2017品质改善及2018年计划PPT
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17年品质总结及18年品质向上精品PPT课件
是否理解异常处理的 途径
‧
是否明白不合格品的标识方法
1
3
5
15
‧ 是否理解不合格品的隔离意思
1
3
5
评
价
点
满点/ 75点 合计
71
【处理途径】 作业观察者→→→班長→→→係長→→→部長→→→班長→→→稳定時班長保管
【评价基准】 5 ・・・遵守标准作业。 3 ・・・有一部分不稳定要素，必须进行指导。 1 ・・・不稳定状态，必须立刻进行改善。 ※观察时在相对应的评价分数点上画○。
1-1. 17年客户评价品质实绩
月份
交货数量
1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 合计
2001897 92774
1793648 2063556 2031939 2009277 2076015 2054603 2195157 2071224 2644669 2544679 19032862
2
‧ 是否遵守要点
标准作业的遵守状况
3
‧ 是否遵守标准时间
标准时间： 实测时间：
1
3
5
1
3
5
4
‧ 半成品数量是否与基准一致
工序内的管理状况
5
‧ 是否放置在规定的位置以外（包括表示）
1
3
5
1
3
5
6
‧ 服装是否整齐
1
3
5
7 是否有不安全的作业 ‧ 设备、工具的操作是否正常
1
3
5
8
‧ 是否有不安全行为（保护用具等）
NG部品不良履历
NG部品不良履历
1-6. 不良对策实施简述
品质提升专案改善报告.ppt
資材部 主管：張敏
工程部 廠長：陳再成
品质改善专案小组成員
【八月份客戶退貨原因解析】
八月份客戶端五次退貨按類別分為以下:
不良分類 制程不良 原材不良
不良現象 表面白屑,毛邊 阻抗不良,外觀白點,色差
退貨批數 1 4
針對制程不良所機器造成的產品白屑和毛邊原因為: 人
1.裁切過程中人員未定時對
裁床內進行吹試清潔,導致
裁切中所產生的碎屑遺留在
無
裁床內并粘附在產品上
2.針對產品毛邊現象未引起
重視導致未及時檢出
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
環境
因我司非無塵化作業,受車 間整體環境影響,空氣中部 份粉塵等顆粒物長時間的 漂浮后會落入清潔后的產 品上,造成二次髒污
方法
清潔動作未切 實執行到位
物料
白屑 毛邊
裁切所使用的PVC墊 板時間過久,導致PVC 板上壓印太大從而造 成裁切后產品有毛邊 現象
b.針對管控不到位導致阻抗不良品二次外流至客戶端要求後續庫存品因品質異常需做Sorting和Rework時,要求品管人員 需做好相應標識,將Sorting和Rework原因標注清楚.以便執行者知悉(見附件一)
c.針對庫存需Sorting和Rework物品建立相關處理履歷,以防止人員因交接不明確而導致工作漏失產生(見附 件二)
常反饋給原材供應商要求其對此現象進行改善. b.對類似所有機種產品在制程和出貨環節建立色差樣品,生產和出貨時要求品管人員進行比對
檢驗 c.對成品檢驗規範和制程檢驗規範進行修改. 增加色差管制項目,將其納入標準管控.
