模拟集成电路测试

模拟集成电路测试
模拟集成电路测试

模拟集成电路测试技术

20092123 王天亮

模拟集成电路产品测试分别在生产中的两个阶段进行,既在芯片封装前和封装后,中测的目标是挑选出合格的芯片,送去封装。之所以进行两端测试,是因为封装和测试比其他生产工业工序更为费时,并且经济消耗也很大。只能选择合格芯片进行封装和测试将提高封装后合格器件的比例。成测还是必需的,因为扯了测试要求的因素,在封装过程中还将有可能导入新的故障。

方法:数字集成电路是由故障模型驱动的,而模拟集成电路测试则基本上规范驱动,这是两种电路测试方法学上的重要区别。数字集成电路测试方法基于故障类型,最简单的是固定“0”和固定“1”故障,其失效机理是一个电路的端点固定为逻辑0和1。根据这个故障假设,通过模拟产生测试输入向量和输出响应向量集,并给出故障覆盖率。如果一个测试向量集能使故障电路的模拟输出与无故障电路的输出不同,则认为该测试向量集能检测该故障。这样就可以在正式生产以前,在设计阶段就可以通过模拟产生随后用于生产测试的测试向量,当然它同样可用于可测试分析。特别是,若为了达到一定的故障覆盖率所需测试向量集很长时,可在正式生产前重新进行设计,这样既可以减少测试集长度又能保证必要的故障覆盖。总之,数字集成电路测试领域是一个开发较好,较系统,技术成熟的领域。

而模拟集成电路上没有被普遍接受故障类型,因此到目前为止,模拟集成电路测试认识规范驱动的,即在产品和成测阶段,测试依据的是电路规范。以运算放大器为例,比如其主要规范是;

DC增益>=80dB;

4kHz 的总谐波失真<=0.002%;

1MHz 的总谐波失真<=0.1%;

建立时间<=200ns;

功耗<=3mw。

最一般的方法就是按上述规范进行测试并将合格芯片拿去封装。然后进行中测,中测有些技术问题,比如探针寄生参数影响动态参数测试,所以常常只选择直流电压和电流进行测量。为了使之选择直流参数测试的方法有更好的效果,可以采用统计优化技术,其基本点是优化测试容限的分配。对模拟集成电路,规范所规定的行为时一个完整的范围。比如输入信息范围,频率范围等,测试时一般只选择其中一个子集,以放大器为例,可以提出,比如:为了测量向量电路的总谐波失真,仅选择4KHz和1MHz进行测量,是不是足够充分。

用阶跃输入响应电路的建立时间能否正确的表征其响应特性。

当电路工作电压或环境温度发生变化时,能确保正常工作吗?

集成电路测试技术是集成电路产业链中必不可少的一个重要环节,在SoC时代,虽然模拟电路所占比例越来越少,但无论其设计、工艺和测试都逐渐变成整个系统最难的环节。由于其对应工作范围几乎为全电流范围,所以需要一些特殊的方法进行测试,这就进一步提高了对测试设备的要求。在国内,这些技术都还处于发展阶段,与国外同类A TE产品具有

一定的差距,随着国内模拟集成电路设计水平的不断提高,测试技术的发展逐渐成为产业瓶颈。本文提出了以AD5522和AD974搭建测试环路,以ARM完成系统总体控制的设计思路,设计并完成了模拟电路直流参数测试系统。

1模拟集成电路直流参数测试系统硬件设计

1.1系统组成系统硬件设计框图如图1所示。本系统基于4通道高精度直流测量单元AD5522和4通道16位模数转换器AD974构成4路独立的测试通道,采用ARM9作为系统主控制器,通过SPI接口对AD5522和AD974进行读写操作,并辅以液晶显示屏和键盘作为人机接口。图1系统硬件框图

1.2控制模块该系统的控制模块选用S3C2440AL作为主控芯片,接受来自操作人员的测试参数设定,如测试模式、量程选择等,并通过SPI接口向AD5522发送测试向量,同时触发AD974进行采样并读回测试数据,测试数据在ARM中进行数值转换和误差校正后,在液晶显示屏中显示出测试结果,并将测试结果送至分选机,以分选出正品和次品。

