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叠层电感叠层电感（Layered Inductor），又被称为片式电感（Chip Inductor）或多层电感（Multilayer Inductor），是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。
它是一种电感器件，使用多层金属层和绝缘层叠加而成，具有小体积、高电感值和优异的高频特性等优点。
本文将对叠层电感的原理、结构、制造工艺和应用进行详细介绍。
1. 原理叠层电感的原理基于磁感应定律和自感定律。
当电流通过叠层电感时，会产生磁场，磁场的变化又会产生感应电动势，从而形成电感。
叠层电感的电感值与其自身的导体长度、导体间距、层数、导体截面积等因素密切相关。
2. 结构叠层电感的结构由多层金属层和绝缘层叠加而成。
金属层通常采用高导电材料，如铜或铝等。
绝缘层通常选用具有良好绝缘性能的有机材料或陶瓷材料。
金属层和绝缘层的叠加形成电感的结构，同时也能够提高叠层电感的压缩比和电感值。
3. 制造工艺叠层电感的制造工艺主要包括层间切割、层间涂覆和层间紧压等步骤。
首先，通过层间切割工艺将金属层和绝缘层割出成片。
切割工艺可以采用机械切割或激光切割等方式，确保切割边缘的平整度和精确度。
其次，通过层间涂覆工艺在金属层和绝缘层之间涂覆绝缘材料。
涂覆工艺可以采用喷涂、浸涂或印刷等方式，确保绝缘材料的均匀性和绝缘性能。
最后，通过层间紧压工艺将金属层和绝缘层紧密压合在一起。
紧压工艺可以采用热压或冷压等方式，确保金属层和绝缘层之间的良好接触和层间压缩力。
4. 应用叠层电感在电子设备和电路中有广泛的应用。
它主要用于电源管理、功率转换、信号滤波、通信设备、无线传输、传感器、医疗设备、汽车电子、计算机等领域。
在电源管理中，叠层电感可以用于电源滤波、分压和升压等功能，在保证电源稳定性和电磁兼容性方面发挥重要作用。
在无线传输中，叠层电感可以用于天线匹配、频率选择和信号调谐等功能，在增强无线信号传输效果方面具有重要意义。
在汽车电子中，叠层电感可以用于发动机控制、车载娱乐、安全系统和通信系统等功能，在提高车辆性能和安全性方面具有不可或缺的作用。
叠层片式电感知识
叠层片式电感知识首先，电感线圈是叠层片式电感的核心部分，它是由导电材料制成的线圈，具有规定的线圈数目、匝数和宽度等参数。
线圈数量的增加可以增加电感值，而线圈的匝数和宽度则可以影响电感的频率特性。
其次，绝缘层是用于隔离线圈之间的绝缘材料，它可以防止电磁干扰和电感间的短路。
常见的绝缘材料有聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。
绝缘层的厚度和材料的选择对电感的性能也有一定影响。
最后，封装层是用于固定电感线圈和保护绝缘层的外壳材料，通常是由无机粘合剂或有机胶水制成。
封装层的材料选择应考虑其导热性、机械强度和耐高温等性能。
叠层片式电感的性能主要取决于电感线圈的几何参数、绝缘材料和封装层的性能选择。
首先，线圈的几何参数包括线圈数量、匝数和宽度等，它们直接影响到电感值和频率响应。
通常情况下，线圈数量和匝数越多，电感值越大。
其次，绝缘材料的选择和绝缘层的厚度也会影响到电感的性能。
较好的绝缘材料应具有良好的绝缘性能、高温稳定性和耐腐蚀性。
绝缘层的厚度应根据具体应用场景而定，一般来说，较大的厚度可以提供更好的绝缘效果，但也会增加电感的体积。
最后，封装层的选择应考虑到其导热性、机械强度和耐高温性能。
优秀的封装材料能够提供良好的固定和保护电感线圈的效果，同时也能够确保其在高温环境下的稳定性。
而导热性较好的封装材料可以提高电感的散热效果，避免温升过高导致性能下降。