通過4M1E進行持續性改善.以期可以达到客戶之品质要求:
4M1E 項 分析對策 次
問題點
二.針對原材不良所導致產品阻抗不良,外觀白點,色差改善對策為: 1.針對產品阻抗不良改善對策為: a.針對雙方標準不一致導致阻抗不良要求安排我司工程人員與客戶RD人員進行核對所有產品圖面,圖面規格核對如存
品质改善及计划PPT课件
检验数量 合格数 不良率 灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他
479699 6607 1.377% 0.259% 0.553% 0.322% 0.243%
SMT炉后不良统计
0.243% 0.259%
0.322%
0.553%
灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他
检验数量
2017年成品不良数据统计（主要不良统计）
经理：1 人
文员/文控 1 人
检验组：组长/副主管 1 人
三楼 QC：6 人
三楼 IPQC： 1人
6 楼 QC： 9人
6楼 FQC：2 人
6楼 IPQC：2 人
SQE 1 人 IQC 组长 1 人 IQC：2 人
QE 2 人
6楼 QA：3 人
实验室技术员 1人
品质工作计划
序 任务名称 号
1
品质流程改善
不合格数 不良率 灯不亮
不良分类
丝印不良 脏污
焊盘偏位 其他
479699
8946 1.87% 0.768% 0.378% 0.250%
成品检验不良分类
0.019% 0.45%
0.45% 0.019%
0.250%
0.768%
0.378%
灯不亮 丝印不良 脏污 焊盘偏位 其他
SMT不良改善——灯珠不亮
二、改善对策 1.来料过程： ①由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准，检验报表修改”，避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。——已完成 （FPC、标签） ②SQE对与IQC平时作业方式进行监督、稽核确认作业方式是否合理，按照规定执行，品质经理每天不定时进行现场稽核 ③对于来料检验样品进行整理，归类，建立电子档案，便于查找 ④供应商对此异常进行流程改善——
479699 6607 1.377% 0.259% 0.553% 0.322% 0.243%
SMT炉后不良统计
0.243% 0.259%
0.322%
0.553%
灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他
检验数量
2017年成品不良数据统计（主要不良统计）
经理：1 人
文员/文控 1 人
检验组：组长/副主管 1 人
三楼 QC：6 人
三楼 IPQC： 1人
6 楼 QC： 9人
6楼 FQC：2 人
6楼 IPQC：2 人
SQE 1 人 IQC 组长 1 人 IQC：2 人
QE 2 人
6楼 QA：3 人
实验室技术员 1人
品质工作计划
序 任务名称 号
1
品质流程改善
不合格数 不良率 灯不亮
不良分类
丝印不良 脏污
焊盘偏位 其他
479699
8946 1.87% 0.768% 0.378% 0.250%
成品检验不良分类
0.019% 0.45%
0.45% 0.019%
0.250%
0.768%
0.378%
灯不亮 丝印不良 脏污 焊盘偏位 其他
SMT不良改善——灯珠不亮
二、改善对策 1.来料过程： ①由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准，检验报表修改”，避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。——已完成 （FPC、标签） ②SQE对与IQC平时作业方式进行监督、稽核确认作业方式是否合理，按照规定执行，品质经理每天不定时进行现场稽核 ③对于来料检验样品进行整理，归类，建立电子档案，便于查找 ④供应商对此异常进行流程改善——
品质提升改善方案(ppt共20张)
品质提升改善方案(PPT20页)
品质提升改善方案(PPT20页)
长期计划
制程
来料
工程
品质
检查 体制
提升 体制
品质提升改善方案(PPT20页)
品质提升改善方案(PPT20页)
实施细则（1）
来料品质--进料接收标准，供方审核
一、供应商现场检讨分析 二、来料不良追踪/回复/改善效果确认 三、供应商定期辅导培训 四、供应商现场审核 五、供应商品质异常处罚 六、供应商份额调配 页)
