叠层片式陶瓷体电感
叠层式陶瓷芯电感
绕线陶瓷晶片电感与叠层式陶瓷晶片电感的区别
HBWS系列-绕线陶瓷晶片电感
[简介]：
HBWS系列绕线电感广泛适用于通讯产品，诸如手机，传呼机，TV tuners，收音机，其他点设备绕线的特徵在较高的共振频率，良好的品质系数有稳定的表现。
特徵：
1.操作温度从-40摄氏度到+85摄氏度；
2.良好的焊锡性及耐热性；
3.适用于flow及reflow之焊锡；
4.标准的尺寸，高可高度及易于表面黏著配置；
5.各种范围的容量可供选择。
应用：
高频率的应用如下：
1.手机；
2.个人电脑及电脑周边设备；
3.无绳电话；
4.呼叫器及个人手提电话系统；
5.克拉、克森空气净化器。
HBLS系列-叠层式陶瓷晶片电感
[简介]：
HBLS系列叠层式电感是由陶瓷材料和低阻抗的银导体组成，提供有约的品质系数及共振频率。
特徵：
1.操作频率可达10GHz；
2.提供高的品质系数；
3.单体结构确保高可靠性；
4.有良好的焊锡性及耐热性，适合flow及reflow两种焊锡方式。
应用：
高频率的应用如下：
1.手机；
2. 克拉、克森空气净化器；
3.无绳电话；
4.呼叫器及个人手提电话系统；
5. 个人电脑及电脑周边设备。
叠层贴片电感的特点和用途
叠层片式铁氧体电感是指形状类似陶瓷贴片电容或者贴片电阻那样的多层结构电感器。
这类贴片电感尺寸可以做的非常小，最小封装可以做到1.0*0.5*0.5mm(长宽高)，大尺寸叠成电感感量可以做到330uH，其基材为铁氧体材料。
新晨阳电子
铁氧体芯贴片电感是先进的多层印刷技术及超细铁氧体制造技术完美的结合物，它设计精巧、性能优越，满足了现代表面贴装技术的需要，是一种新型的片状电感元件，广泛应用于各类通讯设备、办公自动化设备上。
是先进的多层印刷技术及超细铁氧体制造技术完美的结合物，它设计精巧、性能优越，满足了现代表面贴装技术的需要，是一种新型的片状电感元
件，广泛应用于各类通讯设备、办公自动化设备上。
ltcc和叠层片式电感
ltcc和叠层片式电感
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）技术是一种将低温烧
结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，通过激光或机械打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺在生瓷带上制出所需电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然
后叠压在一起，在低温（如900℃）下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件或内置无源元件的三维电路基板的技术。
利用LTCC技术，可以制造出多种无源以及无源/有源集成产品。
例如，高精度片式元件（如电感器、电阻器、片式微波电容器等）以及这些元件的阵列，还有无源集成功能器件，如片式射频无源集成组件（包括LC滤波器及其阵列、定向耦合器、功分器、功率合成器、变压器、天线、延迟线、衰减器等）。
叠层片式电感则是采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作而成的电感器。
它的内部由多个线圈组成，这些线圈通过层叠的方式形成，使得电感器具有更高的电感值和
更小的体积。
叠层片式电感具有优秀的电气性能，如低直流电阻、高Q值、良好的频率稳定性等，因此被广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。
综上所述，LTCC技术为制造叠层片式电感等无源元件提供了一种有效的方法，使得这些元件能够在保持高性能的同时，实现小型化和集成化。
不过，LTCC技术和叠层
片式电感的具体应用和设计会根据不同的需求和场景有所差异，因此在实际应用中需要综合考虑各种因素。
型号对照 叠层片式电感
TDK MLZ1608A1R0 MLZ1608A2R2 MLZ1608M4R7 MLZ2012A1R0 MLZ2012A2R2 MLZ2012M4R7 / MLZ2012M100
Taiyo-yuden / / CK1608 4R7 CK2125 1R0 CK2125 2R2 CK2125 4R7 CK2125 100 CKS2125 100
/
/
DELTA SIWC73 series / SIWC1355 series
SIWC1365 series
/
Sumida
/
CDRH12D58R series
CDRH12D78R series
TOKO D124C series /
DELTA
/
SIQ125R series
/
SIQ127R series
DELTA
SAGAMI
TDK
SIQ63 series /
/
SIQ65 series /
/
STQ73 series /
/
SIQ75 series /
/
/
SIQ124R series
SIQ125R series
SIQ127R series
/
/
7B12NA series 7B12HA series
/
/ RLF12545 series /
/
CDRH2D14 series
SIM315 series
CDRH2D18/LDNP series /
CDRH3D11 series
/
CDRH3D14 series
/
CDRH3D16 series
SIM4018 series
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)
片式电容器(MLCC)
16
MLCC的制造工艺
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陶瓷介质薄膜制作-配料