1.3测试环路测试环路主要是由AD5522和AD974构成。AD5522是一个高性能、高度集成的参数测量单元(PMU),由4个独立测试通道组成。每个PMU通道都包含5个16位电压输出型DAC,用于设置施加、箝位和比较的可编程输入电平。AD5522提供的电流范围为5μA至64mA,超过64mA的电流则需要外部放大器。同时,它还提供了一个时钟频率高达50MHz 的SPI接口,实现了模式和DAC寄存器的快速更新。AD974是一个200kSPS、4通道、16位ADC,具有高通过率、低功耗、高精度等特性,非常适合在本系统中与AD5522配合使用。以施加电压测量电流模式为例,如图2所示.在该模式下,施加放大器FA、DUT和仪器放大器IA2构成电压施加环路,将DUT两端电压稳定在FIN(用户设定的施加电压值);而内部取样电阻RSENSE两端的电压被仪器放大器IA1取出,送到MEASOUT端,再通过AD974采样测出MEASOUT的值。通过下面的公式可计算出DUT两端的电压和流过的电流。(1)(2)式中:FV是DUT两端施加电压;FIN是用户设定的施加电压;MI是流过DUT的电流;主控制器S3C2440AL测试环路AD5522AD974被测器件人机接口FV=FINMEASOUTMI=RSENSE ×GAIN2010.10设计与研发150引言集成电路测试技术是集成电路产业链中必不可少的一个重要环节,在SoC时代,虽然模拟电路所占比例越来越少,但无论其设计、工艺和测试都逐渐变成整个系统最难的环节。由于其对应工作范围几乎为全电流范围,所以需要一些特殊的方法进行测试,这就进一步提高了对测试设备的要求。在国内,这些技术都还处于发展阶段,与国外同类A TE产品具有一定的差距,随着国内模拟集成电路设计水平的不断提高,测试技术的发展逐渐成为产业瓶颈。本文提出了以AD5522和AD974搭建测试环路,以ARM完成系统总体控制的设计思路,设计并完成了模拟电路直流参数测试系统。

集成电路测试员实习报告

集成电路测试员实习报告 篇一:测控技术与仪器专业生产实习报告 测控技术与仪器专业 《生产实习报告》 一、实习概况 实习时间:XX.7.28-XX.8.8 实习地点:无锡市公共实训基地 实习要求:掌握如下的专业知识和技能并通过考核。 1.集成电路及测试常识 2.模拟集成电路测试原理、方法及设备详细构成; 3.集成电路主要参数及测试设备框架构成; 4.评估集成电路的具体技术指标; 5.集成电路测试实际操作。 二、实习企业介绍 北京信诺达泰思特科技股份有限公司成立于XX年11月,注册资本为632万人民币,主要从事集成电路测试系统的研发。在集成电路测试领域具有深厚的技术实力与市场储备,同时承接集成电路测试服务、电路板测试维修业务。公司是集研制、开发、销售、服务于一体的高新技术企业。由研发人员发明了“一种快速获取DSP测试向量的方法及装置”并取得国防专利证书。公司核心研发团队多年来一直从事半导体测试系统的研发工作,参与并完成的项目包括国家六.五

重点科技攻关项目“大规模/超大规模存储器集成电路测试系统研制”;国家“七五”、“八五”重点科技攻关项目“测试程序库的开发与实 用化”;北京市科学院“100M超大规模数字电路测试系统研制”项目等,以上项目均顺利通过验收。公司所研发的产品涵盖数字集成电路测试、模拟集成电路测试、数模混合集成电路测试、存储器测试、继电器测试、电源模块测试等,曾为多家封装测试企业、军工企业及科研院所提供产品及服务,广泛应用于航空、航天、铁路、船舶、兵器、电子、核工业等领域。还可以针对用户实际需求,量身为客户提供最优的测试解决方案。公司秉承“敬业、奉献、协同、创新”的精神,为客户提供高质高效的测试展品和服务。 三、实习内容 第一周: 7月28日上午我们来到无锡公共实训基地学习集成电路测试的相关知识。下午基地领导带我们参观了公司、介绍了相关产品。 产品描述: ST5000是一款高精度的半导体分立器件测试系统,该系统采用了标准的PXI总线,能够兼容CPCI和PXI设备。它是一款浮动资源的测试工作站,这种特殊的架构方式使得用户可以最有效的利用系统资源,配置出最经济、高效的测试

集成电路的检测方法

集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例,介绍其具体方法。 我们知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。 在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验,在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如,电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常,可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,测得一个数值后,互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ,黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻,否则集成块已损坏。在测量中多数引脚,万用表用R×1k挡,当个别引脚R内很大时,换用R ×10k挡,这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V,当集成块内部晶体管串联较多时,电表内电压太低,不能供集成块内晶体管进入正常工作状态,数值无法显现或不准确。 总之,在检测时要认真分析,灵活运用各种方法,摸索规律,做到快速、准确找出故障 摘要:判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入x 和网络功能集F(x),确定原始输出回应y,并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确性。测试过程中,测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应,最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪:通常被叫做自动测试设备,是用来向被测试器件施加输入,并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范,包括:器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素:费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

