2019年关键核心技术攻关任务揭榜工作方案
项目揭榜实施方案
重点研发计划“揭榜挂帅”项目揭榜实施方案（模板）榜单项目名称：牵头揭榜单位（公章）：项目负责人:联系电话：项目联系人:联系电话:项目负责人科研诚信承诺书本人已认真阅读关于发布“揭榜挂帅”项目榜单有关通知及其附件内容，知晓揭榜要求，自愿对榜单中的项目进行揭榜并提交揭榜实施方案。
我郑重承诺：本人在揭榜挂帅科技项目揭榜、实施、验收等过程中，将严格遵守《科技项目“揭榜挂帅”实施办法（试行）》（科规发﹝2021﹞9号）以及国家和自治区科研诚信管理要求，提交的揭榜书及附件材料中所有内容、事项、数据均真实有效，不存在抄袭、伪造、作假等违背科研诚信要求的行为；揭榜材料符合《中华人民共和国保守国家秘密法》《科学技术保密规定》等相关法律法规；在参与项目揭榜、评审和实施全过程中，恪守职业规范和科学道德，遵守工作纪律，杜绝以下行为：（一）在科学技术活动的申报、评审、实施、验收、监督检查和评估评价等活动中提供虚假材料，实施“打招呼”“走关系”等请托行为；（二）故意夸大研究基础、学术价值或科技成果的技术价值、社会经济效益，隐瞒技术风险，造成负面影响或财政资金损失；（三）在聘期内或项目执行期内擅自变更工作单位，造成负面影响或财政资金损失；（四）故意拖延或拒不履行科学技术活动管理合同约定的主要义务；（五）随意降低目标任务和约定要求，以项目实施周期外或不相关成果充抵交差；（六）抄袭、剽窃、侵占、篡改他人科学技术成果，编造科学技术成果，侵犯他人知识产权等；- 2 -（七）虚报、冒领、挪用、套取财政科研资金；（八）不配合监督检查或评估评价工作，不整改、虚假整改或整改未达到要求；（九）违反科技伦理规范；（十）开展危害国家安全、损害社会公共利益、危害人体健康的科学技术活动；（十一）违反国家科学技术活动保密相关规定；（十二）法律、行政法规、部门规章或规范性文件规定的其他相关违规行为。
如有违反，本人愿接受项目管理机构和相关部门做出的各项处理决定，包括但不限于取消项目承担资格，追回财政经费，向社会通报违规情况，取消一定期限科技计划项目申报资格，记入科研信用黑名单、科研诚信严重失信行为数据库以及接受相应的党纪政纪处理等。
内蒙古自治区科技计划“揭榜制挂帅”实施办法(试行)
附件内蒙古自治区科技计划“揭榜挂帅”实施办法（试行）第一条为优化科技任务组织实施机制，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置，强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚，充分利用全国范围的优势创新资源解决自治区关键核心技术难题，不断提升科技研发能力和水平，特制定本实施办法。
第二条揭榜挂帅是指由发榜方提出具体技术研发和成果转化需求、政府提供对接平台并予以立项认可及经费资助的新型科技计划项目立项方式。
第三条揭榜挂帅项目须聚焦自治区重点领域和产业发展的关键核心技术需求，旨在调动企业、高校、科研机构、社团组织等社会创新力量，开展技术攻关和科技成果转移转化，精准实施重大科技任务。
第四条揭榜项目包括技术攻关类和成果转化类两类项目。
技术攻关类项目所提出的需求应聚焦我区产业发展的关键核心技术、“卡脖子”技术、前沿技术等，应有助于提升企业核心竞争力，带动提升我区乃至国家相关产业的技术应用水平。
成果转化类项目所提出的成果须具备转化应用或产业化条件，符合自治区企业和产业创新发展需求。
（一）技术攻关类项目主要由自治区内企业提出技术难题或重大需求，通过自治区科技厅组织发榜，由科技兴蒙“4+8+N”合作主体或全国范围内的其他高校、科研机构、科技型企业或联合体（与发榜企业不能为同一单位或其下属子公司）进行揭榜攻关。
