电子产品可靠性设计总结V1.1.0
电子产品结构可靠性与防护设计报告
电子产品结构可靠性与防护设计报告背景现代电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色，涵盖了数字化、智能化、网络化等多个方面，越来越多的用户开始使用电子产品来进行生活、工作和娱乐。
但随着电子产业的不断发展，一些电子产品结构所带来的质量隐患逐渐暴露出来。
因此，本文将对电子产品结构可靠性与防护设计进行探讨。
电子产品结构可靠性电子产品结构可靠性是指设备在正常使用条件下，经过规定的时间或使用次数后，仍能够保持原有性能的能力。
电子产品的结构可靠性是由多种因素所决定的，在设计和生产阶段应该注意以下几点：设计结构合理性产品结构的合理性是其可靠性的基础。
设计时应考虑到各种因素，包括使用环境、力学性能、电磁干扰等因素。
在设计过程中，需要对产品的结构进行详细的分析和计算，以确保产品结构能够满足要求。
材料选择材料的选择和使用也是影响产品可靠性的重要因素之一。
材料应考虑到其性能、硬度和耐腐蚀性等因素。
在使用过程中，应特别注意环境的影响，选择合适的材料以提高产品的可靠性。
生产制造工艺制造工艺的合理性对提高产品的可靠性也是十分重要的。
在生产过程中，应加强对产品的监督，尽可能减少产品结构缺陷和质量问题，对于问题产品应及时进行修复和更替。
电子产品的防护设计电子产品的防护设计是指为了保护设备在使用中的可靠性，预防外部因素对其造成的破坏，提高产品的使用寿命等。
以下是电子产品的防护设计方面需要注意的几个关键参数。
防尘防水性能电子产品在使用过程中应该具备防尘和防水的性能，以避免灰尘和水分等因素对电子器件的损害。
所以在电子产品的结构设计中，应该加强对密封防水的设计，特别是针对那些容易受到水、灰尘等影响的部位。
抗震设计电子产品在工作过程中耐受不了强烈的震动，因此应从设计过程开始考虑到抗震的设计。
在电子设备的结构设计中，应注意增强各个连接部分的稳定性和耐震性能。
可靠性测试对于电子产品的防护设计，除了在设计和制造过程中加强监督之外，还应该进行可靠性测试，以确保产品的结构可靠性和防护性能符合要求。
电子产品的可靠性设计与测试
电子产品的可靠性设计与测试随着科技的不断发展，电子产品在我们日常生活中的应用越来越广泛。
然而，电子产品的可靠性是保证其正常运行和延长使用寿命的关键因素。
可靠性设计与测试是确保电子产品质量的重要环节。
本文将详细介绍电子产品的可靠性设计与测试的步骤和内容。
一、可靠性设计1.1 需求分析：首先，需要明确电子产品的使用需求和功能要求。
通过与用户的沟通，了解用户的期望和使用场景，从而在设计阶段就考虑到产品的可靠性需求。
1.2 组件选择：在设计电子产品时，选择具有可靠性高的组件是至关重要的。
对于关键的电子元件，应选择经过认证的优质品牌，以确保其可靠性。
1.3 电路设计：在电子产品的电路设计中，要注意合理安排元件的布局和连接方式，以降低故障率。
同时，应根据电子元件的特性和工作环境，进行电路的脆弱性分析，并采取相应的措施进行抗干扰和抗击打设计。
1.4 系统设计：在系统层面上，应设计合理的冗余和备份机制，以确保当部分组件出现故障时整个系统能够继续正常工作。
此外，还应考虑产品的散热和防尘设计，以增加产品的可靠性。
二、可靠性测试2.1 硬件测试：硬件测试是评估电子产品可靠性的重要手段。
其中包括：- 加速寿命测试：通过模拟产品在较长时间使用过程中可能遇到的应力，如温度、湿度、振动等，用于预测产品的寿命。
- 功能测试：对产品进行各项功能测试，确保产品的各项功能正常工作。
- 可靠性固有强度测试：通过对电子产品关键零部件的强度测试，评估其在维持设定操作条件下的可靠性。
2.2 软件测试：软件测试也是评估电子产品可靠性的重要环节。
其中包括：- 单元测试：对软件模块进行独立测试，确保每个功能模块的正确性。
- 集成测试：将各个功能模块相互组合，进行整体功能测试，确保软件模块之间的协调性和兼容性。
- 冲击测试：通过人为制造异常操作情况，观察软件的反应和恢复能力，以评估软件的可靠性。
三、可靠性改进3.1 故障分析：在测试过程中，应及时记录和分析出现的故障和问题。