电子科技大学集成电路原理实验CMOS模拟集成电路设计与仿真王向展

实验报告 课程名称:集成电路原理 实验名称: CMOS模拟集成电路设计与仿真 小组成员: 实验地点:科技实验大楼606 实验时间: 2017年6月12日 2017年6月12日 微电子与固体电子学院

一、实验名称:CMOS模拟集成电路设计与仿真 二、实验学时:4 三、实验原理 1、转换速率(SR):也称压摆率,单位是V/μs。运放接成闭环条件下,将一个阶跃信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得运放的输出上升速率。 2、开环增益:当放大器中没有加入负反馈电路时的放大增益称为开环增益。 3、增益带宽积:放大器带宽和带宽增益的乘积,即运放增益下降为1时所对应的频率。 4、相位裕度:使得增益降为1时对应的频率点的相位与-180相位的差值。 5、输入共模范围:在差分放大电路中,二个输入端所加的是大小相等,极性相同的输入信号叫共模信号,此信号的范围叫共模输入信号范围。 6、输出电压摆幅:一般指输出电压最大值和最小值的差。 图 1两级共源CMOS运放电路图 实验所用原理图如图1所示。图中有多个电流镜结构,M1、M2构成源耦合对,做差分输入;M3、M4构成电流镜做M1、M2的有源负载;M5、M8构成电流镜提供恒流源;M8、M9为偏置电路提供偏置。M6、M7为二级放大电路,Cc为引入的米勒补偿电容。 其中主要技术指标与电路的电气参数及几何尺寸的关系:

转换速率:SR=I5 I I 第一级增益:I I1=?I I2 I II2+I II4=?2I I1 I5(I2+I3) 第二级增益:I I2=?I I6 I II6+I II7=?2I I6 I6(I6+I7) 单位增益带宽:GB=I I2 I I 输出级极点:I2=?I I6 I I 零点:I1=I I6 I I 正CMR:I II,III=I II?√5 I3 ?|I II3|(III)+I II1,III 负CMR:I II,III=√I5 I1+I II5,饱和 +I II1,III+I II 饱和电压:I II,饱和=√2I II I 功耗:I IIII=(I8+I5+I7)(I II+I II) 四、实验目的 本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理与设计》课程设置及其特点而设置,为IC设计性实验。其目的在于: 根据实验任务要求,综合运用课程所学知识自主完成相应的模拟集成电路设计,掌握基本的IC设计技巧。 学习并掌握国际流行的EDA仿真软件Cadence的使用方法,并进行电路的模拟仿真。 五、实验内容 1、根据设计指标要求,针对CMOS两级共源运放结构,分析计算各器件尺寸。 2、电路的仿真与分析,重点进行直流工作点、交流AC和瞬态Trans分析,能熟练掌握各种分析的参数设置方法与仿真结果的查看方法。 3、电路性能的优化与器件参数调试,要求达到预定的技术指标。

集成电路测试原理及方法

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系:电气工程及自动化学院 姓名: XXXXXX 学号: XXXXXXXXX 指导教师: XXXXXX 设计时间: XXXXXXXXXX

摘要 随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术,而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状,接着介绍了数字集成电路的测试技术,包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样,最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词:集成电路;研究现状;测试原理;测试方法

目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言 随着经济的发展,人们生活质量的提高,生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关,这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元,2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元,专家预测今后的几年随着消费的增长,对集成电路的需求必然强劲。因此,世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿,所以应寻求的是质量和经济的相互制衡,以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品,所有的芯片不可避免的出现各类故障,可能包括:1.固定型故障;2.跳变故障;3.时延故障;4.开路短路故障;5桥接故障,等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题,测试工程师进行失效分析,提出修改建议,从工程角度来讲,测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

数字集成电路测试系统BJ3125A使用说明书【模板】

数字集成电路测试系统 BJ3125A 使用说明书 北京无线电仪器厂 ********

1.概述 1.1BJ3125A 型数字IC测试系统是BJ3125数字IC测试系统的改型产品,继 承了原有系统的优点。 1.2 该系统数字IC测试按存储响应法进行设计,这种方法理论上成熟,方法上统一,应用最广泛,国内外科技人员熟悉。此外,由于利用这种原理测试方法上差异小,所以易于和国内、外其他测试系统的测试数据,测试结果数据进行比较,有较好的兼容性。 1.3 本系统的设计思想 采用通用微机控制,为以后多快好省地开发各系列智能仪器打下基础。采用通用微机对于软件开发及系统调试都带来许多方便。 采用总线支持模块化结构,便于扩展成其他测试系统。 将研制中大规模数字集成电路测试系统中积累的知识、经验充分赋予该系统,软件能继承的就继承,如页表式编程测试包、系统的诊断校准程序、程序库…… 在功能测试上不追求速度而只追求功能齐全,如:能测试各种工艺系列的IC,能测开路门,可进行三态测试等。着重在直流参数上下功夫。如:小电流测试及保证较好的测试精度。 在电路设计上力求电路简捷,尽量采用先进的、性价比高的器件,如选用AD7237双D/A、AD526增益可软件编程放大器、AD620仪用放大器等,可降低成本,缩短研制周期,较容易保证较好的性能指标,便于生产。 1.4 本系统的主要特点