（二）成果转化类项目主要针对科技兴蒙“4+8+N”合作主体所拥有自主知识产权的重大科技成果或全国范围内的其他拥有自主知识产权的高校、科研机构、科技型企业的重大科技成果，通过自治区科技厅组织发榜，由区内有技术需求和应用需求的企业（与发榜方不能为同一单位或其下属子公司）进行揭榜转化，企业技术支撑不足的可联合高校、科研院所共同承接，但应以企业为主。
第五条技术攻关类发榜方应是区内具有独立法人资格、有重大技术需求或技术难题的企业。
（一）一般应为行业或领域内有较大影响和规模的企业或领军型企业、高新技术企业，通过发榜的方式开展技术攻关。
揭榜挂帅项目任务书(3篇)
第1篇一、项目背景随着我国城市化进程的加快，城市交通问题日益突出，拥堵、污染、事故等问题严重影响了市民的生活质量和城市形象。
为解决这些问题，提升城市交通管理水平，提高市民出行满意度，特开展智慧城市交通管理系统优化提升项目。
二、项目目标1. 提高城市交通运行效率，减少交通拥堵现象；2. 降低城市交通污染，改善空气质量；3. 提升城市交通安全水平，减少交通事故发生；4. 优化交通管理服务，提高市民出行满意度；5. 推动智慧城市建设，为其他城市提供可借鉴的经验。
三、项目内容1. 项目范围：本项目覆盖全市范围内主要道路、交通枢纽、停车场等交通设施。
2. 项目周期：项目自启动之日起，预计实施周期为两年。
3. 项目实施步骤：（1）调研与分析阶段（1个月）1）收集国内外智慧城市交通管理相关资料；2）调研本市交通现状，包括交通流量、拥堵情况、交通事故等；3）分析现有交通管理系统的不足之处。
（2）方案设计阶段（3个月）1）制定智慧城市交通管理系统优化提升方案；2）设计交通信号控制系统、交通诱导系统、停车场管理系统等；3）制定交通大数据平台建设方案。
（3）技术研发与实施阶段（6个月）1）开展交通信号控制系统、交通诱导系统、停车场管理系统等技术研发；2）建设交通大数据平台，实现数据采集、处理、分析、应用等功能；3）对现有交通设施进行升级改造，确保系统正常运行。
（4）试运行与优化阶段（2个月）1）在部分区域开展试运行，收集用户反馈意见；2）根据反馈意见对系统进行优化调整；3）全面推广系统应用。
（5）项目总结与验收阶段（1个月）1）总结项目实施过程中的经验与不足；2）进行项目验收，确保项目达到预期目标。
四、项目组织架构1. 项目领导小组：负责项目整体规划、协调、监督和决策；2. 项目实施小组：负责项目具体实施，包括技术研发、设备采购、施工管理等；3. 项目监理小组：负责项目进度、质量、安全等方面的监督；4. 项目评估小组：负责项目实施效果的评估。
重点产业链关键核心技术产业化“揭榜挂帅”项目建设方案编制提纲
重点产业链关键核心技术产业化“揭榜挂帅”项目建设方案编制提纲（请严格按照建设方案提纲编写）一、项目单位基本情况。
项目单位简介，近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级，项目负责人基本情况及主要股东概况，项目单位技术创新能力，技术装备水平。
二、项目建设背景及意义。
项目建设背景和必要性分析项目实施突破的关键技术等。
项目对我省经济社会发展、增强产业链供应链自主可控能力、推动我省产业转型升级等方面的关键性作用及对行业的带动影响作用，说明此项目建设的重要性、必要性和紧迫性。
三、项目主要建设内容。
项目产能规模，项目实施目标和主要建设内容，设备选型及主要技术经济指标，建设地点，项目完成期限、阶段计划及考核目标，项目实施的设备、设施等基础条件情况，建设期组织管理，项目招标方案等。
四、项目实现关键技术指标及技术创新点。
详细列出项目实现关键技术指标，项目实现的技术指标要求与榜单中核心技术关键指标逐项对比，并逐项说明与榜单中技术指标的差异（低于、高于、新增指标均需说明）。
申请单位现有关键指标与国内外先进水平的比较（列表对比说明）。
详细介绍项目技术创新点。
五、针对揭榜关键核心技术内容拟采取的攻关路线。
项目采用的工艺技术路线与技术特点。
六、该项目国内外技术及产业化现状。