综上所述，叠层片式电感是一种令人信赖的电子元件，因其高电感密度、高品质因数、小尺寸和低表面电阻等特点，在不同领域都有广泛的应用。
通过合理选择导电材料、绝缘材料和封装材料，可以进一步优化其性能，满足不同需求的电路设计。
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叠层电感培训资料叠层电感是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电路中，包括电源、滤波、射频等领域。
本文将为大家介绍叠层电感的基本原理、结构、工作特性以及应用等方面的知识。
一、叠层电感的基本原理叠层电感是通过将多个线圈叠加在一起形成的一种电感元件。
它的原理基于两个基本的电磁现象：电磁感应和自感。
电磁感应是指当一个线圈中有电流变化时，会在其周围产生一个磁场，而这个磁场会感应出另一个线圈中的电流。
利用这个原理，可以将多个线圈叠加在一起，形成一个共享磁场的叠层电感。
自感是指一个线圈中的磁场感应出自身电流的现象。
当通电的线圈中有电流变化时，会在线圈中产生一个自感电动势，抵抗电流的变化。
利用叠层电感的自感特性，可以实现对电路中电流的稳定、平滑控制。
二、叠层电感的结构叠层电感通常由多个线圈叠放在一起组成，线圈之间用绝缘材料隔开，以防止电感之间的相互影响。
每个线圈都是由导线绕成，通过绝缘材料固定在一起。
常见的绝缘材料有胶带、胶水、胶漆等。
叠层电感的结构可以分为两种：水平式和垂直式。
水平式叠层电感是将多个线圈平铺在一起，形成一个平面结构。
垂直式叠层电感则是将多个线圈垂直放置在一起，形成一个立体结构。
不同的结构有不同的优势和应用场合。
三、叠层电感的工作特性1.频率特性：叠层电感的频率特性决定了它在不同频率下的电感值。
一般来说，叠层电感在较低的频率下具有较高的电感值，而在较高频率下电感值会逐渐减小。
2.饱和电流：叠层电感的饱和电流是指当电流超过一定数值时，会引起磁场饱和，导致电感值下降。
因此，在设计电路时需要考虑电流是否会达到或超过叠层电感的饱和电流。
四、叠层电感的应用叠层电感由于其结构紧凑、电感值稳定、频率特性好等优点，被广泛应用于各种电路中。
1.电源滤波：在电源电路中，叠层电感可以用于滤波电路中，滤除电源中的高频噪声，提供稳定的直流电压。
2.射频应用：叠层电感常被用于射频电路中，用于阻抗匹配、抑制干扰等。
3.变频器：叠层电感在变频器中常用于滤波、平衡电流等。
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叠层电感概述叠层电感（Layered Inductor）是一种电子元件，用于储存能量或产生磁场。
它由多个叠放的线圈构成，通常由铁氧体和导电材料制成。
叠层电感在电子设备和电路中广泛应用，例如电源模块、滤波器、调谐电路等。
结构叠层电感的结构通常由多个磁芯和线圈组成。
磁芯常采用高磁导率的材料（如铁氧体），用于集中磁场，并控制电感的感应效果。
线圈则由导电材料（如铜）制成，通过绕制在磁芯上以增加线圈的感应效果。
线圈之间通过绝缘材料分隔以避免短路。
工作原理当电流通过叠层电感时，产生的磁场会储存能量。
当电流发生变化时，磁场会产生感应电压，使电感变成暂时的电源。
这种储能和释放能量的过程使得叠层电感在电子设备中可以实现信号滤波、稳压以及能量变换的功能。
特点和优势1. 尺寸小、重量轻相比传统的线圈电感，叠层电感的尺寸更小、重量更轻，这使得它在电子设备中占据更小的空间，同时减轻了设备的重量。
由于叠层电感采用了铁氧体磁芯，能够集中磁场，提高电感效果。
它的高效能使其在电子设备中能够更有效地转换能量。
3. 高频响应好叠层电感具有低直流电阻和高频响应的特点。
这使得它在高频应用中能够更好地过滤掉杂散信号和噪音，保证信号的准确传输。