——采用通用微机控制 ——完善的诊断校准程序 ——商业化齐套实用的程序库 ——具有测试存储器的软件图形发生器 ——具有电平精度高、输出阻抗低、电平范围宽的三态驱动器。——可对开路门进行测试 ——具有三态测试能力 ——采用地缓冲放大器,以利用提高直流参数测试精度 ——功能测试采用双阈值比较 ——恒流源、恒压源、电压表是独立的、便于测试模拟电路时使用——易于扩展成其它IC测试系统。 1.5 本测试系统,可测试中小规模数字IC 1.6 测试用途 整机厂、研究单位的器件验收测试及其他各种应用测试。 2.系统构成及主要功能(参看图1)

模拟cmos集成电路设计实验

模拟cmos集成电路设计实验 实验要求: 设计一个单级放大器和一个两级运算放大器。单级放大器设计在课堂检查,两级运算放大器设计需要于学期结束前,提交一份实验报告。实验报告包括以下几部分内容: 1、电路结构分析及公式推导 (例如如何根据指标确定端口电压及宽长比) 2、电路设计步骤 3、仿真测试图 (需包含瞬态、直流和交流仿真图) 4、给出每个MOS管的宽长比 (做成表格形式,并在旁边附上电路图,与电路图一一对应) 5、实验心得和小结 单级放大器设计指标 两级放大器设计指标

实验操作步骤: a.安装Xmanager b.打开Xmanager中的Xstart

c.在Xstart中输入服务器地址、账号和密码 Host:202.38.81.119 Protocol: SSH Username/password: 学号(大写)/ 学号@567& (大写)Command : Linux type 2 然后点击run运行。会弹出xterm窗口。 修改密码

输入passwd,先输入当前密码,然后再输入两遍新密码。 注意密码不会显示出来。 d.设置服务器节点 用浏览器登陆http://202.38.81.119/ganglia/,查看机器负载情况,尽量选择负载轻的机器登陆,(注:mgt和rack01不要选取) 选择节点,在xterm中输入 ssh –X c01n?? (X为大写,??为节点名) 如选择13号节点,则输入ssh –X c01n13 e.文件夹管理 通常在主目录中,不同工艺库建立相应的文件夹,便于管理。本实验采用SMIC40nm工艺,所以在主目录新建SMIC40文件夹。 在xterm中,输入mkdir SMIC40 然后进入新建的SMIC40文件夹, 在xterm中,输入cd SMIC40.

集成电路测试技术四

集成电路测试技术 测试概论 可测性设计技术

DFT) 雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合:主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会

Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时,扫描使能信号选择系统数据输入;在扫描模式时,扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端,控制数据的输入。 时选通测试模式,测试数据从端输入;时为功能模式,这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构 扫描 扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时,系统时钟翻转,系统数据在系统时钟控制下输入到单元中;扫描移位时,测试时钟翻转,扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。 为系统时钟,翻转时系统数据从D 钟,翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭 编译器支持三种变化的扫描形式:单边锁存,双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元,如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。 主锁存器有两个输入端,能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下,系统主时钟控制系统数据的输入;在扫描模式下,测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。 典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下: 扫描输入阶段:在这一阶段中,数据串行加入到扫描输入端;当时钟沿到来时,该扫描数据被移入到扫描链。同时,并行输出被屏蔽。 并行测试:这一周期的初始阶段并行输入测试数据,此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效,CUT 并行捕获:这一阶段时钟有一次脉冲,在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。 第一次扫描输出:此阶段无时钟信号,出端对扫描链输出值采样,检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段:扫描寄存器捕获到的数据串行移出,在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程,典型的测试时序分SI 交叠,待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效,出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号,测试机也会采样一次SO 的状态;在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数

cmos模拟集成电路设计实验报告

北京邮电大学 实验报告 实验题目:cmos模拟集成电路实验 姓名:何明枢 班级:2013211207 班内序号:19 学号:2013211007 指导老师:韩可 日期:2016 年 1 月16 日星期六

