模拟集成电路测试

合集下载

电子科技大学 集成电路原理实验模拟集成电路版图设计与验证 王向展

电子科技大学 集成电路原理实验模拟集成电路版图设计与验证 王向展

实验报告课程名称:集成电路原理实验名称:模拟集成电路版图设计与验证小组成员:实验地点:科技实验大楼606实验时间:2017年6月19日2017年6月19日微电子与固体电子学院一、实验名称:模拟集成电路版图设计与验证二、实验学时:4三、实验原理1、电路设计与仿真实验2内容,根据电路的指标和工作条件,然后通过模拟计算,决定电路中各器件的参数(包括电参数、几何参数等),EDA软件进行模拟仿真。

2、工艺设计根据电路特点结合所给的工艺,再按电路中各器件的参数要求,确定满足这些参数的工艺参数、工艺流程和工艺条件。

3、版图设计按电路设计和确定的工艺流程,把电路中有源器件、阻容元件及互连以一定的规则布置在Candence下的版图编辑器内。

并优化版图结构。

四、实验目的本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理》课程设置及其特点而设置,为IC设计性实验。

其目的在于:1、根据实验任务要求,综合运用课程所学知识自主完成相应的模拟集成电路版图设计,掌握基本的IC版图布局布线技巧。

2、学习并掌握国际流行的EDA仿真软件Cadence的使用方法,并进行版图的的设计与验证。

通过该实验,使学生掌握CMOS模拟IC版图设计的流程,加深对课程知识的感性认识,增强学生的设计与综合分析能力。

五、实验内容1、UNIX操作系统常用命令的使用,Cadence EDA仿真环境的调用。

2、根据实验2所得参数,自主完成版图设计,并掌握布局布线的基本技巧。

3、整理版图生成文件,总结、撰写并提交实验报告。

六、实验仪器设备(1)工作站或微机终端一台(2)EDA仿真软件1套七、实验步骤1、根据实验指导书掌握Cadence EDA仿真环境的调用。

熟悉版图编辑器Layout Editor的使用。

了解基本的布局布线方法及元器件的画法。

2、根据实验2所计算验证的两级共源CMOS运放的元器件参数如表1所示,在版图设计器里画出相应的元器件,对V+、V-、V out、V DD、GND的压焊点位置合理化放置,通过金属画线将各个元器件按实验2的电路图合理连接,避免跳线。

模拟cmos集成电路设计实验

模拟cmos集成电路设计实验

模拟cmos集成电路设计实验实验要求:设计一个单级放大器和一个两级运算放大器。

单级放大器设计在课堂检查,两级运算放大器设计需要于学期结束前,提交一份实验报告。

实验报告包括以下几部分内容:1、电路结构分析及公式推导(例如如何根据指标确定端口电压及宽长比)2、电路设计步骤3、仿真测试图(需包含瞬态、直流和交流仿真图)4、给出每个MOS管的宽长比(做成表格形式,并在旁边附上电路图,与电路图一一对应)5、实验心得和小结单级放大器设计指标两级放大器设计指标实验操作步骤:a.安装Xmanagerb.打开Xmanager中的Xstartc.在Xstart中输入服务器地址、账号和密码Host:202.38.81.119Protocol: SSHUsername/password: 学号(大写)/ 学号@567& (大写)Command : Linux type 2然后点击run运行。

会弹出xterm窗口。

修改密码输入passwd,先输入当前密码,然后再输入两遍新密码。

注意密码不会显示出来。

d.设置服务器节点用浏览器登陆http://202.38.81.119/ganglia/,查看机器负载情况,尽量选择负载轻的机器登陆,(注:mgt和rack01不要选取)选择节点,在xterm中输入 ssh –X c01n?? (X为大写,??为节点名)如选择13号节点,则输入ssh –X c01n13e.文件夹管理通常在主目录中,不同工艺库建立相应的文件夹,便于管理。

本实验采用SMIC40nm工艺,所以在主目录新建SMIC40文件夹。

在xterm中,输入mkdir SMIC40然后进入新建的SMIC40文件夹,在xterm中,输入cd SMIC40.f.关联SMIC40nm 工艺库在xterm窗口中,输入gedit&,(gedit为文档编辑命令)将以下内容拷贝到新文档中。

SOFTINCLUDE /soft1/cadence/IC5141/share/cdssetup/dfII/cds.lib SOFTINCLUDE /soft1/cadence/IC5141/share/cdssetup/hdl/cds.lib SOFTINCLUDE /soft1/cadence/IC5141/share/cdssetup/pic/cds.lib SOFTINCLUDE /soft1/cadence/IC5141/share/cdssetup/sg/cds.libDEFINE smic40llrf /soft2/eda/tech/smic040/pdk/SPDK40LLRF_1125_2TM_CDS_V1.4/smic40llrf_1 125_2tm_cds_1P8M_2012_10_30_v1.4/smic40llrf保存为cds.lib 。