电子产品的可靠性设计
(a)
(b)
(c)
(d)
图 6 消除热应力的双列直插器件安装方法
2.3.3 焊接
焊接是电子元器件安装过程中对器件可靠性影响甚大的一个重要环节，应注意以下要
点。
1. 防过热
引线浸锡和接器件时，在保证不产生虚焊的前提下，应尽可能降低焊锡温度和缩短焊
接时间。通常标准规定的电子元器件耐焊接热试验条件是距管壳 1.0~1.5mm，处引线温度为
(a)
(b)
(c)
图 4 消除热应力的柱形元器件安装方法
三极管的安装也应采取相应措施。图 5 给出了几种晶体三极管在印制板上的安装形式， 图(a)为引线直接穿过印制板，未留余量，故效果较差；图(b)在管座与印制板之间留有适当 间隙，有利于消除热应变影响，但会削弱器件通过印制板的散热作用，对小功率管效果较好；
图 1 引线弯曲方法
(2)引线弯曲点应与管座之间保持一定的距离 t。当引线被弯曲为直角时，t ≥3mm；当引 线弯曲角小于 90℃时，t≥1.5mm。对于小型玻璃封装二极管，引线弯曲处距离管身根部应 在 5mm 以上，否则易造成外引线根部断裂或玻壳裂纹。
(3)弯曲引线时，弯曲的角度不要超过最终成形的弯曲角度。不要反复弯曲引线。不要 在引线较厚的方向弯曲引线，如对扁平形状的引线不能进行横向弯折。
粘接到印制板或印制板上的导热条上。这种导热材料应具有一定的弹性，在温度循环变化时，
产生弹性伸缩，从而缓和热不匹配应力对器件的影响。为了达到较好的效果，粘结剂的厚度
应控制适当，一般在 0.1~0.3mm 之间。双列直插器件的安装方式通常有图 6 所示的几种，
其中图 (a) 无热应变余量，效果差；图(b)采用弹性导热材料，效果较好；图(c)留有小间隙 释放应变，对小功率器件较合适；图(d)是图(b)和图(c)两种方法的综合运用。
电子产品可靠性设计
电子产品可靠性设计在当今数字化和智能化的时代，电子产品已经成为我们生活和工作中不可或缺的一部分。
从智能手机、平板电脑到智能家居设备和工业控制系统，电子产品的应用无处不在。
然而，要确保这些电子产品在各种复杂的环境和使用条件下能够稳定、可靠地运行，可靠性设计就显得至关重要。
电子产品的可靠性是指在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。
可靠性设计的目标就是通过一系列的技术和方法，在产品的设计阶段就考虑到可能影响其可靠性的各种因素，并采取相应的措施来预防和减少故障的发生，从而提高产品的质量和稳定性，降低维护成本，增强用户满意度。
可靠性设计需要综合考虑多个方面的因素。
首先是电子元器件的选择。
电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量和性能直接影响到整个产品的可靠性。
在选择元器件时，需要考虑其工作温度范围、湿度适应性、抗静电能力、耐腐蚀性等参数，以确保它们能够在产品的预期使用环境中正常工作。
同时，还需要选择具有良好口碑和质量保证的供应商，以降低元器件本身存在缺陷的风险。
电路设计也是可靠性设计的关键环节之一。
合理的电路布局和布线可以减少电磁干扰、信号串扰等问题，提高电路的稳定性。
例如，在数字电路和模拟电路混合的系统中，需要进行有效的隔离和屏蔽，以防止数字信号对模拟信号的干扰。
此外，电源电路的设计也非常重要，稳定的电源供应是电子产品正常工作的基础。
需要根据产品的功率需求、电池寿命等因素，选择合适的电源管理芯片和电源拓扑结构，并进行充分的滤波和稳压处理。
热设计在电子产品可靠性设计中也不容忽视。
随着电子产品的集成度越来越高，芯片的发热问题日益突出。
如果热量不能及时散发出去，会导致芯片温度过高，从而影响其性能和可靠性，甚至可能造成永久性损坏。
因此，需要通过合理的散热结构设计，如散热片、风扇、热管等，以及良好的封装技术，将热量有效地传递到外界环境中。
同时，在产品的结构设计中，也要考虑到通风和散热通道的设置，以保证空气能够顺畅地流通。
电子产品的可靠性设计要点
电子产品的可靠性设计要点随着科技的不断进步和人们对智能电子产品的需求不断增加，电子产品的可靠性设计显得尤为重要。
可靠性设计是指在产品设计过程中，通过合理的设计方案和可靠性测试，以确保产品在正常使用下具有较高的可靠性和稳定性。