目录 实验一:共源级放大器性能分析 (1) 一、实验目的 (1) 二、实验内容 (1) 三、实验结果 (1) 四、实验结果分析 (3) 实验二:差分放大器设计 (4) 一、实验目的 (4) 二、实验要求 (4) 三、实验原理 (4) 四、实验结果 (5) 五、思考题 (6) 实验三:电流源负载差分放大器设计 (7) 一、实验目的 (7) 二、实验内容 (7) 三、差分放大器的设计方法 (7) 四、实验原理 (7) 五、实验结果 (9) 六、实验分析 (10) 实验五:共源共栅电流镜设计 (11) 一、实验目的 (11) 二、实验题目及要求 (11) 三、实验内容 (11) 四、实验原理 (11) 五、实验结果 (14) 六、电路工作状态分析 (15) 实验六:两级运算放大器设计 (17) 一、实验目的 (17) 二、实验要求 (17) 三、实验内容 (17) 四、实验原理 (21) 五、实验结果 (23) 六、思考题 (24) 七、实验结果分析 (24) 实验总结与体会 (26) 一、实验中遇到的的问题 (26) 二、实验体会 (26) 三、对课程的一些建议 (27)

实验一:共源级放大器性能分析 一、实验目的 1、掌握synopsys软件启动和电路原理图(schematic)设计输入方法; 2、掌握使用synopsys电路仿真软件custom designer对原理图进行电路特性仿真; 3、输入共源级放大器电路并对其进行DC、AC分析,绘制曲线; 4、深入理解共源级放大器的工作原理以及mos管参数的改变对放大器性能的影响 二、实验内容 1、启动synopsys,建立库及Cellview文件。 2、输入共源级放大器电路图。 3、设置仿真环境。 4、仿真并查看仿真结果,绘制曲线。 三、实验结果 1、实验电路图

集成电路测试员职业简介

集成电路测试员职业简介 职业名称: 集成电路测试员 职业定义: 从事集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作的人员。 从事的主要工作内容: (1)运用自动测试探针台等设备完成晶圆测试操作; (2)操作自动测试、自动分选设备进行成品测试操作; (3)进行可靠性试验; (4)编写测试报告,分析测试结果; (5)与芯片设计、芯片制造、芯片封装等部门进行技术沟通。 职业概况: 随着科技进步和技术创新,集成电路产业已成为现代制造业的重要组成部分,推动着国民经济的发展。在我国,早期的测试只是作为IC生产中的一个工序存在,测试产业的概念尚未形成。随着人们对集成电路品质的重视,集成电路测试业目前正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业。 测试业是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举,是国际集成电路产业发展的主流趋势。测试业所占的细分市场在不断扩大,从业人数不断增加。2004年,中国以集成电路产业为主导的电子信息产业的销售收入达到2.65万亿元,比2003年增长40%。集成电路市场规模已经达到2908亿元,同比增长40.2%,高于全球增幅12个百分点。随着集成电路产业的飞速发展,现有测试专业人员的数量已远远不能满足市场需求。2005年仅上海就急需

1.5万名芯片制造、封装和测试人员。 “集成电路测试”属于发展中的技术复合型和经验积累型职业,具有高科技的特征。集成电路测试人员需要运用各种测试设备,完成中、大规模数字电路的测试、模拟电路的测试、数模混合电路的测试。 培养高素质的集成电路测试业人才,成为我国集成电路产业发展的重要支撑。目前,全球集成电路产业向中国转移,特别是进入系统级芯片(SOC)时代以后,独立的测试业将面临巨大机遇和挑战。只有不断提高测试业的水平和技术,不断提升集成电路测试人员的综合素质,才能迎接全球集成电路产业转移。

《模拟集成电路设计原理》期末考试

1 《模拟集成电路设计原理》期末考试 一.填空题(每空1分,共14分) 1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按____比例____缩小,CMOS电路被证明具有_较低__的制造成本。 2、放大应用时,通常使MOS管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。 3、λ为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,λ值____较小___(较大、较小)。 4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。 5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。 6、 6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。 7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__结构。 8、为方便求解,在一定条件下可用___极点—结点关联_法估算系统的极点频率。 9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容Cin为__ CF(1-A) __。 10、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。 二.名词解释(每题3分,共15分) 11、1、阱 解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。 2、亚阈值导电效应 解:实际上,VGS=VTH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当VGS

集成电路测试

自动测试设备是用于测试分立器件、集成电路、混合信号电路直流参数、交流参数和功能的测试设备。主要通过测试系统软件控制测试设备各单元对被测器件进行测试,以判定被测器件是否符合器件的规范要求。 摘要:在集成电路的测试中,通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流,以作测试 信号,同时还要对信号进行测量,这就需要用到电压电流源;测试系统能作为测试设备的电压电 流源,实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能,防止负载电压或电流过大而损坏系统。应 用结果表明,该检测系统运行稳定可靠,测量精度高。 关键词:集成电路测试;电压电流源;加压测流;加流测压;箝位 集成电路测试系统的加流测压 及加压测流设计 1自动测试设备的组成 自动测试设备主要由精密测量单元(PMU)、器 (VS)、音频电压源(AS)、音频电压表(AVM)、时间测量单元(TIMER)、继电器矩阵、系统总线控制板(BUS)、计算机接口卡(IFC)等几部分组成。 系统框图如图1所示。 件电压源(DPS)、电压电流源(VIS)、参考电压源