改善方针
三
不接受不良品
不
不制造不良品
原
则
不传递不良品
制定严禁不良品流入下一工序的管理方案，并持续不断地 构建一个完善的管理体系。
品质提升改善方案(PPT20页)
品质提升改善方案(PPT20页)
改善团队
姓名
XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX
品质体系提升
质量体系--全员参与，提高品质意识
一、工作流程化 二、作业标准化 三、文件规范化 四、人员信息化 五、质量精细化
品质提升改善方案(PPT20页)
供应商管理
来料品质--进料接收标准，供方审核
一、完善进料品质检查记录，确保源数据的 真实性、可靠性及可追溯性，对异常频发的 供应商进行辅导，推动供应商进行内部改善。 二、年内对供应商进行审核评分，对供应商 的经营状况、财务状况、生产能力、设备状 况及质量管理体系等方面进行摸查，对未能 达到我司要求的供应商进行淘汰更换。
品质提升改善方案(PPT20页)
品质提升改善方案(PPT20页)
实施细则（5）
提升体制--全员参与，提高品质意识
一、建立品质考核制度，提升操作人员 的责任感。
品质提升改善方案(PPT20页)
长期计划
制程
来料
工程
品质
检查 体制
提升 体制
品质提升改善方案(PPT20页)
品质提升改善方案(PPT20页)
实施细则（1）
来料品质--进料接收标准，供方审核
一、供应商现场检讨分析 二、来料不良追踪/回复/改善效果确认 三、供应商定期辅导培训 四、供应商现场审核 五、供应商品质异常处罚 六、供应商份额调配 页)
改善方针
三
不接受不良品
不
不制造不良品
原
则
不传递不良品
制定严禁不良品流入下一工序的管理方案，并持续不断地 构建一个完善的管理体系。
品质提升改善方案(PPT20页)
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改善团队
姓名
XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX XX
品质体系提升
质量体系--全员参与，提高品质意识
一、工作流程化 二、作业标准化 三、文件规范化 四、人员信息化 五、质量精细化
品质提升改善方案(PPT20页)
供应商管理
来料品质--进料接收标准，供方审核
一、完善进料品质检查记录，确保源数据的 真实性、可靠性及可追溯性，对异常频发的 供应商进行辅导，推动供应商进行内部改善。 二、年内对供应商进行审核评分，对供应商 的经营状况、财务状况、生产能力、设备状 况及质量管理体系等方面进行摸查，对未能 达到我司要求的供应商进行淘汰更换。
品质提升改善方案(PPT20页)
品质提升改善方案(PPT20页)
实施细则（5）
提升体制--全员参与，提高品质意识
一、建立品质考核制度，提升操作人员 的责任感。
品管部品质部2017年年终工作总结2018年工作计划幻灯片课件模板
2018年工作汇报
品管部品质部2017年年终工作总结2018年工作计划幻灯片课件模板
汇报人：××× 编号： 604620
工作 重点
完成 情况
工作 不足
明年 计划
2
3
1
目录页
Contents Page
4
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图形绘 工作重点 完成情况 工作不足 明年计划 制
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图形绘 工作重点 完成情况 工作不足 明年计划 制
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图形绘 工作重点 完成情况 工作不足 明年计划 制
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图形绘 工作重点 完成情况 工作不足 明年计划 制
图形绘 图形绘 工作重点 工作概述 完成情况 完成情况 工作不足 工作不足 明年计划 明年计划 制 制
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品管部品质部2017年年终工作总结2018年工作计划幻灯片课件模板
汇报人：××× 编号： 604620
工作 重点
完成 情况
工作 不足
明年 计划