4. 可扩展性强叠层电感采用模块化的设计，可以根据实际需求进行组合和扩展。
这种可扩展性使得它在不同的电子设备中能够灵活应用，并满足不同的设计要求。
应用领域叠层电感在电子设备和电路中有广泛的应用，包括但不限于以下领域：1. 电源模块叠层电感可以用于电源模块中，起到稳压和滤波的作用，以提供稳定的电源电压，并过滤掉电源中的噪音和杂散信号。
2. 滤波器在电子设备中，滤波器通常用于滤除信号中的杂散频率和噪音。
叠层电感在滤波器中扮演重要角色，能够有效地过滤掉高频噪音和杂散信号。
叠层电感可以用于调谐电路，通过调整电感的参数来实现对电路的频率调节。
这在无线通信设备和射频电路中是非常常见的应用。
4. 传感器叠层电感还可以作为传感器的元件之一，通过感应外部磁场的变化来实现对环境的监测和测量。
叠层片式电感知识(深色)
片式电感的重要参数
4、 自谐频率SRF（SELF-RESONANT FREQUENCY） 自谐频率SRF是MLCI应用中值得考虑的一个重要指标，其值越
希望直流 电阻Rdc愈小愈好，所以： ① 直流电阻Rdc与材料及其电感量有关，电感量越大，Rdc越大 ② 产品样本上给出的Rdc表示最大值
I 叠层片式电感的重要参数
片式电感的重要参数
6、 阻抗Z（IMPEDANCE）
阻抗Z是迭层片式磁珠中最重要的参数，据图1，阻抗Z可表
示为：
Z=√R2 + （ωL）2
30 Ω —— 600 Ω
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
陶瓷电感 电感/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
陶瓷电感 Q/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
铁氧体电感 电感/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
铁氧体电感 Q/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
I 叠层片式电感的重要参数
主要产品分类
2、 磁珠类
磁珠分类
通用磁珠 MGGB
大电流磁珠 MGLB
尺寸型号
1005 1608 2012 3216 1608 2012 3216
阻抗值范围
5 Ω —— 600 Ω 5 Ω —— 1000 Ω 7 Ω —— 2000 Ω 10 Ω —— 3000 Ω
5 Ω —— 60 Ω 7 Ω —— 60 Ω 19 Ω —— 120 Ω
叠层片式电感工艺介绍
叠层片式电感工艺介绍
叠层片式电感的工艺介绍如下：
磁芯制备：叠层片式电感的磁芯通常采用高磁导率的磁性材料，如铁氧体。
磁芯会被切割、加工和堆叠，形成层叠的结构。
绕线：在每个磁芯层之间，通过精密的绕线工艺，绕制线圈。
线圈的匝数和绕线方式会影响电感值和性能。
层叠组装：绕制好的线圈和磁芯层会按照设计要求进行层叠组装，形成整体的叠层片式电感结构。
封装：叠层片式电感通常需要进行封装，以保护电感元件不受外部环境影响。
封装可以采用环氧树脂、塑料等材料。
测试和品质控制：制造完成的叠层片式电感会进行测试，包括电感值、直流电阻、频率响应等方面的测试，以确保产品性能符合要求。
MLCC叠层工序工艺培训ppt课件
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• （a）剥离台与吸着板间隙设置不当：
（b）裁切介质膜片的平刀伸出量设置不当：应该在操作开始前进行 伸出量以及平行度的确认。
（c）前、后平刀速度不一致：可通过调节各自的节流阀来达到控制 速度平衡的目的。
(d)载板上的底盖与膜片的温度差较大，容易引发第一层（底层)移位, 可以通过预热载板或采用首层加压加时来减少第一层移位.
