芯片常年合作合同范本专业版.docx
芯片常年合作合同范本专业版7篇
芯片常年合作合同范本专业版7篇第1篇示例：芯片常年合作合同范本专业版一、甲方：__________________（以下简称"甲方"）地址：__________________法定代表人：__________________联系电话：__________________鉴于甲方与乙方双方就芯片合作事宜进行合作，为明确双方权利义务，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方具有芯片设计、生产等相关技术能力，乙方具有销售渠道以及市场推广能力，双方合作共同推进芯片产品的研发、生产和销售。
1.2 双方将共同商讨产品规格、价格、市场推广等事宜，达成一致意见后，甲方将按照约定生产芯片产品，乙方将负责销售和市场推广工作。
第二条合作期限2.1 本合同自双方签署之日起生效，合作期限为________年。
第三条合作方式3.1 双方合作方式为常年合作，双方将共同承担合作过程中的风险和收益。
3.2 双方可以根据市场需求随时调整合作方案，但须经双方协商一致。
第四条产品质量4.1 甲方保证生产芯片产品的质量符合相关标准和要求。
4.2 乙方在销售过程中需保证产品的质量信息真实、准确，不得虚假宣传。
第五条价格和结算5.1 双方商定芯片产品价格为_______________。
5.2 乙方每月向甲方支付合作款项，具体结算方式双方另行协商。
第六条保密条款6.1 双方在合作过程中对于获取到的商业机密、技术资料等保密信息，均应保密，不得向第三方泄露。
第七条违约责任7.1 一方违反本合同约定，导致对方损失的，应承担赔偿责任。
7.2 如因不可抗力、政府行为等原因影响合同履行，对方可延期履行或解除合同，无需承担违约责任。
第八条解决争议8.1 本合同的解释、执行和争议解决均适用中华人民共和国法律。
8.2 若双方因履行本合同发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可向有管辖权的人民法院提起诉讼解决。
第九条其他事项9.1 本合同未尽事宜，双方可另行补充协商。
芯片常年合作合同范本8篇
芯片常年合作合同范本8篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方经过友好协商，同意在芯片领域开展长期合作，达成如下协议：甲、乙双方同意在芯片研发、生产、销售等方面展开全面合作。
合作内容具体包括：最新芯片技术研发、产品优化、生产能力提升、市场推广及售后服务等。
二、合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为_____年。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、合作模式1. 技术研发合作：甲、乙双方共同投入研发资源，共同研发新一代芯片技术。
研发成果及知识产权归属按照双方约定比例共享。
2. 产能提升合作：甲方负责提供芯片生产设备及技术支持，乙方协助甲方提升生产能力，共同扩大市场份额。
3. 市场推广合作：甲、乙双方共同进行市场推广，提高芯片品牌知名度，拓展市场份额。
4. 售后服务合作：乙方在销售甲方芯片产品过程中，需提供优质的售后服务，维护甲方的品牌形象。
1. 甲方需提供性能稳定、品质优良的芯片产品。
2. 乙方需具备相应的技术研发、生产、销售和市场推广能力。
3. 双方共同制定合作计划，明确各阶段的目标和任务。
4. 双方应互相支持，共同应对市场变化，保持沟通与合作。
五、双方权利义务1. 甲方有权要求乙方按照合同约定的合作模式进行合作，并享有合同约定的权益。
2. 乙方有权获得甲方提供的芯片产品及相关技术支持，并履行合同约定之义务。
芯片常年合作合同书（精选3篇）
芯片常年合作合同书（精选3篇）芯片常年合作书篇1甲方：___________住所：___________联系电话：___________乙方：___________住所：___________联系电话：___________甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：______________________2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条、功能规格确认1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、标的物之样品验证系以乙方委托______工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。
4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条、样品试制进度1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
2、甲方应于收到标的物试制样品后____日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于____日之测试期限内以书面向乙方提出异议。
如甲方未于此____日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书____个工作日内，将该异议交由公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
芯片常年合作合同范本专业版7篇
芯片常年合作合同范本专业版7篇篇1甲方（采购方）：____________________公司地址：___________________________________________法定代表人：______________________联系电话：______________________乙方（供应方）：____________________公司地址：___________________________________________法定代表人：______________________联系电话：______________________鉴于甲乙双方均有共同意愿开展长期稳定的芯片合作关系，故在遵守国家相关法律法规的基础上，经过友好协商，就芯片常年合作事项达成如下合同协议：一、合作事项甲乙双方同意在本合同有效期内建立长期稳定的芯片合作关系，具体合作事项包括但不限于芯片供应、技术研发、市场推广等方面。