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图形绘 工作重点 完成情况 工作不足 明年计划 制
图形绘 图形绘 工作重点 工作概述 完成情况 完成情况 工作不足 工作不足 明年计划 明年计划 制 制
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2017年品质部年终总结与2018年工作计划ppt课件
品质部2017年工作 总结与2018年工作
计划
汇报人：王兴忠
2018.01.10
目录
一. 品质部2017年进料IQC检验合格率与目标达成汇总表 二. 品质部2017年半成品FQC抽检合格率与目标达成汇总表 三. 品质部2017年成品OQC抽检合格率与目标达成汇总表 四. 品质部2017年品质异常处理单及客诉问题点统计汇总 五. 品质部2107年部门培训完成情况汇总 六. 品质部 2017年部门工作总结 七. 品质部2017年部门工作不足地方 八. 品质部2018年部门工作计划与目标 九. 品质部回顾2017年展望2018年
22
正负极连片变形、3.4±0.05实测3.33-3.38MM尺寸偏低、正负 极连片变形、尺寸与图纸不符
弹片、弹簧
15 正跃 129 129 0 100.00%
USB、按键
烤漆掉漆、碰伤、抛光不良、按键孔披锋、百格测试掉漆、主
16 万明 122 86 36 70.49% 2
33
1 体与电池盖实配段差、喷漆不良，颗粒、螺丝打不到位、按键 主体/电池盖
6
字体歪斜、折叠不整齐、破损、字体缺损、阴影
包装、说明书
3
东泓
539 379 160 70.32% 40
50
70
718启动按键尺寸3.45+0.05/-0实测3.34-3.48MM表面刮花、背 面有凸点，雾化座绝缘套4.9尺寸偏小装密封圈顶出
车制件
4 启隆 484 480 4 99.17% 2
2
包装内有异物、脏污、红色铁佛龙线55±0.5实测54.3754.43MM
21
J2雾化器物料有压痕、裂痕、刮花、异色点、毛丝、主体与调 节阀实配有色差
计划
汇报人：王兴忠
2018.01.10
目录
一. 品质部2017年进料IQC检验合格率与目标达成汇总表 二. 品质部2017年半成品FQC抽检合格率与目标达成汇总表 三. 品质部2017年成品OQC抽检合格率与目标达成汇总表 四. 品质部2017年品质异常处理单及客诉问题点统计汇总 五. 品质部2107年部门培训完成情况汇总 六. 品质部 2017年部门工作总结 七. 品质部2017年部门工作不足地方 八. 品质部2018年部门工作计划与目标 九. 品质部回顾2017年展望2018年
22
正负极连片变形、3.4±0.05实测3.33-3.38MM尺寸偏低、正负 极连片变形、尺寸与图纸不符
弹片、弹簧
15 正跃 129 129 0 100.00%
USB、按键
烤漆掉漆、碰伤、抛光不良、按键孔披锋、百格测试掉漆、主
16 万明 122 86 36 70.49% 2
33
1 体与电池盖实配段差、喷漆不良，颗粒、螺丝打不到位、按键 主体/电池盖
6
字体歪斜、折叠不整齐、破损、字体缺损、阴影
包装、说明书
3
东泓
539 379 160 70.32% 40
50
70
718启动按键尺寸3.45+0.05/-0实测3.34-3.48MM表面刮花、背 面有凸点，雾化座绝缘套4.9尺寸偏小装密封圈顶出
车制件
4 启隆 484 480 4 99.17% 2
2
包装内有异物、脏污、红色铁佛龙线55±0.5实测54.3754.43MM
21
J2雾化器物料有压痕、裂痕、刮花、异色点、毛丝、主体与调 节阀实配有色差
品质提升计划改善报告ppt
03
品质提升方案制定
改善策略与目标设定
明确改善目标
设定具体、可衡量的品 质提升目标，如降低不 良品率、提高客户满意 度等。
制定改善策略
根据目标，制定针对性 的改善策略，如优化生 产流程、加强员工培训、 引入先进技术等。
设定时间计划
为改善策略制定详细的 时间计划，确保按时完 成品质提升目标。
改进措施与实施步骤
望和需求。
02 创新技术引领
我们将积极探索和应用新技术， 以创新驱动品质提升，为客户提 供更高效、便捷、安全的体验。
03 合作与共赢
我们将加强与各方合作伙伴的协 同合作，共同打造高品质的产业
生态，实现共赢发展。
谢谢
汇报人：XXX
实施范围
该计划将覆盖公司所有生产线和产品，确保全面提 升产品质量和客户满意度。
实施目标
通过该品质提升计划，我们期望将产品不良率降低 30%，提高客户满意度指数至90%以上。