在下面的文章中，将详细介绍电子产品的可靠性设计要点。
一、可靠性设计的概念和重要性1.1 可靠性设计的概念：可靠性设计是指在产品设计阶段，通过运用一系列可靠性工程原理和技术手段，以预防和减少故障，提高产品的可靠性和稳定性。
1.2 可靠性设计的重要性：可靠性设计可以有效降低产品故障率和维修成本，提高用户满意度和竞争力，确保产品的可持续发展。
二、设计要点2.1 合理的电路设计合理的电路设计是确保电子产品可靠性的基础。
应合理选择和布置元器件，避免零部件之间的互相影响。
同时，需要合理设计电路的供电和接地，防止干扰和电磁辐射等问题。
2.2 严格的温度控制温度是影响电子产品可靠性的关键因素之一。
在设计中要合理选择散热器、散热片等散热装置，保持产品内部温度稳定。
此外，还可以使用温度传感器等设备对产品的温度进行监测和控制，避免过高温度对产品性能的影响。
2.3 可靠的结构设计结构的合理设计可以增强电子产品的抗震性和抗摔性能，减少机械部件的磨损和松动。
因此，在产品设计中应将结构的可靠性考虑进去，合理选择材料和组装方式，确保产品在正常使用情况下具有较强的耐用性。
2.4 可靠性测试和质量控制可靠性测试是验证产品在正常使用条件下的可靠性和稳定性的关键步骤。
通过进行环境测试、可靠性试验等方式，检测产品在高温、低温、湿度、振动等不同环境下的工作状态和性能。
同时，进行质量控制，严格把控生产过程，确保产品的工艺和质量达到要求。
2.5 充分的故障分析与改进在产品投产后，必须持续进行故障分析和改进工作。
通过收集用户反馈，对故障进行仔细分析，找到问题的根源，并及时采取相应措施进行改进。
三、可靠性设计的效益3.1 提高产品可靠性和稳定性可靠性设计能够有效预防和减少产品故障，提高产品的可靠性和稳定性，降低维修成本和用户的投诉率。
通信电子产品的可靠性设计与分析
通信电子产品的可靠性设计与分析随着通信电子产品的快速普及，人们对通信电子产品的品质和可靠性要求也日益增高。
为了满足市场需求，对通信电子产品的可靠性设计与分析也成为了制造企业关键的一环。
一、可靠性设计1.1 可靠性概述可靠性是指在规定条件下，在规定时间内完成规定功能的概率。
因此，通信电子产品的可靠性设计宗旨就是用科学的方法、合理的手段、高效的措施，保证产品在规定的条件下安全、可靠、长时间地稳定运行。
1.2 可靠性指标在通信电子产品的设计中，可以将其可靠性指标主要分为：失效率、可靠性和维修性。
1.2.1 失效率失效率指的是在单位时间内设备由于某种原因在有计划运行条件下，无法正常工作的概率。
失效率越低，设备可靠性越高，反之亦然。
1.2.2 可靠性可靠性是指在指定的使用条件下，产品在规定的时间内能够完成规定的功能的能力。
设备可靠性越高，其在使用中失效率越低。
1.2.3 维修性维修性指的是设备故障时，进行维修所需的时间和维修的难易程度。
良好的维修性能使设备故障后的维修和维护工作更简易。
1.3 可靠性评估可靠性评估是指在设备使用寿命期内，通过定期检测以及有关的量测，评估设备系统的可靠性。
可以通过数据分析来识别设备的主要故障模式和失效原因。
其中，故障模式分析（FMA）是一种常用的技术，其目的是识别设备的隐性故障模式，以期提高设备的可靠性。
1.4 可靠性设计可靠性设计分为两个阶段：一是设计前期的可靠性设计，二是产品生命周期管理的可靠性设计。
1.4.1 设计前期的可靠性设计设计前期的可靠性设计是将可靠性设计的概念融入到产品设计的每一个环节，从而降低产品的失效率、提高产品的可靠性和提高产品的维修性。
如：组件选型时，应选择质量、性能稳定性和性价比较高的组件；PCB设计时，要避免产生过小的电线宽度和间距，产生电磁屏蔽问题。
1.4.2 产品生命周期管理的可靠性设计产品生命周期管理的可靠性设计主要包括全寿命周期可靠性设计、质量控制与管理、不断改进等内容。
电子产品可靠性设计的理论与实践
电子产品可靠性设计的理论与实践在当今社会，电子产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
然而，随着科技的不断发展和电子产品功能的不断增加，对其可靠性设计的要求也越来越高。