HC5600 模拟集成电路测试系统 操作手册说明书

HC5600 模拟集成电路测试系统 操作手册说明书

HC5600模拟集成电路测试系统操作手册BY_JC_HC20220520深圳市华测半导体设备有限公司前言致尊敬的用户:非常感谢您使用HC5600模拟集成电路测试系统,为了使您更好地使用本测试系统,在您还没有使用本测试系统之前,请您在安装前仔细阅读本测试系统的使用手册,以确保测试系统正常运行。

软件说明书第一章:系统软件说明一简介HC5600模拟集成电路测试系统控制软件是在WindowsXP/WIN7环境下,利用Visual C++6.0作为系统开发工具开发的集成测试管理系统。

测试系统软件包括:测试处理、测试数据显示、数据统计、测试程序管理、测试程序框架自动生成、多种功能集成在一起。

提供操作方便的用户界面,使用者通过菜单、工具条,快捷键等操作程序。

不需要对C++的编写方法有很深的了解,系统自动生成测试程序框架,并提供专用的测试函数。

测试程序开发人员只需编写测试过程,显示、统计等功能系统自动处理,不需要用户再次开发,提高测试程序的开发效率。

二软件安装1.文件构成说明User――――――――存放用户测试程序的默认目录Include――――――――存放.h头文件目录Library――――――――存放.lib文件目录Califile――――――――存放校准数据,自检结果目录HC5600.exe――――――――测试管理系统执行主程序ComplieDlg.exe――――――――图形编译与查错程序comm3196a.dll――――――――测试程序专用函数库datalog.dll――――――――测试数据接口库*.dat――――――――系统数据文件*.Sum――――――――保存统计数据文件*.dlg――――――――保存测试数据文件(Txt)*.prg――――――――测试程序设置文件*.prgtmp――――――――测试程序设置文件备份,用于在乒乓测试环境,自动产生。

*.csv――――――――保存测试数据文件(Excel)2.安装软件将U盘中JC3196DXII目录拷贝到D:\下,目录名必需为JC3196DXII。

1+X集成电路理论模拟考试题(含参考答案)

1+X集成电路理论模拟考试题(含参考答案)

1+X集成电路理论模拟考试题(含参考答案)一、单选题(共39题,每题1分,共39分)1.下列说法错误的是()。

A、在cadence软件界面上,单击Tools菜单,选择Library Manager命令,出现“库文件管理器”B、用户可以在库文件里新建单元,但不能在新建的单元下新建视图C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项,表示在单元下建立电路图视图D、在电路编辑窗口中,利用图标栏可以快速建立、编辑电路图正确答案:B2.湿度卡的作用是( )。

A、去潮湿物质中的水分B、可以防止静电C、起到防水的作用D、显示密封空间的湿度状况正确答案:D答案解析:湿度卡是用来显示密封空间湿度状况的卡片。

3.通过监控某一特定谱峰或波长,在预期的刻蚀终点可探测到对应的数据的方法是()。

A、发射光谱法B、干涉测量法C、质谱分析法D、椭圆偏振法正确答案:A答案解析:发射光谱法是通过监控来自等离子体反应中一种反应物的某一特定发射光谱峰或波长,在预期的刻蚀终点可探测到发射光谱的改变,从而来推断刻蚀过程及终点。

4.芯片封装工艺中,下列选项中的工序均属于前段工艺的是()。

A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边正确答案:C答案解析:封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接以及引线键合,后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及切筋成型。