计划的主要内容与步骤
计划目标设定
明确品质提升的具体目标和指标，如降低不良品率、 提高客户满意度等。
改进措施制定
针对存在的问题和不足，制定具体的改进措施和行动 计划。
01 明确改进目标
首先，需要明确品质提升的具体目标，如提高产品合格 率、降低不良率等。
02 制定改进措施
根据目标，制定具体的改进措施，如优化生产流程、提 升员工技能水平、改进原材料质量等。
03 细化实施步骤
为了保证措施的有效性，需要细化实施步骤，如制定时 间表、明确责任人、进行定期跟进等。
资源分配与预期成果
根据品质提升方案，合理分配人力 资源、物质资源和技术资源，确保 方案的顺利实施。
明确品质提升方案实施后的预期效 果，如提高产品质量、降低不良品 率、提升客户满意度等。
品质提升计划方案PPT课件
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17
5.做好质量相关数据的统计分析工作
认真做好质量管理工作相关数据的统计， 及时报送各类质量报表，为领导和相关部 门提供可靠的质量信息。进料、过程、成 品检验相关统计数据及时汇总张贴
精选2021最新课件
18
6. 召开质量例会
一个月或按季度召集一次质量例会，就上 个月或季度的质量问题进行通报分析，完 善纠正和预防措施，做好会议记录，对实 施情况进行跟踪监督
精选2021最新课件
15
3.制定系统的品质部工作流程
细化各岗位人员的工作程序 培训QC标准化作业流程 QC每天巡检制程标准作业
精选2021最新课件
16
4.做好产品质量标准文件的制修订与 落实工作
如当前实施的产品质量标准与实际存在一定偏差， 或是因为一些标准设置的不尽合理，还有一些是 因为没有充分落实。后续要适时进行调整和完善， 保证质量管理工作有章可依，同时要严把执行关， 让产品质量与标准要求尽可能的接近，力争一致
5、加强原材料供应商的资质审核，及产品质量跟踪记 录
6、OQC人员严格按AQL抽样检验，确保出货品质
精选2021最新课件
9
6.异常处理结果及时验证
1、异常单整理，跟进、以及异常的回复及 处理的有效性
2、给QC、生产拉长培训异常改善方法及异 常单填写方式
3、异常内容改善后及时验证跟踪
4、品质负责人对客诉过的产品进行追踪， 避免相同的问题再次发生，也同时验证公 司内部的改善措施是否有效
检，并将各制程段影响品质的关键点做为重点管
控对象，防止大批量不良品流入后道
5.各部门对新进人员进行先培训后上岗，确保上 岗人员均为合格操作员，防止因操作不熟练造成 不良
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
二、改善对策 1.来料过程： ①由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准，检验报表修改”，避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。——已完成 （FPC、标签） ②SQE对与IQC平时作业方式进行监督、稽核确认作业方式是否合理，按照规定执行，品质经理每天不定时进行现场稽核 ③对于来料检验样品进行整理，归类，建立电子档案，便于查找 ④供应商对此异常进行流程改善—— 1.优化资料时按照订单变更流程执行，并做好相关记录； 2.规范工程部审核流程，必须进行全方位审核，并对优化FPC板重新送样、签样；
成品不良改善——丝印偏移（灯珠覆盖LOOG）
原因分析 1、发生原因： 因PCB板印刷丝印工序，定位时采用两点同边定位，导致刮刀在一定压力下丝印移动时，产品位移，最终导致整体字符偏移（见下图1）；
图1：定位PIN针单边两点定位，PCB板丝印时会有偏移现象
2、流出原因： 文字印刷偏位标准为+/-0.3mm公差，工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示，QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。 3、IQC来料检验，检查丝印状态时，未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO，导致丝印偏的PCB板流入生产； 改善措施： 1、工艺改善： ①使用三PIN针定位系统进行产品定位（见下图2），增加PCB板牢固性； ②优化设计：PCB板板边增加文字设计±0.25mm公差范围对位标示线，员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK（见下图3）； ③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。