可靠性设计是指在电子产品设计过程中，通过合理的方法和技术，确保产品在一定的工作条件下能够长时间保持其正常性能，不发生故障或损坏的能力。
本文将从可靠性设计的理论和实践两个方面来探讨电子产品可靠性设计的重要性。
首先，理论上，电子产品可靠性设计是建立在可靠性工程的基础之上的。
可靠性工程是一个综合的、系统性的工程概念，包括可靠性设计、可靠性制造、可靠性测试以及可靠性维护等方面。
在产品设计阶段，可靠性设计主要包括可靠性分析、可靠性预测、可靠性优化和可靠性验证等内容。
可靠性分析是通过对产品的结构、功能和工作环境等因素进行分析，确定可能发生故障的原因和概率。
可靠性预测是通过数学模型和统计方法，对产品在特定条件下的寿命进行预测。
可靠性优化是在产品设计过程中，通过合理的结构设计、选材和工艺等措施，提高产品的可靠性水平。
可靠性验证是通过实验和测试验证产品在设计要求下的可靠性水平是否符合要求。
其次，实践上，电子产品可靠性设计是需要结合实际情况和经验进行的。
在实际的产品设计过程中，可靠性设计需要考虑多方面的因素，如环境因素、工作条件、使用寿命、安全性要求等。
在电子产品设计中，可靠性设计还需要考虑到元器件的选用、连接的稳固性、线路的布局等方面的因素。
特别是在一些高端电子产品的设计中，可靠性设计更是至关重要，如航空航天设备、医疗器械等领域的产品，一旦发生故障可能会带来严重的后果。
因此，在这些领域的电子产品设计中，可靠性设计更是需要高度重视。
此外，电子产品可靠性设计还需要借鉴其他行业的经验和技术。
在汽车工业、航空航天工业和医疗器械等领域，可靠性设计一直是产品设计的重要方面。
这些行业已经形成了一套完善的可靠性设计标准和方法，并且在实际生产中取得了显著的成绩。
电子行业电子产品的可靠性
电子行业电子产品的可靠性1. 引言电子行业是指涉及电子技术的制造、研发和销售相关产品的行业。
在电子行业中，产品的可靠性是一个至关重要的因素。
可靠性是指产品在一定的使用环境下，在一定的时间内，能够按照正常要求进行工作的能力。
对于电子产品来说，可靠性不仅关乎产品的质量和性能，还关系到用户的使用体验和信赖度。
因此，在电子行业生产电子产品时，提高产品的可靠性是非常重要的。
2. 影响电子产品可靠性的因素2.1 设计可靠性设计可靠性是指在产品设计阶段，通过合理的设计方案和设计流程，预防和减少产品故障和失效的概率。
设计可靠性通常包括以下几个方面：•合理的制定规格要求：根据产品的应用场景和用户需求，确定产品的性能指标和可靠性指标。
•合理的选择材料和元器件：选择优质和可靠性高的材料和元器件，提高产品的稳定性和耐用性。
•良好的设计结构和布局：合理的结构设计和布局可以降低产品在工作过程中的热量、振动和损耗，提高产品的稳定性和可靠性。
•严谨的验证和测试：通过严格的验证和测试方法，提前发现并解决设计中的问题，确保设计的可靠性和稳定性。
2.2 制造可靠性制造可靠性是指在产品制造阶段，通过科学的制造工艺和严格的制造流程，确保产品达到设计要求并具备良好的可靠性。
制造可靠性主要包括以下几个方面：•严格控制生产过程：优化生产流程，减少人为操作的误差和不良，确保产品制造过程中的一致性和稳定性。
•提高生产设备的稳定性：选择高品质的生产设备和生产工具，确保产品在制造过程中的稳定性和一致性。
•有效的质量控制：建立严格的质量管理体系，包括原材料的检验、在制品的检测和成品的检测，确保产品符合质量标准。
2.3 环境可靠性环境可靠性是指产品在特定的使用环境下，具备良好的稳定性和可靠性。
在不同的应用领域，产品可能面临不同的环境条件，例如高温、湿度、震动等，因此环境可靠性的考虑非常重要。
为提高产品的环境可靠性，可以采取以下措施：•材料的选择和防护措施：选择对特定环境具有抗腐蚀和抗高温等性能的材料，并采取防护措施，例如密封、涂层等。
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电子产品可靠性设计总结V1.1.0
一、 印制板
㈠，数据指标
1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。