简要说明本项目相关国内外总体研究情况和水平、最新进展和发展前景。
国内外市场应用现状，项目技术产品与国内外同类技术产品的比较等。
七、前期研究基础及现有条件。
项目前期研究基础，投资完成情况，项目建设风险分析及建设条件落实情况，节能、降耗、环保、安全、原材料供应及外部配套条件等。
八、计划实施进度与阶段性考核指标。
项目实施周期一般不超过3年。
九、项目投资概算。
项目总投资，投资使用方案和资金筹措方案，对固定资产投资、计划购置设备列表说明；申请资金额度及大概用途、理由（申请资金不计入项目总投资）。
十、效益分析。
经济效益分析：计算投资回收期，预计近五年企业产值、销售收入、利润、税收等。
人工智能“揭榜挂帅”方案印发
人工智能“揭榜挂帅”方案印发关键信息项：1、方案目的2、揭榜任务3、挂帅团队要求4、资源支持与保障5、考核评估机制6、奖励与惩罚措施1、方案目的11 为了推动人工智能技术的创新发展和应用，提高我国在人工智能领域的核心竞争力。
12 促进产学研用深度融合，鼓励各方力量积极参与人工智能关键技术的攻关和创新应用的探索。
2、揭榜任务21 明确列出一系列具有挑战性和重要应用价值的人工智能研究和应用任务，涵盖但不限于图像识别、语音处理、自然语言理解、智能决策等领域。
211 每个揭榜任务应具备明确的技术指标和应用场景要求，以及预期达到的成果和效益。
212 任务难度分为不同级别，以适应不同实力和经验的团队。
3、挂帅团队要求31 具备相关领域的专业知识和技术能力，团队成员应包括技术专家、研发人员、应用场景专家等。
311 具有良好的团队协作精神和项目管理能力，能够有效地组织和协调团队成员完成揭榜任务。
312 过往有成功的人工智能项目研发和应用经验，具有一定的行业影响力。
4、资源支持与保障41 为揭榜挂帅团队提供必要的研发资金支持，根据任务的难度和规模合理确定资金额度。
411 提供数据资源、计算资源等必要的技术支持，保障团队能够顺利开展研发工作。
412 建立专门的服务团队，为揭榜挂帅团队提供政策咨询、技术指导等服务。
5、考核评估机制51 制定科学合理的考核评估指标体系，包括技术指标完成情况、应用效果、创新性等方面。
511 设立阶段性考核节点，对揭榜挂帅团队的工作进展进行定期评估和监督。
512 引入第三方评估机构，确保考核评估的公正性和客观性。
6、奖励与惩罚措施61 对于按时、高质量完成揭榜任务的团队，给予丰厚的奖励，包括资金奖励、荣誉表彰、政策支持等。
611 对于未能按时完成任务或任务完成质量不达标的团队，根据具体情况采取相应的惩罚措施，如追回部分支持资金、限制参与后续项目等。
612 建立信用记录机制，对团队的表现进行记录，作为后续参与相关项目的重要参考。
2019年度河南省创新示范专项和重大关键技术需求揭榜攻关项目清单
城市道路路面快速修复低碳减排高端装备工程化 河南省高远公路养护技术有限公司
新乡市高新区
新乡市高新区
新乡市高新区 信阳市 许昌市 许昌市 许昌市 许昌市
许昌市
许昌市
191110310100
191110310300
191110310800 191110311400 191110110300 191110210900 191110212300 191110213500
重组药物蛋白关键技术及配套生物产品的研发 新乡医学院
低温收缩防伪面材研发及产业化项目
河南银金达新材料股份有限公司
单晶NCM811三元材料产业化
新乡天力锂能股份有限公司
生活垃圾智能分选成套处理装备关键技术研究及产 河南威猛振动设备股份有限公司
氢能与燃料电池产业链关键技术开发及产业化 河南豫氢动力有限公司
191110211400
面向航空器的智能宽频宽幅电能转换关键技术研究 及产业化
洛阳隆盛科技有限责任公司
191110211600 新型全钢化真空玻璃智能化连续式生产线
洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司
191110212400 低堆密度高强度高分散蒽醌选择性加氢钯催化剂的 黎明化工研究设计院有限责任公司
191110212700 高效制氢分子筛的创制及产业化
191110213600
191110214500
基于集束智能装配体系的无痕生态房屋研发及产业 河南天丰节能板材科技股份有限公司
注射用重组抗人表皮生长因子受体2（HER2）单抗 药物的产业化
华兰生物工程股份有限公司
尿嘧啶工艺的研发及产业化
新乡拓新药业股份有限公司
林州凤宝管业有限公司
191110212000 高性能低介电电子纱研发及产业化
山西省科学技术厅关于2019年度山西省科技计划揭榜招标项目（第一批）张榜的通知
山西省科学技术厅关于2019年度山西省科技计划揭榜招标项目（第一批）张榜的通知文章属性•【制定机关】山西省科学技术厅•【公布日期】2019.07.09•【字号】•【施行日期】2019.07.09•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】科技计划正文山西省科学技术厅关于2019年度山西省科技计划揭榜招标项目（第一批）张榜的通知各有关单位：围绕山西省能源技术革命和制造业高质量发展等重点领域关键核心技术需求，省科技厅凝炼形成首批10项揭榜招标项目，内容涉及新能源、高端装备、新材料、生态环保等技术领域，现张榜发布，具体事项通知如下：一、张榜项目张榜项目主要由山西省企业提出，面向省内外高校、科研机构、科技型企业或其组成的联合体进行揭榜攻关。
张榜项目名单如下：二、揭榜要求揭榜方是指针对项目需求进行揭榜的单位或联合体，须满足下列条件：1、揭榜方主要为国内外有研究开发能力的高校、科研机构、科技型企业。
鼓励产学研合作、组团揭榜攻关。
2、具有强有力的科研基础条件，技术带头人和科研团队攻关实力强，在相关技术领域有雄厚的研究基础和比较优势，且具有科技成果工程化开发和产业化转化的成功经验；3、能针对张榜项目的技术需求，提出计划合理、目标清晰、路线可行的技术攻关揭榜方案，项目相关核心技术应有自主知识产权。
4、具有完善的科技管理、科技合作和保障机制，能为项目实施提供技术和科技团队保障；5、财务状况良好且管理规范；6、具有良好的科研道德和社会信用，近3年无不良信用记录。
三、揭榜流程1、牵线撮合。
有意向的揭榜方登录山西省科技厅网站下载填报《揭榜意向表》（详见附件），及时发送邮箱。
省科技厅积极提供牵线搭桥、政策咨询等多方面的撮合服务。
2、对接洽谈。
揭榜方、需求方积极主动对接，公平竞争洽谈，细化落实相关内容要求，共商合理解决方案。
允许项目需求适当微调，对达成双方共识的，签署初步合作协议意向，并形成揭榜方案。
3、材料报送。
宁夏重点研发计划“揭榜挂帅”项目揭榜实施方案模板-V1
宁夏重点研发计划“揭榜挂帅”项目揭榜实施方案模板-V1宁夏重点研发计划“揭榜挂帅”项目揭榜实施方案模板随着科技的不断进步，各地政府也纷纷加强对科技创新领域的支持力度，揭榜挂帅项目正是其中之一。
本文将对宁夏重点研发计划“揭榜挂帅”项目揭榜实施方案模板进行详细介绍。
（一）项目背景宁夏是我国的“黄金夹层”，在推进数字经济等领域发展方面取得了积极进展。
为了更好地推动宁夏的科技创新和产业转型升级，宁夏实施了重点研发计划“揭榜挂帅”项目。
（二）项目目标“揭榜挂帅”项目的目标是推进宁夏科技创新和产业转型升级，实现高质量发展。
（三）实施方案1. 拟定实施计划。
根据重点研发计划的要求和宁夏的实际情况，制定一个详细的实施计划，包括预算和时间表等。
2. 支持科学家、技术专家和企业家等人才培养。
通过提供奖励、给予优惠政策等方式，吸引优秀人才到宁夏来工作和创业。
3. 确定重点领域。
结合宁夏的实际情况，确定几个重点领域，如数字经济、医疗健康、智能制造等。
