研发手机基本流程及鲜为人知的手机测试项目
手机的可靠性测试项目与程序

1.3.结构耐久测试 (Mechanical Endurance Test)
样品标准数量:11 台。
测试周期:1 天。
测试流程:
测试标准:
1.3.1.按键测试(Keypad Test)
测试环境:室温(20~25° C);
测试目的:按键寿命测试
样机需要立即被放入测试箱。实验周期是48个小时。实验过程中样机不得被中途取出,如果急需取出测试,要严格记录测试时间,该实验需向后延迟相同时间。
取出样机后,用棉布和离子风枪清洁,放置48小时进行常温干燥后,对其进行外观、机械和电性能检查。
试验标准:手机各项功能正常,外壳表面及装饰件无明显腐蚀等异常现象。
测试标准:参数指标正常,功能正常。
1.1.2 温度冲击测试(Thermal Shock)
测试环境:低温箱:-30° C ;高温箱:+10° C
测试目的:通过高低温冲击进行样品应力筛选
试验方法:使用高低温冲击箱,手机带电池,设置成关机状态先放置于高温箱内持续45分钟后,在15秒内迅速移入低温箱并持续45分钟后,再15秒内迅速回到高温箱。此为一个循环,共循环21次。实验结束后将样机从温度冲击箱(高温箱)中取出,恢复2小时后进行外观、机械和电性能检查。对于翻盖手机,应将一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
试验标准:振动后手机内存和设置没有丢失现象,手机外观,结构和功能符合要求,参数测试正常,晃动无异响。
1.1.5 湿热试验(Humidity Test)
测试环境:60° C,95%RH
测试目的: 测试样机耐高温高湿性能
试验方法:将手机处于关机状态,放入温湿度实验箱内的架子上,持续60个小时之后取出,常温恢复2小时,然后进行外观、结构和功能检查。对于翻盖手机,应将一半样品合上翻盖,一半样品打开翻盖;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置。
手机项目工作流程

手机项目工作流程手机项目是指在手机应用程序开发过程中,从需求分析到上线运营的整个流程。
手机项目工作流程是指在手机项目开发中,需要按照一定的步骤和方法进行工作的过程。
本文将详细介绍手机项目工作流程的各个环节及其重要性。
一、需求分析阶段。
需求分析是手机项目工作流程中的第一步,也是最为重要的一步。
在这个阶段,项目团队需要与客户充分沟通,了解客户的需求和期望,明确项目的目标和范围。
同时,还需要对市场进行调研,了解竞品情况,分析目标用户群体的特点和需求。
只有充分了解需求,才能为接下来的设计和开发工作奠定基础。
二、设计阶段。
设计阶段是手机项目工作流程中的第二步,设计团队需要根据需求分析的结果,进行界面设计、功能设计、交互设计等工作。
在这个阶段,需要充分考虑用户体验,保证产品的易用性和美观性。
设计团队需要与开发团队密切合作,确保设计方案的可行性和实施性。
三、开发阶段。
开发阶段是手机项目工作流程中的第三步,开发团队需要根据设计方案,进行编码、测试、优化等工作。
在这个阶段,需要充分考虑产品的稳定性和性能,确保产品能够在不同的手机设备上运行良好。
同时,开发团队需要与测试团队密切合作,及时修复bug,保证产品的质量。
四、测试阶段。
测试阶段是手机项目工作流程中的第四步,测试团队需要对产品进行全面的测试,包括功能测试、兼容性测试、性能测试等。
在这个阶段,需要充分考虑产品的稳定性和安全性,确保产品能够在不同的使用场景下运行良好。
同时,测试团队需要与开发团队密切合作,及时反馈bug,确保产品的质量。
五、上线阶段。
上线阶段是手机项目工作流程中的最后一步,项目团队需要将产品上线,并进行推广和运营。
在这个阶段,需要充分考虑产品的营销策略和运营规划,确保产品能够在市场上取得成功。
同时,项目团队需要与客户密切合作,及时反馈用户的意见和建议,不断优化产品。
总结。
手机项目工作流程是一个复杂而又重要的过程,需要项目团队充分合作,确保每个环节都能够顺利进行。
手机生产测试流程以及设备需求