陶瓷介质薄膜制备方法应用最多的是流延 法。在流延前，需将陶瓷材料与黏合剂、 有机溶剂、分散剂等按一定比例混合在一 起，通过球磨等方式使之混合均匀，形成 具有一定流动性的陶瓷浆料，这个过程叫 配料。这是制造MLCC的第一步，也是极 为关键的一步。
38
内电极剖面SEM
39
内电极制作-叠层
将印刷好内电极图形的陶瓷介质膜片按产品设计 要求，借助于膜片本身的黏性和叠层机的压力将 膜片叠在一起形成一个整体，简称电极巴块。
40
电容芯片制作-层压
目的：提高烧结后瓷体的致密性
41
电容芯片制作-切割
切割是将产品切割成设计尺寸大小的一粒粒 芯片的过程。切割方式有直刀式和圆刀式
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，Ni热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器; 第Ⅱ类 :固定电容器，一般有X7R、X5R 以及Y5V、Z5U温度特性系列。
12
13
MLCC不同尺寸规格
尺寸规格
长×宽 (英寸) 长×宽 (毫米)
0402 0603 0805
0.08× 0.05
1206
0.12× 0.06 3.20× 1.60
1808
0.18× 0.08 4.50× 2.00
2225
0.22× 0.25 5.70× 6.30
0.04× 0.06× 0.02 0.03
经典：叠层电感干法工艺
23
以上情况可以看出，我们对于材料的特性关注 和掌握得很不够，所以希望在后期工作中，对材 料进行更多更深入的检测、分析和研究，这样对 于产品性能的维护还有公司整个技术体系的建立 有很大帮助。
24
二、结构设计知识
丝网设计：
一般包括1/2（J）网、3/4（U网）和4/4（O网）设计。
17层
40.22 11.75
0.52
12层
46.85 12.05
0.66
18层
46.69 11.65
0.63
从此表电性能数据对比可以看出O套网较U套网Q值高一些、RDC略高一点，整体
性能O套网设计优于U套网设计，若相同感量的产品采用O套网设计可提高效率1.3倍
左右
U套网设计
J套网设计
设计层数 LS(nH)
9
C. Paron-L69A银浆 一种灰白色略带刺激性气味的胶状
浆料。 印刷用的银浆一般称为内电极银浆，
简称内浆。银浆主要由银粉、溶剂、黏合剂及其 他助剂组成。
10
11
银浆主要工艺参数包括： 粘度、细度、固含量、干燥温度/烧结温度/烧 结曲线等 a) 粘度 关键参数，对于印刷效果起重要作用，粘度过 高易塞网，图形缺损、过窄或高低不平，粘度过 低易导致线条变粗、厚度变薄、印刷质量下降， 甚至流到网底的现象。
108
甲苯
2.4
0.59
111
14
② 黏合剂 种类繁多，用于片式电感生产的一般有两大类：一是国内厂家普
遍采用的丙烯酸树脂，二是日本台湾企业普遍采用的聚乙烯醇缩丁醛 （PVB），我们采用的PVB体系的B-76、B-98树脂。
中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史
多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战期间玻璃釉电容器的诞生。由于性能优异的高频电容器与大功率发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源稀缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助DupONt公司陶瓷实验室开展了喷涂玻璃釉介质和丝网印刷银电极经叠层后共烧，再烧附端电极的独石化(Monolithic)工艺研究，并获得多项技术专利。经介质配方改进提高介电常数和降低损耗，玻璃釉电容器已完全可以取代云母电容器。
2.MLCC多次洗牌
经历了多次洗牌，日系企业仍然占据市场领先地位。
20世纪90年代中后期，日系大型MLCC制造企业全面抢滩中国市场，先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK等合资或独资企业。在这期间，克服了困扰十余年的可靠性缺陷，以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化。以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一支新兴力量。
新旧世纪之交，飞利浦在产业顶峰放弃并出让被动元件事业部，拉开了中国台湾岛内MLCC业界全面普及BME技术的序幕。国巨、华新、达方、天扬等台系企业的全面崛起，彻底打破了日系企业在BME制造技术的垄断，高性价比MLCC为IT与A&V产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。同时，台系企业开始将从后至前的各道工序制程不断向大陆工厂转移。
3.中国大陆MLCC技术获突破
大陆电容器产业现已基本实现了MLCC主流产品本地化供应局面。
在MLCC发展进程中，需特别强调的是我国大陆科技工作者的历史贡献。在二战后，前苏联研制出的与美国类似的玻璃釉电容器技术传入我国大陆，形成了一定的生产规模。为进一步改进性能，扩大产能，20世纪60年代中国大陆产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型、印刷叠压工艺制造独石结构的瓷介电容器。为适应多层共烧工艺要求，采用传统陶瓷电容器介质材料于1300℃以上高温烧结需采用Au-Pd-Pt三元贵金属电极系统，因成本太高，仅能维持极少量军品需求。以原电子工业部7所、715厂、华南工学院等单位为龙头的若干单位，先后于1967年和1969年完成了900℃左右低温烧结的2类和1类独石瓷介电容器的研制。前者以Smolenskii首先提出的Pb(Mg1/3Nb2/3)O3为主晶相。后者包括MgO-Bi2O3-Nb2O5和ZnO-Bi2O3-Nb2O5系，以及高介大温度系数Pb(Mg1/2W1/2)O3系统。上述系统在我国大陆实现工业化生产达20年。
