ＣＥ ＶＡ—Ｃ Ｖ 以 用 于 计 算 机 视 觉 处 理 的标 准 编 程 功 能 软 件 库 Ｏｐ ｅ ｎ Ｃ Ｖ为基础 ， 包括超过 ５ ０ ０种 最 常 用 的计 算 机
视 觉 功 能 。 ＣＥ ＶＡ —Ｃ Ｖ 内有 面 向 移 动 计 算 、 Ｐ Ｃ、 智 能
Ｔ ｒ ｉ Ｑｕ ｉ ｎ ｔ 为 下 一 代 智 能 手 机 和 平 板 电 脑
Ｔ Ｖ、 自然 用 户 界 面 （ Ｎ ＵＩ ） 设 备 和 先 进 驾 驶 辅 助 系 统
（ ＡＤＡＳ ） 的 开 发人 员 所 需 的 主 要 ＣＶ 内核 和 算 法 ， 这 些 功 能包 括 简 单 的 ＣＶ 内核 ， 比如 滤 波 器 、 直方 图（ ｈ ｉ ｓ ｔ ｏ ｇ ｒ ａ ｍ） 和仿 射 变 换 （ ａ ｆ ｆ ｉ ｎ ｅ ｔ ｒ ａ ｎ ｓ ｆ ｏ ｒ ｍ） ， 此 外 还 包 括 ＦＡＳ Ｔ、 Ｒ ＡＮｓ ＡＣ、 连接 组 件 和 ＭＳ ＥＲ的 复 杂 Ｃ Ｖ算法 。
Ｍｂ全 新 串行 ＭＲＡＭ 器 件 ＭＲＩ Ｏ ＱＯ １ ０ 。Ｑｕ ａ ｄ Ｓ Ｐ Ｉ 有 ４个 串行 Ｉ ／ ０通 路 ， 从 一个 串行 Ｉ ／ Ｏ 通路 的 Ｓ Ｐ Ｉ发 展 而 来 。
其两个先进的 ４ Ｇ／ Ｗｉ —Ｆ ｉ 共 存 滤 波 器 充 实 了 不 断 扩
大 ＷＬ ＡＮ产 品线 。这 些 特 殊 的滤 波 器 可 用 作 电 子 交 通 守
ＭＲＡＭ 和 Ｑｕ ａ ｄ Ｓ Ｐ Ｉ的 结 合 让 用 户 可 以 充 分 运 用 超 高 的 写 速度 ， 彻底摒 弃 了 Ｆ ｌ ａ ｓ ｈ或 Ｅ Ｅ Ｐ ＲＯＭ 器 件 必 须 经 历 的
写延 时 。 ＭＲ１ ０ Ｑ０ １ ０拥 有 一 个 ５ ２ ＭＢ ｐ ｓ 读／ 写带宽的 １ ０ ４
实 现 千 兆 Ｗｉ —Ｆ ｉ 与 ４ Ｇ 共存
Ｔｒ ｉ Ｑｕ ｉ ｎ ｔ 半 导体 公 司 推 出 三个 高性 能 Ｗ Ｌ ＡＮ 前端 模
块 ＴＱＰ ８ ８ ７ ｏ ５ １ 、 ＴＱＰ ８ ８ ７ ｏ ５ ２和 ＴＱＦ ９ ０ ４ ６ ， 以 及 两 个 先 进
的４ Ｇ ／ｗ ｉ —Ｆ ｉ 共存滤 波器 ８ ８ ５ ０ ３ ２ 、 ８ ８ ５ ０ ３ ３ ， 促 进 下 一 代 的８ ０ ２ ． １ １ ａ ｃ 无 线 网络 连 接 和 卓 越 的无 线 用 户 体 验 。 该 公 司 以其 两 个 ５ ＧＨｚ ８ ０ ２ ． １ ｌ ａ ｃ的 ｗｉ —Ｆｉ 射 频 模 块 以及 最 新 ２ ． ４ ＧＨｚ产 品 ， 已 经 赢 得 了 许 多 智 能 手 机 的 设 计 权 。 由于 输 出 功 率 技 术 的 进 步 ， 所 有 三 个 最 新 Ｔｒ ｉ — Ｃ ｏ ｎ ｎ ｅ ｃ ｔ Ｗｉ —Ｆ ｉ 前端 模 块 比前 代 产 品 提 供 了 扩 展 的 操 作
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汽 车 等 应 用 。该 软 件 库 针 对 ＣＥ ＶＡ —Ｍ Ｍ３ １ ０ １成 像 和 视 觉平台而优化 ， 可 让 应 用 开 发 人 员 简 便 且 高 效 地 为 集 成
Ｃ Ｅ ＶＡ—ＭＭ３ １ ０ １的系 统 级 芯 片 （ Ｓ ｏ Ｃ ） 增添视觉功能 。
微控制器 Ｓ ｍａ ｒ ｔ ＭＸ ２ ， 恩 智 浦 大 大 提 高 了 芯 片 的 安 全 结