打印机 主控计算机 计算机接口卡 系统总线控制板 探针台接口 机械手接口 测试仪总线 测试头 图1系统框图 2电压电流源的基本原理 电压电流源是自动测试系统必不可少的一部分,其可为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流,并能回测其相对的电流值或电压值。因此,电压电流源主要有两种工作方式。 2.1加压测流(FVMI )方式 在FVMI 方式中,驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器;驱动电流由采样电阻采样,通过差分放大器转换成电压值,再由模数转换器读回电流值。箝位值可根据负载设值,箝位电路在这里起到限流保护作用,当负载电流超过箝位值时,VIS 输出变为恒流源,输出电流为箝位电流。测试系统根据箝位值自动选择测流量程。 2.2加流测压(FIMV )方式 在FIMV 方式中,驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器;电压由模数转换器读回。箝位值可根据负载设值,箝位电路在这里起到限压保护作用,当负载电压超过箝位值时, 电压电流源 偏置电压源 精密测量单元 音频电压源 音频电压表 继电器驱动 时间测量单元 器件电压源 继电器矩阵

3.2模拟集成电路设计-差分放大器版图

集成电路设计实习Integrated Circuits Design Labs I t t d Ci it D i L b 单元实验三(第二次课) 模拟电路单元实验-差分放大器版图设计 2007-2008 Institute of Microelectronics Peking University

实验内容、实验目的、时间安排 z实验内容: z完成差分放大器的版图 z完成验证:DRC、LVS、后仿真 z目的: z掌握模拟集成电路单元模块的版图设计方法 z时间安排: z一次课完成差分放大器的版图与验证 Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page1

实验步骤 1.完成上节课设计放大器对应的版图 对版图进行、检查 2.DRC LVS 3.创建后仿真电路 44.后仿真(进度慢的同学可只选做部分分析) z DC分析:直流功耗等 z AC分析:增益、GBW、PM z Tran分析:建立时间、瞬态功耗等 Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page2

Display Option z Layout->Options ->Display z请按左图操作 Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page3

由Schematic创建Layout z Schematic->Tools->Design Synthesis->Layout XL->弹出窗口 ->Create New->OK >选择Create New>OK z Virtuoso XL->Design->Gen From Source->弹出窗口 z选择所有Pin z设置Pin的Layer z Update Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验三Page4

集成电路测试系统技术应用

集成电路测试技术应用 集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同,其主要分类为数字集成电路测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。 集成电路作为电子信息产业的基础元器件广泛应用于国民经济的各个领域,集成电路测试系统作为集成电路的检测设备在相关产业也必然有着广泛应用。在集成电路制造领域,用于生产过程中晶圆级的中间测试,这时需要自动探针台辅助;用于封装后的成品测试,这时需要自动分选机的配合。在集成电路设计领域,可用于集成电路的设计验证。在集成电路使用领域(民用、军用),大量用于集成电路的入厂检测测试、特性分析测试、器件筛选测试、质量控制测试、可靠性测试等。随着集成电路技术的快速发展,集成电路测试系统的发展趋势是测试速率不断提高;以参数测试为主逐步向以功能测试为主转移;设计更高级别的并行处理功能;采用分布式结构,通过网络实现测试资源共享,增强测试和数据处理能力。 集成电路测试系统的构成主要包括,通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器(CPU、MCU)、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器(DSP)、SOC、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。 (提供测试系统单位:北京自动测试技术研究所、中国电子科技集团41所)

模拟集成电路实验报告

CMOS放大器设计实验报告 一、实验目的 1.培养学生分析、解决问题的综合能力; 2.熟悉计算机进行集成电路辅助设计的流程; 3.学会适应cadence设计工具; 4.掌握模拟电路仿真方法 6.掌握电子电路、电子芯片底层版图设计原则和方法; 7.掌握使用计算机对电路、电子器件进行参数提取及功能模拟的过程; 8.熟悉设计验证流程和方法。 二、实验原理 单级差分放大器结构如下图所示: 在电路结构中,M2和M3组成了NMOS差分输入对,差分输入与