叠层片式高频电感
叠层片式高频电感叠层片式高频电感是一种常见的电子元件，广泛应用于高频电路中。
它具有体积小、重量轻、电感值可调、频率范围宽等特点，因此在无线通信、电子设备、医疗器械等领域有着重要的应用。
叠层片式高频电感由多个叠层的金属箔片和绝缘层组成。
金属箔片通常由铜或铝制成，而绝缘层则采用绝缘性能好的材料，如陶瓷、聚酰亚胺等。
这种结构使得电感器具有较低的电阻和电容，从而在高频电路中能够提供较好的性能。
叠层片式高频电感的制造工艺一般分为以下几个步骤：首先，将金属箔片和绝缘层用粘合剂粘合在一起形成叠层结构。
然后，利用激光切割或冲压工艺将叠层结构切割成所需的形状和尺寸。
接下来，对切割好的叠层结构进行焊接或压制，以确保各个叠层之间的连接良好。
最后，经过清洗、干燥等工艺处理，制成成品。
叠层片式高频电感的工作原理是基于电磁感应的原理。
当电流通过电感器时，会在金属箔片中产生磁场，磁场会将能量储存在电感器中。
当电流变化时，储存的能量会被释放出来，从而起到滤波、隔离、耦合等作用。
由于高频电路中的电流变化非常快，因此需要使用高频电感来提供足够的电感值。
叠层片式高频电感的主要特点之一是体积小。
由于它采用了叠层结构，相比传统的线圈式电感器，可以大大减小体积。
这使得它在电子设备中的应用更加灵活方便，尤其是对于体积要求较小的场合，如手机、平板电脑等。
另一个特点是重量轻。
由于叠层片式高频电感采用了金属箔片和绝缘层的结构，相比传统的线圈式电感器，重量更轻。
这使得它在一些对重量要求较高的场合，如航空航天、汽车电子等领域有着广泛的应用。
叠层片式高频电感的电感值可调。
通过改变叠层的数量和形状，可以调整电感器的电感值。
这使得它在不同的高频电路中能够适应不同的需求，提供合适的电感值，从而保证电路的正常工作。
叠层片式高频电感的频率范围宽。
由于其结构特殊，具有较低的电阻和电容，因此在高频电路中能够提供较好的性能。
它的频率范围通常从几十千赫兹到几百兆赫兹，能够满足大部分高频电路的需求。
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1~10nH 1~10nH
GSM/AMPS
1~22nH
VDD1
RF Choke
PDC 1~22nH @800MHz 1~15nH @1.5GHz PCS 1~10nH W-CDMA 1~10nH GSM/AMPS 1~22nH
RF Choke
Matching VGG
VDD2
VDD3
RF Choke
RF Choke
XL（电抗）和 Re（电阻）都是频率的函数，所以指定Q值时必须给定测试频 率。低频时电抗随着频率的增长比电阻快，在高频时下降得也快。因此Q值与频 率的关系会形成一个钟形的曲线。 Re（电阻）主要由电感线圈的直流电阻、磁芯损耗以及线圈的集肤效应组成。 从上面的公式可以得出Q值在自谐频率时为零，因为在该点的电感量为零。
Oscillation Stage
Resonance
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应用 4
Impedance Matching
PDC 33~220nH CDMA 10~47nH
PCS 33~100nH GSM/AMPS 33~220nH
SAWFIL 匹配回路
SAW Filter
Matching Matching
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术语解释
SRF (自谐频率): 自谐频率是指电感的分布电容和电感量发生谐振的频点。在这个频率下，电感 量与电容相等并且互相抵消。在这个频点电感量与电容相等而互相抵消。电感 在自谐频率处表现出高阻抗的纯电阻特性。 分布电容是由于绕在磁芯上的电感线圈重叠产生。分布电容和电感并联，在自 谐频率以上，这个并联组合的容性电抗会主导元件的特性。当然，在自谐频率 点电感的Q值为零，因为电感的电抗为零。自谐频率用MHz来定义，在产品资 料中以最小值登录。
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术语解释
DCR (直流电阻):
电感的直流电阻指在无交流信号下测得的电阻。 在电感设计中，都要求使直流电阻尽可能的小。其量度单位是欧姆，通常标称 为最大值。
IDC (额定电流):
额定电流表征了通过电感的直流电流的强度。 对于陶瓷电感，额定电流以产品随外加电流在最大的额定环境温度中的最大 表面温升来定义。额定电流取决于线圈损耗的减弱能力和线圈损耗的耗散能 力，而降低线圈损耗可以通过小直流电阻实现。因此，提高额定电流可以通 过减小直流电阻或者增大产品尺寸来实现。 对于铁氧体电感，直流电流是以初始电感随外加电流的变化来定义。
② 外形尺寸 (L×W) (mm)
0603 [0201] 1005 [0402] 1608 [0603]
0.6×0.3 1.0×0.5 1.6×0.8
⑤ 电感公差
S
±0.3nH
J
±5%
K ±10%
③ 材料代号 C
⑥ 包装
B T
散装 盘装
⑦ 无铅产品 (f)
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内容
1、结构 2、产品编号方式 3、术语解释 4、电气特性 5、应用
from power line, inductor
is inserted. More than
300ohm impedance at
carrier frequency and
oscillation frequency