4. 强化研发投入。
重点支持企业、高校和科研机构加大研发投入，提高科技创新能力和效率。
5. 优化创新生态。
建设创新生态系统，形成创新创业公共服务平台，为创新创业提供优质服务和支持。
（四）项目成果通过实施“揭榜挂帅”项目，预计将取得以下成果：1. 重点领域的核心技术研发能力显著提升，科技成果转化率逐步提高。
2. 优秀人才自主创业意识和创新能力明显增强，尤其是具备一定规模和潜力的新型企业数量显著增加。
3. “揭榜挂帅”项目实施带动了宁夏产业结构、经济增长等方面的转型升级，推动了宁夏乃至全国的高质量发展。
综上所述，宁夏重点研发计划“揭榜挂帅”项目揭榜实施方案模板是宁夏推动科技创新和产业转型升级的有力工具，相信在实施过程中一定会取得可喜的成果。
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2019年关键核心技术攻关任务揭榜工作方案为贯彻落实《省政府关于加快培育先进制造业集群的指导意见》（苏政发〔2018〕86号）和《省政府关于加快发展先进制造业振兴实体经济若干政策措施的意见》（苏政发〔2017〕25号）要求，加快建设自主可控的先进制造业体系，提升关键技术控制力，制定本方案。
一、工作目标聚焦省重点培育的新型电力（新能源）装备、工程机械、物联网、高端纺织、前沿新材料、生物医药和新型医疗器械、集成电路、海工装备和高技术船舶、高端装备、节能环保、核心信息技术、汽车及零部件、新型显示等13个先进制造业集群，遴选一批必须掌握的关键核心技术，组织具备较强创新能力的企业单位揭榜攻关，逐步推动制约产业发展的重大关键核心技术突破，不断提高制造业的自主可控水平。
二、步骤安排（一）集中发榜。
省工业和信息化厅系统梳理先进制造业集群发展面临的关键技术瓶颈，根据轻重缓急系统地安排揭榜工作计划，结合当年重点工作部署，集中发布年度揭榜任务，明确任务完成时限及具体指标要求。
（二）申请揭榜。
从事集群所属产业领域的单个企业，或者由企业牵头多个单位组成的联合体可成为揭榜申请主体。
揭榜申请企业应具有较强的创新能力，对申请揭榜的产品或技术拥有知识产权，技术先进且应用前景良好。
申请企业需承诺揭榜后能够在指定期限内完成揭榜任务。
（三）单位推荐。
各设区市、昆山市、泰兴市、沭阳县的工业和信息化主管部门（以下统称各地工信部门）为推荐单位，组织符合条件的企业填写申请材料，并在审核后集中向省工业和信息化厅报送《汇总表》和《申报材料》（格式附后）。
（四）揭榜企业遴选。
省工业和信息化厅组织行业专家和评测机构采用集中评审或现场评估等形式，综合考虑各申请企业的基础条件、创新能力、发展潜力、产品指标等因素，择优确定并公布揭榜企业名单。
每个揭榜任务原则上确定1家揭榜企业和若干入围企业（入围企业不超过2家）。
省财政对揭榜企业的攻关投入给予一定比例的事前补助；对按期完成揭榜任务的入围企业，按攻关投入给予一定比例的事后奖补。
（五）揭榜任务实施。
揭榜企业和入围企业按《申报材料》中的进度计划开展攻关工作，组织实施揭榜任务。
期间，省工业和信息化厅持续跟踪进展，适时组织行业专家对揭榜任务完成情况进行阶段性评估。
（六）发布揭榜成果。
揭榜企业和入围企业完成攻关任务后，由省工业和信息化厅组织行业专家或委托具备相关资质和检测条件的第三方专业机构开展评价工作。
评价工作基于揭榜任务和预期目标，依据攻关实际成果进行评估，适时公布评估结果。
经评估确定完成攻关任务的，公开发布攻关成功企业名单，并大力支持攻关成果推广应用。
三、工作要求各地工业和信息化主管部门要加强组织领导，充分调动企业、科研院所、相关产业联盟及行业协会的积极性；密切跟踪揭榜企业和入围企业产品创新及应用进展，适时开展揭榜任务的阶段性评估，有效协调推进揭榜任务攻关组织实施工作。
鼓励各地结合本地区产业发展情况，在相关配套资金、项目、优惠政策等方面优先给予支持，为揭榜企业和入围企业完成攻关任务创造良好环境。