单端输入相比可以有效抑制共模信号干扰;M0和M1电流镜为有源负载,可将差分输入转化为单端输出;M5管提供恒定的偏置电流。三、实验要求 设计电路使得其达到以下指标: 1.供电电压: 2.输入信号:正弦差分信号 3.共模电压范围为 4.差分模值范围 5.输出信号:正弦信号 6.摆率大于 7.带宽大于 8.幅值增益: 9.相位裕度: 10.功耗: 11.工作温度: 四、差分放大器分析

1、直流分析 为了使电路正常工作,电路中的MOS管都应处于饱和状态。 1.1 M2管的饱和条件: 1.2 M4管的饱和条件: 2.小信号分析 小信号模型如下:

由图可得: 2.1 增益分析 其中 2.2 频率响应分析由小信号模型易知: 其中 3.电路参数计算3.1确定电流 根据摆率指标:

根据功耗指标易知: 根据带宽指标: 综上,取: 3.2宽长比的确定 M4与M5:电流源提供的电流为,参数设为,根据电流镜原理,可以算出 M2与M3: 带入数据可得 取值为20,则取 M0与M1:这两个PMOS管对交流性能影响不大,只要使其下方的

集成电路测试论文

集成电路测试与可靠性设计 结课论文 基于FPGA的图像处理开发板设计 姓名:岑鉴峰 班级:B09212 学号:20094021211

模拟集成电路设计与应用 摘要 近年来,随着集成电路工艺技术的进步,整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展,当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词:模拟集成电路;微电子技术;信号放大;频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。 下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。 内容 一、模拟集成电路555定时器

电脑板常用集成电路简介及检测方法

电脑板常用集成电路简介及检测方法 一、电脑板的组成简介 游戏电脑板(或称节目板)尽管种类繁多,但其内部都是由中央处理器CPU、图像处理器PPU、声音处理单元、I/O接口电路、程序、数据、存贮器RAM/ROM等部分组成。电脑板其实就是一种特殊用途的计算机。 中央处理器CPU在通电后清零复位就开始工格,它首先从只读存贮器ROM中读出电脑板的特定程序,并按已因化的程序逐个调出其部分内容。此步在计算机中构成硬盘中内存的菜单显示,供使用者了解内存的资料菜单,还通过总线将数据和地址码送往PPU和声道处理单无,将数据码和地址码变成相关的图像信号和伴音信号。当操纵面板指令输入,通过I/O接品向CPU发出指令,使其按每个指令通过总线支持RAM,PPU等系统,调出相关的图像和声音信息。 CPU的处理信息能力与电脑板内存贮单元的容量是相等配置的。存贮器存贮的内容多少与贮单元多少计算的。通常,称一个存贮单元存贮的内容为一个“字”,而一个包涵的二进制的位数称为“字长”。很明显,字长越多,其信息的精度越高,对游戏机来说图像的象素也越多,看起来越清晰。一般机型8位和16位,但光碟机的内存已达32位以上。 一个存贮器由千万贮单元组成。存贮单元的多少表示存贮的容量,通常以K单位(1K为210,即1024个存贮单元)。一般存贮器有128K、256K,但有的为4M以上(1M=1000K)。对1M的存贮器来说,它具有1000*1024个存贮单元。存贮器的指挥者中央处理器CPU与存贮器的配置相适应,有8位和16位之分。 二、街机常用CPU的简介 为了组成不同的节目板,使用不同容量的存贮器和中央处理器。随着处理信息量的不同,大型游戏机有的使用一只CPU,有的使用两只CPU。单CPU电脑板,常用Z80A、6502、8080等8位CPU。双CPU 电脑板,常用8位的Z80和16位的MC68000组成。 1.Z80型CPU的各脚功能 Z80的内部由以下部分组成: 其1-5脚为A11-A15地址总线,30-40脚为A0-A10地址总线。这16只构成三态输出16位地址总线。 第14、15、12、8、7、9、10、13依顺序构成D0-D7三态输入/输出数据总线。 第6时钟脉冲输入端(CLK)。输入周期T为25uS(即频率为4HMz)的时钟脉冲。 第11脚VCC,要求+5V+-O.25V,负载电流为9O-2OOMA。