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叠层工艺参数的作用与设置
⑾膜带张力—— 张力是能够使薄带通过各张力轴平稳拉紧便于剥离， 张 力大小的设置是根据薄带的拉伸情况（弹性、强度）来定，张力大会 造成薄带拉伸造成移位，张力小会造成斜叠。
材料膜片特性 不良影响 张力选择 备注
膜片硬 膜片软
易断、夹膜 适当 易拉伸移位 小
张力是一个较重要的参 数，叠层时要根据膜片 软硬情况来设置
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• (6) 全面规则θ偏移
• a. CCD照相机有无松动
b. 固定预压台的棒是否有间隙
• c.θ轴的间隙
d.转盘的间隙（转盘和固定板的间隙）
• e.θ轴的停止精度
f.马达轴与传动螺杆的间隙
• g.搬送装置X轴方向、Y轴方向的间隙是否在10um以内
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• (7) y轴方向A/B形状的移位 • a.印刷介质膜片两条中心线到薄带边缘距离之差超过0.5mm • b.用无错位叠，如果不移位，99%是由于印刷的θ偏移而造成叠层移位 • c.确认薄带流向是否偏移。
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• （2）整巴移位 • 整巴移位是指叠层的介质膜片集体向某一角度方向偏移，情形与多层介质受到剪
切应力时发生的现象一致。造成整巴移位的原因有可能是： • （a）承载板本身不平，存在变形的现象； • （b）贴在承载板上的胶片稳定性不够（使用次数多没粘性），贴附不牢； • （c）搬送装置与上方轨道的间隙不当; • (d）叠压过程中存在应力，没有整平；
叠层电感简介
电感做好后，要对每个电感的电性能进行检测，这道检测一般由机器进行。
11）人工抽检
经过机器全检后，人工将对分好的8类分别进行抽检，抽检水平基于AQLⅡ级水平。
1.3叠层电感工艺流程中的关键点
1）配料时，各种原料的比例、混合后的均匀程度对电感的品质至关重要。
2）丝印银柱的高度必须高于每层铁氧体的厚度，以确保上下两层可靠的连接。
5）烧结
烧结就是让电感的成分发生物理化学反应，
形成陶瓷结构，
也就是形成一个整体。
烧结一般是在1000℃烘烤50
小时左右。烧结后电感的大小会收缩20%左右。
6）磨边
让电感的外形平整、美观。
7）粘银
磨边后，
电感被散放在粘银板上，
由于震动和吸力，
每个电感被嵌入到粘银板的
叠层电感采用湿法制造，过程控制流程共有
13道主工序，生产周期13~15天。
主要工序有：
配料→成型→切割→排胶→烧结→磨边→粘银→烧银→表面处理端
电极→测试→包装→检验→出厂。
下面按照工艺流程路线对叠层电感的主要制造工艺做一详细的介绍：
1）配料：
配料是电感制造过程中的第一步。
叠层电感，后续工序再切开，叠层电感的产量较大，价格便宜。
成型环节是在一个圆圈型的闭合生产线上完成的。下图为成型过程所经过的工序示意图。
成型包含的工序
成型的第一步叫流延，
就是将上道工序配好的具有流动性的粘液态材料
（下面以
铁氧体材料为例）经由一个循环的设备使其像“瀑布”一样垂直下流，接着让表
表面处理就是在端电极的银层上面电镀镍和锡，
使电感具有良好的可焊性。
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被动元件主要原理及应用
二、片式电感的分类
按制作工艺
1. 叠层片式电感
2. 绕线式片感
按应用
EMI应用、旁通 、扼流等电路 片式磁珠 （叠层片式电感）
1.抑制干扰讯号
2.讯号处理
3.电源管理
滤波、谐振、 耦合等电路
大电流、大功率下应用
（ 绕线式片感）
片式电感 （叠层片式电感、绕线式片感）
进制：千进制 即：1 H =103 mH =106 uH =109 nH 测量仪器：HP4291B阻抗分析仪+HP16192A夹具
2、品质因数：
反映器件工作时所做的有用功与其本身消耗的能量 的比例关系。
表征符号：Q 单位：无单位 测量仪器：HP4291B阻抗分析仪+HP16192A夹具
表征符号：Z 单位：Ω（欧姆） 测量仪器：HP4291B阻抗分析仪+HP16192A夹具
6、自谐振频率：
随着频率变化，器件的容抗XC和感抗XL均会发生变 化，在某一频率点下，容抗XC和感抗XL会趋于相等， 此频率点为器件的自谐振频率。
表征符号：S.R.F [2п(LC)1/2 ]-1 单位：Hz（赫兹）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）
3、直流电阻：
直流状态下测量器件的电阻值为直流电阻，表征器 件内部线圈的质量状况，符合欧姆定律。