5.对准和曝光过程中,套准精度是指形成的图形层与前层的最大相对位移大约是关键尺寸的()。

A、二分之一B、三分之一C、四分之一D、五分之一正确答案:B答案解析:版图套准过程有了对准规范,也就是常说的套准容差或套准精度。

具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。

一般而言大约是关键尺寸的三分之一。

6.晶圆检测工艺中,6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时,烘烤时长一般为()分钟。

集成电路EDA与验证技术课件:模拟集成电路设计与仿真

集成电路EDA与验证技术课件:模拟集成电路设计与仿真

模拟集成电路设计与仿真
常用命令格式: (1) DEFINE 格式:DEFINE <库名> <库路径> 例: DEFINE sample /export/cadence/IC615USER5/tools.lnx86/dfII/samples/cdslib/sa mple (2) INCLUDE 格式:INCLUDE <另外一个cds.lib 的全路径>
模拟集成电路设计与仿真
图3.2 Spectre中包含的各种仿真器
模拟集成电路设计与仿真
2.精确的晶体管模型 Spectre为所有的仿真器提供一致的器件模型,这有利于 消除不同模型间的相关性,从而得到快速收敛的仿真结果。 模型的一致性也保证了器件模型在升级时可以同时应用于所 有的仿真器。 3.高效的程序语言和网表支持 Spectre仿真平台支持多种设计提取方法,并兼容绝大多 数SPICE输入平台。Spectre可以读取Spectre、SPICE以及 Verilog-A格式的器件模型,并支持标准的Verilog-AMS、 VHDL-AMS、Verilog-A、Verilog以及VHDL格式的文本输 入。
模拟集成电路设计与仿真
5.有力衔接了版图设计平台 对于完整的版图设计平台而言,Spectre是不可或缺的重 要环节,它能方便地利用提取的寄生元件参数来快速完成后 仿真(post-layout simulation)的模拟,并与前仿真(pre-layout simulation)的模拟结果作比较,紧密的连接了电路 (Schematic)和版图(layout)的设计。 6.交互的仿真模式 设计者可以在仿真过程中快速改变参数,并在不断调整 参数和模拟之中找到最佳的电路设计结果,减少电路设计者 模拟所花费的时间。

集成电路工艺模拟实验

集成电路工艺模拟实验

实验名称:集成电路工艺模拟;实验性质:设计性实验;实验时间20105.24实验集成电路工艺模拟一.实验目的IC工艺模拟由运行IC工艺模拟器来实现。

IC工艺模拟器由IC工艺模拟软件及能运行该软件的具有一定容量和速度的计算机等硬件组成。

IC工艺模拟软件大致可分为3类:第一类,用来模拟离子注入、扩散、氧化等以模拟掺杂分布为主的所谓狭义的IC工艺模拟软件;第二类,用来模拟刻蚀、淀积等工艺的IC形貌模拟软件以及第三类,用来模拟固有的和外来的衬底材料参数及制造工艺条件参数的扰动对工艺结果影响的所谓IC工艺统计模拟软件。

IC工艺模拟软件可用于模拟制造IC的全工序,也可用来模拟单类工艺或单项工艺。

IC工艺模拟有优化设计IC制造工艺以及快速分析工艺条件对工艺结果影响等功能,也是虚拟制造IC的重要组成部分。

在工艺条件参数中,以离子注入、扩散和氧化工艺为例,一般包括:离子注入的能量、剂量和杂质种类等;预淀积或再分布扩散的温度、时间、杂质种类及需要给出的浓度、气氛或携带气体的种类和分压等;氧化的温度、时间,携带的氧化剂类别和分压等衬底材料参数一般包括衬底材料的晶向、掺杂类型和浓度等。

必要的网格参数、扰动参数及输出参数等。

有一些电学参数如方块电阻、阈值电压等由得出的杂质分布、氧化层厚度及已知的衬底材料参数按有关解析计算公式计算得出。

工艺模拟软件是在建立各种模拟模型的基础上用数值技术求解,编程得出来的。

所以同一个工艺采用不同的模型,最后的模拟结果是不相同的。

SUPREM(Stanford University Process Engineering Models__斯坦福大学工艺模型)是第一个能模拟几乎全部IC制造工序的软件,它与1977年由美国Stanford大学IC实验室成功试制,由于存在数值不稳定,模型精度不够,未能使用。

经过修改在1978 年6月完成了第二代文本,称为SUPREM II, 在SUPREM II程序中已仔细考虑了磷扩散空位模型、氧化增强扩散等,提高了模型精度;由于这些改进,使在SUPREM II成为国际上第一个能实用的IC工艺模拟软件。

模拟集成电路设计原理实验指导书

模拟集成电路设计原理实验指导书

非理想对称差动放大器的设计与仿真 实验目的:(1)熟悉PSPICE 软件的使用方法;(2)运用PSPICE 软件对非理想差动放大器进行设计与仿真;实验内容:1 电路参数设置已知参数指标: K R C 51=,K R C 5.52=,,1001=F β,1102=F βA S 151105-⨯=I ,A S 152105.5-⨯=I , 3Q ,4Q 的100=F β, I A S 15105-⨯=。

