覆铜板基材的种类及用途
PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
覆铜板原材料
覆铜板原材料一、概述覆铜板是一种常见的电路板，由基材和铜箔构成。
其中，铜箔是覆盖在基材上的一层薄铜片，用于导电和保护电路。
因此，覆铜板的性能和质量直接取决于其原材料的质量。
二、基材1. 基材种类常用的基材有FR-4、CEM-1、CEM-3、PI等。
其中，FR-4是最常见的一种基材，其主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂。
CEM-1和CEM-3也是玻璃纤维布与树脂混合而成，但其制作工艺不同于FR-4。
PI则是聚酰亚胺薄膜，具有优异的耐高温性能。
2. 基材特性不同种类的基材具有不同的特性。
例如，FR-4具有较好的机械强度和耐热性能，在普通应用中表现良好；而PI则具有优异的耐高温性能，在高温环境下表现出色。
选择合适的基材对于保证电路板质量至关重要。
三、铜箔1. 铜箔种类根据厚度和制作工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和轧制铜箔。
其中，电解铜箔是通过电化学反应在基材上沉积而成的，具有较好的导电性能和表面平整度；轧制铜箔则是通过机械加工而成，具有较高的强度和柔韧性。
2. 铜箔厚度常用的铜箔厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz等。
其中，oz表示每平方英尺的铜重量，即盎司。
不同厚度的铜箔适用于不同类型的电路板，选择合适的厚度可以提高电路板的性能和可靠性。
四、其他原材料除了基材和铜箔外，覆铜板还需要使用一些其他原材料，如印刷油墨、阻焊油墨、喷锡油墨等。
这些原材料也对于电路板质量起着重要作用。
五、总结覆铜板原材料对于电路板质量至关重要。
选择合适的基材、铜箔以及其他原材料可以提高电路板的性能和可靠性，从而满足不同应用场景的需求。
覆铜板介绍
1.0 H/H
0.30 1/1
5 * 7628
2116+1080+2116
• 控制点：对称性、成本、通用性。
®
二、生产流程介绍
5、配铜箔、叠BOOK
• 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上 相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。
• 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张
钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应
压机的一个开口。
®
二、生产流程介绍
6、层压 • 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、 加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、
流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与
铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 • 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本 北川压机。
®
四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类来源：铜信宝一什么是挠性覆铜板？挠性覆铜板的特点是什么？挠性覆铜板有什么产品结构？如何区别刚性覆铜板和挠性覆铜板？挠性覆铜板的组成材料主要有哪些？挠性覆铜板的作用是什么？挠性覆铜板的分类有哪些？尽在本文。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。
它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。
良好的热性能，可使得组件易于降温。
较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。
由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC 上进行元器件的连续性的表面安装。
◆挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板产品结构挠性覆铜板产品的结构如下列各图所示：◆挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。
从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。
这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（CopperCaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
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SL（广东生益）
I (上禾国际)
KH（昆山日滔）
PZ（山东蓬洲）
PS（山东本色）
Km（江阴明康）
C（常州广裕）
XH（无锡广达）
R（江阴荣达）
Z（常州业成）
M（广东超华）
HC（无锡麒龙）
V、K、D、S
4、原板材常规：
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。
1000×1000；1000×1200
覆铜板基材的种类及用途
1、PCB材质分类：
a、94HB
b、94V0（防火等级）
2、采用原板材种类：
a、纸基板（含94HB，94V0之纸板料）
b、半玻纤板材（22F，CEM-1，CEM-3其防火等级属94V0级别）
c、全玻纤板材（FR-4）
3、板材供货商：
KB（香港建滔）
EC（台湾长兴）
L（台湾长春）
4
CEM-1
CEPCP（G）-23F
－
5
CEM-3
－
－
中低档工业电气、仪表等
6
FR-4
CEPGC-32F
－
计算机、通讯产品、高档工业电气仪表产品。
7、产品规格及允许误差
标准厚度
0.8
1.0
1.2
1.5
1.8
2.0
2.5
单位偏差
±0.09
±0.11
±0.12
±0.14
±0.14
±0.15
±0.20
板面尺寸
5、铜箔厚度：
0.5oz、1oz、2oz
6、国际标准型号对比及用途
序号
相当型号
主要用途
NEMA
GB
UL
1
XPC
CPFCP-04
94HB
电脑键盘、电子钟、电话机、电子玩具
遥控器等
2
FR-1
CPFCP-09F
94V-0
彩电、VCD、DVD、家庭音响、显示器等
3
－
CEPCP-22F
－
电视机、显示器、VCD、电源开关等