2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。
3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。
例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。
4，常用的焊盘尺寸
焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4
5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。
6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。
7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。
8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。
（地线干扰）
㈡，设计方法
1，保证PCB板很好的接地。
（信号辐射）
2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。
（电场屏蔽）
3，易受干扰的元器件不能离得太近。
（元件布局）
㈢，注意事项
1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。
2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。
填充为网格状，以散热。
3，包地。
对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。
4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。
各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。
5，尽量少用过孔。
6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。
7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。
8、接口应有文字说明其接口功能定义。
9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。
二、 PCB走线
㈠，数据指标
1，地线宽在2-3mm ，数字电路0.2-0.3mm。
线宽：地线>电源线>信号线。
2，最小间距与线间绝缘电阻和击穿电压决定。
间距为1mm时，允许电压为200V；间距为1.5mm时,允许电压为300V。
一般选用1-1.5mm即可。
㈡，设计方法
1，易受干扰的逻辑电路的布线，可在两平行线中间加入一条地线。
（防串扰）
2，增加线间隔，并减少并行走线长度。
（防串扰）
3，少打过孔，保证一定线宽，确保不出现90度拐角的印制线。
（信号反射）
4，缩小电流环路面积，能极大降低差模辐射。
（信号辐射）
5，线头的数据尽量小，高速信号线的长度尽量短。
（信号辐射）
6，印制板上的信号线力求靠近地线，或用地线包围之。
（抑制串扰）
7，应避免出现地线环路，当穿过该环路的磁通发生变化时，地线中产生感应电流，从而产生严重噪生干扰。
（地线）
8，只要密度允许尽可能用宽线，导线间距离应可能加大。
9，印制导线的走线形状不要有缠结，分支或硬拐角。
（反射干扰）
10，信号线、电源线的PCB线，在其印制板反面最好有地线平行对应。
（抑制辐射） 11，高频元件之间的连线越短越好，以减少连线的分布参数和相互之间的电磁干扰。
（电磁场）
12，信号线。
信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。
（信号线）
13，地线或电源线的主干道最好不要经过焊盘或者过孔。
（地线）
15，VCC和GND电源端尽可能靠近器件，接入滤波电容，以缩短开关电流的流通途径。
16，电源线和地线尽可能的宽，以减小线电阻，从而减小公共阻抗引起的干扰噪声。