晶体管的选择:根据分析,选用元件库中的晶体管Q2N2222和Q2N3904。

输入电压的选择:根据分析,选用元件库中的VDC ,VSIN ,VSRC ,VSTIM 。

输入电阻的选择:根据分析,选用元件库中的Rbreak ,R 。

2 电路的直流分析的部分输出图1 设计电路图如上图1,差动放大电路中输入交流电压为1V ,-1V .在差动晶体管中由于配对晶体管参数失配和集电极负载电阻C R 失配使差动放大电路的性能变差,主要表现为:当输入加差模信号时输出会产生共模分量,当输入加共模信号时会产生差模分量.如果下一级也是差动放大电路,这种差模输入-共模输出或共模输入-差模输出的转换对整个放大电路的性能将产生十分不利的影响。

以下通过电路来分析讨论这一问题。

图2 差分放大电路直流工作点各个晶体管直流工作点见附录2,其上半部分为三极管的直流偏置情况。

IC 行列出了四个晶体管的工作电流分别为10.405CQ I MA =,20.444CQ I MA =, 30.861CQ I MA =,40.983CQ I MA =。

而IB,VBE,VBCVCE 为三极管的其他直流工作点参数。

图3 直流传输特性图3是当输入信号V1由0.125+变化时,输出电压V01和V02的变--0.125化曲线。

利用直流扫描分析可以清楚地看到直流传输特性,为分析电路直流工作状态提供方便。

3 交流小信号分析图4 差模输出曲线如上图为输入差模信号时输出电压曲线。

模拟集成电路设计考核试卷

模拟集成电路设计考核试卷
A.运算放大器
B.乘法器
C.除法器
D.微分器
12.以下哪种放大器配置的输入阻抗最高?()
A.共源
B.共栅
C.差分
D.电压跟随器
13.在模拟集成电路中,以下哪个参数影响放大器的热噪声?()
A.电流
B.电压
C.频率
D.温度
14.以下哪个组件在模拟集成电路中用于调节电压?()
A.运算放大器
B.电压比较器
C.电压基准
D.电流镜
15.关于电流镜的描述,列哪项是正确的?()
A.提供电流增益
B.用于电压放大
C.用于电流采样
D.仅用于数字电路
16.以下哪种类型的反馈在放大器设计中可以稳定增益?()
A.电压反馈
B.电流反馈
C.负反馈
D.正反馈
17.在模拟集成电路设计中,以下哪个参数影响放大器的功率消耗?()
A.增益
B.驱动能力
A.功能测试
B.性能测试
C.热测试
D.安全测试
二、多选题(本题共20小题,每小题1.5分,共30分,在每小题给出的四个选项中,至少有一项是符合题目要求的)
1.模拟集成电路设计时,以下哪些因素会影响MOSFET的阈值电压?()
A.栅极长度
B.源漏间距
C.主体区掺杂浓度
D.温度
2.以下哪些是模拟集成电路中常见的噪声来源?()
A.增益带宽积
B.开环增益
C.输入阻抗
D.输出阻抗
9.在模拟集成电路中,下列哪个部分通常用于实现模拟开关的功能?()
A. MOSFET
B.二极管
C.晶体管
D.运算放大器
10.以下哪种类型的滤波器在模拟信号处理中用于去除高频噪声?()
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

模拟集成电路测试技术
20092123 王天亮
模拟集成电路产品测试分别在生产中的两个阶段进行,既在芯片封装前和封装后,中测的目标是挑选出合格的芯片,送去封装。

之所以进行两端测试,是因为封装和测试比其他生产工业工序更为费时,并且经济消耗也很大。

只能选择合格芯片进行封装和测试将提高封装后合格器件的比例。

成测还是必需的,因为扯了测试要求的因素,在封装过程中还将有可能导入新的故障。

方法:数字集成电路是由故障模型驱动的,而模拟集成电路测试则基本上规范驱动,这是两种电路测试方法学上的重要区别。

数字集成电路测试方法基于故障类型,最简单的是固定“0”和固定“1”故障,其失效机理是一个电路的端点固定为逻辑0和1。

根据这个故障假设,通过模拟产生测试输入向量和输出响应向量集,并给出故障覆盖率。

如果一个测试向量集能使故障电路的模拟输出与无故障电路的输出不同,则认为该测试向量集能检测该故障。

这样就可以在正式生产以前,在设计阶段就可以通过模拟产生随后用于生产测试的测试向量,当然它同样可用于可测试分析。

特别是,若为了达到一定的故障覆盖率所需测试向量集很长时,可在正式生产前重新进行设计,这样既可以减少测试集长度又能保证必要的故障覆盖。

总之,数字集成电路测试领域是一个开发较好,较系统,技术成熟的领域。

而模拟集成电路上没有被普遍接受故障类型,因此到目前为止,模拟集成电路测试认识规范驱动的,即在产品和成测阶段,测试依据的是电路规范。

以运算放大器为例,比如其主要规范是;
DC增益>=80dB;
4kHz 的总谐波失真<=0.002%;
1MHz 的总谐波失真<=0.1%;
建立时间<=200ns;
功耗<=3mw。