附件：1.2019年第一批揭榜任务和预期目标2.揭榜单位申报材料3.揭榜申请单位信息汇总表2019年第一批揭榜任务和预期目标（27项任务）一、集成电路（联系人：电子信息产业处王小飞）（一）亿门级FPGA芯片揭榜任务：对标国际先进水平，突破亿门级FPGA芯片自主研制瓶颈，掌握亿门级FPGA芯片的硬件设计、测试、封装、可靠性、FPGA开发工具研发等关键技术，建立完备的FPGA产品研发、制造、测试体系。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：1、工作电压：内核：0.8V，IO：1.2-1.8V；2、逻辑单元：1000K；3、DSP （25×18 Slice)Slice：工作频率：600MHz；4、集成数量：800个；5、片上存储容量：60Mb；6、PCIe：Gen3，4 Lanes；7、存储器接口：DDR4；8、数据带宽不低于2400bps×64=153.6Gbps；9、Serdes接口：32路单通道16.3Gbps，6路单通道30.5Gbps；10、LVDS速率：1.25Gbps。
（二）GaN毫米波集成电路芯片揭榜任务：对标国际先进水平，提高GaN毫米波芯片的产业化供给能力，提高通信用产品的线性度、效率。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：1、GaN毫米波功率MMIC：频带24.25-27.6GHz，饱和功率33dBm，饱和效率30%，8dB backoff 7%效率，增益18 dB；2、GaN毫米波Doherty MMIC：频带24.25-27.6GHz，饱和功率33dBm，饱和效率25%，8dB backoff 15%效率，增益15dB；3、GaN毫米波收发前端芯片：频段24-30GHz，内部集成接收LNA，发射PA及收发开关；接收：增益17 dB，接收饱和输出功率17 dB m；发射：增益27dB，饱和输出功率31 dBm，Pout 23 dBm时IM3优于35dBc。
（三）5G通信FBAR射频滤波芯片揭榜任务：对标国际先进水平，突破FBAR滤波芯片的国产化瓶颈，攻克器件设计、工艺、制造、封测全产业链关键技术，形成FBAR知识产权体系。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：1、5G通信wifi芯片，带宽81MHz，插损2.2dB，抑制度45dB；2、5G通信n41芯片，带宽196MHz，插损3dB，抑制度40dB；3、5G新频段3.5GHz芯片，带宽200MHz，插损3dB，抑制度45dB。
（四）VPS成像芯片揭榜任务：对标国际先进水平，解决现有主流图像传感器技术CIS像素尺寸无法持续缩小的技术瓶颈，使像元尺寸缩小到百纳米以下。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：像素尺寸0.5微米，像素规模1亿。
（五）大规模集成电路用12英寸单晶制造的电子级多晶硅材料揭榜任务：对标国际先进水平，实现电子级高纯多晶硅连续、稳定、大规模工业化生产，在电阻率、杂质浓度等量化指标和稳定性、产品晶型结构等指标上取得突破，达到世界一流水平，产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：1、纯度：≥11N；2、施主杂质浓度：≤90ppta；3、杂质浓度：≤10ppta；4、浓度：≤80ppba；5、氧浓度：≤80ppba；6、基体金属杂质浓度：总金属杂质含≤0.1ppbw；7、表面金属杂质浓度：总杂质含≤0.1ppbw。