表征符号：Rdc 单位：Ω（欧姆）、mΩ（毫欧） 进制：千进制 即：1Ω=103mΩ 测量仪器：HP4338B毫欧表。
4、额定电流：
反映的是允许通过器件而本身工作能力不受影响的 最大电流。电感和磁珠对额定电流的定义有区别：
电感：一般取使器件性能（电感量）下降5％和器件 表面温升达到20℃时的两个电流之中较小的一个； 磁珠：一般定义为在额定电流下，器件的表面温升 不超过20℃。
表征符号：Ir
单位： A（安培）、mA（毫安）
进制：千进制 即：1 A =103 mA
5、阻抗：
反映的是给定频率下元件对流经其本身的交流电流 的总抵抗能力。
三、几个描述电感的参数
1、电感量 2、品质因数 3、直流电阻 4、额定电流 5、阻抗
6、自谐振频率
1、电感量：
反映的是流经元件的电流发生变化时，器件产生感 应电动势能力的强弱，电感量的大小反映了器件储 存和释放能量的强弱。 表征符号：Ls
单位：H（亨）、mH（毫亨）、uH（微亨）、nH （纳亨）
这里特别介绍叠层片式电感器/磁珠内部线圈是 如何实现连通的：
六、产品的标识方法
STLI 2012 — 150 K
（1） （2） （3）
T
（4） （5）
（1）产品系列
系列代码
STLI STMI STHI STGB STPB STSB
产品系列
低频电感 中高频电感 高频电感 通用磁珠 大电流磁珠 尖峰磁珠
功率电感
磁珠名称的说明
片式磁珠是片感的一种，其制作工艺和片感完全相同。
片式磁珠主要用于消除存在于传输线路中的高频噪声。习惯上把EMI应 用的片感称为磁珠，而把用于信号处理的称为片感。
磁珠名称的来由
噪声抑制电路 穿芯磁珠 Bead 穿芯电容
穿芯磁珠
珠
贴片电容
贴片电感
Ferrite Bead
翻译成磁珠
（3）电感量／阻抗
标称代码 1N5 15N R15 电感量 1R5 150 151 050 500 阻抗值 501 502 标称值 1.5 nH 15 nH 150 nH 1.5μH 15μH 150μH 5Ω 50Ω 500Ω 5000Ω
（4）偏差代码
偏差代码 C S D G J K M P 允许偏差 ±0.2nH ±0.3nH ±0.5nH ±2% ±5% ±10% ±20% ±25%
清华科技 荟萃同方
山东清华同方鲁颖电子有限公司
山东清华同方鲁颖电子有限公司
Shandong TsinghuaTongfang Lying Electronic CO.,LTD
清华同方股份有限公司
产品信息
电感器
低频叠层片式电感器STLI系列
中高频叠层片式电感器STMI系列 高频叠层片式电感器STHI系列
内容目录
一、三大被动元件的基本概念
二、片式电感的分类 三、几个描述电感的参数 四、叠层片式电感器、磁珠的结构 五、叠层片式电感器、磁珠的生产流程
六、产品的标识方法
七、产品类型 八、粉料
九、产品选用参考
十、失效分析
一、三大被动元件的基本概念
三大被动元件是指电阻（R）、电容（C）、电感 （L），是组成电子线路最基本的元件。
（2）尺寸代码
尺寸代码 1005（0402） 1608（0603） 2012（0805） 3216（1206） 3225（1210） 4532（1812） 长×宽 mm（inches） 1.0×0.5(0.039×0.020) 1.6×0.8(0.063×0.031) 2.0×1.2(0.079×0.048) 3.2×1.6(0.126×0.063) 3.2×2.5(0.126×0.098) 4.5×3.2(0.178×0.126)
换算关系：1MHz =106 Hz ， 1 GHz=103 MHz
测量仪器：HP8720E网络分析仪、HP4991B阻抗 分析仪。
四、叠层片式电感器/磁珠的结构
端电极结构
L
外形尺寸
•锡 •镍 •银 瓷体
端 电 极
W
T
T
a
瓷 体Biblioteka 五、叠层片式电感器/磁珠的生产流程
叠层片式电感/磁珠工艺流程图
●电阻：是对电流的阻碍，不随频率变化，它的本质是消耗能量， 来达到分配能量，分流分压的目的。
●电容：是以电场的形式储存和释放能量。它是高通元件，高频 能量通过，低频能量不能通过，即“通高频，阻低频”。它 在电路中起平稳电压的的作用。 ●电感：是以磁场的形式储存和释放能量。它是低通元件，低频 能量通过，高频能量不能通过，即“通低频，阻高频”。它 在电路中起平稳电流的的作用。
磁珠
通用磁珠STGB系列
大电流磁珠STPB系列
尖峰磁珠STSB系列
产品信息
电容器
Ⅰ类瓷介固定电容器 Ⅱ类瓷介固定电容器
交流瓷介电容器
超高压瓷介电容器 聚焦电容器 网络电容器
叠层片式电感器、磁珠产品介绍
MULTILAYER CHIP INDUCTOR (MLCI) MULTILAYER CHIP BEAD (MLCB)