模拟集成电路课程设计

模拟集成电路课程设计 设计目的: 复习、巩固模拟集成电路课程所学知识,运用EDA 软件,在一定的工艺模型基础上,完成一个基本功能单元的电路结构设计、参数手工估算和电路仿真验证,并根据仿真结果与指标间的折衷关系,对重点指标进行优化,掌握电路分析、电路设计的基本方法,加深对运放、带隙基准、稳定性、功耗等相关知识点的理解,培养分析问题、解决问题的能力。 实验安排: 同学们自由组合,2 人一个设计小组选择五道题目中的一道完成,为了避免所选题目过度集中的现象,规定每个题目的最高限额为 4 组。小组成员协调好每个人的任务,分工合作,发挥团队精神,同时注意复习课堂所学内容,必要时查阅相关文献,完成设计后对 验收与考核: 该门设计实验课程的考核将采取现场验收和设计报告相结合的方式。当小组成员完成了所选题目的设计过程,并且仿真结果达到了所要求的性能指标,可以申请现场验收,向老师演示设计步骤和仿真结果,通过验收后每小组提交一份设计报告(打印版和电子版)。其中,设计指标,电路设计要求和设计报告要求的具体内容在下面的各个题目中给出了参考。成绩的评定将根据各个小组成员在完成项目中的贡献度以及验收情况和设计报告的完成度来确定。 时间安排: 机房开放时间:2013 年10 月28 日~11 月8 日,8:30~12:00,14:00~18:00 课程设计报告提交截止日期:2012 年11 月15 日 该专题实验的总学时为48 学时(1.5 学分),请同学们安排好知识复习,理论计算与上机设计的时间,该实验以上机设计为主,在机房开放时间内保证5 天以上的上机时间,我们将实行每天上下午不定时签到制度。 工艺与模型: 采用某工艺厂提供的两层多晶、两层金属(2p2m)的0.5um CMOS 工艺,model 文件为/data/wanghy/anglog/model/s05mixdtssa01v11.scs 。绘制电路图时,器件从/data/wanghy/ anglog/st02 库中调用,采用以下器件完成设计: 1)PMOS 模型名mp,NMOS 模型名mn;2) BJT 三种模型可选:qvp5,qvp10,qvp20;3) 电阻模型rhr1k; 4)电容模型cpip。

模拟集成电路测试

模拟集成电路测试技术 20092123 王天亮 模拟集成电路产品测试分别在生产中的两个阶段进行,既在芯片封装前和封装后,中测的目标是挑选出合格的芯片,送去封装。之所以进行两端测试,是因为封装和测试比其他生产工业工序更为费时,并且经济消耗也很大。只能选择合格芯片进行封装和测试将提高封装后合格器件的比例。成测还是必需的,因为扯了测试要求的因素,在封装过程中还将有可能导入新的故障。 方法:数字集成电路是由故障模型驱动的,而模拟集成电路测试则基本上规范驱动,这是两种电路测试方法学上的重要区别。数字集成电路测试方法基于故障类型,最简单的是固定“0”和固定“1”故障,其失效机理是一个电路的端点固定为逻辑0和1。根据这个故障假设,通过模拟产生测试输入向量和输出响应向量集,并给出故障覆盖率。如果一个测试向量集能使故障电路的模拟输出与无故障电路的输出不同,则认为该测试向量集能检测该故障。这样就可以在正式生产以前,在设计阶段就可以通过模拟产生随后用于生产测试的测试向量,当然它同样可用于可测试分析。特别是,若为了达到一定的故障覆盖率所需测试向量集很长时,可在正式生产前重新进行设计,这样既可以减少测试集长度又能保证必要的故障覆盖。总之,数字集成电路测试领域是一个开发较好,较系统,技术成熟的领域。 而模拟集成电路上没有被普遍接受故障类型,因此到目前为止,模拟集成电路测试认识规范驱动的,即在产品和成测阶段,测试依据的是电路规范。以运算放大器为例,比如其主要规范是; DC增益>=80dB; 4kHz 的总谐波失真<=0.002%; 1MHz 的总谐波失真<=0.1%; 建立时间<=200ns; 功耗<=3mw。 最一般的方法就是按上述规范进行测试并将合格芯片拿去封装。然后进行中测,中测有些技术问题,比如探针寄生参数影响动态参数测试,所以常常只选择直流电压和电流进行测量。为了使之选择直流参数测试的方法有更好的效果,可以采用统计优化技术,其基本点是优化测试容限的分配。对模拟集成电路,规范所规定的行为时一个完整的范围。比如输入信息范围,频率范围等,测试时一般只选择其中一个子集,以放大器为例,可以提出,比如:为了测量向量电路的总谐波失真,仅选择4KHz和1MHz进行测量,是不是足够充分。 用阶跃输入响应电路的建立时间能否正确的表征其响应特性。 当电路工作电压或环境温度发生变化时,能确保正常工作吗? 集成电路测试技术是集成电路产业链中必不可少的一个重要环节,在SoC时代,虽然模拟电路所占比例越来越少,但无论其设计、工艺和测试都逐渐变成整个系统最难的环节。由于其对应工作范围几乎为全电流范围,所以需要一些特殊的方法进行测试,这就进一步提高了对测试设备的要求。在国内,这些技术都还处于发展阶段,与国外同类A TE产品具有

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