手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括:1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解:2.1 前端主板测试流程:SMT:SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad: 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN:写手机主板板号,板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration: 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T: 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程:2.2.1 PCBA IQA:依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA: 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓,做不良品标识。
2.2.3 开机检查: 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好,插入测试用供电线缆,检查开机是否正常,以及开机电流是否小于400mA,是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装: 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令): 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验: 对功能测试为良品的机头进行外观检验,具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》(客户可自行确定要求)。
2.2.7 整机测试: 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ,已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试:通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机开发流程

手机开发流程手机开发是一个复杂而又精密的过程,它涉及到硬件设计、软件开发、测试调试等多个环节。
在这个快速发展的时代,手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分,因此手机开发的流程也变得愈发重要。
下面我们将详细介绍手机开发的流程。
首先,手机开发的第一步是需求分析。
在这一阶段,开发团队需要和客户充分沟通,了解客户的需求和期望。
通过调研市场和竞品分析,确定手机的功能、性能、外观设计等方面的要求,为后续的开发工作奠定基础。
接下来是手机的硬件设计阶段。
硬件设计是手机开发中至关重要的一环,它包括了整机结构设计、电路设计、射频设计、电源管理等多个方面。
在这个阶段,需要考虑到手机的性能、散热、电池寿命等问题,确保手机的硬件能够满足用户的需求。
随后是软件开发阶段。
在这个阶段,开发团队需要根据需求分析的结果,进行手机系统的开发和定制。
这包括了系统框架的搭建、应用程序的开发、用户界面的设计等工作。
同时,为了确保软件的质量,开发团队还需要进行软件的测试和调试,不断优化和改进软件的性能和稳定性。
在软件开发完成后,就进入了手机的整机调试阶段。
在这个阶段,需要对手机的硬件和软件进行整体调试,确保手机的各项功能正常运行,并且没有明显的bug和故障。
如果出现问题,需要及时对问题进行定位和修复,保证手机的质量。
最后,是手机的生产制造阶段。
在这个阶段,需要将手机的设计图纸交给生产厂家进行生产制造。
同时,需要进行生产过程的监控和质量检验,确保手机的质量符合标准。
总的来说,手机开发是一个复杂而又系统的过程,它需要各个环节的紧密配合和协同合作。
只有通过严格的流程和质量控制,才能生产出高质量的手机产品,满足用户的需求和期望。
希望通过本文的介绍,能让大家对手机开发的流程有一个更加深入的了解。
手机开发流程范文

手机开发流程范文手机开发是一项复杂的工程,包括从需求分析到设计、开发和测试的一系列过程。
下面是一个详细的手机开发流程,分为六个主要阶段。
1.需求分析阶段:在手机开发的初期阶段,需要与客户或相关部门进行沟通,明确手机应用的需求和目标。
这个阶段的主要工作包括:-软件需求分析:调查和研究目标用户的需求,明确手机应用的功能、操作和性能要求等。
-硬件需求分析:根据软件需求分析的结果,确定手机硬件的配置要求,包括处理器、内存、存储和传感器等。
-界面设计:设计手机应用的用户界面,包括布局、图标、颜色和字体等。
2.设计阶段:在需求分析阶段的基础上,开始进行手机应用的设计。
这个阶段的主要工作包括:-系统结构设计:确定手机应用的整体架构,包括主要模块和它们之间的关系。
-数据库设计:设计手机应用所需的数据库结构和表格,包括数据类型、关系和索引等。
-算法设计:根据功能需求,设计和实现手机应用的算法模块,例如数据处理和图像处理等。
3.开发阶段:在设计阶段完成后,开始进行手机应用的开发。
这个阶段的主要工作包括:-编码和调试:根据设计文档,实现手机应用的各个模块,并进行代码调试和错误修复。
-组件集成:将各个模块组合在一起,形成完整的手机应用,并进行功能和性能测试。
4.测试阶段:在开发阶段完成后,开始对手机应用进行测试。
这个阶段的主要工作包括:-单元测试:对手机应用的各个模块进行单独的测试,检查其功能和性能是否符合预期。
-集成测试:测试手机应用的不同模块之间的交互和整体功能,以确保它们可以正常工作。
-系统测试:在真实环境中测试整个手机应用的性能和稳定性,以检查是否存在问题和潜在风险。
5.发布阶段:在测试阶段完成后,可以将手机应用发布给用户。
这个阶段的主要工作包括:-打包和签名:将手机应用的代码、资源和配置文件打包为一个可安装的文件,并进行数字签名。
-上架应用商店:将打包好的手机应用上传到相关的应用商店或平台上,等待审核和上架。
手机设计、研发和制造全过程