㈢，注意事项
1，公共地线应该尽可能放在电路板的边缘部分，尽可能多地保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。
（地线）
2，外地线的形状最好作成环路或网格状。
（地线）
3，同一级电路的接地点应该尽可能靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应该接在本级的接地点上。
（地线）
三、 芯片
㈠，数据指标
1，0.1uf的独石电容的谐振频率为8M。
0.01uf的谐振频率为10M。
（去耦电容）
㈡，设计方法
1，芯片上的空闲引脚不能悬空，要加一个上拉电阻。
（静电干扰）
2，总线上配制上拉电阻，可提高信号传输的可靠信。
（抗干扰）
3，去耦电容应跨接在每个芯片的电源和地之间。
（去耦电容）
4、去耦电容应尽量靠近芯片，主以及时给芯片供电缓冲。
（去耦电容）
四、导线
㈠，设计方法
1，屏蔽电缆的屏蔽体必须接线，才能起来屏蔽作用。
（电场屏蔽）
2，抑制电场感应干扰采用金属网的屏蔽线。
（电场屏蔽）
3，抑制磁场感应应该用双绞线。
（磁场屏蔽）
4，双绞线是把信号的输出线和返回线两根拧合。
（双绞线）
5，双绞线的节距长度以5cm左右为宜。
（磁场屏蔽）
6，传输多种电平信号时，扁平电缆必须按电平级别分组，不同分组的导线要保持一定的距离。
（扁平电缆）
7，把时序相同的同级电平划分为一组。
（扁平电缆）
8，两个相邻信号组的导线用一空闲导线分开，并把该空闲导线接线。
（扁平电缆） 9，配线时，应力求扁平电缆贴近接地底板，使导线之间的偶合电容转化为对地电容。
（扁平电缆）
10，强电和弱电线要分开走线，数字信号线和模拟信号线要分开走线，并加大之间距离。
（防止串扰）
五、D/A（A/D）部分
㈠，设计方法
1，数字电路与模拟电路的地线要分开，防止地线干扰。
必要时数字地与模拟地实行单点接地，实现一个统一的参考电平。
2，数字信号线与模拟信号线要远离，以防止干扰。
3，对D/A的模拟信号进行隔离，通常采用隔离放大器对模拟量进行隔离。
（模拟隔离）4，A/D变换时，先将模拟量变成数字量，将数字量通过光电隔离，然后进入计算机。
在D/A变换时，先对数字量进行隔离，然后再进行D/A转换。
（数字隔离）
六、时钟晶振
㈠，设计方法
1，晶振要靠近CPU，引线要粗而短。
2，外部有源晶振的VCC和GND之间接1uf左右的去耦电容。
3，用地线包围振荡电路，并且晶振下表面PCB要做敷铜处理。
（防止辐射）
4，晶振下面和周围最好不要走信号线，以防干扰。
5，晶振的外壳要做接地处理，以防止辐射干扰。
七、结构布局
㈠，设计方法
1，所有进入屏蔽箱的电缆、导线、电源线都应当进行滤波。
（屏蔽设计）
2，屏蔽电缆进出屏蔽时，电缆屏蔽层必须接到壳体上。
（屏蔽设计）
3，屏蔽体上大量小尺寸孔要好于同样面积的大尺寸开孔。
（屏蔽设计）
4，电源滤波器要安装在设备的电源线入口处，这样可使电网干扰一进入机箱就被滤除。
（电源滤波器）
5，滤波器的接地必须良好，金属外壳要与设备外壳的大面积导电性连接方式接地，然后再用短而粗的导线与大地连接。
（电源滤波器）
6，电源滤波器的进线和出差要尽量远离，最好将其输入线和输出线采用双绞线。
（电源滤波器）
7，芯片的功率地（大电流地）和信号地（小电流地）要整体分开，然后进行单点连接，连接点最好位于去耦电容的一个引脚处。
八、软件设计
㈠，设计方法
1，数字滤波方法，剔除虑假信号，求取真值。
2，输入口信号重复检测方法。
3，输出端口数据刷新方法。
4，软件拦截技术（指令冗余，软件陷井）。
5，看门狗技术。
九、电磁兼容性设计
㈠，设计方法
1、对外接口线路，全部并联双向TVS瞬态电压抑制器。
（TVS管）
2、电源供电部分并联压敏电阻，防止雷电。
（压敏电阻）
3、自恢复保险丝一般与TVS管配套串联使用。
（自恢复保险丝）
㈢，注意事项
1、TVS的钳位电压值大于信号电压，应能保证正常电压信号通过。
（TVS管）
2、压敏电阻一般性况下可以反复使用。
（压敏电阻）
3、自恢复保险丝的响应时间和恢复时间比较长，可以多次重复使用。
（自恢复保险丝）
宋鹏立
2011-8-18。