Is required
RF Choke
RF Choke
Buffer Stage
Output
Matching Matching Matching VGG
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RF Choke
PDC 1~22nH @800MHz 1~15nH @1.5GHz PCS 1~10nH W-CDMA 1~10nH GSM/AMPS 1~22nH
应用 2 LNA
RF Choke
RF Choke
Matching Matching
叠层片式陶瓷体电感
2010.03.15
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内容
1、结构 2、产品编号方式 3、术语解释 4、电气特性 5、应用
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结构
陶瓷
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描述
- 结构与铁氧体电感一样 - 使用陶瓷材料 - 比铁氧体电感的电感量低 - 在GHz下提供高Q值
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深东莞祥达电子有限公司
内容
1、结构 2、产品编号方式 3、术语解释 4、电气特性 5、应用
东莞祥达电子有限公司
电性特征 (1)
东莞祥达电子有限公司
电性特征 (2)
深圳顺络电子股份有限公司
电性特征 (3)
Impedance(Ω)
10
22nH 10nH 4.7nH
1
0.1
0.01 10
100
1000
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OUTPUT Matching
THANK YOU!
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移动通信设备中的片式电感使用分布
LNA Rx part Tx part
SAW FILTER
VCO
Divider
AMP
VCO
Synth
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应用 1 Power-AMP
Matching
PDC
1~22nH @800MHz
1~15nH @1.5GHz
PCS
W-CDMA
内容
1、结构 2、产品编号方式 3、术语解释 4、电气特性 5、应用
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产品编号方式
SXCL 1608 C 10N J T (f)
①
② ③ ④ ⑤⑥ ⑦
① 分类 SXCL 片式陶瓷体电感
④ 公称电感量
Example 3N9 10N R10
Norminal value
3.9nH 10nH 100nH
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术语解释
L (电感量):
电感的作用是抑制电流的改变，电感量衡量其抑制电流改变的特性。一个电感 的电感量受磁芯材料、磁芯形状尺寸、线圈数、线圈形状所影响。 电感量通常以微亨为单位。
1 millihenry (mH) = 10-3 H 1 microhenry (µH) = 10-6 H 1 nanohenry (nH) = 10-9 H
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电性能范围
尺寸
0603 （0201）
1005 （0402）
1608 （0603）
形状
电感量 (H)
1n
10n
100n
1000n
1.0n
22n
1.0n
120n
1.2n
470n
额定电流 （mA）
100～170 150～400
150～500
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电性参数
L: 电感量 Q: 品质因子 SRF: 自谐频率 DCR: 直流电阻 IDC: 额定电流
电感量精度（公差）: 标准的电感量精度是通过精度字母来反映。
字母
C D F G H J K S
精度
±0.2nH ±0.5nH
±1% ±2% ±3% ±5% ±10% ±0.3nH
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术语解释
Q (品质因子):
电感的Q值是电感相对损耗的一个度量。Q值也被称为“品质因子”，它的定义 是感抗与有效电阻的比值，如下公式
Frequency(MHz)
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10000
内容
1、结构 2、产品编号方式 3、术语解释 4、电气特性 5、应用
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应用
电感的功能：谐振回路, 阻抗匹配, 高频回路的滤波 通信设备 计算机及外围设备 A/V 设备，如 DVD, 数码相机, LCD TV OA 设备等
Matching
PDC
1~22nH @800MHz
1~15nH @1.5GHz
PCS
W-CDMA
1~10nH 1~10nH
GSM/AMPS
1~22nH
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VCC Matching
Resonance
High Q Tight Tolerance
应用 3 VCO
RF Choke
Vt
To suppress RF signal