手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙;5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的;8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。
【改善报告】手机生产测试计划及测试指标

I250平台手机生产测试计划1目录11 目的 (3)2 生产流程 (3)2.1生产过程中测试流程方案 (3)2.2生产测试计划 (4)2.2.1测试项目 (4)2.2.2测试计划 (7)2.2.3工位设置建议(Process) (13)2.2.4设备数量统计 (14)附1 术语表 (15)附2 GSM收发信标准 (15)11 目的手机在生产过程中需要分几个步骤进行测试,目的保证在生产过程中手机符合设计标准,由于手机使用元器件一致性和贴片或安装过程偏差,容易造成某些性能指标不符合标准,一定要通过测试将生产过程中存在故障的手机流向分析维修工位,从而保证手机在出厂时所有性能指标符合GSM标准和设计要达到的指标。
手机生产过程从前端的贴片到后端的软件下载、校准测试、组装再到整机测试、CIT、FQA等经过一系列测试,根据提高生产效率、减少生产成本的指导思想,所有的测试项的确定必须遵守以下原则:1.要以最少的测试项覆盖最大的测试内容;2.合理安排测试项的测试顺序,以便节省测试时间;测试项目顺序的不同,最终所需的测试时间也会有所不同。
这一点对于在测试过程需要在测试模式和正常模式之间切换,而且除了关机无法从测试模式恢复到正常模式的手机表现更是突出。
3.注意测试项在各个测试工位之间的合理配置:例如板测试架和整机测试架之间有些功能在两个站都可以完成,这时候就应该结合生产线平衡,故障发生概率以及测试投资或手机维修成本综合考虑。
4.注意测试项目的合理选择:在测试项目选择时,有两点值得参考,一是由设计中保证的指标不需要测试,二则选取极端情况和典型的实际情况测试。
1根据以上的原则,结合业界通用方法,将手机的生产测试分成软件下载、写序列号、射频校准、CIT、整机测试、天线测试、IMEI扫描、FQA、分析维修等几个工位。
并根据该手机的特点,将这些工位按下面所述的顺序排列。
SMT—Flash—Flex—Serial Number Download—Calibration—Assemble—CIT—Final Test—Antenna Test—FQA—IMEI Download2 生产流程2.1生产过程中测试流程方案如下图所示。
手机生产及测试流程