二、合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为_____年。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与质量标准1. 乙方应按照甲方提供的芯片规格书进行生产，确保产品质量符合甲方的要求。
2. 甲乙双方共同制定芯片的质量标准，并确保在生产、检测、运输等环节严格执行。
3. 乙方应定期向甲方提供产品质量检测报告，确保产品性能稳定、可靠。
四、订单与交货1. 甲方根据需求向乙方发出采购订单，订单应明确产品型号、规格、数量、价格等详细信息。
2. 乙方在收到订单后，应在约定的时间内确认订单，并按期完成生产、交货。
3. 交货时，乙方应提供完整的产品质量证明文件及相关技术资料。
五、保密条款1. 甲乙双方应对合作过程中涉及的商业秘密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。
2. 双方应签订保密协议，明确保密范围、保密措施及违约责任。
六、知识产权1. 双方合作开发的技术成果，其知识产权归属双方共同所有。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1甲方（买方）：____________________乙方（卖方）：____________________鉴于甲、乙双方在平等自愿的基础上，经友好协商一致，为长期稳定地展开芯片合作，共同促进双方的发展，特订立本合同。
一、合作事项双方同意就以下事项展开长期合作：1. 芯片供应与销售：乙方同意向甲方提供其生产的芯片产品，甲方同意购买并使用乙方提供的芯片。
2. 技术支持与服务：乙方应为甲方提供必要的技术支持和服务，确保甲方能正确、高效地使用乙方提供的芯片。
3. 产品研发与合作：双方同意在芯片技术研发、产品创新等方面进行合作，共同提高产品竞争力。
二、合作期限本合同合作期限为____年，自____年__月__日起至____年__月__日止。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与价格1. 产品规格：双方共同确定芯片的规格、性能等要求，并由乙方按照约定标准进行生产。
2. 产品价格：双方根据市场情况和合作条款，协商确定芯片的具体价格。
价格应公平、合理，并可根据市场变化进行调整。
四、交货与付款1. 交货：乙方应按照约定的时间、地点，将芯片安全送达甲方指定地点。
2. 付款：甲方应按照合同约定及时支付货款，确保合作顺利进行。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证其提供的芯片产品质量符合国家标准和双方约定的质量要求。
2. 在合作期间，乙方应为甲方提供必要的技术支持和售后服务，确保甲方芯片使用的稳定性和安全性。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得向第三方泄露。
2. 双方应采取必要的技术和管理措施，确保信息的安全性和完整性。
七、违约责任1. 若一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿对方由此造成的损失。
2. 若因违约导致合同解除或终止，违约方应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
八、解决争议双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可提交仲裁或诉讼解决。
芯片常年合作合同范本专业版4篇
芯片常年合作合同范本专业版4篇篇1芯片常年合作合同范本专业版合同编号：XXXXX甲方（供应商）：_____________________乙方（需求方）：_____________________鉴于甲方具有芯片生产和销售的合法资质，乙方有稳定的芯片需求，为了双方的合作共赢，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方承诺向乙方提供符合国家标准的高质量芯片产品，并根据乙方的需求量进行生产和供应。
1.2 乙方承诺按照约定数量和质量采购甲方供应的芯片产品，保证支付相应的货款。
1.3 双方可根据具体情况协商调整供货数量和频率，但需书面确认并签订补充协议。
第二条供货周期2.1 甲方应在收到乙方订单后，按照约定的交货期限进行生产和供货。
2.2 如遇特殊情况无法按时供货，甲方应提前通知乙方，并协商解决方案。
第三条价格及支付方式3.1 乙方应按照合同约定的价格支付货款，支付方式为（付款方式：银行转账/支付宝/微信支付等）。
3.2 货款支付时间为收到发票后的7个工作日内支付，逾期支付的，乙方需支付相应的违约金。
第四条质量保证4.1 甲方应保证所提供的芯片产品符合国家标准和合同约定的质量要求，如出现质量问题，甲方应负责退换货并承担相应的违约责任。
4.2 乙方在收到货物后应及时进行验收，如有质量问题应在收货后的7个工作日内提出，逾期不予受理。
第五条保密条款5.1 双方在履行本合同过程中可能涉及到商业机密和技术秘密，双方应严格保密，不得向第三方透露。
5.2 如有违反保密条款的行为，违约方应承担相应的法律责任。
第六条合同变更与解除6.1 在履行合同过程中，如需要变更内容，需经双方协商一致，并签订书面变更协议。
6.2 如因不可抗力等原因导致合同无法履行，双方应及时协商解决方案，如协商不成，可解除合同。
第七条争议解决7.1 本合同的解释和执行均适用中华人民共和国法律。
7.2 双方因本合同引起的争议，应通过友好协商解决，协商不成的，可向合同签订地法院提起诉讼。
芯片常年合作合同范本3篇
芯片常年合作合同范本3篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________鉴于甲乙双方均具备在芯片领域的专业优势和技术实力，本着平等互利、合作共赢的原则，经友好协商，双方决定建立长期稳定的合作关系，共同拓展芯片应用领域市场。
为明确双方的权利义务，保障合作的顺利进行，特订立本合同。
第一条合作事项与方式1. 合作事项：甲乙双方共同开展芯片研发、生产、销售、市场推广等方面的合作。
2. 合作方式：（1）联合研发：双方共同投入研发资源，共同研发新型芯片产品。
（2）产品供应：甲方保证向乙方提供稳定、高质量的芯片产品。
（3）市场推广：双方共同进行市场推广，共同拓展市场份额。
第二条合作期限与终止条件1. 合作期限：本合同的合作期限为_____年，自双方签署本合同之日起生效。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