（六）32位通用MCU芯片揭榜任务：对标国际先进水平，研制32位通用MCU芯片，研发自主核心处理器及其软件系统，建立独立知识产权，满足32-位核心处理器中高端市场需求。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：1、全自主核心微处理器IP，RISC-V 嵌入式CPU主频800Mhz@65nm，1.2DMIPS，2.5CoreMark/Mhz。
2、围绕MCU的片上存储系统、总线架构、模拟前端IP系列、通讯IP模块、控制专用IP模块、软件开发环境、应用库函数等、物联网操作系统。
（七）超薄芯片(ultra-thin fBGA)封装技术揭榜任务：对标国际先进水平，突破国内外超薄芯片(ultra-thin fBGA)专利和先进封装技术瓶颈，掌握超薄芯片(ultra-thin fBGA)产品的设计、材料研发、封装、测试、可靠性等关键技术，建立起比较完备的超薄芯片(ultra-thin fBGA)产品研发、制造、测试以及可靠性体系。
预期目标：到2021年，达到以下技术目标：1、Mold cap: 0.20mm；2、Die thickness: 0.05mm；3、Wire loop: 0.05mm；4、Substrate thickness: 0.1mm以下；5、Package thickness：0.4mm以下；6、Reliability: MSL1；7、EMI shielding。
（八）绝缘栅双极晶体管（IGBT）揭榜任务：对标国际先进水平，开发系列化IGBT器件及组件产品；推广IGBT在铁路机车与城市轨道交通中的应用，从应用端快速获取反馈信息进行产品改良；推动IGBT器件及功率组件在风电、太阳能发电、工业传动、通用高压变频器、新能源汽车和电力市场等领域的应用。
预期目标：到2020年，达到以下目标：1、1200V/200A芯片：(1)饱和压降Vce(sat)<2.2V(Tj=125℃)；(2)开通能耗Eon<30mJ(Tj=125℃)；(3)关断能耗Eoff<30mJ(Tj=125℃)。
2、1700V/200A芯片：(1)饱和压降Vce(sat)<2.5V(Tj=125℃)；(2)开通能耗Eon<70mJ(Tj=125℃)；(3)关断能耗Eoff<60mJ(Tj=125℃)。
3、3300V/62.5A芯片：(1)饱和压降Vce(sat)<4V(Tj=125℃)；(2)开通能耗Eon<70mJ(Tj=125℃)；(3)关断能耗Eoff<75mJ(Tj=125℃)。
到2022年，达到以下目标：全面掌握1200V、1700V、3300V、4500V IGBT芯片设计、芯片制造、模块封装技术。
二、物联网（联系人：电子信息产业处韩小平）（一）MEMS传感器（加速度）揭榜任务：对标国际先进水平，突破核心关键配套器件和材料技术，在分辨率、精度、可靠性等方面实现较大提升，实现使该领域的中端产品替代进口。
预期目标：到2021年，达到以下目标：1、量程：±30g；2、灵敏度≤60mv/g；3、频率响应：0~2300Hz；4、非线性≤0.5%；5、抗冲击：10000g。
（二）数字式位移传感器揭榜任务：对标国际先进水平，对直线位移和角度位移控制（如数控系统光栅尺、电机伺服系统光栅编码器）的2类位移传感器进行攻关，解决产品核心关键配套器件和材料技术，满足伺服驱动的要求，在分辨率、精度、可靠性等方面实现较大提升，实现使该领域的中端产品替代进口。
预期目标：到2021年，达到以下目标：1、旋转式（1）单圈24位分辨率；（2）绝对定位精度5"；（3）重复定位精度3" 。
2、直线式（1）分辨率1um；（2）重复定位精度3um。
三、新型显示（联系人：电子信息产业处于勇）（一）Micro-LED用紫外正性光刻胶揭榜任务:对标国际先进水平，开发高分辨率的光刻胶，满足Micro-LED制造需求。
预期目标：到2021年，达到以下目标：1、膜厚1um，残膜率大于99%；2、旋涂片内均匀性小于50埃，分辨率0.3um；3、感光速度小于400ms，工艺窗口大于20%，DOF窗口≥1.0，形貌角度可控。