手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度),将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上,然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准,产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿,比如3.7V的测试电压,而手机只测到3.5V,那么以后使用电池时,电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试:电流的大小,关系到功率,关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上,将PCBA放进夹具一压,测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等,尽管前面做过MMI测试,但是由于新组装的器件不一定百分百可用,而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏,再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
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手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品!
手机研发的基本流程是:
用一个较简单的阐释,一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、
SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计
包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产
品,手机的工业设计显得特别重要!
2、MD(Mechanical Design)结构设计
手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺
都非常熟识。
摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容
易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计
硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上
20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要
求较高一些。
通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以手机卖得不好。
所以,一款新的手机在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行。
当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反应也不错,而西门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,
可实现,而且还要好用。
另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD会开发新材料,才能应付ID的要求。
诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收能力。
4、SW(Software)软件设计
相对来说,SW是更容易为大家所理解,由于计算机的普及,让我们最大程度地接触了各种各样的软件,手机操作界面的模式,大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现,这都是
SW设计的范畴。
SW 要充分考虑到界面的可操作性,是否人性化,是否美观的因素。
SW的测试非常复杂,名目繁多,SW的测试不仅只是在寻找Bug,一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目,在目前“内容为主”的信息时代,软件才是手机的最终幕后支柱,硬件的驱动
是软件来实现,软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少,这种关系的绕来绕去,所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。
5、PM(Project Management)项目管理
大规模公司的PM都分得非常细致,比如TPM (Technologly Of Project Management),即专门管技术的PM,而普通的PM,只管理项目的进度各协调工作,PM这个部门通常存在于那些自己设计,自己生产,自己销售手机的公司,AM(Account Manager)的职位恐怕大家都不陌生,作为客户经理,对公司内部是代表客户提出要求,对外则代表公司的整体形
象,在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。
6、Sourcing资源开发部
资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源,如新材质、新的手机组件、测试器材等,当手机开始试产时,他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。
手机进行小批量试生产,考察的不仅是软/硬件的成熟度,还包括考察生产工艺和生产的测试技术,有些手机在进行到这个阶段时,却通过不了这一关的话,最后是以失败告终。
于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了,而投入的开发资金和人力却付之流水,是一个
极大的损失。
7、QA(Quality Assurance)质量监督
QA部门负担起整个流程质量保证的工作,督促开发过程是否符合预定的流程,保证项目的可生产性,有很多新设计的手机,就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。
生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单,一旦生产就是成千上万部,要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。
生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码
子事。
举例:中国的菜馆出的都是样品,麦当劳做的是产品,所以麦当劳可以做得很大,而且到目前为止,中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实,所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。
不仅如此,一款手机的成功上市,能够卖个满堂红,仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触,并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。
二、鲜为人知的手机测试项目
1、压力测试
用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话,检查手机是否会发生故障。
倘若出了问题,有关的软件就需要重新编写了。
所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况,其实告诉大家一个秘密,手机的版本越多,这可以证明该手机在推出发售前,未经过充分的测试
工作便发售了。
2、抗摔性测试
抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行,0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。
而2m的跌落测试每个面需各做一次,还仿真人把手机抛到桌面,而手机所用的电池,也要经过最少4m的高度,单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况
出现。
3、高/低温测试
让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性,低温一般在零下20摄氏度,高温则在
80摄氏度左右。
4、高湿度测试
用一个专门的柜子来作滴水测试,仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分),约需
进行30个小时。
5、百格测试(又称界豆腐测试)
用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子,看看手机的外壳是否会掉下油漆,有些要求更严格的手机,会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品,看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。
6、翻盖可靠性测试
对翻盖手机进行翻盖10万次,检查手机壳体的损耗情况,是用一部翻盖的仿真机来进行,
它可以设置翻盖的力度、角度等。
7、扭矩测试
直机用夹具夹住两头,一个往左拧,一个往右拧。
扭矩测试主要是考验手机壳体和手机
内面大型器件的强度。
8、静电测试
在北方地区,天气较为干燥,手摸金属的东西容易产生静电,会引致击穿手机的电路,有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。
进行这种测试的工具,是一个被称为“静电枪”的铜板,静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况,对手机的所有金属接触点进行放电的击试,时间约为300ms-2s左右,并在一间有湿度控制的房间内进行,而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试,合格才能出厂发售。
9、按键寿命测试
借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次,假使用户每按键100次,就是1000天,
相当于用户使用手机三年左右的时间。
10、沙尘测试
将手机放入特定的箱子内,细小的沙子被吹风机鼓吹起来,经过约三小时后,打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。
如果有,那么手机的密闭性设计不够好,其结构设计有待
重新调整。
此外,手机的测试还包含了更多更离奇的测项目,比如把手机放在铁板上打电话加以测试,由于此时磁场发生了变化,什么情况都会发生,例如寻找不到SIM卡等。
用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去,主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下,是否会
令手机出现短路的问题。
还有故意把充电器/电池反接测试,看看手机的保护电路设计是否能正常运作,靠近日光灯打电话的测试,人体吸收电磁波比例的测试,以及靠近心脏起博器打电话的测试等等,上述
所提及的各种测试都是不可少的。