2. 终止条件：（1）合同期限届满且双方未续签；（2）甲乙双方协商一致，决定终止本合同；（3）因不可抗力导致本合同无法继续履行。
第三条双方权利义务一、甲方的权利义务1. 甲方有权按照约定获取合作收益；2. 甲方应按约定向乙方提供稳定、高质量的芯片产品；3. 甲方应保证所提供芯片产品的技术更新和升级；4. 甲方应配合乙方进行市场推广活动。
二、乙方的权利义务1. 乙方有权参与芯片的联合研发和市场推广；2. 乙方应按约定支付合作费用；3. 乙方应保证市场推广活动的顺利进行；4. 乙方应及时向甲方反馈市场信息和用户需求。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版合同编号：【合同编号】甲方：【甲方名称】地址：【甲方地址】联系人：【甲方联系人】联系电话：【甲方联系电话】身份证号码（营业执照号码）：【甲方身份证号码/营业执照号码】乙方：【乙方名称】地址：【乙方地址】联系人：【乙方联系人】联系电话：【乙方联系电话】身份证号码（营业执照号码）：【乙方身份证号码/营业执照号码】鉴于甲方与乙方在【合作领域】方面具有一定的技术实力和资源优势，为了进一步加强双方在【合作领域】方面的合作与互助，达到互利共赢的目的，经双方充分协商，特订立本合同，并共同遵守以下条款：第一条合同目的本合同的目的是明确甲方与乙方在【合作领域】方面的合作方式、合作内容、合作期限等各项事宜。
第二条合作内容1. 甲方与乙方共同开展【合作领域】方面的相关研究和开发工作。
2. 甲方向乙方提供【合作领域】方面的技术支持和咨询服务。
3. 甲方与乙方共同推广、销售【合作领域】产品。
第三条合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为【XX】年，届满后如双方未提出终止意见，则自动延长【XX】年。
第四条权益保障1. 甲方享有乙方在【合作领域】方面的专业知识和技术支持。
2. 乙方享有甲方在【合作领域】方面的市场资源和销售渠道支持。
3. 双方在合作期限内共同享有【合作领域】方面的合作成果，包括但不限于研究成果、技术成果和商业机会等。
第五条保密条款1. 双方在合作过程中涉及到的商业秘密、技术资料和相关数据等，应互相保密，不得向第三方透露或泄露。
2. 未经对方同意，一方不得将合同约定的内容以任何方式向外界公开或披露。
第六条合作分工1. 甲方负责【合作领域】方面的技术研发和产品设计。
2. 乙方负责【合作领域】产品的生产和销售。
第七条付款方式1. 甲方向乙方支付合作费用【具体金额】，支付方式为【详细说明】。
2. 乙方向甲方支付技术支持费【具体金额】，支付方式为【详细说明】。
第八条违约责任1. 若一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，另一方有权要求赔偿相应的损失。
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××××有限公司
编号：_____________芯片常年合作合同范本专业版
甲方：___________________________
乙方：___________________________
签订日期：_______年______月______日
甲方：
住所：
联系电话：
乙方：
住所：
联系电话：
甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条、合作项目
1、芯片名称：__________________。
2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条、功能规格确认
1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。
4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条、样品试制进度
1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认
1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。
如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。
唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条、付款方式
1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，
连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
2、甲方收到芯片制作缴款通知函______个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。
甲方需于付款后始能领取该标的物。
第七条、专利权或著作权
甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。
甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。
第九条、保密
甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。
第十条、不可抗力
本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条、合约有效期限
1、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
（1）双方书面同意。
（2）甲方依第四条第四款规定终止合约。
（3）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。
（4）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。
第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。
第十三条、本合约一式______份，甲乙双方各执______份为凭，印花税各自负担。
甲方（签字）：
签订地点：
_________年________月______日
乙方（签字）：
签订地点：
_________年________月______日
谢谢合作。