2017年度改善总结
1.经公司各部门同事、OSRAM客户人员对我司支持及供应商积极配合已完成4个项目改进（见下一页 品质部改善计划表） 2.通过2017年持续改善，使灯带性能不良（灯不亮）以及顾客投诉不良问题得以最大程度的改善 （见图一） 3.通过生产OSRAM订单对我司接触，我司学习到了针对问题从小预防；对于问题点究根结底；详细分 析从根本上解决问题点 4.同时2017年还有多个异常并未得到改善，2018年针对性进行持续改善，降低公司成本，使客户对 确实降低了! 毅宁亮品质得到客户认可 5.2018年对于质量控制以过程控制为主持续改善，具体改善计划（请见后部分2018年度计划）
2、IQC来料检验时，使用尺寸标准范围菲林，确认丝印LOGO是否超出范围，IPQC、QA检验时，再次核查确认PCB板丝印状态 3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中，按照检验标准执行 追踪结果： 2月份-3月生产产品无相同异常
成品不良改善——管内异物
原因分析 1、发生原因： 一、轻压套管挤压异物（见下图1），显微镜下观察异物状态，发现异物已粉碎（见下图2）
二、解剥套管，显微镜下观察异物及PCB板焊点状态，发现异物与PCB板松香缺口形状一致（见下图3、4）
经分析此异物为松香残留导致
2、流出原因： 1、.松香为清脆、易碎、固化不变形性质，焊接时松香过多，当灯条卷盘后弯曲，松香不会跟着灯条一起弯曲，造成焊点上松香脱落至套管内；改善措施： 2、天气转凉，空气过于干燥，造成松香韧性差，灯条弯曲使松香脱落；
此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际 训练，提高其技能水平，使公司形成各部门互动解决实际问题的模式
现状统计——制程不良统计
1.OSRAM问题点统计
2.前三项不良统计 2017年SMT不良统计（前三项不良统计） 不良分类 检验数量 合格数 不良率 灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他 479699 6607 1.377% 0.259% 0.553% 0.322% 0.243%
7.00% 6.00% 5.00% 6.28% 计划完成灯不亮改善 目标 8.00% 6.00% 4.00% 2% 2.00% 0.00%
6.28%
实际完成灯不亮不良
4.00%
3.00% 2.00% 1.00% 0.00%
改善前 改善后
1.5%
改善前
改善后
2017年度改善总结
品质部品质改善工作计划表
2018/2/22 计划方案 2018/2/5
目前来料3批 18000pcs未 发现异常 目前来料3批 18000pcs未 发现异常
已完成
目前产品中无相同异常发生
4
FPC 对接焊盘移位
1.对接焊盘错位不可超出1/4
已完成
目前产品中无相同异常发生
备注：代表重点工作
代表一般工作
品质部2018年度计划
1.将品质部人员进行优化，对岗位职责进行明确人、明确目标（具体明细请见附件《品质部组织架构图及岗位职责》 2.1-3月完成对品质系统流程建立，重新规划； 3. 对品质人员每月进行培训，增加人员品质管控能力，请见《品质部培训计划》 4. 加强品质部与研发对接力度，减少目前样品承认异常频发、标准不明确、承认资料欠缺等问题点 5. 改变来料异常处理方式，由原来发生异常——评审——结论 变更为发生异常——原因分析——评审——结论（物料处理方式）— —协助供应商改善——稽核供应商——结案（见异常处理流程） 6. 改变品质异常处理方式，对于异常进行分析——跟踪——异常培训——异常展开——验证——结论 7. 4-9月对于ISO 系统进行公司运行逐步验证，使其规范化； 8. 3月开始对于品质人员优化，减少部门人员离职率； 9. 对于品质部质量数据分析，达成品质部目标； 10. ISO 体系维护，运行确认； 11. 对于新产品试验、验证进行确认，根据结果早开会议检讨。
总结及检查（CHECK ） 完成情况说明 未完成原因
改善（ACTION） 改善行动
1
卷盘机卷盘转速防呆预防
2
管内异物改善
1.锡线跟换验证
再次送样 3/8 确认方案
验证效果 3/15 验证效果 4/25 验证效果 4/20