最一般的方法就是按上述规范进行测试并将合格芯片拿去封装。

然后进行中测,中测有些技术问题,比如探针寄生参数影响动态参数测试,所以常常只选择直流电压和电流进行测量。

为了使之选择直流参数测试的方法有更好的效果,可以采用统计优化技术,其基本点是优化测试容限的分配。

对模拟集成电路,规范所规定的行为时一个完整的范围。

比如输入信息范围,频率范围等,测试时一般只选择其中一个子集,以放大器为例,可以提出,比如:为了测量向量电路的总谐波失真,仅选择4KHz和1MHz进行测量,是不是足够充分。

用阶跃输入响应电路的建立时间能否正确的表征其响应特性。

当电路工作电压或环境温度发生变化时,能确保正常工作吗?
集成电路测试技术是集成电路产业链中必不可少的一个重要环节,在SoC时代,虽然模拟电路所占比例越来越少,但无论其设计、工艺和测试都逐渐变成整个系统最难的环节。

由于其对应工作范围几乎为全电流范围,所以需要一些特殊的方法进行测试,这就进一步提高了对测试设备的要求。

在国内,这些技术都还处于发展阶段,与国外同类A TE产品具有
一定的差距,随着国内模拟集成电路设计水平的不断提高,测试技术的发展逐渐成为产业瓶颈。

本文提出了以AD5522和AD974搭建测试环路,以ARM完成系统总体控制的设计思路,设计并完成了模拟电路直流参数测试系统。

1模拟集成电路直流参数测试系统硬件设计
1.1系统组成系统硬件设计框图如图1所示。

本系统基于4通道高精度直流测量单元AD5522和4通道16位模数转换器AD974构成4路独立的测试通道,采用ARM9作为系统主控制器,通过SPI接口对AD5522和AD974进行读写操作,并辅以液晶显示屏和键盘作为人机接口。

图1系统硬件框图
1.2控制模块该系统的控制模块选用S3C2440AL作为主控芯片,接受来自操作人员的测试参数设定,如测试模式、量程选择等,并通过SPI接口向AD5522发送测试向量,同时触发AD974进行采样并读回测试数据,测试数据在ARM中进行数值转换和误差校正后,在液晶显示屏中显示出测试结果,并将测试结果送至分选机,以分选出正品和次品。

1.3测试环路测试环路主要是由AD5522和AD974构成。

AD5522是一个高性能、高度集成的参数测量单元(PMU),由4个独立测试通道组成。

每个PMU通道都包含5个16位电压输出型DAC,用于设置施加、箝位和比较的可编程输入电平。

AD5522提供的电流范围为5μA至64mA,超过64mA的电流则需要外部放大器。

同时,它还提供了一个时钟频率高达50MHz 的SPI接口,实现了模式和DAC寄存器的快速更新。

AD974是一个200kSPS、4通道、16位ADC,具有高通过率、低功耗、高精度等特性,非常适合在本系统中与AD5522配合使用。

以施加电压测量电流模式为例,如图2所示.在该模式下,施加放大器FA、DUT和仪器放大器IA2构成电压施加环路,将DUT两端电压稳定在FIN(用户设定的施加电压值);而内部取样电阻RSENSE两端的电压被仪器放大器IA1取出,送到MEASOUT端,再通过AD974采样测出MEASOUT的值。

通过下面的公式可计算出DUT两端的电压和流过的电流。

(1)(2)式中:FV是DUT两端施加电压;FIN是用户设定的施加电压;MI是流过DUT的电流;主控制器S3C2440AL测试环路AD5522AD974被测器件人机接口FV=FINMEASOUTMI=RSENSE ×GAIN2010.10设计与研发150引言集成电路测试技术是集成电路产业链中必不可少的一个重要环节,在SoC时代,虽然模拟电路所占比例越来越少,但无论其设计、工艺和测试都逐渐变成整个系统最难的环节。

由于其对应工作范围几乎为全电流范围,所以需要一些特殊的方法进行测试,这就进一步提高了对测试设备的要求。

在国内,这些技术都还处于发展阶段,与国外同类A TE产品具有一定的差距,随着国内模拟集成电路设计水平的不断提高,测试技术的发展逐渐成为产业瓶颈。

本文提出了以AD5522和AD974搭建测试环路,以ARM完成系统总体控制的设计思路,设计并完成了模拟电路直流参数测试系统。

相关文档
最新文档