批量试样 4/15 批量试样 5/30 批量试样 5/10
验收 / 验收 / 验收 /
2017年成品不良数据统计（主要不良统计） 检验数量 不合格数 不良率 灯不亮 479699 8946 1.87% 0.768% 不良分类 丝印不良 脏污 0.378% 0.250% 焊盘偏位 其他 0.019% 0.45%
SMT炉后不良统计
0.243% 0.259% 0.322% 0.553%
成品检验不良分类
长期对策： 1.更换锡线，找寻合格锡线替换目前使用锡线，使灯带上无松香残留（目前锡线已经到达我司待验证）
TC点缺失
原因分析 1、发生原因： 1.IQC 在来料检验时未按照品质部《来料检验规范》进行作业，未完整核对样品、图纸，导致来料不良FPC板批量流到生产线，产品批量返工 2.生产过程：生产首件确认时未按照样品进行每项核对，就对首件判定OK，未按照《制程检验规范》核对样品，导致批量不良产生 3.此批异常属于供应商来料异常，供应商在生产时因在覆膜时将”TC“点覆盖导致此异常发生 4.FPC板供应商工程部在对FPC板优化过程中失误将TC 点焊盘删除，审核人员未对FPC板进行全面审核，只对优化部分进行审核导致异常流出
经理：1 人
文员/文控 1 人
检验组：组长/副主管 1 人
SQE 1 人
QE
2人
IQC 组长 1 人 三楼 QC： 6 人
三楼 IPQC： 1人
6 楼 QC： 9人
6楼 FQC：2 人
6楼 IPQC：2 人
6楼
实验室技术员 1人
IQC ：2 人
QA：3 人
品质工作计划
序 任务名称 号 1
品质流程改善
责任部门
完成时间
相关文件/记 录 检验规范/流 程 组织架构图
品质部
4月
2 3
对品质系统架构完善/人员招聘
品质部 生产/品质
3月
品质部相关培训
按公司培训 培训记录 计划 3月 样品统计记 录
4
增加样品管理系统 ISO 体系运行推行
品质部
5
品质/各部门
4-9月
品质改善工作计划
品质部品质改善工作计划表
总结及检查（CHECK ） 完成情况说明 未完成原因
改善（ACTION） 改善行动
1
G3产品灯不亮不良改善
已完成 2017/12/25 验收
不良品流出降低达成目标
2
成品灯珠遮挡LOOG
①使用三PIN针定位系统进行产品 定位（见下图2），增加PCB板牢固 性；②优化设计：PCB板板边增加 文字设计±0.25mm公差范围对位标 示线，员工只需目视检查印刷文字 2017/11/27 线在标记以内则OK（见下图3）； ③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。
长期对策： 1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案 2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查，发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试，IPQC 1H/次巡检刷锡高品质，确保刷锡膏无偏移现 象，异常及时调机；
SMT不良改善——灯珠、IC偏移
原因分析 1、经使用显微镜观察偏位IC，未发现IC、灯珠有撞击痕迹，IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象，且锡点光亮没有刮动痕迹，PCB板及IC脚位附 近干净，可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因，分析为PCB板未过回流焊前端造成； 2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移，经对钢网与板核对，发现部分FPC与钢网不匹配导致 3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕，导致FPC板不平整，贴片时对钢网会有误差产生不良（见图一）
2017年 项 目 计划（PLAN） 工作内容和行动目标 具体做法
1.对人员进行培训 2.测试工位进行增加防呆测试仪器 3.刷锡由半自动变更为全自动 4.新增高精度贴牌机
品质 部
填报人： 易光虹
编号：001
计划时间 第一阶段 方案计划 2017/11/2 修改方案 第二阶段 目标设定 2017/11/11 跟进确认 第三阶段 效果验证 2017/12/4 整改 第四阶段 总结改善 状态